NO327237B1 - Siloksanmodifiserte klebemiddel/adherend-systemer - Google Patents
Siloksanmodifiserte klebemiddel/adherend-systemer Download PDFInfo
- Publication number
- NO327237B1 NO327237B1 NO19985199A NO985199A NO327237B1 NO 327237 B1 NO327237 B1 NO 327237B1 NO 19985199 A NO19985199 A NO 19985199A NO 985199 A NO985199 A NO 985199A NO 327237 B1 NO327237 B1 NO 327237B1
- Authority
- NO
- Norway
- Prior art keywords
- adhesive
- adherend
- component
- siloxane
- group
- Prior art date
Links
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 title claims description 215
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 title claims description 214
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 79
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 79
- -1 polysiloxane Polymers 0.000 claims description 74
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 claims description 68
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 claims description 58
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 43
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 claims description 38
- KPUWHANPEXNPJT-UHFFFAOYSA-N disiloxane Chemical class [SiH3]O[SiH3] KPUWHANPEXNPJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 38
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 claims description 37
- 125000002524 organometallic group Chemical group 0.000 claims description 33
- 150000001282 organosilanes Chemical class 0.000 claims description 33
- 239000004848 polyfunctional curative Substances 0.000 claims description 32
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims description 31
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims description 31
- 230000004048 modification Effects 0.000 claims description 23
- 238000012986 modification Methods 0.000 claims description 23
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 claims description 22
- 239000000049 pigment Substances 0.000 claims description 18
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 claims description 17
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 17
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 claims description 17
- 239000002131 composite material Substances 0.000 claims description 16
- KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 2-methoxy-6-methylphenol Chemical compound [CH]OC1=CC=CC([CH])=C1O KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 15
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 claims description 15
- 239000000945 filler Substances 0.000 claims description 15
- YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N Furan Chemical compound C=1C=COC=1 YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 14
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 claims description 14
- 229910002808 Si–O–Si Inorganic materials 0.000 claims description 13
- 229910021485 fumed silica Inorganic materials 0.000 claims description 11
- 125000003545 alkoxy group Chemical group 0.000 claims description 10
- 125000005373 siloxane group Chemical group [SiH2](O*)* 0.000 claims description 10
- 125000003342 alkenyl group Chemical group 0.000 claims description 9
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 claims description 9
- 239000002562 thickening agent Substances 0.000 claims description 9
- 229920001568 phenolic resin Polymers 0.000 claims description 8
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 claims description 7
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 claims description 7
- 229920001169 thermoplastic Polymers 0.000 claims description 7
- 239000004416 thermosoftening plastic Substances 0.000 claims description 7
- 229920000877 Melamine resin Polymers 0.000 claims description 6
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 claims description 6
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 claims description 6
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 claims description 6
- 239000004676 acrylonitrile butadiene styrene Substances 0.000 claims description 6
- 229920000122 acrylonitrile butadiene styrene Polymers 0.000 claims description 6
- 230000001464 adherent effect Effects 0.000 claims description 6
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 claims description 6
- JDSHMPZPIAZGSV-UHFFFAOYSA-N melamine Chemical compound NC1=NC(N)=NC(N)=N1 JDSHMPZPIAZGSV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 claims description 6
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 claims description 6
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 claims description 6
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 claims description 6
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 claims description 6
- 229920002635 polyurethane Polymers 0.000 claims description 6
- 239000004814 polyurethane Substances 0.000 claims description 6
- 229920002689 polyvinyl acetate Polymers 0.000 claims description 6
- 239000011118 polyvinyl acetate Substances 0.000 claims description 6
- 229920000915 polyvinyl chloride Polymers 0.000 claims description 6
- 239000004800 polyvinyl chloride Substances 0.000 claims description 6
- 229920001567 vinyl ester resin Polymers 0.000 claims description 6
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M Acrylate Chemical compound [O-]C(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 5
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 claims description 5
- DQXBYHZEEUGOBF-UHFFFAOYSA-N but-3-enoic acid;ethene Chemical compound C=C.OC(=O)CC=C DQXBYHZEEUGOBF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 239000005038 ethylene vinyl acetate Substances 0.000 claims description 5
- 229920001200 poly(ethylene-vinyl acetate) Polymers 0.000 claims description 5
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 claims description 4
- 150000004756 silanes Chemical class 0.000 claims description 4
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N Acrylic acid Chemical compound OC(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 125000000753 cycloalkyl group Chemical group 0.000 claims description 3
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 claims description 3
- FZHAPNGMFPVSLP-UHFFFAOYSA-N silanamine Chemical class [SiH3]N FZHAPNGMFPVSLP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- UKRDPEFKFJNXQM-UHFFFAOYSA-N vinylsilane Chemical class [SiH3]C=C UKRDPEFKFJNXQM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- HOZMLTCHTRHKRK-UHFFFAOYSA-N 2-methyl-1-silylprop-2-en-1-one Chemical class CC(=C)C([SiH3])=O HOZMLTCHTRHKRK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 125000003668 acetyloxy group Chemical group [H]C([H])([H])C(=O)O[*] 0.000 claims description 2
- 125000004103 aminoalkyl group Chemical group 0.000 claims description 2
- 125000005001 aminoaryl group Chemical group 0.000 claims description 2
- 125000005124 aminocycloalkyl group Chemical group 0.000 claims description 2
- 239000003431 cross linking reagent Substances 0.000 claims description 2
- 125000002768 hydroxyalkyl group Chemical group 0.000 claims description 2
- TXDNPSYEJHXKMK-UHFFFAOYSA-N sulfanylsilane Chemical class S[SiH3] TXDNPSYEJHXKMK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- OAKJQQAXSVQMHS-UHFFFAOYSA-N Hydrazine Chemical class NN OAKJQQAXSVQMHS-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 125000004946 alkenylalkyl group Chemical group 0.000 claims 1
- 125000004948 alkyl aryl alkyl group Chemical group 0.000 claims 1
- 125000005119 alkyl cycloalkyl group Chemical group 0.000 claims 1
- 150000004982 aromatic amines Chemical class 0.000 claims 1
- 125000004350 aryl cycloalkyl group Chemical group 0.000 claims 1
- 125000006448 cycloalkyl cycloalkyl group Chemical group 0.000 claims 1
- 239000002585 base Substances 0.000 description 28
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 26
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 16
- 229920006332 epoxy adhesive Polymers 0.000 description 10
- 239000004615 ingredient Substances 0.000 description 7
- 229920000768 polyamine Polymers 0.000 description 7
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N phenol group Chemical group C1(=CC=CC=C1)O ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 6
- 230000000712 assembly Effects 0.000 description 5
- 238000000429 assembly Methods 0.000 description 5
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 5
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 5
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 description 5
- KUBDPQJOLOUJRM-UHFFFAOYSA-N 2-(chloromethyl)oxirane;4-[2-(4-hydroxyphenyl)propan-2-yl]phenol Chemical compound ClCC1CO1.C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 KUBDPQJOLOUJRM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 4
- 230000007062 hydrolysis Effects 0.000 description 4
- 238000006460 hydrolysis reaction Methods 0.000 description 4
- AHDSRXYHVZECER-UHFFFAOYSA-N 2,4,6-tris[(dimethylamino)methyl]phenol Chemical group CN(C)CC1=CC(CN(C)C)=C(O)C(CN(C)C)=C1 AHDSRXYHVZECER-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- RPNUMPOLZDHAAY-UHFFFAOYSA-N Diethylenetriamine Chemical compound NCCNCCN RPNUMPOLZDHAAY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- JJLKTTCRRLHVGL-UHFFFAOYSA-L [acetyloxy(dibutyl)stannyl] acetate Chemical compound CC([O-])=O.CC([O-])=O.CCCC[Sn+2]CCCC JJLKTTCRRLHVGL-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 3
- OYACROKNLOSFPA-UHFFFAOYSA-N calcium;dioxido(oxo)silane Chemical compound [Ca+2].[O-][Si]([O-])=O OYACROKNLOSFPA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 3
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 3
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 description 3
- 239000011152 fibreglass Substances 0.000 description 3
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 description 3
- 230000008569 process Effects 0.000 description 3
- SCPYDCQAZCOKTP-UHFFFAOYSA-N silanol Chemical compound [SiH3]O SCPYDCQAZCOKTP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 3
- HZAXFHJVJLSVMW-UHFFFAOYSA-N 2-Aminoethan-1-ol Chemical compound NCCO HZAXFHJVJLSVMW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L Calcium carbonate Chemical compound [Ca+2].[O-]C([O-])=O VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 2
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 2
- 125000004429 atom Chemical group 0.000 description 2
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 2
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N bisphenol F Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1CC1=CC=C(O)C=C1 PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000009833 condensation Methods 0.000 description 2
- 230000005494 condensation Effects 0.000 description 2
- 238000006482 condensation reaction Methods 0.000 description 2
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 2
- ZBCBWPMODOFKDW-UHFFFAOYSA-N diethanolamine Chemical class OCCNCCO ZBCBWPMODOFKDW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- AWYNYGDVTNSMIS-UHFFFAOYSA-N ethanamine;ethanol Chemical compound CCN.CCO AWYNYGDVTNSMIS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000009730 filament winding Methods 0.000 description 2
- 239000008266 hair spray Substances 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 2
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 2
- 239000013008 thixotropic agent Substances 0.000 description 2
- KSBAEPSJVUENNK-UHFFFAOYSA-L tin(ii) 2-ethylhexanoate Chemical compound [Sn+2].CCCCC(CC)C([O-])=O.CCCCC(CC)C([O-])=O KSBAEPSJVUENNK-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 229910052882 wollastonite Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010456 wollastonite Substances 0.000 description 2
- ZBBLRPRYYSJUCZ-GRHBHMESSA-L (z)-but-2-enedioate;dibutyltin(2+) Chemical compound [O-]C(=O)\C=C/C([O-])=O.CCCC[Sn+2]CCCC ZBBLRPRYYSJUCZ-GRHBHMESSA-L 0.000 description 1
- LHYVEOGDJNQNEW-UHFFFAOYSA-N 1-amino-2-methylbutan-2-ol Chemical compound CCC(C)(O)CN LHYVEOGDJNQNEW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HXKKHQJGJAFBHI-UHFFFAOYSA-N 1-aminopropan-2-ol Chemical compound CC(O)CN HXKKHQJGJAFBHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RNLHGQLZWXBQNY-UHFFFAOYSA-N 3-(aminomethyl)-3,5,5-trimethylcyclohexan-1-amine Chemical compound CC1(C)CC(N)CC(C)(CN)C1 RNLHGQLZWXBQNY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PYSGFFTXMUWEOT-UHFFFAOYSA-N 3-(dimethylamino)propan-1-ol Chemical compound CN(C)CCCO PYSGFFTXMUWEOT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HLRRSFOQAFMOTJ-UHFFFAOYSA-L 6-methylheptyl 2-[[2-(6-methylheptoxy)-2-oxoethyl]sulfanyl-dioctylstannyl]sulfanylacetate Chemical compound CC(C)CCCCCOC(=O)CS[Sn](CCCCCCCC)(CCCCCCCC)SCC(=O)OCCCCCC(C)C HLRRSFOQAFMOTJ-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 238000003462 Bender reaction Methods 0.000 description 1
