NL7505154A - Werkwijze voor het neerslaan van een metaal op een oppervlak van en isolerende substraat en artikel verkregen onder gebruik van deze werk- wijze. - Google Patents

Werkwijze voor het neerslaan van een metaal op een oppervlak van en isolerende substraat en artikel verkregen onder gebruik van deze werk- wijze.

Info

Publication number
NL7505154A
NL7505154A NL7505154A NL7505154A NL7505154A NL 7505154 A NL7505154 A NL 7505154A NL 7505154 A NL7505154 A NL 7505154A NL 7505154 A NL7505154 A NL 7505154A NL 7505154 A NL7505154 A NL 7505154A
Authority
NL
Netherlands
Prior art keywords
depositing
procedure
metal
insulating substrate
article obtained
Prior art date
Application number
NL7505154A
Other languages
English (en)
Original Assignee
Western Electric Co
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Western Electric Co filed Critical Western Electric Co
Publication of NL7505154A publication Critical patent/NL7505154A/nl

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/10Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
    • H05K3/18Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material
    • H05K3/181Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material by electroless plating
    • H05K3/182Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material by electroless plating characterised by the patterning method
    • H05K3/185Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material by electroless plating characterised by the patterning method by making a catalytic pattern by photo-imaging
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03CPHOTOSENSITIVE MATERIALS FOR PHOTOGRAPHIC PURPOSES; PHOTOGRAPHIC PROCESSES, e.g. CINE, X-RAY, COLOUR, STEREO-PHOTOGRAPHIC PROCESSES; AUXILIARY PROCESSES IN PHOTOGRAPHY
    • G03C1/00Photosensitive materials
    • G03C1/72Photosensitive compositions not covered by the groups G03C1/005 - G03C1/705
    • G03C1/725Photosensitive compositions not covered by the groups G03C1/005 - G03C1/705 containing inorganic compounds
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03CPHOTOSENSITIVE MATERIALS FOR PHOTOGRAPHIC PURPOSES; PHOTOGRAPHIC PROCESSES, e.g. CINE, X-RAY, COLOUR, STEREO-PHOTOGRAPHIC PROCESSES; AUXILIARY PROCESSES IN PHOTOGRAPHY
    • G03C5/00Photographic processes or agents therefor; Regeneration of such processing agents
    • G03C5/58Processes for obtaining metallic images by vapour deposition or physical development

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Chemically Coating (AREA)
  • Silver Salt Photography Or Processing Solution Therefor (AREA)
  • Non-Silver Salt Photosensitive Materials And Non-Silver Salt Photography (AREA)
  • Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
NL7505154A 1974-05-02 1975-05-01 Werkwijze voor het neerslaan van een metaal op een oppervlak van en isolerende substraat en artikel verkregen onder gebruik van deze werk- wijze. NL7505154A (nl)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US05/466,314 US3950570A (en) 1974-05-02 1974-05-02 Method of depositing a metal on a surface

Publications (1)

Publication Number Publication Date
NL7505154A true NL7505154A (nl) 1975-11-04

Family

ID=23851297

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
NL7505154A NL7505154A (nl) 1974-05-02 1975-05-01 Werkwijze voor het neerslaan van een metaal op een oppervlak van en isolerende substraat en artikel verkregen onder gebruik van deze werk- wijze.

Country Status (8)

Country Link
US (1) US3950570A (nl)
JP (1) JPS50152713A (nl)
BE (1) BE828510A (nl)
DE (1) DE2518520A1 (nl)
FR (1) FR2269586B1 (nl)
GB (1) GB1512403A (nl)
NL (1) NL7505154A (nl)
SE (1) SE7504646L (nl)

Families Citing this family (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3993799A (en) * 1974-10-04 1976-11-23 Surface Technology, Inc. Electroless plating process employing non-noble metal hydrous oxide catalyst
US4035500A (en) * 1976-06-04 1977-07-12 Western Electric Company, Inc. Method of depositing a metal on a surface of a substrate
US4091125A (en) * 1976-11-08 1978-05-23 Delgadillo Joseph A Circuit board and method for producing same
US4096043A (en) * 1977-07-11 1978-06-20 Western Electric Company, Inc. Method of selectively depositing a metal on a surface of a substrate
DE2847298A1 (de) * 1978-10-27 1980-05-08 Schering Ag Verfahren zur herstellung von metallmustern auf einem isolierenden traegerstoff
EP0233145B1 (de) * 1986-01-30 1989-10-18 Ciba-Geigy Ag Polymerzusammensetzungen enthaltend einen gelösten Dibenzalaceton-Palladiumkomplex
US4781788A (en) * 1986-12-29 1988-11-01 Delco Electronics Corporation Process for preparing printed circuit boards
US4910118A (en) * 1987-03-30 1990-03-20 The Mead Corporation Method and photosensitive material for forming metal patterns employing microcapsules
US4882200A (en) * 1987-05-21 1989-11-21 General Electric Company Method for photopatterning metallization via UV-laser ablation of the activator
JPH0465815A (ja) * 1990-07-06 1992-03-02 Matsushita Electric Ind Co Ltd パターン作成方法
US20040248403A1 (en) * 2003-06-09 2004-12-09 Dubin Valery M. Method for forming electroless metal low resistivity interconnects
KR100904251B1 (ko) * 2008-01-28 2009-06-25 한국생산기술연구원 폴리머 표면에 귀금속촉매의 선택적 흡착방법
US20110303644A1 (en) * 2010-06-09 2011-12-15 Arlington Plating Company Methods for Plating Plastic Articles
JP7185999B2 (ja) * 2017-10-06 2022-12-08 上村工業株式会社 無電解パラジウムめっき液

