NL8100807A - Werkwijze voor het vervaardigen van geleiderplaten met ten minste twee vlakken met geleidende banen. - Google Patents

Werkwijze voor het vervaardigen van geleiderplaten met ten minste twee vlakken met geleidende banen. Download PDF

Info

Publication number
NL8100807A
NL8100807A NL8100807A NL8100807A NL8100807A NL 8100807 A NL8100807 A NL 8100807A NL 8100807 A NL8100807 A NL 8100807A NL 8100807 A NL8100807 A NL 8100807A NL 8100807 A NL8100807 A NL 8100807A
Authority
NL
Netherlands
Prior art keywords
conductive
conductive tracks
conductor
metal
layer
Prior art date
Application number
NL8100807A
Other languages
English (en)
Original Assignee
Kollmorgen Tech Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Kollmorgen Tech Corp filed Critical Kollmorgen Tech Corp
Publication of NL8100807A publication Critical patent/NL8100807A/nl

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/38Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
    • H05K3/386Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by the use of an organic polymeric bonding layer, e.g. adhesive
    • H05K3/387Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by the use of an organic polymeric bonding layer, e.g. adhesive for electroless plating
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/46Manufacturing multilayer circuits
    • H05K3/4644Manufacturing multilayer circuits by building the multilayer layer by layer, i.e. build-up multilayer circuits
    • H05K3/4661Adding a circuit layer by direct wet plating, e.g. electroless plating; insulating materials adapted therefor
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/01Dielectrics
    • H05K2201/0183Dielectric layers
    • H05K2201/0195Dielectric or adhesive layers comprising a plurality of layers, e.g. in a multilayer structure
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09Shape and layout
    • H05K2201/09209Shape and layout details of conductors
    • H05K2201/095Conductive through-holes or vias
    • H05K2201/09563Metal filled via
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09Shape and layout
    • H05K2201/09209Shape and layout details of conductors
    • H05K2201/095Conductive through-holes or vias
    • H05K2201/09581Applying an insulating coating on the walls of holes
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/07Treatments involving liquids, e.g. plating, rinsing
    • H05K2203/0779Treatments involving liquids, e.g. plating, rinsing characterised by the specific liquids involved
    • H05K2203/0786Using an aqueous solution, e.g. for cleaning or during drilling of holes
    • H05K2203/0796Oxidant in aqueous solution, e.g. permanganate

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
  • Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
  • Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
  • Variable-Direction Aerials And Aerial Arrays (AREA)