- RWSOTUBLDIXVET-UHFFFAOYSA-N Dihydrogen sulfide Chemical class S RWSOTUBLDIXVET-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N Ethyl urethane Chemical compound CCOC(N)=O JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004606 Fillers/Extenders Substances 0.000 description 1
- 239000013032 Hydrocarbon resin Substances 0.000 description 1
- PWKSKIMOESPYIA-BYPYZUCNSA-N L-N-acetyl-Cysteine Chemical class CC(=O)N[C@@H](CS)C(O)=O PWKSKIMOESPYIA-BYPYZUCNSA-N 0.000 description 1
- UEEJHVSXFDXPFK-UHFFFAOYSA-N N-dimethylaminoethanol Chemical compound CN(C)CCO UEEJHVSXFDXPFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N Silane Chemical compound [SiH4] BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NINIDFKCEFEMDL-UHFFFAOYSA-N Sulfur Chemical compound [S] NINIDFKCEFEMDL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GCTFWCDSFPMHHS-UHFFFAOYSA-M Tributyltin chloride Chemical compound CCCC[Sn](Cl)(CCCC)CCCC GCTFWCDSFPMHHS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- GSEJCLTVZPLZKY-UHFFFAOYSA-N Triethanolamine Chemical compound OCCN(CCO)CCO GSEJCLTVZPLZKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920004482 WACKER® Polymers 0.000 description 1
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ISKQADXMHQSTHK-UHFFFAOYSA-N [4-(aminomethyl)phenyl]methanamine Chemical group NCC1=CC=C(CN)C=C1 ISKQADXMHQSTHK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GSFXLBMRGCVEMO-UHFFFAOYSA-N [SiH4].[S] Chemical class [SiH4].[S] GSFXLBMRGCVEMO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UKLDJPRMSDWDSL-UHFFFAOYSA-L [dibutyl(dodecanoyloxy)stannyl] dodecanoate Chemical compound CCCCCCCCCCCC(=O)O[Sn](CCCC)(CCCC)OC(=O)CCCCCCCCCCC UKLDJPRMSDWDSL-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- XQBCVRSTVUHIGH-UHFFFAOYSA-L [dodecanoyloxy(dioctyl)stannyl] dodecanoate Chemical compound CCCCCCCCCCCC(=O)O[Sn](CCCCCCCC)(CCCCCCCC)OC(=O)CCCCCCCCCCC XQBCVRSTVUHIGH-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000003377 acid catalyst Substances 0.000 description 1
- 239000012445 acidic reagent Substances 0.000 description 1
- 239000002318 adhesion promoter Substances 0.000 description 1
- 239000003513 alkali Substances 0.000 description 1
- 125000002877 alkyl aryl group Chemical group 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000013405 beer Nutrition 0.000 description 1
- XUCHXOAWJMEFLF-UHFFFAOYSA-N bisphenol F diglycidyl ether Chemical compound C1OC1COC(C=C1)=CC=C1CC(C=C1)=CC=C1OCC1CO1 XUCHXOAWJMEFLF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PZGVVCOOWYSSGB-UHFFFAOYSA-L but-2-enedioate;dioctyltin(2+) Chemical compound CCCCCCCC[Sn]1(CCCCCCCC)OC(=O)C=CC(=O)O1 PZGVVCOOWYSSGB-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- FPCJKVGGYOAWIZ-UHFFFAOYSA-N butan-1-ol;titanium Chemical compound [Ti].CCCCO.CCCCO.CCCCO.CCCCO FPCJKVGGYOAWIZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000019 calcium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910017052 cobalt Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010941 cobalt Substances 0.000 description 1
- GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N cobalt atom Chemical compound [Co] GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 1
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 1
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 1
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 1
- 229960002887 deanol Drugs 0.000 description 1
- 239000002274 desiccant Substances 0.000 description 1
- RJGHQTVXGKYATR-UHFFFAOYSA-L dibutyl(dichloro)stannane Chemical compound CCCC[Sn](Cl)(Cl)CCCC RJGHQTVXGKYATR-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- JGFBRKRYDCGYKD-UHFFFAOYSA-N dibutyl(oxo)tin Chemical compound CCCC[Sn](=O)CCCC JGFBRKRYDCGYKD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JJPZOIJCDNHCJP-UHFFFAOYSA-N dibutyl(sulfanylidene)tin Chemical compound CCCC[Sn](=S)CCCC JJPZOIJCDNHCJP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AYOHIQLKSOJJQH-UHFFFAOYSA-N dibutyltin Chemical compound CCCC[Sn]CCCC AYOHIQLKSOJJQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012975 dibutyltin dilaurate Substances 0.000 description 1
- 239000012972 dimethylethanolamine Substances 0.000 description 1
- LQRUPWUPINJLMU-UHFFFAOYSA-N dioctyl(oxo)tin Chemical compound CCCCCCCC[Sn](=O)CCCCCCCC LQRUPWUPINJLMU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RFAIKXASDCRKEP-UHFFFAOYSA-N dioctyl(sulfanylidene)tin Chemical compound CCCCCCCC[Sn](=S)CCCCCCCC RFAIKXASDCRKEP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- HDERJYVLTPVNRI-UHFFFAOYSA-N ethene;ethenyl acetate Chemical compound C=C.CC(=O)OC=C HDERJYVLTPVNRI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000001747 exhibiting effect Effects 0.000 description 1
- 238000009472 formulation Methods 0.000 description 1
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 1
- 229910052736 halogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002367 halogens Chemical class 0.000 description 1
- 229920006270 hydrocarbon resin Polymers 0.000 description 1
- 150000002431 hydrogen Chemical class 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005304 joining Methods 0.000 description 1
- 239000011133 lead Substances 0.000 description 1
- DSSXKBBEJCDMBT-UHFFFAOYSA-M lead(2+);octanoate Chemical compound [Pb+2].CCCCCCCC([O-])=O DSSXKBBEJCDMBT-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 239000000314 lubricant Substances 0.000 description 1
- WPBNNNQJVZRUHP-UHFFFAOYSA-L manganese(2+);methyl n-[[2-(methoxycarbonylcarbamothioylamino)phenyl]carbamothioyl]carbamate;n-[2-(sulfidocarbothioylamino)ethyl]carbamodithioate Chemical compound [Mn+2].[S-]C(=S)NCCNC([S-])=S.COC(=O)NC(=S)NC1=CC=CC=C1NC(=S)NC(=O)OC WPBNNNQJVZRUHP-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 1
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 1
- CRVGTESFCCXCTH-UHFFFAOYSA-N methyl diethanolamine Chemical compound OCCN(C)CCO CRVGTESFCCXCTH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010445 mica Substances 0.000 description 1
- 229910052618 mica group Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000012764 mineral filler Substances 0.000 description 1
- 239000003607 modifier Substances 0.000 description 1
- 125000005609 naphthenate group Chemical group 0.000 description 1
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 1
- 239000003973 paint Substances 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 229920003987 resole Polymers 0.000 description 1
- 229920006395 saturated elastomer Polymers 0.000 description 1
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 1
- 230000035939 shock Effects 0.000 description 1
- 229910000077 silane Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 1
- WIJVUKXVPNVPAQ-UHFFFAOYSA-N silyl 2-methylprop-2-enoate Chemical class CC(=C)C(=O)O[SiH3] WIJVUKXVPNVPAQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BPILDHPJSYVNAF-UHFFFAOYSA-M sodium;diiodomethanesulfonate Chemical compound [Na+].[O-]S(=O)(=O)C(I)I BPILDHPJSYVNAF-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 229910052717 sulfur Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011593 sulfur Substances 0.000 description 1
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 description 1
- 239000000454 talc Substances 0.000 description 1
- 229910052623 talc Inorganic materials 0.000 description 1
- AFCAKJKUYFLYFK-UHFFFAOYSA-N tetrabutyltin Chemical compound CCCC[Sn](CCCC)(CCCC)CCCC AFCAKJKUYFLYFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VXKWYPOMXBVZSJ-UHFFFAOYSA-N tetramethyltin Chemical compound C[Sn](C)(C)C VXKWYPOMXBVZSJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JTGNPNLBCGBCMP-UHFFFAOYSA-N tetraoctylstannane Chemical compound CCCCCCCC[Sn](CCCCCCCC)(CCCCCCCC)CCCCCCCC JTGNPNLBCGBCMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000007704 transition Effects 0.000 description 1
- LPUCKLOWOWADAC-UHFFFAOYSA-M tributylstannyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CCCC[Sn](CCCC)(CCCC)OC(=O)C(C)=C LPUCKLOWOWADAC-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 238000009736 wetting Methods 0.000 description 1
- 239000000080 wetting agent Substances 0.000 description 1
- 239000011701 zinc Substances 0.000 description 1
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 1
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
- B32B27/06—Layered products comprising a layer of synthetic resin as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
- B32B27/08—Layered products comprising a layer of synthetic resin as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of synthetic resin
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
- B32B27/28—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising synthetic resins not wholly covered by any one of the sub-groups B32B27/30 - B32B27/42
- B32B27/283—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising synthetic resins not wholly covered by any one of the sub-groups B32B27/30 - B32B27/42 comprising polysiloxanes
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B7/00—Layered products characterised by the relation between layers; Layered products characterised by the relative orientation of features between layers, or by the relative values of a measurable parameter between layers, i.e. products comprising layers having different physical, chemical or physicochemical properties; Layered products characterised by the interconnection of layers
- B32B7/04—Interconnection of layers
- B32B7/12—Interconnection of layers using interposed adhesives or interposed materials with bonding properties
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L83/00—Compositions of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon only; Compositions of derivatives of such polymers
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J163/00—Adhesives based on epoxy resins; Adhesives based on derivatives of epoxy resins
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J183/00—Adhesives based on macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon, with or without sulfur, nitrogen, oxygen, or carbon only; Adhesives based on derivatives of such polymers
- C09J183/10—Block or graft copolymers containing polysiloxane sequences
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
- C09J7/20—Adhesives in the form of films or foils characterised by their carriers
- C09J7/22—Plastics; Metallised plastics
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
- C09J7/30—Adhesives in the form of films or foils characterised by the adhesive composition
- C09J7/38—Pressure-sensitive adhesives [PSA]
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2383/00—Polysiloxanes
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2405/00—Adhesive articles, e.g. adhesive tapes
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/31504—Composite [nonstructural laminate]
- Y10T428/31652—Of asbestos
- Y10T428/31663—As siloxane, silicone or silane
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
Description
Foreliggende oppfinnelse vedrører, klebemiddel/adherend-systemer og mere spesielt klebemiddel/adherend-systemer med siloksanmodifikasjon for å tilveiebringe økt bindingsstyrke sammenlignet med klebemiddel/adherend-systemer som mangler slik siloksanmodifikasjon.
Anvendelsen av organosilaner som adhesjonsfremmende midler og som modifiserende midler for klebemidler for å forbedre bindingsstyrken av klebemiddelet til substrater er velkjent. Organosilaner anvendes f.eks. til å modifisere epoksyharpiks-baserte klebemidler for å tilveiebringe forbedret adhesjon til stål, betong, aluminium osv. Organosilaner anvendes også til å modifisere mineral-forsterkede fenoliske, uretan, polyester, furan og andre varmherdende harpikser for å forbedre adhesjon mellom mineral-fyllstoffet og harpiksmatriksen og derved forbedre den totale styrken av kompositten. Likeledes er anvendelsen av organosilaner for å behandle eller seise glassfibre og flak for derved å tilveiebringe forbedret adhesjon til forskjellige organiske harpiksbindemiddelsystem-er i kompositter også velkjent.
Visse klebemiddel/adherend-system anvendelser krever en høy grad av heftefasthet som de ovennevnte systemer som omfatter enten organosilanmodifiserte klebemidler eller organosilanmodifiserte adherender ikke er i stand til å tilveiebringe. Det er derfor ønskelig at et klebemiddel/adherend-system kan utvikles som er i stand til å tilveiebringe en økt grad av heftefasthet sammenlignet med klebemiddel/adherend-systemer som enten fullstendig mangler organosilan-modifikasjon eller som omfatter en enkel organosilan-modifisert komponent, dvs. et organosilan-modifisert klebemiddel eller en organosilan-modif isert adherend alene. Det er ønskelig at et. slikt klebemiddel/adherend-system kan herde ved omgivelsestemperatur, utvikle heftefasthet svært raskt, ha en god grad av kjemisk resistens og være egnet for kontinuerlig bruk ved temperaturer opptil omtrent 121°C (250°F).
