DE2754526C2 - Verfahren zur Herstellung des Kathodensystems eines Röntgen- oder Gammastrahlenkonverters - Google Patents
Verfahren zur Herstellung des Kathodensystems eines Röntgen- oder GammastrahlenkonvertersInfo
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Description
nach Patent 27 15483, dadurch gekennzeichnet, daß zunächst eine hochisolierende
Kunststoffolie (2) als Isolationsschicht beidseitig mit einer elektrisch leitenden Schicht (5 bzw. 6) versehen
wird, daß anschließend die beiden so hergestellten elektrisch leitenden Schichten (5, 6) jeweils mit einem derartigen Lochmuster versehen werden, daß
die Löcher in den beiden Schichten (5, 6) jeweils einander gegenüberliegen, und daß schließlich die
Teile (23) der Kunststoffolie (2), welche die Löcher der elektrisch leitenden Schichten (5,6) abschließen,
entfernt werden.
2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß vor dem Aufbringen der elektrisch leitenden Schichten (5,6) die Kunststoffolie (2) kurzzeitig in einem Sauerstoff- oder Argon-Sauerstoff-Plasma geätzt wird.
3. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß auf die Kunststoffolie (2) die elektrisch leitenden Schichten (5, 6) aufgedampft oder
aufgesputtert werden.
4. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, daß das Lochmuster in die
elektrisch leitenden Schichten (5, 6) jeweils mittels einer entsprechenden, auf den Schichten (5,6) aufgebrachten Lochmaske (17 bzw. 18) eingeätzt wird.
5. Verfahren nach Anspruchs gekennzeichnet durch das Einätzen des Lochmusters mittels Sputterätzens in einem Argon-Plasma.
6. Verfahren nach Anspruch 4 oder 5, dadurch gekennzeichnet, daß die Lochmasken (17,18) in Fotoresisttechnik auf der jeweiligen elektrisch leitenden
Schicht (5 bzw. 6) aufgebracht werden.
7. Verfahren nach Anspruch 4 oder 5, dadurch gekennzeichnet, daß auf die elektrisch leitenden
Schichten (5, 6) jeweils eine metallische Zwischenschicht mit einem Lochmuster aufgebracht wird.
8. Verfahren nach Anspruch 7, gekennzeichnet durch das Aufbringen einer Titanschicht.
9. Verfahren nach Anspruch 7 oder 8, dadurch gekennzeichnet, daß die metallische Zwischenschicht
Die' Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung eines Kathodensystems für einen Konverter gemäß
Hauptpatent 27 15 483.
Gegenstand des Hauptpatentes 27 15 483 ist ein Konverter zur Umwandlung der bildmäßigen Intensitätsver-
teilung im Querschnitt eines Bündels Röntgen- oder Gammastrahlen in eine davon abhängige bildmäßig verteilte Strömung elektrisch geladener Teilchen mittels
eines in einem Gasraum angeordneten Kathodensystems, das aus einer Stapelanordnung mehrerer parallel
zueinander angeordneter, dünner, gitterförmiger Elektroden aus einem Material hoher Ordnungszahl besteht
und bei dem zwischen jeweils benachbarten Elektroden ein eine schwache Lawinenverstärkung der von den
Elektroden ausgehenden Ladungsträger gewährleisten
des elektrisches Feld ausgebildet ist, dadurch gekenn
zeichnet, daß die Elektroden jeweils als Doppelschichtlochfolien mit zwei äußeren, elektrisch leitenden Schichten und dazwischen befindlicher Isolationsschicht ausgebildet sind und daß zwischen den beiden äußeren
Schichten ein vorbestimmtes Potentialgefälle vorgesehen ist.
Entsprechende Kathodensysteme können insbesondere für Apparate der sogenannten Niederdruck-Ionographie in der medizinischen Technik vorgesehen sein
(Phys. Med. Biol. 18 (1973), Seiten 695 bis 703). In diesen
Apparaten wird der äußere Röntgen-Fotoeffekt einer Festkörper-Fotokathode zur Erzeugung von elektrischen Ladungsträgern ausgenutzt Die emittierten Fotoelektronen werden anschließend im Gasraum einer
entsprechenden Kammer mittels einer Townsend-Entladung so stark vervielfacht, daß ein entwickelbares
elektrostatisches Bild auf einer Papier- oder Kunststofffolie entsteht. Wenn anstelle dieser Folien zum Sammeln der Ladungen ein Elektrolumineszenz-Leucht-
schirm verwendet wird, kann mit diesem Verfahren auch in Bildfolgen ein zeitlich sich verändernder Vorgang dargestellt werden. Ein solches Verfahren wird als
Elektrofluoroskopie bezeichnet. Ein bekanntes Ausfüh-
rungsbeispiel hierfür ist der Röntgen-Bild verstärker.
