NL7401859A - Werkwijze voor het vervaardigen van een patroon en of meer lagen op een ondergrond door selijk verwijderen van deze laag of lagen sputteretsen en voorwerpen, in het bijzon- alfgeleiderinrichtingen, vervaardigd met ssing van deze werkwijze. - Google Patents
Werkwijze voor het vervaardigen van een patroon en of meer lagen op een ondergrond door selijk verwijderen van deze laag of lagen sputteretsen en voorwerpen, in het bijzon- alfgeleiderinrichtingen, vervaardigd met ssing van deze werkwijze.Info
- Publication number
- NL7401859A NL7401859A NL7401859A NL7401859A NL7401859A NL 7401859 A NL7401859 A NL 7401859A NL 7401859 A NL7401859 A NL 7401859A NL 7401859 A NL7401859 A NL 7401859A NL 7401859 A NL7401859 A NL 7401859A
- Authority
- NL
- Netherlands
- Prior art keywords
- layers
- alphconductive
- manufactured
- objects
- pattern
- Prior art date
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title 1
- 238000000034 method Methods 0.000 title 1
- 238000000992 sputter etching Methods 0.000 title 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 title 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/18—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
- H01L21/30—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26
- H01L21/31—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26 to form insulating layers thereon, e.g. for masking or by using photolithographic techniques; After treatment of these layers; Selection of materials for these layers
- H01L21/3205—Deposition of non-insulating-, e.g. conductive- or resistive-, layers on insulating layers; After-treatment of these layers
- H01L21/321—After treatment
- H01L21/3213—Physical or chemical etching of the layers, e.g. to produce a patterned layer from a pre-deposited extensive layer
- H01L21/32131—Physical or chemical etching of the layers, e.g. to produce a patterned layer from a pre-deposited extensive layer by physical means only
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Drying Of Semiconductors (AREA)
- Internal Circuitry In Semiconductor Integrated Circuit Devices (AREA)
- Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)
Priority Applications (8)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
NL7401859A NL7401859A (nl) | 1974-02-12 | 1974-02-12 | Werkwijze voor het vervaardigen van een patroon en of meer lagen op een ondergrond door selijk verwijderen van deze laag of lagen sputteretsen en voorwerpen, in het bijzon- alfgeleiderinrichtingen, vervaardigd met ssing van deze werkwijze. |
DE19752504500 DE2504500A1 (de) | 1974-02-12 | 1975-02-04 | Verfahren zur herstellung eines musters aus einer oder mehreren schichten auf einer unterlage durch oertliche entfernung dieser schicht oder schichten durch sputteraetzen und gegenstaende, insbesondere halbleiteranordnungen, die unter verwendung dieses verfahrens hergestellt sind |
IT20050/75A IT1031555B (it) | 1974-02-12 | 1975-02-07 | Metodo di fabbricazione di un disegno da uno o riu strati su un substrato mediante rimozione localedi detto stratto di detti strati per mezzo di un attacco per bombardamento ionico e articoli in particolare dispositivi semicon duttori fabbricati con l ausiliodi tale metodo |
GB5303/75A GB1491746A (en) | 1974-02-12 | 1975-02-07 | Making patterns by sputter etching |
US05/548,006 US3984300A (en) | 1974-02-12 | 1975-02-07 | Semiconductor pattern delineation by sputter etching process |
JP1678975A JPS5530289B2 (de) | 1974-02-12 | 1975-02-08 | |
FR7504327A FR2260451B1 (de) | 1974-02-12 | 1975-02-12 | |
US05/854,115 USRE29947E (en) | 1974-02-12 | 1977-11-23 | Semiconductor pattern delineation by sputter etching process |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