Description

-1- 70 15½ t vee
Werkwijze voor het vervaardigen van. geleiderplaten met ten. minste vlakken met geleidende banen.
De uitvinding heeft betrekking op een verkvijse voor het vervaardigen van geleiderplaten van het type gedrukte schakelingen met geleidende banen die in tvee of meer vlakken zijn aangebracht.
Het is reeds bekend cel geleiderplaten te vervaardigen, vaarbij 5 de geleidende banen op beide zijden van een plaat van isolerend materiaal zijn aangebracht. Bij dergelijke geleiderplaten, die bekend zijn onder de aanduiding "tweezijdige geleiderplaten met doorgeplateerde gatenverbindingen", worden op verschillende zijden aangebrachte geleidende banen, die een strocmpad vormen, door middel van gaten met gemetalli-10 seerde wanden in de isolerende drager verbonden, waarbij de bekleding van gatenwand zodanig is gevormd, dat die bekleding de elektrische verbinding tussen de betreffende geleidende banen vormt.
Verder is?reeds voorgesteld cm uit een aantal dunne dragers van isolerend materiaal, die op hun oppervlak geleiderpatronen dragen, door 15 middel van een onder verwarming uitgevoerde persbewerking schakelingen in meerdere vlakken te vervaardigen, waarbij de verbinding tussen geleidende banen in verschillende vlakken tot stand kaat via op de betreffende plaatsen aanwezige gaten, waarvan de wanden zijn voorzien van een metaailaag.
20 Volgens een andere bekend geworden werkwij zevariant worden niet alleen de wanden van de gaten gemetalliseerd, maar worden de gaten geheel met metaal opgevuld. Het gebruik van het metaal gevulde gaten of van gaten mer gemetalliseerde wanden als verbindingswegen tussen verschillende vlakken heeft vooral het nadeel, dat de door een verbinding 25 tussen twee geleidende banen ingencmen ruimte op het geleiderplaat-oppervlak noch voor verdere verbindingen, noch voor onafhankelijke mon-tagegaten of eontactvlakken voor het aansluiten van met het oppervlak verbonden bouwelementen beschikbaar is. Daardoor wordt een oneconcmisch groot gedeelte van het oppervlak verbruikt. Dit heeft als nocdzakelijk gevolg dat de geleiderplaten groter moeten worden gemaakt, hetgeen 30 niet alleen omwille van de kosten, maar vooral met het oog or de toepassing van sterk geïntegreerde houwelen ent en en de steeds groter wordende 8100807 -2- Λ tendens tot miniatusering ongewenst is.
Er is reeds voorgesteld verbindingsgaten met een kleine diameter te gebruiken. Dit leidt evenwel tot een aanzienlijke complicatie van het vervaardigen van de gaten en de voiding van een betrouwbare metal-5 lisering van de gatenwand, zonder dat een volledig bevredigende oplossing voor het gestelde probleem dichterbij wordt gebracht.
Er is ook voorgesteld cm geleiderplaten met meerdere vlakken te maken door na het vervaardigen van het geleiderpatroon van het eerste vlak een maskerlaag aan te brengen, welke die plaatsen onbedekt laat 10 waar elektrische verbindingen tussen geleidende banen van het eerste en van het volgende vlak gewenst zijn, cm vervolgens op bekende wijze door middel van stroomloze metaalaf scheiding het geleiderpatroon van het tweede vlak op te bouwen. De verbinding tussen geleidende banen kcmt dan tot stand via de door de strocmloze afscheiding op te bouwen metaal-15 laag in de door het masker onbedekte metaaloppervlakken van de geleidende banen van het eerste vlak.
Deze werkwijze is evenwel niet geschikt gebleken cm betrouwbare contactverbindingen te vormen, die in het bijzonder ook bestand zijn tegen mechanische en thermische belasting.
20 Doel van de werkwijze volgens de uitvinding is het op economische en ruimtebesparende wijze vervaardigen van geleiderplaten, waarbij de verbindingen tussen geleiders van op elkaar volgende vlakken overwegend of uitsluitend zonder de hulp van gaten met gemetalliseerde wanden worden gevoiad, en die zich onderscheiden door een uitstekende kwaliteit 25 van de verbindingen tussen geleidende banen van op elkaar volgende vlakken.