Bei Verwendung eines geeigneten Füllgases, das in
der Kammer einer solchen Fotokathode unter Atmosphärendruck stehe» kann, sind Vervielfactiingsfaktoren von KFohne weitereszu erhalten.Es besteht jedoch
ein starkes Mißverhältnis zwischen der Eindringtiefe der Röntgenstrahlen und der Reichweite der emittierten
Fotoelektronen. Aufgrund dieses Mißverhältnisses, das
etwa bei 100 :1 liegt, liefern massive, ebene Fotokathoden nur eine Quantenausbeute von etwa 5 bis 10%0.
Unter der Quantenausbeute ist dabei die Zahl der emittierten Fotoelektronen pro einfallendes Röntgenquant
zu verstehen. Mit der Quantenausbeute derartiger Fotokathoden lassen sich somit die an die Empfindlichkeit
und an das Auflösungsvermögen gestellten Anforderungen der medizinischen Technik nicht erfüllen.
Diesen Anforderungen kann jedoch ein aus der DE-OS 22 50 033 bekannter Konverter gerecht werden. Bei
diesem Konverter ist nämlich die KathodenPiche in eine Vielzahl von dünnen, gitterartigen Elektroden wie
z. B. in Netze oder Lochbleche aufgeteilt Mit der Zahl der Elektroden ist entsprechend die Röntgenabsorption
und somit die Quantenausbeute erhöht. Die Quantenausbeute, d. h. die Zahl der von einem Röntgenquant
erzeugten Elektronen, ist nämlich im wesentlichen das Produkt aus dem Fotoabsorptionskoeffizienten und der
Elektronenreichweite und hängt von der Energie der Strahlung und der Ordnungszahl des Kathodenmaterials ab. Sie ist wegen der Vergrößerung der effektiven
Kathodenoberfläche aufgrund der Stapelanordnung der gütterförmigen Elektroden und wegen der Wahl von
Elektroden aus einem Material hoher Ordnungszahl wesentlich höher als die Quantenausbeute einer vergleichbaren massiven, ebenen Kathode. Das Elektronenemissionsvermögen einer solchen Kathode nimmt nämlich
proportional mit der vergrößerten Oberfläche zu, solange eine Schwächung der Röntgenstrahlung in diesen
Strukturen noch von untergeordneter Bedeutung ist.
Bei diesem bekannten Konverter wird eine große Durchlässigkeit der gitterförmigen Elektroden seines
Kathodensystems für die erzeugten elektrischen Ladungsträger erreicht, wenn ein verhältnismäßig großer
Potentialunterschied zwischen benachbarten Elektroden ausgebildet ist. Bei zu geringen Potentialunterschieden würde nämlich ein großer Anteil der Ladungsträger
auf die Gitterstruktur der Elektroden treffen, dort entladen werden und somit verloren gehen; d. h. die Quantenausbeute wäre dementsprechend verringert. Bei einer Ausbildung der geforderten hohen Potentialunterschiede wird jedoch die höchstzulässige Spannung sehr
schnell erreicht, so daß die Anzahl von Elektroden dementsprechend begrenzt ist.
Um die Quantenausbeute weiter zu erhöhen, ohne daß die höchstzulässige Spannung überschritten wird,
ist bei dem Konverter gemäß dem Hauptpatent 27 15 483 vorgesehen, daß die Elektroden jeweils als
Doppeischichtlochfolien mit zwei äußeren, elektrisch leitenden Schichten und dazwischen befindlicher Isolationsschicht ausgebildet sind und daß zwischen den beiden äußeren Schichten ein vorbestimmtes Potentialgefälle vorgesehen ist Mit einer Verwendung von Doppelschichtlochfolien zwischen der jeweiligen Folienober-
und -Unterseite kann dann eine Hilfsspannung und damit ein Feldgradient in den Löchern eingestellt werden.
aufgrund dessen die erzeugten Ladungsträger weitgehend vollständig durch die Löcher gezogen werden, ohne daß sie auf die Gitterstruktur der Elektroden auftreffen. Der Durchtritt der Ladungsträger durch die Dop-
pelschichtlochfolien ist also weitgehend verlustfrei, und somit ist die Quantenausbeute entsprechend hoch.