NL7401859A NL7401859A (nl) | 1974-02-12 | 1974-02-12 | Werkwijze voor het vervaardigen van een patroon en of meer lagen op een ondergrond door selijk verwijderen van deze laag of lagen sputteretsen en voorwerpen, in het bijzon- alfgeleiderinrichtingen, vervaardigd met ssing van deze werkwijze. |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
NL7401859A true NL7401859A (nl) | 1975-08-14 |
Family
ID=19820730
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
NL7401859A NL7401859A (nl) | 1974-02-12 | 1974-02-12 | Werkwijze voor het vervaardigen van een patroon en of meer lagen op een ondergrond door selijk verwijderen van deze laag of lagen sputteretsen en voorwerpen, in het bijzon- alfgeleiderinrichtingen, vervaardigd met ssing van deze werkwijze. |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US3984300A (de) |
JP (1) | JPS5530289B2 (de) |
DE (1) | DE2504500A1 (de) |
FR (1) | FR2260451B1 (de) |
GB (1) | GB1491746A (de) |
IT (1) | IT1031555B (de) |
NL (1) | NL7401859A (de) |
Families Citing this family (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4057831A (en) * | 1972-09-05 | 1977-11-08 | U.S. Philips Corporation | Video record disc manufactured by a process involving chemical or sputter etching |
DE2536718C3 (de) * | 1975-08-18 | 1978-04-27 | Siemens Ag, 1000 Berlin Und 8000 Muenchen | Verfahren zur Herstellung geätzter Strukturen in Festkörperoberflächen durch Ionenätzung und Bestrahlungsmaske zur Verwendung in diesem Verfahren |
US4057460A (en) * | 1976-11-22 | 1977-11-08 | Data General Corporation | Plasma etching process |
DE2754526C2 (de) * | 1977-12-07 | 1985-09-26 | Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München | Verfahren zur Herstellung des Kathodensystems eines Röntgen- oder Gammastrahlenkonverters |
JPS5496775A (en) * | 1978-01-17 | 1979-07-31 | Hitachi Ltd | Method of forming circuit |
US4340276A (en) | 1978-11-01 | 1982-07-20 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Method of producing a microstructured surface and the article produced thereby |
JPS57157523A (en) * | 1981-03-25 | 1982-09-29 | Hitachi Ltd | Forming method for pattern |
US4375390A (en) * | 1982-03-15 | 1983-03-01 | Anderson Nathaniel C | Thin film techniques for fabricating narrow track ferrite heads |
GB2148769A (en) * | 1983-10-22 | 1985-06-05 | Standard Telephones Cables Ltd | Topographic feature formation by ion beam milling of a substrate |
DE3534418A1 (de) * | 1985-09-27 | 1987-04-02 | Telefunken Electronic Gmbh | Verfahren zum herstellen von vertiefungen in einem halbleiterbauelemente enthaltenden halbleiterkoerper |
US4767418A (en) * | 1986-02-13 | 1988-08-30 | California Institute Of Technology | Luminal surface fabrication for cardiovascular prostheses |
US5139974A (en) * | 1991-01-25 | 1992-08-18 | Micron Technology, Inc. | Semiconductor manufacturing process for decreasing the optical refelctivity of a metal layer |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3400066A (en) * | 1965-11-15 | 1968-09-03 | Ibm | Sputtering processes for depositing thin films of controlled thickness |
US3436327A (en) * | 1966-07-18 | 1969-04-01 | Collins Radio Co | Selective sputtering rate circuit forming process |
US3649503A (en) * | 1969-12-03 | 1972-03-14 | Motorola Inc | Sputter etch mask |
US3676317A (en) * | 1970-10-23 | 1972-07-11 | Stromberg Datagraphix Inc | Sputter etching process |
US3791952A (en) * | 1972-07-24 | 1974-02-12 | Bell Telephone Labor Inc | Method for neutralizing charge in semiconductor bodies and dielectric coatings induced by cathodic etching |
-
1974
- 1974-02-12 NL NL7401859A patent/NL7401859A/xx unknown
-
1975
- 1975-02-04 DE DE19752504500 patent/DE2504500A1/de not_active Ceased
- 1975-02-07 IT IT20050/75A patent/IT1031555B/it active
- 1975-02-07 GB GB5303/75A patent/GB1491746A/en not_active Expired
- 1975-02-07 US US05/548,006 patent/US3984300A/en not_active Expired - Lifetime