Klebemiddel/adherend-systemer fremstilt i henhold til prinsippene for den foreliggende oppfinnelse omfatter en siloksanmodifisert klebemiddelkomponent, dvs. en klebemiddel- . harpiksblanding med siloksangrupper fordelt deri, og en siloksanmodifisert adherendkomponent, dvs. en adherend-komponent som også inneholder siloksangrupper deri.
Den siloksanmodifiserte klebemiddelkomponent fremstilles ved å kombinere en epoksyhårpiks med en organosilanbestanddel, en polysiloksanharpiks, en aminholdig herder, en basekatalysator og en organometallkatalysator. Eventuelt kan en røksilika-bestanddel, et pigmenttilsetningsstoff, fyllstoff og/eller andre strømningsregulerende tilsetningsstoffer o.l. tilset-tes. Klebemiddelkomponenten fremstilles og pakkes som et to-komponentsystem som kombineres før anvendelse. Bestanddelene som anvendes for å fremstille klebemiddel-komponenten er tilstede i de ønskede mengdeandeler for å tilveiebringe en blanding som kan herde ved omgivelsestemperatur innen en rimelig tidsperiode.
Den siloksanmodifiserte adherendkomponent fremstilles ved å anvende en polysiloksanharpiks for å tilveiebringe siloksangruppene som man behøver for å danne Si-0-Si-bindinger med adherendkomponenten. Adherendkomponenten kan også inneholde andre harpikser som epoksyhårpiks, fenolisk harpiks, polyester- , vinylester-, polyuretan-, polyamid-, melamin-, furan-, akrylat-, termoplastisk polyvinylklorid-, poly-etylen-, polykarbonat-, ABS-, polystyren-, etylenvinyl-acetat-,. polyvinylacetat-, polyamid- og polypropylenharpiks.
Når de bringes i kontakt med hverandre vil siloksangruppene i den siloksanmodifiserte klebemiddelkomponent og den siloksan-modifiserte adherendkomponent danne Si-O-Si-bindinger seg i mellom for å: (1) gi en festestyrke som forekommer ved omgivelsestemperatur innen en rimelig tidsperiode, og som er større enn det som ellers er mulig å oppnå ved anvendelse av klebemiddel/adherend-systemer med umodifiserte klebemiddel-og/eller adherendkomponenter; (3) for å tilveiebringe en binding som utviser forbedret kjemisk resistens sammenlignet med klebemiddel/adherend-systemer med umodifisert klebemiddel- og/eller adherendkomponenter, og (4) for å tilveiebringe en binding som er egnet for kontinuerlig bruk ved temperaturer opptil omtrent 121°C (250°F).
Ifølge den foreliggende oppfinnelse er det tilveiebragt et klebemiddel/adherend-system som omfatter: en klebemiddelkomponent fremstilt ved å kombinere en epoksyhårpiks med en organosilanbestanddel;
en polysiloksanharpiks;
en aminherder;
en organometallkatalysator; og
en basekatalysator;
og med siloksangrupper fordelt deri; og
en adherendkomponent omfattende siloksangrupper fordelt deri, hvor klebemiddelkomponenten er i kontakt med adherendkomponenten.
Ifølge den foreliggende oppfinnelse er det videre tilveiebragt et klebemiddel/adherend-system som omfatter: en klebemiddelblanding fremstilt ved å kombinere en epoksyhårpiks med en organosilanbestanddel;
en polysiloksanharpiks;
en aminherder;
en organometallkatalysator; og
en basekatalysator, og omfattende en polysiloksanharpiks;
og
en adherend-kompositt omfattende en siloksanholdig komponent som danner Si-O-Si-bindinger med polysiloksanharpiksen i klebemiddelblandingen når klebemiddelblandingen og adherend-kompositten bringes i kontakt med hverandre for å danne en sterk binding dermed.
Ifølge den foreliggende oppfinnelse er det også tilveiebragt et klebemiddel/adherend-system som omfatter: en klebemiddelblanding fremstilt ved å kombinere en epoksyhårpiks med en organosilanbestanddel;
en polysiloksanharpiks;
en aminherder;
en organometallkatalysator; og
en basekatalysator, og omfattende en polysiloksanharpiks
valgt fra gruppen bestående av silanol- og alkoksyfunksjonelle polysiloksanharpikser med den generelle formel:
hvor hver R2 uavhengig er valgt fra gruppen bestående av hydroksygruppén og alkyl-, aryl-, alkenyl- og alkoksygrupper med opp til 6 kårbonatomer, hvor hver Rx uavhengig er valgt fra gruppen bestående av hydrogen, alkyl-, alkenyl- og aryl-grupper med opp til 12 kårbonatomer, og hvor "n" er valgt slik at polysiloksanharpiksbestanddelen har en vektgjennomsnittlig molekylvekt i området fra 200 til 10.000; og
en adherend-kompositt omfattende:
en siloksanholdig komponent som danner Si-O-Si-bindinger med polysiloksanharpiksen i klebemiddelblandingen hvor klebemiddelblandingen og adherend-kompositten bringes i kontakt med hverandre for å danne en binding dermed; og en harpiks valgt fra gruppen bestående av epoksyhårpiks, fenolisk harpiks, polyester-, vinylester-, polyuretan-, polyamid-, melamin-, furan-, akrylat-, termoplastisk polyvinylklorid-, polyetylen-, polykarbonat-, ABS-, polystyren-, etylenvinylacetat-, polyvinylacetat-, polyamid- og polypropylenharpiks.
Ifølge den foreliggende oppfinnelse er det også tilveiebragt et klebemiddel/adherend-system som omfatter:
en klebemiddelblanding fremstilt ved å kombinere:
c en epoksyhårpiks; med
en organosilanbestanddel;
en polysiloksanharpiks;
et røksilika-fortykningsmiddel;
en aminherder;
en organometallkatalysator;
et .amintverrbindingsmiddel; og
et pigmentfyllstoff; og
en adherend omfattende en siloksanholdig komponent som danner Si-O-Si-bindinger med siloksangrupper i klebemiddel-blandingen når klebemiddelblandingen og adherend-kompositten bringes i kontakt med hverandre for å danne en binding dermed.
Ifølge den foreliggende oppfinnelse er det også tilveiebragt et klebemiddel/adherend-system som omfatter: en første adherendkomponent med siloksanmodifikasjon;
en klebemiddelkomponent fremstilt ved å kombinere en . epoksyhårpiks med en organosilanbestanddel;
en polysiloksanharpiks;
en aminherder;
en organometallkatalysator; og
en basekatalysator, og omfattende siloksanmodifikasjon anbragt på en overflate av den første adherendkomponent; og en andre adherendkomponent med siloksanmodifikasjon anbragt på en overflate av klebemiddelkomponenten, hvor klebemiddelkomponenten danner Si-O-Si-bindinger med hver av den første og andre adherendkomponent.
Kort beskrivelse av tegningen
Fig. 1 er et tverrsnitt-sideriss av et første eksempel på et siloksanklebemiddel/adherend-system i henhold til den foreliggende oppfinnelse, og Fig. 2 er et tverrsnitt-sideriss av et andre eksempel på et siloksanklebemiddel/adherend-system i henhold til den foreliggende oppfinnelse.
Klebemiddel/adherend-systemer fremstilt i henhold til prinsippene for den foreliggende oppfinnelse omfatter et silok-sanmodif isert epoksyklebemiddel, dvs. et epoksyklebemiddel med-siloksanmodifikasjon, som anvendes i kombinasjon med en siloksanmodifisert adherend til å gi signifikant forbedret heftefasthet sammenlignet med klebemiddel/adherend-systemer som enten ikke inneholder siloksanmodifikasjon overhodet eller som inneholder siloksanmodifikasjon i en enkelt komponent, f.eks. i enten klebemiddelkomponenten alene eller i adherendkomponenten alene. Klebemiddel/adherend-systemer i henhold til oppfinnelsen er utformet slik at de kan herde ved omgivelsestemperatur, utvikle heftefasthet svært raskt, ha en god kjemisk resistens og være egnet for kontinuerlig bruk ved temperaturer opp til omtrent 121°C (250°F).
Under henvisning til klebemiddelkomponenten i systemet, fremstilles de siloksanmodifiserte klebemidler i henhold til oppfinnelsen ved å kombinere: (1) en epoksyhårpiks med (2) en polysiloksanharpiks, (3) en organosilanbestanddel, (4) en aminholdig herder, (5) en organometallkatalysator og (6) en basekatalysator. Et tykningsmiddel eller et tiksotropisk middel, et pigmenttilsetningsstoff, fyllstoff og andre strøm-ningsregulerende midler kan eventuelt anvendes om ønsket. Under henvisning til epoksyharpiksbestanddelen, vil passende epoksyharpikser som kan anvendes for å danne klebemiddel-komponenten omfatte dem som har mere enn en epoksydgruppe pr. molekyl. Det er også ønskelig at epoksyharpiksen har en vektgjennomsnittlig molekylvekt i området fra 300 til 2000.
I en foretrukket utførelsesform blir fra 15 til 40 vekt% av epoksybestanddelen anvendt for å fremstille klebemiddel-komponenten basert på totalvekten av klebemiddel-blandingen. Ved anvendelse av mindre enn 15 vekt% av epoksyharpiksbestanddelen kan man oppnå et ferdig herdet produkt som mangler en ønsket grad av mekanisk styrke og kjemisk bindingsstyrke og som kan ha en lavere grad av kjemisk resistens overfor alkaliske substanser enn det som er ønskelig i forbindelse med spesielle anvendelser. Ved bruk av mere enn omtrent 40 vekt% av epoksyharpiksbestanddelen kan man oppnå et ferdig herdet produkt som kan være alt for sprøtt, med en lav grad av kjemisk resistens overfor sure reagenser eller som har en dårligere grad av kjemisk bindingsstyrke enn det som er ønskelig i forbindelse med spesielle anvendelser. I en særlig foretrukket utførelsesform anvendes omtrent 33 vekt%
av epoksyharpiksen for å fremstilles klebemiddelkomponenten.
En hvilken som helst epoksyhårpiks som inneholder mere enn en epoksydgruppe pr. molekyl kan anvendes omfattende mettede og umettede alifatiske, cykloalifatiske og aromatiske epoksyharpikser. Epoksyharpikser av aromatisk type som bisfenol A, bisfenol F og novolakk-epoksyharpikser er foretrukket for optimal heftefasthet ved omgivelsestemperatur og ved økende temperaturer. Eksempler på kommersielt tilgjengelige epoksyharpikser som er funnet anvendbare for å danne klebemiddel-komponenten omfatter Epon 834, Epon 828, Epon 862, Epon 1001, Eponex 1510 og Heloxy 107 som er kommersielt tilgjengelige fra Shell Chemical, Houston, Texas; Dow Chemical's DER 331, DEN 432, DEN 438 og DER 732; og CVC Specialty Chemical<1>s Epalloy 8250, RF50 og Epalloy 8230 er også representative for de mange epoksyharpikser som i praksis kan anvendes.