Zur Herstellung der Doppelschichtlochfolien für den Konverter gemäß dem Hauptpatent 27 15483 können
zunächst die Stege auf einer einfachen Lochfolie einseitig mU einer Isolationsschicht versehen werden und
kann schließlich auf den die Stege abdeckenden Teilen der Isolationsschicht ein elektrisch leitfähiges Material
abgeschieden werden. Die Isolationsschichten müssen
möglichst frei von Störungen sein, die zu einer Herabsetzung der Durchschlagsfestigkeit der Isolationsschichten führen könnten. Der Aufwand, um dies zu
erreichen, ist bei diesem Verfahren verhältnismäßig groß.
Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist es deshalb, ein weiteres Verfahren anzugeben, mit dem Doppelschichtlochfolien für das Kathodensystem eines Konverters der eingangs genannten Art auf verhältnismäßig
einfache Weise hergestellt werden können.
Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß dadurch gelöst,
daß zunächst eine hochisolierende Kunststoffolie als Isolationsschicht beidseitig mit einer elektrisch Ieitenden Schicht versehen wird, daß anschließend die beiden
so hergestellten elektrisch leitenden Schichten jeweils
mit einem derartigen Lochmuster versehen werden, daß
die Löcher in den beiden Schichten jeweils einander gegenüberliegen, und daß schließlich die Teile der
Kunststoffolie, welche die Löcher der elektrisch leitenden Schichten abschließen, entfernt werden. Unter einer
hochisolierenden Kunststoffolie ist dabei eine Folie mit einer Durchschlagsfestigkeit von mindestens 104 V/cm
zu verstehen.
Die Vorteile dieses Verfahrens bestehen insbesondere darin, daß kommerziell hergestellte Kunststoffolien
verwendet werden können, die hochisolierend sind, d. h. die keine Störungen enthalten, die zu einer Herabsetzung der Durchschlagsfestigkeit der Folien führen.
Gemäß einer Weiterbildung des Verfahrens kann vorteilhaft das Lochmuster in die elektrisch leitenden
Schichten mittels einer entsprechenden, auf ihnen aufgebrachten Lochmaske eingeätzt werden. Die Lochmaske wird dabei vorzugsweise in Fotoresisttechnik auf
der jeweiligen elektrisch leitenden Schicht aufgebracht. Bei diesem Verfahren wird auf fototechnischem Wege
in einem auf der elektrisch leitenden Schicht aufgetragenen Fotoresistlack das gewünschte Lochmuster hergestellt. Daran anschließend kann vorteilhaft das Einätzen
des Lochmusters in die elektrisch leitende Schicht durch Sputterätzen in einem Argon-Plasma vorgenommen
werden. Es läßt sich so ein Verbrennen der Lochmaske aus dem Fotolack vermeiden. Schließlich wird der Fotolack in bekannter Weise wieder entfernt, ohne daß eine
Beeinträchtigung der elektrisch leitenden Schichten oder der Kunststoffolie zu befürchten ist.
Die Teile der Kunststoffolie, welche die Sacklöcher in den elektrisch leitenden Schichten am Boden abschließen, können vorteilhaft herausgeätzt werden. Vorzugsweise wird das Herausätzen durch Plasma-Ätzen in einem Sauerstoff-oder Argon-Sauerstoff-Plasma vorge-
nommen. Bei einem solchen Sputierprozeß ist nämlich
der Anteil des gesputterten Folienmaterials gering; der
tischen Zeichnung noch weiter erläutert, in deren
F i g. 1 bis 10 ein Ausführungsbeispiel des erfindungsgemäßen Verfahrens angedeutet ist.
gestelltes Kathodensystem für elektroradiographische und elcktrofluoroskopische Apparate der medizinischen
Technik soll eine Vielzahl von Doppelschichtlochfolien enthalten, die zu einem Stapel angeordnet sind
und jeweils auf ihren äußeren Flachseiten mit einer elektrisch leitenden Schicht aus einem Material hoher
Ordnungszahl versehen sind. Einzelne Schritte zur Herstellung hierfür geeigneter Doppelschichtlochfolien sind
in den folgenden Figuren angedeutet.