Bij de werkwijze volgens de uitvinding worden eerst de geleidende banen van het eerste vlak met geleidende banen op het oppervlak van een geschikt uitgangsmateriaal gevormd volgens een bekende werkwijze. Daar-30 na wordt het oppervlak bedekt met een maskerlaag uit een isolerend materiaal, waarbij slechts die plaatsen van de geleidende baan van het eerste vlak vrij blijven, die later dienen voor het vervaardigen van de verbindingen tussen overeenkomstige geleidende banen van het eerste en een daarop volgend vlak. Deze onbedekte plaatsen worden hierna ook 35 aangeduid als "eerste vensters". Vervolgens wordt een hechtmiddellaag op zodanige wijze aangebracht, dat zij het maskeroppervlak ten minste in die gebieden bedekt, waar het geleiderpatroon van het tweede'vlak 8100807 -3- moet worden opgebcuwd, en zich voorts uitstrekt over de randen van de eerste vensters en op de daar door het masker onbedekte metaallaag van de betreffende geleidende banen onder uitsparing van een tweede, kleiner venster. Vervolgens wordt de van de hechtmiddellaag voorziene 5 plaa+ blootgesteld aan de inwerking van een ontsluitingsmiddel, dat geschikt is de oppervlakgebieden daarvan macroporeus en polair en daardoor tegelijk bevochtïgbaar te maken. Op de aldus voorbereide oppervlakte-laag wordt vervolgens het geleiderpatroon van het tweede vlak opgebouwd . door middel van een op zichzelf bekende stroomloze metalliseringswerk-10 wijze, alleen of samen met een galvanische metalliseringstrap, waardoor een metaalbekleding resp. metallische geleidende banen ontstaan, die als uniforme laag tot in de tweede vensters reiken en daar het oppervlak van de betreffende geleidende banen van het eerste vlak goed hechtend bedekken.
15 Wanneer meer dan twee vlakken met geleidende banen worden gebruikt, dan worden de onderhavige werkwijzetrappen evenveel keren herhaald.
Het is bijzonder gunstig gebleken een zodanige hechtmiddellaag te gebruiken, die een stof bevat welke die laag helemaal of ten minste aan het oppervlak katalytisch maakt voor de stocmloze netaalaf scheiding.
20 Als zodanige toevoegstoffen zijn bij voorbeeld org ancmet aaiverbinding en van een metaal van de groepen IB en VIII geschikt.
Slechts door de toepassing van de hechtmiddellaag op de dielektri-sche isolatielaag gelukt het aa in de praktijk bruikbare geleiderplaten te vervaardigen, die ook met betrekking tot de mechanische en thermische 25 belasting volledig aan de gestelde eisen voldoen.
Verdere onderzoekingen van aanvraagster hebben uitgewezen, dat het voor het vervaardigen van dergelijke geleiderplaten verrassenderwijze absoluut nodig is, dat de hechtmiddellaag over de door de vensters in de diëlektrische masker laag gevormde randen heen en tot op de oppervlak-30 ken van de betreffende geleidende banen van het eerste vlak met geleidende banen reikt, waarbij de hechtmiddellaag een tweede, kleiner venster vrijlaat. Daardoor wordt het pas mogelijk, dat bij het opbouwen van de metaailaag van het tweede vlak met geleidende banen een uniforme bekleding ontstaat, die zowel de overeenkomstige geleidends baan van het 35 tweede vlak als de verbinding met de bijbehorende geleidende baan van het eerste vlak op betrouwbare wijze vormt.
Worden de volgens de onderhavige werkwijze vervaardigde geleider- 8100807 /te -1+- platen gebruikt in verbinding met voor de oppervlaktan.outage geschikte bouwelementen, dan worden de overeenkcmstige contactvrlakken op de geleider-plaat in het bovenste vlak met geleidende banen daarvan volgens de beschreven werkwijze vervaardigd.
5 Wanneer gaten voor de montage van bouwelementen met aansluit- draden worden toegepast, dan kunnen die ter verbetering van de eigenschappen van de soldeerplaatsen op op zichzelf bekende wijze met een metaalwandbekleding worden voorzien.
Volgens de onderzoekingen van aanvraagster kunnen dergelijke 10 geleiderplaten met gemetalliseerde gatenwanden bijzonder 'eenvoudig worden vervaardigd, wanneer zowel gebruik wordt gemaakt van een voor de stroomloze metaalafscheiding katalyserend werkend hechtmiddel als van een uitgangsmateriaal, dat is voorzien van een toevoegstof, die dat materiaal eveneens katalyserend maakt.
15 Verbindingsgaten met ganetalliseerde gatenwanden worden volgens een verdere uitvoeringsvorm van de uitvinding eveneens benut on geleidende banen, die zich op verschillende zijden van het uitgangsmateriaal bevinden, op op zichzelf bekende wijze met elkaar te verbinden. Daar ook in deze gevallen alle of de meeste van alle verbindingen tussen geleiden-20 de banen van verschillende vlakken zonder de hulp van gaten met gemetalliseerde wanden tot stand kamen, blijft de economische benutting van het oppervlak van de geleiderplaten en hun uitstekende betrouwbaarheid volledig behouden.