- 1975-02-08 JP JP1678975A patent/JPS5530289B2/ja not_active Expired
- 1975-02-12 FR FR7504327A patent/FR2260451B1/fr not_active Expired
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS50110073A (de) | 1975-08-29 |
US3984300A (en) | 1976-10-05 |
GB1491746A (en) | 1977-11-16 |
IT1031555B (it) | 1979-05-10 |
FR2260451B1 (de) | 1980-03-21 |
DE2504500A1 (de) | 1975-08-14 |
JPS5530289B2 (de) | 1980-08-09 |
FR2260451A1 (de) | 1975-09-05 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
NL7710659A (nl) | Werkwijze voor het vormen van een epitaxiale laag op het oppervlak van een substraat. | |
NL7602566A (nl) | Werkwijze voor het vormen van een patroon in een laag. | |
NL160400C (nl) | Werkwijze voor het aanbrengen van een laag van een lichtgevoelig, thermoplastisch materiaal, dat bij belichting een fotoresist kan vormen op een plaat met een gedrukte bedrading, alsmede een lichtgevoelig element ten gebruike bij deze werkwijze. | |
NL187509C (nl) | Werkwijze voor de vervaardiging en afzetting op een substraat van een monomoleculaire laag van amfifiele moleculen. | |
NL7401859A (nl) | Werkwijze voor het vervaardigen van een patroon en of meer lagen op een ondergrond door selijk verwijderen van deze laag of lagen sputteretsen en voorwerpen, in het bijzon- alfgeleiderinrichtingen, vervaardigd met ssing van deze werkwijze. | |
ATE43028T1 (de) | Verfahren zum herstellen einer schichtstruktur. | |
MX167928B (es) | Metodo no fotografico para fabricar diseños en peliculas polimericas | |
NL7809490A (nl) | Werkwijze voor het vormen van een metaallaag op een substraat, in het bijzonder voor het vervaardigen van een hybrideketen op een siliciumhoudend substraat. | |
NL185510C (nl) | Werkwijze en apparaat voor het vormen van een metaal- of metaalverbindingsdeklaag op een vlak van een glassubstraat. | |
NL176642B (nl) | Werkwijze voor het bedekken van een substraat met een laag polymeermateriaal. | |
CH558075A (de) | Bauelement fuer elektronische schaltungen mit einem substrat und einer duennschicht. | |
NL7606314A (nl) | Werkwijze voor het vormen van een getextureerd oppervlak op een met polyurethaan bekleed vinyl- substraat. | |
NL175107C (nl) | Werkwijze voor het aanbrengen van een laag van een positief werkende elektronenresist en werkwijze ter vervaardiging van een resistpatroon. | |
NL7505154A (nl) | Werkwijze voor het neerslaan van een metaal op een oppervlak van en isolerende substraat en artikel verkregen onder gebruik van deze werk- wijze. | |
NL162124C (nl) | Werkwijze voor het door etsen selectief verwijderen van een anorganisch oxyde van een substraat. | |
NL7710607A (nl) | Werkwijze voor de vervaardiging van een laag met een structuur op een substraat. | |
NL7610360A (nl) | Werkwijze voor het vervaardigen van bekledingslagen en tenminste ten dele van een zo vervaardigde bekle- dingslaag voorziene voorwerpen. | |
NL173386C (nl) | Werkwijze voor het vormen van een metaaloxydebekleding op een ondergrond. | |
NL7706537A (nl) | Monokristallijne lagen, werkwijzen ter vervaar- diging van dergelijke lagen, en structuren, die een monokristallijne laag omvatten. | |
NL7712708A (nl) | Werkwijze voor het aanbrengen van een diffusie- barriere op een halfgeleidersubstraat door mid- del van kathodesputteren. | |
NL166171C (nl) | Werkwijze voor het vervaardigen van, uit meerdere lagen opgebouwde, gedrukte schakelingen en inrichting ter realisering van deze werkwijze. | |
NL168252C (nl) | Werkwijze voor het uitvoeren van een oppervlaktebehandeling op een velvormig substraat. | |
NL190725C (nl) | Werkwijze voor het bekleden van een substraat. | |
NL7612483A (nl) | Werkwijze voor het vervaardigen van een metal- lisering op een substraat. | |
NL7710359A (nl) | Werkwijze voor het vervaardigen van geimplan- teerde gebieden in een substraat. |