F i g. 1 zeigt einen Querschnitt durch einen Teil einer freitragenden, d. h. keine besondere Stützstruktur erfordernden
Kunststoffolie 2, deren Stärke etwa zwischen 0,1 und einigen Mikrometern liegt. Diese Folie ist auf
einem Rahmen 3 aufgespannt. Entsprechende Folien sind kommerziell erhältlich. Sie können auch nach einem
bekannten Verfahren auf geeigneten Substraten hergestellt, von diesen dann abgelöst und in der gewünschten
Weise aufgespannt werden. Das Folienmaterial muß wenigstens annähernd frei von störenden Einschlüssen
sein, die zu einer Herabsetzung der Durchschlagsfestigkeit führen. Die Durchschlagsfestigkeit der
Folien soll dabei mindestens 104 V/cm, vorzugsweise
über 105 V/cm betragen. Folien aus dem bekannten Material
haben beispielsweise eine Durchschlagsfestigkeit von 2 bis 3 · 10* V/cm bei 25 μιη Schichtdicke. Der spezifische
Widerstand dieser Folie beträgt etwa 6 · 1016Ω/αη.
Eine entsprechende Kunststoffolie 2 wird nun gemäß F i g. 2 beidseitig mit einer dünnen Schicht von beispielsweise
einigen Mikrometern Dicke aus einem Material mit einer hohen Ordnungszahl versehen. Die entsprechenden
elektrisch leitenden Schichten 5 und 6 können z. B. aus Gold bestehen und vorteilhaft auf die freie
obere und untere Flachseite der Folie 2 aufgedampft oder aufgesputtert, d.h. in einer Kathodenzerstäubungsanlage
aufgestäubt werden. Zur Verbesserung der Haftung zwischen Folie und aufgedampfter bzw. aufgesputterter
Schicht ist eine zuvor durchgeführte kurzzeitige Plasmaätzung der Folienoberflächen in einem Sauerstoff-
oder Sauerstoff-Argon-Plasma vorteilhaft.
Gemäß F i g. 3 werden dann die beiden elektrisch leitenden Schichten 5 und 6 aus Gold jeweils mit einer
Schicht 9 bzw. 10 aus einem z. B. positiven Fotoresistlack überzogen. Die Lackschichten können beispielsweise
durch Aufschleudern auf den Goldschichten aufgebracht werden.
Nach F i g. 4 setzt man daran anschließend Teile der beiden Fotoresistlackschichten 9 und 10 von ihren freien
Flachseiten her einer durch Pfeile 12 bzw. 13 angedeuteten
UV-Strahlung aus. Dabei sind die nicht zu belichtenden Teile der Lackschichten durch Masken 14 bzw. 15
von der UV-Strahlung abgeschirmt Die Struktur der Masken entspricht dabei der Struktur der jeweils herzustellenden
Lochfolie. Von der UV-Strahlung werden also nur die durch die Maske nicht abgedeckten Teile der
Lackschichten 9 und 10 belichtet
Nach dem Entwickeln und Herauslösen dieser belichteten Lackschichtteile verbleibt dann gemäß Fi g. 5 auf
der Ober- und Unterseite der elektrisch leitenden Schichten 5 bzw. 6 jeweils eine entsprechende Lochmaske
17 bzw. 18 aus dem Fotoresistlack. Anschließend werden die Schichten 5 und 6 an den von den Fotolackmasken
17 bzw. 18 nicht beschichteten Stellen geätzt, beispielsweise durch Sputterätzen in einem Argon-Plasma.
Dabei dient also der Fotolack als Maske. Vorteilhaft wird bei diesem Verfahrensschritt ein niedriger Sauerstoff-Partialdnick
von vorzugsweise unter 0,133 · 10~3 Pa eingehalten, um ein Verbrennen des Fotolackes
zu vermeiden. An den von dem Fotolack abgedeckten Stellen kann das Gold der Schichten gegebenenfalls
auch durch chemisches Ätzen herausgelöst werden. Es ergeben sich so die in F i g. 6 dargestellten,
Goldlochfolien bildenden elektrisch leitenden Schichten 20 und 21 zu beiden Seiten der Isolationsfolie mit einer
Lochstruktur, die der Struktur der Fotoresistlochmasken 17 bzw. 18 entspricht.