In de regel zal men het eerste vlak met geleidende banen of de 25 eerste vlakken met geleidende banen gebruiken voor het opbouwen van ge-leiderpatronen met tamelijk lage dichtheid en deze bij voorbeeld door zeefdruk vervaardigen. Het daarop .volgende vlak met geleidende banen of de daarop volgende vlakken met geleidende banen worden dan gebruikt voor het opbouwen van geleiderpatronen met een hogere dichtheid, die 30 eventueel door lichtdruk worden vervaardigd. Daardoor wordt het mogelijk cm verschillende methodes voor de vervaardiging van geleiderpatronen toe te passen voor geleiderplaten met geleidende banen in slechts twee of meer vlakken, om aldus door toepassing van de goedkopere zeeförukwerkwijze voor de bekleding of de bekledingen met een kleine dichtheid van de 35 geleidende baan tot een buitengewoon economische bereidingswijze te kamen.
Voor het bereiden van het microporeuze, polaire en bevochtigbare oppervlaktegebied van de hechtmiddellaag wordt volgens de onderhavige 8100807 -5- verkwijze een middel gebruikt, dat het metaal van de geleidende banen niet of slechts in zeer geringe mate aantast.
Voor geleidende banen van koper is de toepassing, van een alkalische permanganaatoplossing bijzonder gunstig gebleken.
5 Het is gunstig de dielektrische naskerlasg als harslaag aan te brengen met een dikte .van de droge film. van 30-100 ^um. Bijzonder geschikt zijn samenstellingen op basis van epoxyharsen, resp. samenstellingen uit epoxy- en fenolharsen. De dikte van de droge film bedraagt bij voorkeur 50 yUm.
10 Geschikte hechtmiddellagen zijn bij voorbeeld uit twee fasen be staande harssystemen, die een bestanddeel bevatten dat door de inwerking van een passend medium leidt tot de vorming van microporiën.
Desbetreffende onderzoekingen van aanvraagster hebben uitgewezen, dat het vlak van het tweede venstergebied, dus van het venster in de 2 15 hechtmxddellaag, men voordeel ten minste 0,1-1 mm groot is en bij 2 voorkeur ten mmsne 0,5 mm bedraagt.
De werkwijze volgens de uitvinding wordt nader toegelicht aan de hand van de volgende voorbeelden.
Voorbeeld I
20 Als uitgangsmateriaal voor een geleiderplaat met geleidende banen in twee vlakken werd een aan één zijde met koper gecacheerd, in de handel gebruikelijk basismateriaal gebruikt. Da het op maat snijden van de arbeidstafel werd het gereinigde koperoppervlak voorzien van een sf&ek-masker overeenkomend met het gewenste geleiderpatroon, bij voorbeeld door 25 zeefdruk. Ka etsen en verwijderen van de afdeklaag weid de met de geleidende banen van het eerste vlak voorziene arbeidstafel gecontroleerd.
Vervolgens werd een permanente afdekmaskerlasg uit een dielektrisch, isolatiemateriaal aangebracht. Dit geschiedde door het aanbrengen van een epoxyharssamenstelling door zeefdruk, waarbij op de betreffende 30 geleidende banen vensters vrij bleven, die iets groter werden gekozen dan de voor de contactvcrming benodigde vlakken. Ka uitharden van de hars-samenstelling gedurende 1 uur bij 120°C werd een droge film verkregen met een dikte van 50 ^um.
Thans werd door zeefdruk een hechtmiddellaag aangebracht, die 35 bestond uit een met butadieennitrilerubher gemodificeerde fenolhars en die een organcmetaaiverhinding van-palladium bevatte. Deze laag strekte zich uit over de randen van de vensters in de dielektrische maskerlaag 8100807 -βίοι op het oppervlak van de betreffende geleidende hanen en vel onder uitsparing van een tveede venster met een kleiner oppervlak dan het eerste venster. Het oppervlak van het aldus gevormde tveede venster bedroeg in 2 het onderhavige voorbeeld 0,5 mm .
5 Vervolgens verd de hechtmiddellaag gedurende HO minuten bij 160°C
verhard en ter vorming van microporiën alsmede van een polair bevochtig-baar oppervlak aan een alkalische permanganaatoplossing blootgesteld bij 50-60°C gedurende 1-3 minuten. Deze oplossing bevatte Uo-βθ g/l kaliumperaanganaat en ^O-βθ g/l natriumhydroxyde.
10 Ha spoelen met vat er, verdund chloorvat er stof zuur en vederom vater, verden de vrije koperoppervlakken in de tveede vensters gedurende korte tijd gereinigd in een ammoniumpersulfaatoplossing bij 30-Uo°C.
Deze oplossing bevatte tussen 100 en 250 g/l ammoniumpersulfaat.