Under henvisning til polysiloksanharpiksbestanddelen, omfatter passende polysiloksanharpikser silanol- eller alkoksy-funksjonelle polysiloksanharpikser med en vektgjennomsnittlig molekylvekt innen området fra 200 til 10.000. Anvendelse av polysiloksanharpiksbestanddelen er ønskelig fordi den er blitt vist til å forbedre den kjemiske bindingsstyrke, fleksibilitet og syre- og varmeresistens til det ferdig herdede produkt. I en foretrukket utførelsesform fremstilles klebemiddelkomponenten ved å anvende fra 0,5 til 20 vekt% av polysiloksanharpiksen basert på totalvekten av klebemiddel-blandingen. Anvendelse av mindre enn 0,5 vekt% polysiloksanharpiksbestanddel bevirker en mindre grad av siloksanmodifikasjon enn ønskelig for å tilveiebringe forbedringer med hensyn til fleksibilitet, kjemisk bindingsstyrke, syre- og varmeresistens. Anvendelse av mere enn 2 0 vekt% av polysiloksanharpiksbestanddelen kan gi et ferdig herdet produkt med en lavere grad av mekanisk styrke og alkaliresistens enn ønskelig i forbindelse med spesielle anvendelser. I en særlig foretrukket utførelsesform anvendes omtrent 1 vekt% polysiloksanharpiksbestanddel for å fremstille klebemiddel-komponenten.
Silanol- eller alkoksy-funksjonelle polysiloksanharpikser som er funnet til å være mest anvendbare i forbindelse med den foreliggende oppfinnelse omfatter dem med følgende generelle formel:
hvor hver R2 uavhengig er valgt fra gruppen bestående av hydroksygruppen og alkyl-, aryl-, alkenyl- og alkoksygrupper med opp til 6 kårbonatomer, hver R-l ér uavhengig valgt fra gruppen bestående av hydrogen, alkyl, alkenyl og aryl med opp til 12 kårbonatomer, og "n" er valgt slik at polysiloksanharpiksbestanddelen har en vektgjennomsnittlig molekylvekt i området fra 200 til 10.000.
Eksempler på kommersielt tilgjengelige silanol- eller alkoksy-funksjonelle polysiloksaner omfatter DC-3037, DC-3074, Z6018, DC-1-2530, GP-8-5314 og DC-1-0543 som er tilgjengelige fra Dow Corning, Midland, Michigan; og SY201, SY231, SY550, SY430 og SY409 tilgjengelig fra Wacker Silicones, Adrian, Michigan.
Under henvisning til organosilanbestanddelen, vil passende organosilaner som kan anvendes for dannelse av klebemiddel-komponenten omfatte dem med en vektgjennomsnittlig molekylvekt i området fra 90 til 500. Anvendelsen av organosilanbestanddelen er ønskelig fordi den gir forbedrede adhesjons-egenskaper til en rekke substrater. I en foretrukket utfør-elsesf orm fremstilles adhesjonskomponenten ved å anvende fra 0,25 til 2 0 vekt% av organosilanbestanddelen basert på totalvekten av klebemiddelblandingen. Anvendelse av mindre enn 0,25 vekt% av organosilanbestanddelen kan gi en klebemiddel-komponent med en lavere grad av adhesjon enn det som er ønskelig i forbindelse med spesielle anvendelser. Bruk av mere enn 2 0 vekt% av organosilanbestanddelen kan gi et ferdig herdet produkt som er mere sprøtt enn det som er ønskelig i forbindelse med spesielle anvendelser. I en særlig foretrukket utførelsesform anvendes omtrent 2 vekt% organosilanbestanddel for å fremstille klebemiddelkomponenten. Organosilaner som er funnet til å være anvendbare ved ut-førelsen av den foreliggende oppfinnelse omfatter, men er ikke begrenset til, epoksysilaner, aminosilaner, merkaptosilaner, vinylsilaner, akryl- og metakrylsilaner, inklu-derende dem med følgende generelle formel: hvor "Y" er en organofunksjonell gruppe valgt fra
hvor R3 er valgt fra gruppen bestående av alkyl-, alkenyl-, cykloalkyl-, alkylaryl-, .aryl-, aminoålkyl-, aminoaryl- og aminocykloalkylgrupper med opp til 10 kårbonatomer, og hvor hver R4 gruppe kan være like eller forskjellige og er uavhengig valgt fra gruppen bestående av alkyl-, cykloalkyl-, aryl-, alkoksy- og acetoksygrupper.
Eksempler på passende organosilanbestanddeler som kan anvendes for å oppnå klebemiddelkomponentene omfatter dem som er kommersielt tilgjengelige fra f.eks. OSi Specialty Chemicals of Danbury, Connecticut under Silquest-serien av silaner som omfatter vinylsilaner, metakryloksysilaner, epoksysilaner, svovelsilaner og aminosilaner under A-1100 seriene. Særlig foretrukne organosilaner er A-1100 amino-silanene, som A-113 0 (triamino-funksjonell silan).
Under henvisning til den aminholdige herder, vil passende aminholdige herdere som kan anvendes for å oppnå klebemiddelkomponentene inkludere dem valgt fra gruppen av alifatiske, cykloalifatiske eller aromatiske polyaminer, polyamid- eller amidamin-herdere med minst to aktive aminhydrogener pr. molekyl. Det er ønskelig at den aminholdige herder har en vektgjennomsnittlig molekylvekt i området fra 60 til 600. Anvendelsen av den aminholdige herdebestanddel er ønskelig fordi den bevirker til å regulere tverrbindingen av epoksyharpiksbestanddelen .
I en foretrukket utførelsesform fremstilles klebemiddel-komponenten ved å anvende fra 1 til 25 vekt% av den aminholdige herderbestanddel basert på totalvekten av klebemiddelblandingen. Ved anvendelse av mindre enn 1 vekt% av den aminholdige herdebestanddel kan det oppnås en klebemiddelblanding med en utilstrekkelig grad av aminfunksjo-nalitet til å tverrbinde eller herde epoksyharpiksbestanddelen. Ved anvendelse av mer enn 25 vekt% av den aminholdige herderbestanddel kan det fremstilles en klebemiddelblanding med overskudd eller ureagert amin som kan redusere den totale kjemiske bindingsstyrke og den kjemiske resistens for det ferdig herdede produkt. I en særlig foretrukket utførelses-form anvendes omtrent 16 vekt% av den aminholdige herderbestanddel for å.fremstilles klebemiddelkomponenten.
Passende aminholdige herderbestanddeler omfatter dem valgt fra gruppen av alifatiske, cykloalifatiske eller aromatiske polyaminer, amidamin eller polyamidherdere, og kombinasjoner derav som oppfyller de ovennevnte krav. Den spesielle type av aminholdig herderbestanddel som velges kan avhenge av sluttanvendelsen for klebemiddel/adherend-systemet. Anvendelsen av alifatiske polyaminer er f.eks. ønskelig når man be-høver en rask oppnåelse av heftefasthet, anvendelse av cykloalifatiske polyaminer er ønskelig når det kreves lang bruks-tid, anvendelse av aromatiske polyaminer er ønskelig i forbindelse med de anvendelser hvor man behøver en høy grad av kjemisk resistens og anvendelse av amidamin- eller polyamidherdere er ønskelig i forbindelse med anvendelser hvor noe fleksibilitet kreves for klebemiddel- eller klebemiddel/
. adherend-forbindelsen.
For å fremme tverrbinding av epoksyharpiksbestanddelen er det. nødvendig at aminherderen inneholder minst to aktive aminhydrogener pr. molekyl. Foretrukne aminholdige herdere omfatter dem som er kommersielt tilgjengelige fra f.eks. Air Products and Chemicals, Allentown, Pennsylvania under produkt serien Ancamine, og mere spesielt Ancamine DETA (dietylentriamin) og Ancamine 2422.
Under henvisning til organometallkatalysatoren omfatter passende materialer metall-tørkestoff som er velkjent innenfor malingsindustrien, f.eks. sink, mangan, kobolt, jern, bly og tinnoktoat, neodekanater og naftenater. Organotitanater som butyltitanat o.l. er også anvendbare i forbindelse med den foreliggende oppfinnelse. Anvendelse av organometallkatalysatoren er ønskelig for å katalysere hydrolyse og kondensa-sjon av organosilan- og polysiloksanharpiksen og for derved å bevirke til å fremme omgivelsestemperaturherding innen en rimelig tidsperiode. I en foretrukket utførelsesform fremstilles klebemiddelkomponenten ved å anvende i området fra 0,1 til 5 vekt% av organometallkatalysatoren basert på totalvekten av klebemiddelblandingen. Anvendelse av mindre enn 0,1 vekt% av organometallkatalysatoren kan gi en klebemiddelblanding med en lengre herdetid og som ikke er egnet i forbindelse med spesielle anvendelser. Anvendelse av mer enn 5 vekt% av organometallkatalysatoren kan gi et ferdig herdet produkt med nedsatte egenskaper når det gjelder mekanisk styrke, kjemisk bindingsstyrke og kjemisk resistens på grunn av tilstedeværelsen derav i overskudd. I en særlig foretrukket utførelsesform anvendes omtrent 0,4 vekt% av organometallkatalysatoren for å.fremstilles klebemiddelkomponenten.
En særlig foretrukket klasse av organomatallkatalysatorer er organotinnforbindelser som har den følgende generelle formel:
hvor R5, R6, R7 og R8 er valgt fra gruppen bestående av alkyl, aryl og alkoksy med opp til 15 kårbonatomer, og hvor hvilke som helst av to av R5, R6, R7 og R8 også er valgt fra
gruppen av uorganiske atomer bestående av halogen, svovel eller oksygen.
Organotinnforbindelser som kan anvendes som katalysatorer omfatter tetrametyltinn, tetrabutyltinn, tetraoktyltinn, tributyltinnklorid, tributyltinnmetakrylat, dibutyltinn-diklorid, dibutyltinnoksyd, dibutyltinnsulfid, dibutyl-tinnacetat, dibutyltinndialaurat, dibutyltinnmaleatpolymer, dibutyltinndilaurylmerkaptid, tinnoktoat, dibutyltinn^bis-(isooktyltioglykolat), dioktyltinnoksyd, dioktyltinndilaurat, . dioktyltinnmaleatpolymer, dioktyltinn-bis-(isooktyltio-glykolat), dioktyltinnsulfid og dibutyltinn-3-(merkapto-propionat). En særlig foretrukket organometallkatalysator er dibutyltinndiacetat som er kommersielt tilgjengelig fra f.eks. Air Products & Chemicals under produktnavnet Metacure T-l.
Under henvisning til basekatalysatoren, anvendes basekatalysatoren i kombinasjon med organometallkatalysatoren for å katalysere både epoksy-polyamin herdereaksjonen og hydrolyse og kondensasjonsreaksjonene av organosilanbestanddelen og polysiloksanharpikser. Basekatalysatoren og organometallkatalysatoren reagerer synergistisk til å fremme herdepro-sessen og derved til å fremme herding ved omgivelsestemperatur innen en rimelig tidsperiode.
Passende basekatalysatorer for anvendelse i denne oppfinnelse omfatter dem valgt fra gruppen av merkaptaner, polyamider, polyimider, amidoamider, og alifatiske aminforbindelser og aromatiske aminforbindelser med den generelle formel:
hvor hver R9 og R10 gruppe uavhengig er valgt fra gruppen bestående av hydrogen, aryl- og alkylgrupper med opp til 12 kårbonatomer, og hvor R1X er valgt fra gruppen bestående av alkyl-, aryl- og hydroksyalkylgrupper med opp til 12
kårbonatomer. I en foretrukket utførelsesform fremstilles adhesjonsmiddelkomponenten ved å anvende i området fra 0,1 til 10 vekt% av basekatalysatoren regnet på den totale vekt av adhesjonsmiddelblandingen. Anvendelse av mindre enn 0,1 vekt% av basekatalysatoren vil ikke gi en klebemiddelblanding som har en tilstrekkelig herdehastighet ved omgivelsestemperatur til å forenkle bruken derav ved spesielle anvendelser. Anvendelse av mere enn 10 vekt% av basekatalysatoren kan gi en klebemiddelblanding som har en overskuddsmengde av basekatalysator som kan nedsette den kjemiske bindingsstyrke, den mekaniske styrke og den kjemiske resistens i et ferdig herdet produkt. I en særlig foretrukket utførelsesform anvendes omtrent 5 vekt% basekatalysator for å fremstilles klebemiddelkomponenten .