Die auf diesen die Goldlochfolien bildenden Schichten 20 und 21 noch vorhandenen entsprechenden Fotoresistlackschichten
der Masken 17 bzw. 18 werden anschließend gemäß F i g. 7 in bekannter Weise chemisch
abgelöst. Eine Reaktion zwischen den geeigneten Lösungsmitteln des Fotolackes und dem Material der
Kunststoffolie 2 ist dabei im allgemeinen nicht zu befürchten und auch ohne Bedeutung. Die von den so
entstandenen Goldlochfolien nicht abgedeckten Teile 23 der Kunststoffolie 2 werden nämlich anschließend
herausgelöst, beispielsweise herausgeätzt, und man erhält die in F i g. 8 dargestellte Isolationsfolie mit einer
entsprechenden Lochstruktur. In der Figur ist die so entstandene Lochfolie mit 25 bezeichnet. Ein Herauslösen
der Teile 23 der Folie 2 kann auf chemischem Wege wegen der hohen Resistenz des Folienmaterials mit
Schwierigkeiten verbunden sein. Dann wird vorteilhaft ein Sputterätzen in einem Sauerstoff- oder in einem
Argon-Sauerstoff-Plasma vorgesehen. Vorzugsweise wird ein Plasmaätzen angewendet, bei dem in einem
Sauerstoff-Plasma geringer Leistungsdichte ein Ver-
brennen und damit eine Ätzung der zu entfernenden Folienteile mittels des durch das Plasma erzeugten aktiven
Sauerstoffs erfolgt Der Anteil des gesputterten Folienmaterials ist hierbei gering. Eine schädliche thermische
Belastung der Schichten 20 und 21 der Goldlochfolien,
die zu Verwerfungen führen könnte, wird dabei vermieden. Ebenso wird verhindert, daß durch die wesentlich
höhere Sputterrate des Goldes gegenüber dem Material der Isolationsfolie Goldatome auf diesem Material
kondensieren können.
Sollten die gewünschten Schichtdicken der elektrisch leitenden Schichten 20 und 21 nicht von vornherein erreicht
werden können, so läßt sich z. B. auch eine galvanische Nachverstärkung dieser Schichten vornehmen.
In den F i g. 9 und 10 ist als Querschnitt bzw. als Draufsieht ein Teil einer entsprechenden Doppelschichtlochfolie
veranschaulicht Die auf den einzelnen Stegen 27 der Schichten 20 und 21 der Goldschichtlochfolien auf
galvanischem Wege abgeschiedenen Teile sind in der Figur durch verstärkte, mit 28 bezeichnete Linien angedeutet
Durch die Verstärkung dieser Stege wird die Querschnittsfläche der zwischen ihnen ausgebildeten
Löcher 29 gegenüber den Löchern 30 in der Lochfolie 25 aus dem Isolationsmaterial entsprechend verkleinert
Gegebenenfalls sind Goldschichten mit größerer Dikke,
beispielsweise über 1 μιη erwünscht Solche Schichtdicken
können insbesondere bei großflächigen Doppelschichtlochfolien von Vorteil sein, da dann die Folien
mechanisch stabiler sind und weniger zum Durchhängen neigen. In diesen Fällen wird vorteilhaft eine zusätzliehe
metallische Maske zwischen der jeweiligen Goldschicht und der entsprechenden Maske aus der Fotoresistlackschicht
vorgesehen. Auf diese Weise kann vermieden werden, daß die Maske aus der Fotoresistlackschicht
in dem Sputtervorgang zum Herausätzen der
vorgesehenen Tene der Goldschichten eher vollständig
abgebaut ist als die herauszusputtemden Goldschichtteile.