Na spoelen met vater, verdund zvavelzuur en vederom vater, verd 15 in een stroomloos koperafscheidend bad een zovel het hechtmiddellaag- oppervlak ais de koperoppervlakken in de tveede vensters bedekkende metaal-laag afgescheiden, vaarvan de dikte verd gekozen tussen 0,5 en 2,5 ^um.
Vervolgens verd een met het negatief van het gevenste geleider-patroon van het tveede vlak overeenkomende maskerlaag door lichtdruk 20 opgebracht en het geieiderpatroon opgebouvd in een galvanisch bad met een sterk egaliserend vermogen.
De geleiderplaten verden voltooid door bedrukken met soldeer-stoplak en uitponsen uit de arbeidstafel.
Voorbeeld II
25- 3r verd geverkt als beschreven in voorbeeld I tot aan het opbrengen van de hechtmiddellaag en de verharding daarvan. Ha deze verharding werd een met het negatief van het geleiderpatroon van het tveede vlak overeenkomend masker opgedrukt, dat de tveede vensters wederom vrijliet. Vervolgens verd de hechtmiddellaag behandeld met de kaliumpermanganaat-30 oplossing en verd de ardbeidstafel na passende spoeltrappen in een stroomloos koperafscheidend bad gebracht. De arbeidstafel verd in dit bad gehouden tot de geleidende banen in de gewenste dikte varen gevormd.
Na spoelen verd wederom een soldeerstoplakmasker opgebracht en uitgehard, waarna de geleiderplaten uit de arbeidstafel verden uitgeponst.
35 Voorbeeld III
Voor de vervaardiging van een geleiderplaat met vier vlakken met geleidende banen verd eerst geverkt als beschreven in voorbeeld I of II.
8 1 0 0 8 0 7 -τ-
Voor het opbrengen van het soldeerstoplakmasker werden evenwel de volgende trappen nog twesnaal herhaald, nl.
- het opbrengen van de di'êiektrische maskerlaag en het verharden daarvan; - het opbrengen, vaii de hechtmiddellaag en het verharden daarvan; 5 - het behandelen net de kaliumpermanganaatoplossing; en - het opbouwen van de geleidende banen van het betreffende vlak.
Voorbeeld IV
In dit voorbeeld werd uitgegaan van dubbelzijdig met koper ge-caeheerd basismateriaal, dat gewoonlijk een stof bevat, die de opper-10 vlakken van het basismateriaal katalytisch senseibiliseert voor de stroomloze metaalafscheiding. Daartoe is een toevoeging van een organo-metaalverbinding van palladium aan harsmengsels gebruikt voor de vervaardiging van het basismateriaal geschikt gebleken..
Eerst werden op beide zijden van het basismateriaal op bekende 15 wijze de geleidende banen van de eerste beide vlakken met geleidende banen aangebracht. Vervolgens werden de beide de geleiderpatronen dragende oppervlakken, zoals in voorbeeld I beschreven, voorzien van de dielektrische en de hechtmiddellaag. Vervolgens werden op plaatsen, waar geleidende banen uit vlakken op de ene zijde van het basismateriaal met 20 geleidende banen uit vlakken op de andere zijde men elkaar moesten worden verbonden, doorgangsgaten vervaardigd. Daarna werden de wanden van deze gazen tegelijk met de geleidende banen van de tweede vlakken, zoals in voorbeeld I, II of III beschreven, ongebouwd en de geleiderplaat voltooid.
25 Voorbeeld V
In dit voorbeeld werd uitgegaan van een basismateriaal, dat in plaats van een kopercachering een hechtmiddellaag droeg. Daarna werd het eerste vlak van het geleiderpatrcon volledig opgebouwd door stroomloze metaalafscheiding of door stroomloze metaalaf scheiding gevolgd 30 door galvanische metaalafscheiding, een en ander op bekende wijze, cm daarna verder te werken ad s beschreven -in een van de voorbeelden Ι-Γν. Voorbeeld VI
Als uitgangsmateriaal diende aan een zijde met koper gecacheerd basismateriaal. Dit werd eerst voorzien van het geleiderpatrcon. van het 35 eerste vlak en vervolgens, zoals beschreven in voorbeeld. I, van de di’élektrische maskerlaag en de hechtmiddellaag. Anders dan in voorbeeld I was de hier gebruikte hechtmiddellaag evenwel vrij van een katalyserende 8 1 0 0 8 0 7 8- toevoeging voor de stroomloze metaalafscheiding.
Na de behandeling met de kaliumpermanganaatoplossing werd de arbeidstaiel blootgesteld aan een badoplossing, die diende ter katalytische sensibilisatie voor de stroomloze metaalafscheiding. In het 5 onderhavige geval werd een oplossing gebruikt die het reactieprodukt van palladium (ll.) chloride en tin(II)chloride bevatte.
Vervolgens werd weer gewerkt als beschreven in voorbeeld I.
8f 0 0 8 0 7