Aminer som man har funnet til å være anvendbare som basekatalysatorer omfatter dimetylmetanolamin, dimetyletanolamin, dimetylpropanolamin, dimetylbutanolamin, dimetylpentanolamin, dimetylheksanolamin, metyletylmetanolamin, metylpropylmeta-nolamin, metyletyletanolamin, metyletylpropanolamin, mono-isopropanolamin, metyldietanolamin, trietanolamin, dietanol-amin, etanolamin. En særlig foretrukket basekatalysator er 2,4, 6-tris(dimetylaminometyl)fenol som er kommersielt tilgjengelig fra Air Products & Chemicals under produktnavnet Ancamine K54.
Under henvisning til fortykningsmiddelet eller det tikso-tropiske middel er anvendelsen av et fortykningsmiddel valg-fritt og kan være ønskelig for å oppnå en særlig klebemiddel-viskositet for blanding og anvendelse. I tillegg kan anvendelsen av et fortykningsmiddel være ønskelig fordi det virker til å forsterke det harpiksholdige bindemiddel for å tilveiebringe økt klebemiddelstyrke. Et foretrukket fortykningsmiddel er røksilika som er kommersielt tilgjengelig fra f.eks. Cabot Corp., Waltham, Massachusetts under Cab-O-Sil produktserien. En særlig foretrukket røksilikabestanddel er Cab-O-Sil TS-720.
I en foretrukket utførelsesform fremstilles klebemiddelkomponenten ved å anvende opp til 5 vekt% av røksilikabestanddelen regnet på totalvekten av klebemiddelblandingen. Ved anvendelse av meré enn 5 vekt% av røksilikabestanddelen kan det fremstilles en klebemiddelblanding som er for tykk eller viskøs til å blande eller anvende. I en særlig foretrukket utførelsesform anvendes omtrent 0,6 vekt% av røksilika-bestanddelen for å fremstille klebemiddelkomponenten.
Anvendelse av en pigmentfyllstoffbestanddel er valgfri og kan være ønskelig for å redusere omkostninger, øke modul, redusere sensitivitet overfor termisk sjokk og for å modifisere klebemiddelformuleringer til å gi passende blandeforhold. I en foretrukket utførelsesform fremstilles klebemiddelkomponenten ved å anvende opp til 60 vekt% av pigmentfylIstoff-bestanddelen basert på totalvekten av klebemiddelblandingen. Anvendelse av mere enn 60 vekt% av pigmentfyllstoffbestand-delen kan gi en klebemiddelblanding som har en utilstrekkelig mengde harpiks til å gi en ønsket grad av adhesjon i forbindelse med visse anvendelser. I en særlig foretrukket utførelsesform anvendes omtrent 40 vekt% av pigmentfyllstoff-bestanddelen for å fremstille klebemiddelkomponenten.
Passende pigmentfyllstoffbestanddeler omfatter silika, glimmer, wollastonitt, talkum, kalsiumkarbonat og andre konvensjonelle pigmentbestanddeler. Et særlig foretrukket pigmentfyllstoff for dannelse av klebemiddelkomponenten er wollastonitt som er kommersielt tilgjengelig fra f.eks. Nyco, Inc., Willsboro, New York under produktnavnet Nyad 1250. Siloksanmodifiserte klebemidler fremstilt i henhold til prinsippene for den foreliggende oppfinnelse kan også inneholde små mengder av andre midler som pigmentfuktemidler, surfak-tanter, organiske eller uorganiske fargepigmenter, hydro-karbonharpiksekstendere, klebemidler o.l. Slike andre tilsetningsstoffer kan være tilstede i opp til omtrent 10 vekt% av den totale klebemiddelkomponentblandingen.
Siloksanmodifiserte klebemidler fremstilt i henhold til prinsippene for den foreliggende oppfinnelse fremstilles foretrukket som et to-delt eller to-komponentsystem hvor en første del omfatter epoksyharpiksen, polysiloksanharpiksen, organometallkatalysatoren, et hvilket som helst tykningsmiddel og et hvilket som helst pigmentfyllstoff og en andre del som omfatter aminherderen, organosilan og basekatalysatoren. Før anvendelse kombineres den første og andre del og blandes sammen, noe som bevirker at organosilan og polysiloksanharpiksbestanddelene gjennomgår hydrolyse og kondensa-sjonsreaksjoner (i nærvær av organometall- og basekatalysatoren) og som fører til at epoksyharpiksen gjennomgår tverr-bindingsreaksjoner med aminherderbestanddelen og med dannelse av en herdet epoksyhårpiks med siloksanmodifikasjon. Den isolerte reaksjon, mellom epoksyharpiksen og 'aminherderbestanddelen er liknende den angitt i US-patent hr. 5.618.860.
Klebemiddelblandingen er formulert når første og andre deler er kombinert sammen for å herde ved omgivelsestemperaturer i området fra -10°C til 120°C innen en tidsperiode fra henholdsvis 16 timer til 10 min. Det skal forståes at den tid som det tar for klebemiddelkomponenten i henhold til oppfinnelsen til å oppnå 100% herding avhenger av en rekke faktorer som omgivelsestemperatur, mengden organometall- og basekatalysatorer som anvendes og relativ fuktighet.
Med hensyn til adherendkomponenten i klebemiddel/adherend-systemet i henhold til oppfinnelsen, er foretrukne adherender substrater med siloksanmodifikasjon. Adherendkomponenter som anvendes og fremstilles ved utførelsen av oppfinnelsen kan omfatte hvilken som helst av en, to eller andre multiple komponenter, ikke-forsterket eller forsterket, termoplastisk eller varmherdende polymer med siloksanmodifikasjon, dvs. som er i stand til å danne en Si-O-Si-binding med den siloksan-modifiserte klebemiddelkomponent. Adherendkomponenter som anvendes eller fremstilles i utførelsen av den foreliggende oppfinnelse kan dannes utelukkende fra slike, siloksanmodifiserte harpikser i deres herdede form, eller de kan være i form av en kompositt omfattende en eller flere slike harpikser i kombinasjon med ett eller flere andre elementer, f.eks. et strukturforsterkende element som glassfiber e.l. Foretrukne adherender omfatter dem som er fremstilt ved å anvende silanol- eller alkoksyfunksjonelle polysiloksanharpikser. Særlig foretrukne siloksanmodifiserte adherendkomponenter fremstilles ved å anvende i området fra 0,5 til 25 vekt% av en alkoksy- eller silanolfunksjonell polysiloksanharpiks. Det er videre ønskelig at polysiloksanharpiksen har en vektgjennomsnittlig molekylvekt i området fra 2 00 til 10.000. Polysiloksanharpiksbestanddelene som er mest anvendbare ved dannelse av adherendkomponentene omfatter dem som
tidligere er beskrevet i forbindelse med dannelse av klebemiddelkomponentene. I tillegg, om ønskelig, kan adherenden
også fremstilles ved å anvende en organometallkatalysator og en basekatalysator for å fremme hydrolyse og kondensering av polysiloksanet. Passende organometallkatalysatorer og basekatalysatorer omfatter dem som er beskrevet i det foregående i forbindelse med dannelse av klebemiddelkomponenten.
Adherendkomponenten kan også omfatte andre harpikser som epoksy, fenolisk harpiks, polyester og vinylester, polyuretan, polyamid, melamin, furan, akrylat og termoplastisk polyvinylklorid, polyetylen, polykarbonat, ABS, polystyren, etylenvinylacetat og polyvinylacetat, polyamid og poly-propylen avhengig av den tilsiktede endelige anvendelse for adherenden. Det er f.eks. ønskelig å fremstille en adherend ved å anvende en fenolisk harpiks i tillegg til polysiloksanharpiksen for anvendelser som krever en adherend med god varmefasthet og flammeresistens.
Siloksanmodifiserte klebemiddel/adherend-systemer i henhold til oppfinnelsen er anvendbare til å danne en sterk binding mellom to siloksanmodifiserte substrater eller adherender. Under henvisning til fig.. 1, vil et eksempel på det siloksan-modifiserte klebemiddel/adherend-system 10 som anvendes på denne måte generelt omfatte en første siloksanmodifisert adherend eller substrat 12, et siloksanmodifisert klebemiddel 14 fordelt på overflatedelen av den første siloksanmodifiserte adherend 12, og en andre siloksanmodifisert adherend eller substrat 16 fordelt på det siloksanmodifiserte klebemiddel 14. Det ferdig herdede siloksanmodifiserte klebemiddel 14 danner en sterk binding til hver av de i nabo-stilling første og andre siloksanmodifiserte adherender 12 og 16, og binder derved de to adherender sterkt sammen. Avhengig av den spesielle anvendelse, kan den andre siloksanmodifiserte adherend 16 være dannet fra et material som er det samme som eller forskjellig fra det som anvendes for å danne den første siloksanmodifiserte adherend 12, men hvor hver imidlertid har siloksanmodifikasjon.
Det skal forståes at adherendkomponenten kan være i form av en rekke ulike strukturer avhengig av dens tilsiktede formål og funksjon. For anvendelse i forbindelse med fluidtransport eller gasstransport kan adherenden være i form av et rør, fitting o.l. Mere spesielt kan adherenden være i form av et glassfibérforsterket harpiksrør og fitting eller kobling, som hver omfatter en siloksanmodifisert harpikskomponent, f.eks. siloksanmodifisert epoksyhårpiks, siloksanmodifisert fenolisk harpiks o.l. Under henvisning til fig. 2, omfatter et eksempel på et siloksanmodifisert klebemiddel/adherend-system 18 for å forene to rørlengder sammen, et første rørelement 20
(første siloksanmodifiserte adherend) og et andre rørelement 22 (første siloksanmodifisert adherend) som er anbragt koak-sialt med deres rørender tilstøtende og/eller i kontakt med hverandre. Et siloksanmodifisert klebemiddel 24 er anbragt over en overflatedel av hvert rør nær rørendene, og en fitting 26 med siloksanmodifikasjon (andre siloksanmodifisert adherend) er anbragt over rørendene og på det siloksanmodifiserte klebemiddel 24. Etter herding danner det siloksan-modifiserte klebemiddel 24 en sterk binding til begge rørene 20 og 22 og fittingen 26, og binder dermed rørene og fittingen sterkt sammen.
Tykkelsen av det siloksanmodifiserte klebemiddel som er nød-vendig for å oppnå en binding mellom de siloksanmodifiserte adherender avhenger av den spesielle anvendelse, og kan være i området fra 0,02 mm til 10 mm.
Skjønt spesifikke utførelsesformer av siloksanmodifiserte klebemiddel/adherend-systemer er blitt beskrevet og illu-strert i det foregående, skal det forståes at siloksan-modifiserte klebemiddel/adherend-systemer i henhold til oppfinnelsen kan utnyttes på annen måte enn det som spesifikt er beskrevet og fremdeles være innenfor rammen for den foreliggende oppfinnelse. I stedet for anvendelse for å forene rør, kan f.eks. siloksanmodifiserte klebemiddel/adherend-systemer i henhold til oppfinnelsen anvendes for å forene røroverganger som T-stykker, rørbender o.l. til rørender. I tillegg, i stedet for anvendelse for å forene sammen an-ordninger som tar seg av fluider, kan siloksanmodifiserte klebemiddel/adherend-systemer i henhold til oppfinnelsen anvendes til å "forene sammen siloksanmodifiserte adherender som ikke har en funksjon i forbindelse med håndtering av fluider, f.eks. plane eller flate overflater av siloksan-modifiserte konstruksjonselementer, siloksanmodifiserte komponenter i komposittkonstruksjoner e.l.