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2427443A (en) * 1943-06-04 1947-09-16 Dick Co Ab Light-sensitive layer and processes of making and exposing it
US3791340A (en) * 1972-05-15 1974-02-12 Western Electric Co Method of depositing a metal pattern on a surface

Also Published As

Publication number Publication date
DE2518520A1 (de) 1975-11-13
US3950570A (en) 1976-04-13
GB1512403A (en) 1978-06-01
BE828510A (fr) 1975-08-18
FR2269586B1 (nl) 1978-02-03
JPS50152713A (nl) 1975-12-09
SE7504646L (sv) 1975-11-03
FR2269586A1 (nl) 1975-11-28

Similar Documents

Publication Publication Date Title
NL185511C (nl) Werkwijze voor het vormen van een deklaag van metaal of een metaalverbinding op een oppervlak van een glazen substraat en apparaat ten gebruike daarbij.
NL185510C (nl) Werkwijze en apparaat voor het vormen van een metaal- of metaalverbindingsdeklaag op een vlak van een glassubstraat.
NL7506443A (nl) Werkwijze voor het reinigen van een oppervlak van een artikel en inrichting voor het toepas- sen van deze werkwijze.
NL188354C (nl) Werkwijze voor de bereiding van een substraat voor de kwantitatieve bepaling van plasmakallikreine en werkwijze voor het kwantitatief bepalen van plasmakallikreine.
NL7710659A (nl) Werkwijze voor het vormen van een epitaxiale laag op het oppervlak van een substraat.
NL7706108A (nl) Werkwijze voor het vormen van een patroon van geleiders op een op een substraat aangebrachte isolerende laag.
NL7614031A (nl) Werkwijze voor het vervaardigen van een bekle- ding met een metallische deklaag.
NL185355C (nl) Werkwijze voor het impregneren en gronden van zuigende substraten.
NL7602566A (nl) Werkwijze voor het vormen van een patroon in een laag.
NL7506762A (nl) Bekledingspreparaat, van bekleding voorzien ge- vormd voortbrengsel alsmede werkwijze voor het aanbrengen van de bekleding op substraten.
NL7505154A (nl) Werkwijze voor het neerslaan van een metaal op een oppervlak van en isolerende substraat en artikel verkregen onder gebruik van deze werk- wijze.
NL7607391A (nl) Werkwijze voor het vormen van een ductiele metalen bekledingslaag op tenminste een deel van het opper- vlak van een metalen substraat.
NL178088B (nl) Werkwijze voor het vormen van een hoogglanzende bekleding op een substraat.
NL7602264A (nl) Werkwijze voor het aanbrengen van een metaalbe- kleding op een metaalsubstraat.
NL7512238A (nl) Werkwijze voor het neerslaan van elektrodemateri- aal op een halfgeleider en halfgeleiderinrichting volgens deze werkwijze verkregen.
NL7412383A (nl) Werkwijze voor het vervaardigen van een in- richting met een geleiderpatroon.
NL7508361A (nl) Werkwijze voor het aanbrengen van een bekledings- laag, werkwijze voor het bereiden van een deklaag- vormend middel en voorwerpen voorzien van zo'n be- kledingslaag.
NL7700641A (nl) Werkwijze voor het aanbrengen van een bekleding voor halfgeleidersubstraten.
NL172978B (nl) Afdichtende bekleding voor een ondergrond en werkwijze voor het aanbrengen van een zodanige bekleding.
NL186869C (nl) Werkwijze voor het bereiden van een bad voor het kataforetisch bekleden van oppervlakken en werkwijze voor het bekleden van ijzeren voorwerpen.
NL7607782A (nl) Werkwijze voor het oxychloreren van etheen.
NL190725C (nl) Werkwijze voor het bekleden van een substraat.
BE833399A (nl) Werkwijze en inrichting voor het met poeder bekleden van metalen artikelen
NL7713939A (nl) Werkwijze voor het bekleden van een substraat en onder toepassing van dergelijke werkwijzen verkregen gevormde voortbrengselen.
NL7507806A (nl) Werkwijze en inrichting voor het verwezenlijken van een bekleding van metaaloxyde op een glazen oppervlak.

Legal Events

Date Code Title Description
BV The patent application has lapsed