Claims (13)

1. Werkwijze voer het vervaardigen van. geleiderplaten set ten sins te twee vlakken set geleidende banen, "waarbij eerst het geleideraatrGon van het eerste vlak wordt vervaardigd en dan wordt voorzien van een isolatiesaskerlaag, welke die plaatsen van de geleidende banen van het 5 eerste vlak vrijlaat, die dienen voor het opbouwen van de verbinding met overeenkomstige geleidende banen van een daarop volgend vlak met geleidende banen, vervolgens de geleidende banen van het tweede vlak door een metaalaischeiding strap worden vervaardigd, waarbij de zich tegelijk opbouwende metaalbekleding op de door de maskerlaag niet bedekte 10 gebieden, hierna "eerste vensters" genoemd, van de geleidende banen van het eerste vlak met geleidende banen de verbinding tussen overeenkomstige geleidende banen van beide vlakken bewerkstelligt, met het kenmerk, dat na het opbrengen van de isolatiemaskerlaag een laag van een hechtmiddel werdt opgebracht, dat daarop volgends behandeling micrc-15 poreus, polair en bevochtigbaar kan worden gemaakt, waarbij de hecht-middeilaag, zich uitstrekkend over de randen van de eerste vensters in de maskerlaag, reikt tot op het metaaloppervlak van de betreffende ge-leiderbanen onder uitsparing van een tweede, kleiner venstergebied op het metaaloppervlak van de betreffende geleidende banen; en dat vervolgens 20 de hechtmiddellaag wordt behandeld met een middel, dat deze macroporeus en bevochtigbaar maakt, zonder het metaal van de geleidende banen in storende mate of enigszins aan te tasten; en dat vervolgens het geleider-patr-on en de verbindingen met geleidende banen van het eerste vlak in die tweede vanstergebieden door middel van stroomloze afscheiding alleen 25 of in ccnbinatie met galvanische metaalaf scheiding of volgens een andere bekende werkwijze worden vervaardigd; en dat eventueel de werkwijze voor het vervaardigen van geleidende banen in een veelvoud van vlakken op analoge wijze verdt herhaald.
2. Werkwijze volgens conclusie 1, met het kenmerk, dat het tweede 2 30 venstergebied een opening bezit die tenminste 0,i-1 mm groot is. 3. Werkwijze volgens conclusie 2, met het kenmerk, dat de opening ten minste 0,5 mm bedraagt.
1. Werkwijze volgens conclusies 1-3, met het kenmerk, dat de droge film van de maskerlaag uit diëlektrisch isolatiemateriaal een dikte heeft 35 van 30-1 CO ^um. 8100807 -10-
5. Werkwijze volgens conclusies 1-Λ, met liet kenmerk, dat de hecht-middellaag een dikte heeft van 10-50 ^um.
6. Werkwijze volgens conclusie b of 5; met het kenmerk, dat de masker-laag een dikte heeft van 50 ^um en de hechtmiddellaag een dikte heeft 5 van 20 ^um.
7. Werkwijze volgens conclusies 1-6, met het kenmerk, dat de hechtmiddellaag een stof bevat, die hetzij als zodanig of na passende behandeling geschikt is on op haar oppervlak de stroomloze metaalafscheiding uit geschikte badoplossingen katalytisch te initiëren.
8. Werkwijze volgens conclusies 1-7,· met het kenmerk, dat de hechtmiddellaag wordt blootgesteld aan een alkalische permanganaatoplos-sing, ten einde die laag macroporeus en bevochtigbaar te maken.
9. Werkwijze volgens conclusies 1-8, met het kenmerk, dat als uitgangsmateriaal voor de geleiderplaat eèn zodanig materiaal wordt ge- 15 bruikt, dat gewoonlijk een stof bevat die bewerkt dat oppervlakken alsmede gatenwanden daarvan, wanneer zij worden blootgesteld aan stroomloos metalliserende badoplossingen, worden voorzien van een stevig hechtende metaalbekleding.
10. Werkwijze volgens conclusies 1-9, met het kenmerk, dat het 20 uit hechtmiddellaag en metaalvlakken in de vensters daarvan gevormde oppervlak eerst wordt blootgesteld aan een stroomloos metaalafscheidend bad, vervolgens de aldus afgescheiden metaallaag wordt voorzien van een met het negatief van het gewenste geleiderpatroon van het betreffende vlak overeenkomende maskerlaag; en daarna de geleidende banen worden 25 opgebouwd door galvanische afscheiding.
11. Werkwijze volgens conclusie 10, met het kenmerk, dat de stroomloos opgebouwde laag eerst galvanisch wordt versterkt, en voor het opbouwen van de geleidende banen een galvanisch bad met een sterk egaliserend vermogen wordt gebruikt.
12. Werkwijze volgens conclusie 10 of 11, met het kenmerk, dat alle vlakken met geleidende banen uitsluitend op ëén zijde van het uitgangsmateriaal voor de geleiderplaat zijn aangebracht; en dat bij de galvanische metaalafscheiding telkens twee geleiderplaten met de zijden die vrij zijn van geleidende banen naar elkaar toegekeerd, zich nagenoeg 35 of daadwerkelijk rakend, in de badoplossing worden geplaatst.
13. Werkwijze volgens conclusies 1-12, met het kenmerk, dat tegelijk met het opbouwen van de geleidende banen van een vlak en de verbinding 8100807 -11- met geleidende banen van het volgende vlak gaten met gemetalliseerde gatenwsnden worden vervaardigd, die hetzij als montagegaten voor bouw-el an enten dienen of1 als verbinding van geleidends banen, die zich on verschillende zijden van het uitgangsmateriaal bevinden, of als beide. 5 1U. W erkvijze volgens conclusies 1-13, met het kenmerk, dat voor de aan het oppervlak van het uitgangsmateriaal grenzende geleiderbeeld-vlakken geleiderpatronen met een tamelijk geringe geleiderbaandichtheid worden gebruikt, en dat de geleiderbaandichtheid in het volgende vlak, resp. bij meer dan twee vlakken met geleidende banen in elk van de later 10 op te bouwen lagen, hoger worden gekozen.
15- Werkvi j zëvolgens conclusie 1^, met het kenmerk, dat de geleidende banen die een kleinere dichtheid bezitten door zeefdruk worden vervaardigd en die weklke een hoge dichtheid aan geleidende banen bezitten door lichtdruk worden vervaardigd. 15 1ó. Werkwijze volgens de voorbeelden I-7I. linste twee vlakken IJ· C-eleiderplaat met geleidende banen in is vervaardigd met geleidende banen, met het kenmerk, dat die plaats volgens de werkwijze van een der conclusies 1-16. 8100807
NL8100807A 1980-02-19 1981-02-18 Werkwijze voor het vervaardigen van geleiderplaten met ten minste twee vlakken met geleidende banen. NL8100807A (nl)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE3006117A DE3006117C2 (de) 1980-02-19 1980-02-19 Verfahren zum Herstellen von Leiterplatten mit mindestens zwei Leiterzugebenen
DE3006117 1980-02-19