Mekanismene hvorved det siloksanmodifiserte klebemiddel/- adherend-systemet tilveiebringer overlegne klebeegenskaper er ikke helt forstått men antas å være forbundet med de ut-merkede fukteegenskaper til det siloksanmodifiserte klebemiddel, med lav krymping under herding, høy iboende kohesiv styrke hos klebemiddelet og dannelsen av siloksanbindinger mellom klebemiddelet og adherenden.
Disse og andre trekk i forbindelse med den foreliggende oppfinnelse vil bedre forståes under henvisning til de etter-følgende eksempler. Eksemplene angir et siloksanmodifisert . epoksyklebemiddel, en siloksanmodifisert fenolisk adherend og en umodifisert fenolisk og epoksyadherend.
Eksempel nr. 1 - Siloksanmodifisert epoksyharpiksklebemiddel
En siloksanmodifisert epoksyharpiksklebemiddelkomponent blir fremstilt ved å kombinere følgende bestanddeler i følgende mengdeandeler. En første del, del A, ble fremstilt ved å kombinere omtrent 33 vekt% epoksyhårpiks (Epalloy 8250-epoksynovolakk); 15 vekt% pigmentfyllstoff (Nyad 1250); 0,6 vekt% røksilika (Cab-O-Sil TS-720); 0,6 vekt% organometallkatalysator (Metacure T-l-dibutyltinndiacetat); 0,4 vekt% polysiloksanharpiks (SY231) og 0,9 vekt% eventuelle midler, pigmenter o.l. En andre del, del B, ble fremstilt ved å kombinere omtrent 15 vekt% aminherderbestanddel (Ancamine DETA); 25 vekt% pigmentfyllstoff (Nyad 1250); 2,5 vekt% organosilan (A-1130-aminosilan); 5 vekt% basekatalysator (Ancamine K54) og 1 vekt% eventuelle midler.
Eksempel nr. 2 - Umodifisert epoksyharpiksklebemiddel
En umodifisert epoksyharpiksklebemiddelkomponent ble fremstilt for å sammenligne mot det siloksanmodifiserte epoksyharpiksklebemiddel i eksempel nr. 1, ved å kombinere følgende bestanddeler i følgende mengdeandeler: En første del, del A, ble fremstilt ved å kombinere omtrent 27 vekt% av en første epoksyhårpiks (DEN 438-epoksynovolakk), 20 vekt% av en andre epoksyhårpiks (Epon 826-bisfenol A epoksyhårpiks), 2,5 vekt% røksilika (Cab-O-Sil TS-720) og 2,5 vekt% fyllstoff (220 Grit aluminiumoksyd). En andre del, del B, ble fremstilt ved å kombinere omtrent 27 vekt% aminherder (Ancamine PACM-cyklo-alifatisk amin) og 23 vekt% basekatalysator (Ancamine 1637-polyamin).
Eksempel nr. 3 - Siloksanmodifisert fenolisk adherend
En siloksanmodifisert fenolisk harpiks for anvendelse i fremstilling av en adherendkomponent ble fremstilt i henhold til prinsippene ifølge oppfinnelsen ved å kombinere følgende bestanddeler i følgende mengdeandeler: omtrent 80 vekt% fenolharpiks (J2027L fenol-resolharpiks tilgjengelig fra BP Chemicals, Sully, England), 6 vekt% syrekatalysator (Phencat 381 også tilgjengelig fra BP Chemicals), 12 vekt% polysiloksanharpiks (SY321), 0,3 vekt% organometallkatalysator (Metacure T-l) og 0,3 vekt% basekatalysator (etylaminetanol). Et 15-ply glassfiberforsterket laminat ble fremstilt fra Owens Corning 24 oz. vevd roving og den siloksanmodifiserte fenolharpiks ved å forimpregnere de 15 lag av glassroving med den flytende harpiks, de forimpregnérte lag av glassroving ble anbragt mellom smøremiddelbelagte stålplater og lagene ble herdet i 1 time ved 79°C (175°F) pluss en time ved 121°C (250°F). Glassinnholdet i den ferdige fremstilte adherend var omtrent 75 vekt%.
Eksempel nr. 4 - Siloksanmodifisert epoksyadherend
En siloksanmodifisert epoksyhårpiks for anvendelse i frem-stillingen av en adherendkomponent ble fremstilt i henhold til prinsippene ifølge oppfinnelsen ved å kombinere følgende bestanddeler i følgende mengdeandeler: omtrent 77 vekt% epoksyhårpiks (Epon 826-bisfenol A epoksyhårpiks), 18 vekt% aminherder (isophorondiamin), 5 vekt% polysiloksanharpiks (SY231), 0,2 vekt% organometallkatalysator (Metacure. T-l) og 0,2 vekt% basekatalysator (etylaminetanol). Et glassfiberforsterket laminat ble fremstilt på samme måte som beskrevet over i eksempel nr. 3 og glassinnholdet i den ferdig fremstilte adherend var omtrent 75 vekt%.
Eksempel nr. 5 - Umodifisert fenoladherend
En umodifisert fenolharpiks for anvendelse i dannelsen av en adherend ble fremstilt for sammenligningsformål overfor adherenden i eksempel nr. 1 ved anvendelse av den samme formel som er angitt i eksempel nr. 3 men uten polysiloksanharpiksen, oragnometallkatalysatoren og basekatalysatoren.
Eksempel nr. 6 - Umodifisert epoksyadherend
En umodifisert epoksyhårpiks for anvendelse i dannelse av en adherend ble fremstilt for sammenligningsformål overfor adherenden i eksempel nr. 4 ved anvendelse av den samme formel som angitt i eksempel nr. 4 men uten polysiloksanharpiksen, organometallkatalysatoren og basekatalysatoren.
Fremstilling av testprøver
Enkelkopling skjærstyrke-testprøver ble fremstilt fra hvert klebemiddel og adherend fremstilt i eksempler nr. 1 til 6 ved anvendelse av en SATEC universal testmaskin for å påføre en belastning ved en hastighet på omtrent 0,75 mm/min. for å bestemme heftefasthet. Mere spesielt ble testprøvene fremstilt ved å anbringe en tykkelse av det klebemiddel som skal testes på en overflate av det første substrat som skal testes, og anbringe en overflate av den andre adherend som skal testes (dvs. den samme som den første adherend) i kontakt med den eksponerte overflaten av klebemiddelet som skal testes slik at klebemiddelet som skal testes er i sandwich-posisjon mellom begge adherender. Klebemiddelet fikk herde for å danne en kopling mellom første og andre adherender. En del av den første adherend ble festet på sikker måte i en vertikal stilling mens en belastning ble påført til den frie ende av den nedoyerrettede andre adherend.
Testresultater
Resultater fra skjærstyrketesten med enkelkopling er angitt i tabell 1. I forbindelse med testen, ble hver av de forskjellige klebemiddeleksempler kombinert med hver av de forskjellige adherendeksempler for å illustrere den økte skjær-styrkeeffekt som forekommer når hver av klebemiddel- og adherendkomponentene er siloksanmodifiserte, sammenlignet med klebemiddel/adherend-systemer hvor enten klebemiddelet eller adherenden mangler siloksanmodifikasjon.
Testresultatene viser at den høyeste skjærstyrken som ble oppnådd ved anvendelse av den siloksanmodifiserte fenol-harpiksholdige adherend i eksempel nr. 3 forekom når denne ble kombinert med det siloksanmodifiserte epoksyklebemiddel i eksempel nr. 1, dvs. et klebemiddel/adherend-system hvor både klebemiddel og adherend inneholdt siloksanmodifikasjon. Likeledes forekom den høyeste skjærstyrken for den siloksan-modifiserte epoksyharpiksholdige adherend i eksempel nr. 4 når denne ble kombinert med det siloksanmodifiserte epoksyklebemiddel i eksempel nr. 1. Hver av disse testgrupper hvor det siloksanmodifiserte klebemiddel og adherend ble koplet sammen, utviste skjærstyrketestverdier som var høyere enn de testverdier som ble målt for testgruppene når klebemiddel-komponenten og/eller adherendkomponenten manglet polysilok-sanmodifikasjon. Resultatene fra denne test viser klart den overlegne bindingsstyrke som tilveiebringes ved klebemiddel/ adherend-systemene i henhold til oppfinnelsen.
Ytterligere eksempler
Siloksanmodifiserte klebemiddel- og adherend-systemer i henhold til oppfinnelsen er godt egnet for anvendelse som strukturelle klebemiddelkomposittsystemer med høy yteevne, f.eks. glassfiberforsterkede epoksy- og fenol-rørlednings-systemer. Det etterfølgende er eksempler på glassfiberforsterkede rør/klebemiddel-systemer fremstilt i henhold til prinsippene for den foreliggende oppfinnelse. Et glassfiberforsterket rør og fittinger ble dannet ved" anvendelse av den siloksanmodifiserte fenolharpiksformel som angitt i ovennevnte eksempel hr. 3 via en standard resiprok filamentviklingsprosess. Et glassfiberforsterket rør og fittinger ble også konstruert ved anvendelse av den umodifiserte fenolharpiksformel som angitt i ovennevnte eksempel nr. 5 via den samme resiproke filamentviklingsprosess. Siloksanmodifiserte og umodifiserte rør ble kuttet i deler på 61 cm og sammen-føyet med henholdsvis siloksanmodifisert eller umodifisert fitting ved anvendelse av både siloksanmodifiserte epoksyharpiksklebemidler og umodifiserte epoksyharpiksklebemidler til å danne en rørforbindelsessamménstilling.
De siloksanmodifiserte epoksyharpiksklebemidler som ble anvendt for. å forene rørdelene sammen var identiske med eller
liknende de klebemiddelblandinger som er omtalt i ovennevnte eksempel nr. 1 og 2. Under henvisning til den etterfølgende tabell 2, er klebemidler A til C umodifiserte epoksyharpiksklebemidler og mere spesielt er klebemiddel "A" identisk med det i eksempel nr. 2, og klebemidler "B" og "C" er lignende det i eksempel nr. 2. Klebemidler D til G var siloksan-modifiserte epoksyklebemidler fremstilt i henhold til prinsippene ifølge oppfinnelsen og mere spesielt er klebemidler D til G lignende klebemiddelet i eksempel nr. 1.
Rørforbindelsessammensetningene ble underkastet ASTM D1599 "short term burst" (STB) testing for å bestemme det hydrau-liske korttids-svikttrykket for de varmherdende harpiksrør-systerner, hvilket er en indikasjon på styrken av bindingen mellom røret, klebemiddelet og fittingen. Testresultatene fra "short term burst" er vist i tabell 2 og viser at fittingsammenstillinger omfatter både en adherend dannet fra en siloksanmodifisert fenolharpiks (dvs. med siloksanmodifikasjon) og et klebemiddel dannet fra en siloksanmodifisert epoksyhårpiks (dvs. med siloksanmodifikasjon) generelt tilveiebringer større STB verdier enn fittingssammenstillinger som omfatter kun en enkelt komponent med siloksanmodifikasjon.
RørforbindelsessammenstUlingene ble også underkastet en 20 minutters branntest. Som resultatene i tabell 2 indikerer, vil fittingsammenstillinger som omfatter både den siloksan-modifiserte epoksyklebemiddelkomponent og den siloksanmodifiserte fenoladherendkomponent ikke antenne og brenne, og det ble heller ikke oppdaget forbindelseslekkasje. Dette er videre vist ved den eksepsjonelle adhesjon som tilveiebringes ved hjelp av de siloksanmodifiserte klebemiddel/adherend-systemer i henhold til den foreliggende oppfinnelse.
Claims (21)
1. Klebemiddel/adherend-system,
karakterisert ved at det omfatter: en klebemiddelkomponent fremstilt ved å kombinere en epoksyhårpiks med en organosilanbestanddel; en polysiloksanharpiks; en aminherder; en organometallkatalysator; og en basekatalysator; og med siloksangrupper fordelt deri; og en adherendkomponent omfattende siloksangrupper fordelt deri, hvor klebemiddelkomponenten er i kontakt med adherendkomponenten.