Als Maskenmaterial für diese Zwischenmasken ist Titan besonders geeignet Dieses Material kann auf die
Goldschichten beispielsweise durch Aufdampfen oder Aufsputtern aufgebracht werden. Entsprechend dem
beschriebenen Verfahren zum Ätzen der Goldschichten wird zur Herstellung der Zwischenmasken auf den Titanschichten
eine Maske aus dem Fotoresistlack mit dem gewünschten Lochmuster aufgebracht. Dieses
Lochmuster wird daran anschließend auf die Titanschicht mittels Sputterätzens übertragen. Hierzu wird
vorteilhaft ein Argon-Plasma mit möglichst geringem Sauerstoff partialdruck vorgesehen, der vorteilhaft un- ι ο
ter 0,133 · 10-3 Pa liegt. Die Titanschichtdicke ist dabei
so zu wählen, daß die Fotoresistmaske zumindest so lange standhält, bis das Titanlochmuster vollständig ausgebildet
ist, d. h. die Titanschicht in den vorgesehenen Löchern vollständig entfernt ist. Danach wird, beispielsweise
ohne Unterbrechung des laufenden Sputterätzprozesses, etwas Sauerstoff zum Argon-Plasma zugegeben,
bis sich z. B. ein Partialdruck von 0,133 · 10-' Pa einstellt. Hierdurch wird die Titanmaske oberflächlich
oxidiert Da Titanoxid (TiO) eine geringere Sputterrate als Titan oder Gold aufweist, kann im weiteren Verlauf
der Sputterätzung der Goldschicht diese in den Löchern der Lochmaske vollständig herausgeätzt werden, und
zwar selbst dann, wenn nur eine dünne Titanschicht aufgebracht wurde. Reste der Fotoresistlackschicht werden
dabei durch Abbrennen vollständig entfernt. Für den sich daran anschließenden Verfahrensschritt einer
Ätzung der Kunststoffolie an den Lochstellen treten hierbei keine Schwierigkeiten auf, da dabei ohnehin ein
sauerstoffhaltiges Plasma vorgesehen werden kann.
Gegebenenfalls können nach dem vollständigen Herausätzen der Lochstruktur in der Goldschicht noch Teile
der Titanmaske vorhanden sein. Dann kann der Sputterätzprozeß bis zur vollständigen Entfernung der Titanschichtreste
fortgeführt werden, da somit für die in den Löchern freiliegende Kunststoffolie keine Nachteile
verbunden sind, sofern eine geringe Plasmaleistungsdichte eingestellt wird Eine schädliche thermische Belastung
der Kunststoffolie läßt sich so vermeiden.
Bei dem in den Fi g. 1 bis 10 veranschaulichten Verfahren
ist davon ausgegangen, daß der Maskierungsprozeß und auch die Ätzprozesse auf beiden Seiten der
Kunststoffolie gleichzeitig durchgeführt werden. Ebensogut können aber die einzelnen Prozesse auch nacheinander
erfolgen.
Hierzu 1 Blatt Zeichnungen
50
65
Claims (1)
- τ= Patentansprüche:1. Verfahren zur Herstellung eines Kaihodensystems für einen Konverter zur Umwandlung der bildmäßigen Intensitätsverteilung im Querschnitt eines Bündels Röntgen- oder Gammastrahlen in eine davon abhängige, bildmäßig verteilte Strömung elektrisch geladener Teilchen, wobei10das in einem Gasraum angeordnete Kathodensystem aus einer Stapelanordnung mehrerer parallel zueinander angeordneter, dünner, giiterförmiger Elektroden aus einem Material hoher Ordnungszahl besteht, zwischen jeweils benachbarten Elektroden ein eine schwache Lawinenverstärkung der von den Elektroden ausgehenden Ladungsträger gewährleistendes elektrisches Feld ausgebildet ist, die Elektroden jeweils als Doppelschichtlochfolien mit zwei äußeren, elektrisch leitenden Schichten und dazwischen befindlicher Isolationsschicht ausgebildet sind und zwischen den beiden äußeren Schichten ein vorbestimmtes Potentialgefälle vorgesehen ist.aufgedampft oder aufgesplittert wird.10. Verfahren nach einem der Ansprüche 7 bis 9, dadurch gekennzeichnet, daß das Lochmuster in die metallischen Zwischenschichten jeweils mittels einer entsprechenden, auf den Zwischenschichten aufgebrachten Lochmaske eingeätzt wird. J ·11. Verfahren nach Anspruch 10. gekennzeichnet durch das Einätzen des Lochmusters mittels Sputterätzens in einem Argon-Plasma mit einem Sauerstoffparaaldruck unter 0,133 · 10-3Pa.12. Verfahren nach Anspruch 10 oder 11, dadurch gekennzeichnet, daß die Lochmasken in Fotoresisttechnik auf der jeweiligen metallischen Zwischenschicht aufgebracht werden.13. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 12, dadurch gekennzeichnet, daß die Teile (23) der Kunststoffolie (2), weiche die Löcher der elektrisch leitenden Schichten (20, 21) abschließen, herausgeätzt werden.14. Verfahren nach Anspruch 13, gekennzeichnet durch das Herausätzen mittels Plasma-Ätzen in einem Sauerstoff- oder Argon-Sauerstoff-Plasma.15. Verfahren nach einem der Ansprüche I bis 14, gekennzeichnet durch eine galvanische Verstärkung der Doppelschichtlochfolien.
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