Publications (1)

Publication Number Publication Date
NL8100807A true NL8100807A (nl) 1981-09-16

Family

ID=6094962

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
NL8100807A NL8100807A (nl) 1980-02-19 1981-02-18 Werkwijze voor het vervaardigen van geleiderplaten met ten minste twee vlakken met geleidende banen.

Country Status (12)

Country Link
US (1) US4751105A (nl)
JP (1) JPS56150900A (nl)
AT (1) AT378308B (nl)
CA (1) CA1162323A (nl)
CH (1) CH658157A5 (nl)
DE (1) DE3006117C2 (nl)
DK (1) DK71481A (nl)
FR (1) FR2476427A1 (nl)
IL (1) IL62169A (nl)
IT (1) IT1170737B (nl)
NL (1) NL8100807A (nl)
SE (1) SE456388B (nl)

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4735676A (en) * 1986-01-14 1988-04-05 Asahi Chemical Research Laboratory Co., Ltd. Method for forming electric circuits on a base board
DE3733002A1 (de) * 1986-09-30 1988-04-07 Wilde Membran Impuls Tech Additiv metallisierte elektrisch leitfaehige struktur
US4804575A (en) * 1987-01-14 1989-02-14 Kollmorgen Corporation Multilayer printed wiring boards
DE3812414A1 (de) * 1988-04-14 1989-10-26 Standard Elektrik Lorenz Ag Verfahren zum herstellen einer allseitig geschirmten signalleitung
PL365417A1 (en) * 2001-06-04 2005-01-10 Qinetiq Limited Patterning method
DE102006008050A1 (de) * 2006-02-21 2007-08-23 Imi Intelligent Medical Implants Ag Vorrichtung mit flexiblem Mehrschichtsystem zur Kontaktierung oder Elektrostimulation von lebenden Gewebezellen oder Nerven