2. Klebemiddel/adherend-system som angitt i krav 1, hvori adherenden omfatter en kompositt med en harpikskomponent som er fremstilt ved å anvende en polysiloksanharpiksbestanddel.
3. Klebemiddel/adherend-system som angitt i krav 2, hvori harpikskomponenten i adherenden ytterligere omfatter en harpiks valgt fra gruppen bestående av epoksyhårpiks, fenolisk harpiks, polyester-, vinylester-, polyuretan-, polyamid-, melamin-, furan-, akrylat-, termoplastisk polyvinylklorid-, polyetylen-, polykarbonat-, ABS-, polystyren-, etylenvinylacetat-, polyvinylacetat-, polyamid- og polypropylenharpiks.
4. Klebemiddel/adherend-system som angitt i krav 1, hvori klebemiddelkomponenten og adherendkomponenten er bundet sammen ved hjelp av Si-O-Si-bindinger.
5. Klebemiddel/adherend-system,
karakterisert ved at det omfatter: en klebemiddelblanding fremstilt ved å kombinere en epoksyhårpiks med en organosilanbestanddel; en polysiloksanharpiks; en aminherder; en organometallkatalysator; og en basekatalysator, og omfattende en polysiloksanharpiks; og en adherend-kompositt omfattende en siloksanholdig komponent som danner Si-O-Si-bindinger med polysiloksanharpiksen i klebemiddelblandingen når klebemiddelblandingen og adherend-kompositten bringes i kontakt med hverandre for å danne en sterk binding dermed.
6. Klebemiddel/adherend-system som angitt i.ett eller flere av de foregående krav, hvori en tilstrekkelig mengde av organometallkatalysatoren og basekatalysatoren anvendes for å fremstille klebemiddelblandingen for å fremme dannelse av Si-O-Si-bindinger med den siloksanholdige komponent i adherenden ved omgivelsestemperatur.
7. Klebemiddel/adherend-system,
karakterisert ved at det omfatter: en klebemiddelblanding fremstilt ved å kombinere en epoksyhårpiks med en organosilanbestanddel; en polysiloksanharpiks; en aminherder; en organometallkatalysator; og en basekatalysator, og omfattende en polysiloksanharpiks valgt fra gruppen bestående av silanol- og alkoksyfunksjonelle polysiloksanharpikser med den generelle formel:
hvor hver R2 uavhengig er valgt fra gruppen bestående av. hydroksygruppen og alkyl-, aryl-, alkenyl- og alkoksygrupper med opp til 6 kårbonatomer, hvor hver Rx uavhengig er valgt fra gruppen bestående av hydrogen, alkyl^, alkenyl- og aryl-grupper med opp til 12 kårbonatomer, og hvor "n" er valgt slik at polysiloksanharpiksbestanddelen har en vektgjennomsnittlig molekylvekt i området fra 200 til 10.000; og
en adherend-kompositt omfattende: en siloksanholdig komponent som danner Si-O-Si-bindinger med polysiloksanharpiksen i klebemiddelblandingen hvor klebemiddelblandingen og adherend-kbmpositten bringes i kontakt med hverandre for å danne en binding dermed; og en harpiks valgt fra gruppen bestående av epoksyhårpiks, fenolisk harpiks, polyester-, vinylester-, polyuretan-, polyamid-, melamin-, furan-, akrylat-, termoplastisk polyvinylklorid-, polyetylen-, polykarbonat-, ABS-, polystyren-, etylenvinylacetat-, polyvinylacetat-, polyamid- og polypropylenharpiks.
8. Klebemiddel/adherend-system som angitt i ett eller flere av de foregående krav, hvori epoksyharpiksen er valgt fra gruppen bestående av alifatiske, cykloalifatiske og aromatiske epoksyharpikser med mere enn en epoksydgruppe pr. molekyl.
9. Klebemiddel/adherend-system som angitt i krav 8, hvori fra 15 til 40 vekt% av epoksyharpiksen anvendes basert på den totale klebemiddelblanding.
10. Klebemiddel/adherend-system som angitt i ett eller flere av de foregående krav, hvori organosilanbestanddelen har en vektgjennomsnittlig molekylvekt i området fra 90 til 500, og er valgt fra gruppen bestående av epoksysilaner, aminosilaner, merkaptosilaner, vinylsilaner, akryl- og metakrylsilaner med den etterfølgende generelle formel:
hvor' "Y" er en organofunksjonell gruppe valgt fra
hvor R3 er valgt fra gruppen bestående av alkyl-, cykloalkyl-, alkylaryl-, alkenyl-, aryl-, aminoalkyl-, aminoaryl-
og aminocykloalkylgrupper med opp til 10 kårbonatomer, og hvor hver R4 gruppe uavhengig er valgt fra gruppen bestående av alkyl-, cykloalkyl-, aryl-, alkoksy- og acetoksygrupper.
11. Klebemiddel/adherend-system som angitt i ett eller flere av de foregående krav, hvori aminherderen er valgt fra gruppen bestående av alifatiske aminer, cykloalifatiske aminer, aromatiske aminer, polyamider og aminoaminer med minst to aktive aminhydrogener pr. molekyl.
12. Klebemiddel/adherend-system som angitt i krav 11, hvori fra 1 til 25 vekt% av aminherderen anvendes basert på den totale klebemiddelblanding.
13. Klebemiddel/adherend-system som angitt i ett eller flere av de foregående krav, hvori basekatalysatoren er valgt fra gruppen av aminforbindelser med den generelle formel
hvor hver R9 og R10 gruppe uavhengig er valgt fra gruppen bestående av hydrogen, aryl- og alkylgrupper med opp til 12 kårbonatomer, og hvor R1X er valgt fra gruppen bestående av alkyl-, aryl- og hydroksylalkylgrupper med opp til 12 kårbonatomer.
j
14. Klebemiddel/adherend-system, karakterisert ved at det omfatter: en klebemiddelblanding fremstilt ved å kombinere: en epoksyhårpiks; med en organosilanbestanddel; en polysiloksanharpiks; et røksilika-fortykningsmiddel; en aminherder; en organometallkatalysator; et amintverrbindingsmiddel; og et pigmentfyllstoff; og en adherend omfattende en siloksanholdig komponent som danner Si-O-Si-bindinger med siloksangrupper i klebemiddelr blandingen når klebemiddelblandingen og adherend-kompositten bringes i kontakt med hverandre for å danne en binding dermed.
15. Klebemiddel/adherend-system som angitt i ett eller flere ay foregående krav, hvori polysiloksanharpiksen er valgt fra gruppen bestående av silanol- og alkoksyfunksjonelle polysiloksanharpikser med den generelle formel:
hvor hver R2 uavhengig er valgt fra gruppen bestående av hydroksygruppen og alkyl-, aryl-, alkenyl- og alkoksygrupper med opp til 6 kårbonatomer, hvor hver R± uavhengig er valgt fra gruppen bestående av hydrogen, alkyl-, alkenyl- og aryl-grupper med opp til 12 kårbonatomer, og hvor "n" er valgt slik at polysiloksanharpiksbestanddelen har en vektgjennomsnittlig molekylvekt i området fra 200 til 10.000.
16. Klebemiddel/adherend-system som angitt i krav 15, som omfatter et røksilika-^ f ortykningsmiddel.
17. Klebemiddel/adherend-system som angitt i krav 16, som omfatter et pigmentfyllstoff.
18. Klebemiddel/adherend-system som angitt i krav 15, hvori den siloksanholdigé komponent i adherenden dannes ved å anvende polysiloksanharpiksen.
19. Klebemiddel/adherend-system som angitt i ett eller flere av de foregående krav, hvori den siloksanholdigé komponent i adherenden videre omfatter en harpiks valgt fra gruppen bestående av epoksyhårpiks, fenolisk harpiks, polyester-, vinylester-, polyuretan-, polyamid-, melamin-, furan-,
akrylat-, termoplastisk polyvinylklorid-, poly-etylen-, polykarbonat-, ABS-, polystyren-, etylenvinyl-acetat-, polyvinylacetat-, polyamid- og polypropylenharpiks.
20. Klebemiddel/adherend-system som angitt i ett eller flere av de foregående krav, hvori en tilstrekkelig mengde av organometallkatalysatoren og basekatalysatoren anvendes for å fremstille klebemiddelblandingen for å fremme dannelse av Si-O-Si-bindinger med den siloksanholdigé komponent i adherenden ved omgivelsestemperatur.
21. Klebemiddel/adherend-system, karakterisert ved at det omfatter: en første adherendkomponent med siloksanmodifikasjon; en klebemiddelkomponent fremstilt ved å kombinere en epoksyhårpiks med en organosilanbestanddel; en polysiloksanharpiks; en aminherder; en organometallkatalysator; og en basekatalysator, og omfattende siloksanmodifikasjon anbragt på en overflate av den første adherendkomponent; og en andre adherendkomponent med siloksanmodifikasjon anbragt på en overflate av klebemiddelkomponenten, hvor klebemiddelkomponenten danner Si-O-Si-bindinger med hver av den første og andre adherendkomponent.