Family Cites Families (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE1073197B (nl) * 1955-06-28 1960-01-14
US3102213A (en) * 1960-05-13 1963-08-27 Hazeltine Research Inc Multiplanar printed circuits and methods for their manufacture
DE1142926B (de) * 1961-11-15 1963-01-31 Telefunken Patent Verfahren zur Herstellung gedruckter Schaltungsplatten
FR1345163A (fr) * 1962-10-29 1963-12-06 Intellux Circuits électriques en couches multiples et procédé pour leur fabrication
DE1267738B (de) * 1962-10-29 1968-05-09 Intellux Inc Verfahren zur Herstellung von elektrischen Verbindungen zwischen den Stromkreisen von mehrlagigen gedruckten elektrischen Schaltungen
US3226256A (en) * 1963-01-02 1965-12-28 Jr Frederick W Schneble Method of making printed circuits
US3350498A (en) * 1965-01-04 1967-10-31 Intellux Inc Multilayer circuit and method of making the same
DE1590753A1 (de) * 1966-10-01 1970-05-14 Telefunken Patent Verfahren zur Herstellung einer doppelseitig mit Leitungszuegen bedeckten Isolierstoffplatte mit metallisierten Loechern
US3597834A (en) * 1968-02-14 1971-08-10 Texas Instruments Inc Method in forming electrically continuous circuit through insulating layer
NL6808469A (nl) * 1968-06-15 1969-12-17
US3640853A (en) * 1968-12-27 1972-02-08 Rca Corp Adhesion of nonconducting and conducting materials
US3672986A (en) * 1969-12-19 1972-06-27 Day Co Nv Metallization of insulating substrates
US3697319A (en) * 1970-12-09 1972-10-10 Rca Corp Method of metallizing an electrically insulating surface
US4005238A (en) * 1973-10-25 1977-01-25 Akademie Der Wissenschaften Der Ddr Metallized articles and method of producing the same
JPS5210568A (en) * 1974-12-28 1977-01-26 Hideo Machida Method of manufacturing multilayered printed wiring substrate
JPS528504A (en) * 1975-07-09 1977-01-22 Toshiba Corp Electro magnetic pump
JPS5288772A (en) * 1976-01-20 1977-07-25 Matsushita Electric Ind Co Ltd Method of producing printed circuit board
JPS5388960A (en) * 1977-01-14 1978-08-04 Matsushita Electric Ind Co Ltd Method of producing printed circuit board

Also Published As

Publication number Publication date
JPS56150900A (en) 1981-11-21
US4751105A (en) 1988-06-14
IT8147843A0 (it) 1981-02-19
FR2476427B1 (nl) 1985-02-01
IT1170737B (it) 1987-06-03
DE3006117C2 (de) 1981-11-26
JPH0261160B2 (nl) 1990-12-19
IL62169A0 (en) 1981-03-31
SE8100733L (sv) 1981-08-20
SE456388B (sv) 1988-09-26
ATA15881A (de) 1984-11-15
IT8147843A1 (it) 1982-08-19
CH658157A5 (de) 1986-10-15
DE3006117A1 (de) 1981-08-27
IL62169A (en) 1986-04-29
AT378308B (de) 1985-07-25
DK71481A (da) 1981-08-20
CA1162323A (en) 1984-02-14
FR2476427A1 (fr) 1981-08-21

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP1354982B1 (en) Method for enhancing the solderability of a surface
US5747098A (en) Process for the manufacture of printed circuit boards
DE3408630A1 (de) Verfahren und schichtmaterial zur herstellung durchkontaktierter elektrischer leiterplatten
EP0083488A2 (en) Method of producing printed circuits
KR830008634A (ko) 후막파인패턴(thick film fine pattern) 도전체(導電體)의 제조방법
EP0189975A1 (en) Manufacture of printed circuit boards
US5539181A (en) Circuit board
CN107041078A (zh) 高密度柔性基板的制造方法
NL8100807A (nl) Werkwijze voor het vervaardigen van geleiderplaten met ten minste twee vlakken met geleidende banen.
US5869126A (en) Process for the manufacture of printed circuit boards
JP2006502590A (ja) プリント回路基板の製造方法
IE50821B1 (en) Process for the selective chemical deposition and/or electrodeposition of metal coatings,especially for the production of printed circuits
US5620612A (en) Method for the manufacture of printed circuit boards
US6003225A (en) Fabrication of aluminum-backed printed wiring boards with plated holes therein
JP4350922B2 (ja) 両面可撓性回路基板の製造法
GB2095916A (en) Circuit boards
JPH06260759A (ja) プリント回路板の製造方法
US6403146B1 (en) Process for the manufacture of printed circuit boards
US6023842A (en) Process for the manufacture of printed circuit boards
JPH06260757A (ja) プリント回路板の製造方法
DE19716044A1 (de) Verfahren zur Herstellung von festen Lotdepots auf Leiterplatten
EP0090900B1 (en) Process of manufacturing printed wiring boards and printed wiring boards manufactured by the same
IE49971B1 (en) Manufacture of printed circuits
JPH06260758A (ja) プリント回路板の製造方法
JPS614295A (ja) プリント配線板の製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
A1A A request for search or an international-type search has been filed
BB A search report has been drawn up
A85 Still pending on 85-01-01
BC A request for examination has been filed
CNR Transfer of rights (patent application after its laying open for public inspection)

Free format text: KOLLMORGEN CORPORATION TE SIMSBURY

CNR Transfer of rights (patent application after its laying open for public inspection)

Free format text: AMP-AKZO CORPORATION

BV The patent application has lapsed