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US1691796P | 1996-05-06 | 1996-05-06 | |
PCT/US1997/007611 WO1997042027A1 (en) | 1996-05-06 | 1997-05-05 | Siloxane-modified adhesive/adherend systems |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
NO985199D0 NO985199D0 (no) | 1998-11-06 |
NO985199L NO985199L (no) | 1999-01-06 |
NO327237B1 true NO327237B1 (no) | 2009-05-18 |
Family
ID=21779726
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
NO19985199A NO327237B1 (no) | 1996-05-06 | 1998-11-06 | Siloksanmodifiserte klebemiddel/adherend-systemer |
Country Status (14)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5942073A (no) |
EP (1) | EP0915753B1 (no) |
JP (1) | JP2001510492A (no) |
CN (1) | CN1222114A (no) |
AU (1) | AU713161B2 (no) |
BR (1) | BR9709891A (no) |
CA (1) | CA2253824C (no) |
DE (1) | DE69718795T2 (no) |
ID (1) | ID16872A (no) |
MY (1) | MY118683A (no) |
NO (1) | NO327237B1 (no) |
SA (1) | SA97180404B1 (no) |
WO (1) | WO1997042027A1 (no) |
ZA (1) | ZA973872B (no) |
Families Citing this family (34)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6013752A (en) * | 1997-06-04 | 2000-01-11 | Ameron International Corporation | Halogenated resin compositions |
FI105406B (fi) * | 1999-07-05 | 2000-08-15 | Nor Maali Oy | Maaleissa käytettävä koostumus |
US6993876B1 (en) * | 2000-01-18 | 2006-02-07 | Building Materials Investment Corporation | Asphalt roofing composite including adhesion modifier-treated glass fiber mat |
US6604567B1 (en) * | 2002-02-14 | 2003-08-12 | Ashland Inc. | Free radically cured cold-box binders containing an alkyl silicate |
JP3898958B2 (ja) * | 2002-02-18 | 2007-03-28 | ソニーケミカル&インフォメーションデバイス株式会社 | 異方導電性接着剤及び電気装置 |
JP4300790B2 (ja) * | 2002-07-18 | 2009-07-22 | 住友金属鉱山株式会社 | 熱硬化型光学用接着剤とこの接着剤が適用された光アイソレータ素子および光アイソレータ |
US7968667B2 (en) * | 2004-09-02 | 2011-06-28 | The Yokohama Rubber Co., Ltd. | Adhesive compositions for optical fibers |
JP3990693B2 (ja) | 2004-09-02 | 2007-10-17 | 横浜ゴム株式会社 | 接着剤組成物および光ファイバーとフェルールとの接着方法 |
US7834121B2 (en) | 2004-09-15 | 2010-11-16 | Ppg Industries Ohio, Inc. | Silicone resin containing coating compositions, related coated substrates and methods |
US7459515B2 (en) * | 2004-09-15 | 2008-12-02 | Ppg Industries Ohio, Inc. | Fast-curing modified siloxane compositions |
JP4746860B2 (ja) * | 2004-10-01 | 2011-08-10 | 昭和電工株式会社 | ポリエステル製管の接合方法 |
CN100460477C (zh) * | 2005-01-19 | 2009-02-11 | 山东大学 | 多功能热防护用耐烧蚀粘结剂及其制备方法 |
JP5087915B2 (ja) * | 2005-12-28 | 2012-12-05 | Jfeスチール株式会社 | 絶縁被膜を有する電磁鋼板およびその製造方法 |
US20070236542A1 (en) * | 2006-03-29 | 2007-10-11 | Graham David C | Adhesive Compositions, Micro-Fluid Ejection Devices, and Methods for Attaching Micro-Fluid Ejection Heads |
EP1867693A1 (de) * | 2006-06-12 | 2007-12-19 | Collano AG | Hybridklebstoff |
WO2009148656A2 (en) * | 2008-03-04 | 2009-12-10 | Richard Parks Corrosion Technologies, Inc. | High-temperature non-skid coating composition |
DE502008000156D1 (de) * | 2008-03-05 | 2009-12-03 | Sika Technology Ag | Zusammensetzung mit verbesserter Haftung auf porösen Substraten |
US7820779B2 (en) * | 2009-03-13 | 2010-10-26 | Polymate, Ltd. | Nanostructured hybrid oligomer composition |
US20110014354A1 (en) * | 2009-07-20 | 2011-01-20 | David Christopher Graham | Adhesive compositions and methods for use in failure analysis |
NZ600175A (en) * | 2009-11-25 | 2013-09-27 | Petroliam Nasional Berhad Petronas | Water curable resin formulations |
DE102010015981A1 (de) * | 2010-03-16 | 2011-09-22 | Fischerwerke Gmbh & Co. Kg | Epoxidbasierter Befestigungsmörtel mit Silanzusätzen |
KR101332507B1 (ko) * | 2011-12-28 | 2013-11-26 | 주식회사 포스코 | Mccl용 절연 접착제 조성물, 이를 이용한 도장 금속판 및 그 제조방법 |
US9330993B2 (en) | 2012-12-20 | 2016-05-03 | Intel Corporation | Methods of promoting adhesion between underfill and conductive bumps and structures formed thereby |
DE102013018088B4 (de) | 2013-02-10 | 2017-01-26 | Karim El Kudsi | Beschichtungen auf Epoxydharzbasis und ein Verfahren zu ihrer Herstellung und ihre Verwendungen |
JP6206025B2 (ja) * | 2013-09-17 | 2017-10-04 | セメダイン株式会社 | 木質床材用1液型常温湿気硬化性接着剤組成物 |
JP5895958B2 (ja) * | 2014-02-20 | 2016-03-30 | 横浜ゴム株式会社 | 偏波保持光ファイバー用接着剤組成物 |
CN103923586B (zh) * | 2014-04-04 | 2016-10-05 | 长安大学 | 用于建筑外墙保温岩棉板的改性环氧树脂胶及其制备方法 |
DE102014111651A1 (de) * | 2014-08-12 | 2016-02-18 | Fischerwerke Gmbh & Co. Kg | Radikalisch härtbare Kunstharzmasse mit Siloxanoligomerzusätzen |
DE102015111484A1 (de) * | 2014-09-17 | 2016-03-17 | Fischerwerke Gmbh & Co. Kg | Härterzusammensetzung für additionspolymerisationsbasierte Befestigungskunstmörtelsysteme, dessen Verwendung und Herstellung |
US9540543B2 (en) * | 2015-04-21 | 2017-01-10 | The United States Of America, As Represented By The Secretary Of The Navy | Exterior durable siloxane-based nonskid/nonskip coating |
EP3101063A1 (de) | 2015-05-31 | 2016-12-07 | Karim El Kudsi | Innenbeschichtungen von trinkwasserrohren auf epoxydbasis und ein verfahren zu ihrer herstellung |
DE102016006694B4 (de) | 2015-05-31 | 2018-07-12 | Karim El Kudsi | Innenbeschichtungen von Trinkwasserrohren auf Epoxydharzbasis |
CN112980337B (zh) * | 2021-02-26 | 2022-10-21 | 烟台信友新材料有限公司 | 一种耐高温、阻燃型可uv湿气双固化胶及其制备方法 |
DE102021129372A1 (de) | 2021-11-11 | 2023-05-11 | Thyssenkrupp Steel Europe Ag | Verfahren zum Verkleben von Blechbauteilen |
Family Cites Families (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS56103264A (en) * | 1980-01-21 | 1981-08-18 | Toray Silicone Co Ltd | Silicone compositin for adhesive |
DE3102196C2 (de) * | 1981-01-23 | 1983-03-17 | A. Kettenbach Fabrik Chemischer Erzeugnisse Dental-Spezialitäten GmbH & Co KG, 6345 Eschenburg | Verfahren zur Erzeugung einer gegenseitigen Haftung an der Grenzfläche zweier sich berührender Schichten aus Organopolysiloxanen |
JPS57159865A (en) * | 1981-03-27 | 1982-10-02 | Toray Silicone Co Ltd | Primer composition for bonding |
US4613534A (en) * | 1983-07-13 | 1986-09-23 | Dow Corning Corporation | Bonding surfaces with permanent-bond adhesive |
JPS60163968A (ja) * | 1984-02-06 | 1985-08-26 | Shin Etsu Chem Co Ltd | プライマ−組成物 |
DE3418406A1 (de) * | 1984-05-17 | 1985-11-21 | Wacker-Chemie GmbH, 8000 München | Verfahren zum verstaerken des haftens von elastomeren und nach diesem verfahren hergestellte beschichtungen |
JPS6290369A (ja) * | 1985-10-11 | 1987-04-24 | ト−レ・シリコ−ン株式会社 | シリコ−ン被覆布の接合方法 |
US5216069A (en) * | 1987-08-12 | 1993-06-01 | Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. | Silicone self-adhesives comprising modified organopolysiloxanes and self-adhesive tapes |
US4906695A (en) * | 1988-07-08 | 1990-03-06 | Dow Corning Corporation | Pressure-sensitive adhesives containing an alkoxy-functional silicon compound |
US5155198A (en) * | 1989-04-24 | 1992-10-13 | Cape Cod Research | Primer composition containing epoxy phosphate esters, silane coupling agent, reactive end group-terminated polydiorganosiloxane, organometallic catalysts and amine hardening agents |
US5161093A (en) * | 1990-07-02 | 1992-11-03 | General Electric Company | Multiple lamination high density interconnect process and structure employing a variable crosslinking adhesive |
JPH06329997A (ja) * | 1993-05-18 | 1994-11-29 | Toray Dow Corning Silicone Co Ltd | シリコーンゴムによる基材の接着方法 |
US5618860A (en) * | 1993-05-19 | 1997-04-08 | Ameron International Corporation | Epoxy polysiloxane coating and flooring compositions |
US5804616A (en) * | 1993-05-19 | 1998-09-08 | Ameron International Corporation | Epoxy-polysiloxane polymer composition |
-
1997
- 1997-05-05 EP EP97911949A patent/EP0915753B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1997-05-05 DE DE69718795T patent/DE69718795T2/de not_active Expired - Lifetime
- 1997-05-05 WO PCT/US1997/007611 patent/WO1997042027A1/en active IP Right Grant
- 1997-05-05 JP JP54013697A patent/JP2001510492A/ja active Pending
- 1997-05-05 CN CN97195650A patent/CN1222114A/zh active Pending
- 1997-05-05 CA CA002253824A patent/CA2253824C/en not_active Expired - Lifetime
- 1997-05-05 AU AU46876/97A patent/AU713161B2/en not_active Expired
- 1997-05-05 BR BR9709891A patent/BR9709891A/pt not_active IP Right Cessation
- 1997-05-05 MY MYPI97001952A patent/MY118683A/en unknown
- 1997-05-05 US US08/851,149 patent/US5942073A/en not_active Expired - Lifetime
- 1997-05-06 ID IDP971508A patent/ID16872A/id unknown
- 1997-05-06 ZA ZA9703872A patent/ZA973872B/xx unknown
- 1997-09-14 SA SA97180404A patent/SA97180404B1/ar unknown
-
1998
- 1998-11-06 NO NO19985199A patent/NO327237B1/no not_active IP Right Cessation
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
AU4687697A (en) | 1997-11-26 |
ID16872A (id) | 1997-11-20 |
WO1997042027A1 (en) | 1997-11-13 |
DE69718795T2 (de) | 2004-03-04 |
US5942073A (en) | 1999-08-24 |
CN1222114A (zh) | 1999-07-07 |
DE69718795D1 (de) | 2003-03-06 |
NO985199D0 (no) | 1998-11-06 |
EP0915753A1 (en) | 1999-05-19 |
NO985199L (no) | 1999-01-06 |
CA2253824A1 (en) | 1997-11-13 |
EP0915753A4 (en) | 2001-04-25 |
EP0915753B1 (en) | 2003-01-29 |
CA2253824C (en) | 2006-02-07 |
MY118683A (en) | 2005-01-31 |
SA97180404B1 (ar) | 2006-10-02 |
JP2001510492A (ja) | 2001-07-31 |
BR9709891A (pt) | 1999-08-10 |
AU713161B2 (en) | 1999-11-25 |
ZA973872B (en) | 1997-12-02 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
NO327237B1 (no) | Siloksanmodifiserte klebemiddel/adherend-systemer | |
US3527655A (en) | Adhesive silicone rubber | |
CA1246273A (en) | Moisture-curable polyurethane composition | |
US6888257B2 (en) | Interface adhesive | |
CN107674608B (zh) | 硅橡胶增粘剂、由其制备的液态双组份加成型硅橡胶及其应用 | |
CA1055637A (en) | Heat curable organopolysiloxane-organoepoxysilicon compound-organic peroxide composition | |
CA1096087A (en) | Curable two-part silicone rubber compositions with improved adhesion properties | |
JP6922917B2 (ja) | 脱アルコール型室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物及び該組成物の硬化物でシールされた物品 | |
JP2010502781A (ja) | 感圧接着剤組成物と汎用のシリコーンライナーとを利用した積層体 | |
CA2503137A1 (en) | Continuous process for producing hot melt adhesive compositions | |
CN114958291B (zh) | 一种单组分高粘接室温硫化有机硅密封胶及其制备方法 | |
JPS58142935A (ja) | プライマ−組成物 | |
JPS5922975A (ja) | プライマ−組成物 | |
JP2878932B2 (ja) | シリコーンゴム用シリコーン粘着テープ | |
JP7353026B2 (ja) | 室温硬化性ポリオルガノシロキサン組成物及びその硬化物 | |
Plueddemann | Bonding through coupling agents | |
FI94059C (fi) | Silloittuvien paineherkkien liimojen välituotekoostumukset, jotka sisältävät nestemäistä kopolymeeristä organopolysiloksaania | |
KR100584847B1 (ko) | 실록산변성접착제/피착물시스템 | |
KR102191001B1 (ko) | 도로표지병 또는 교통안전시설 부착용 접착제 조성물 | |
AU2016383097A1 (en) | Liquid composition for a waterproofing membrane | |
Plueddemann et al. | Performance of Silane Coupling Agents | |
MXPA98009231A (en) | Adhesive systems / adherent product modified with silox | |
US20210238450A1 (en) | Method of applying an hvof-resistant tape | |
JPH0666072A (ja) | ドアの製造方法 | |
JP2001115022A (ja) | 室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
MK1K | Patent expired |