NL2005457C2 - Silicone containing encapsulant. - Google Patents
Silicone containing encapsulant. Download PDFInfo
- Publication number
- NL2005457C2 NL2005457C2 NL2005457A NL2005457A NL2005457C2 NL 2005457 C2 NL2005457 C2 NL 2005457C2 NL 2005457 A NL2005457 A NL 2005457A NL 2005457 A NL2005457 A NL 2005457A NL 2005457 C2 NL2005457 C2 NL 2005457C2
- Authority
- NL
- Netherlands
- Prior art keywords
- weight
- silicone
- reactive
- integer
- epoxy resin
- Prior art date
Links
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 title claims description 23
- 239000008393 encapsulating agent Substances 0.000 title description 40
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 51
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims description 38
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims description 37
- -1 Carbinol siloxane Chemical class 0.000 claims description 32
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N methanol Natural products OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 32
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 32
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 32
- 239000006096 absorbing agent Substances 0.000 claims description 24
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 claims description 21
- 239000004611 light stabiliser Substances 0.000 claims description 21
- 150000008065 acid anhydrides Chemical class 0.000 claims description 20
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims description 20
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 claims description 14
- 230000003078 antioxidant effect Effects 0.000 claims description 13
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 claims description 11
- RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 2,2,4,4,6,6-hexaphenoxy-1,3,5-triaza-2$l^{5},4$l^{5},6$l^{5}-triphosphacyclohexa-1,3,5-triene Chemical compound N=1P(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP=1(OC=1C=CC=CC=1)OC1=CC=CC=C1 RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 9
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 9
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims description 9
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 claims description 9
- 239000008240 homogeneous mixture Substances 0.000 claims description 9
- VYKXQOYUCMREIS-UHFFFAOYSA-N methylhexahydrophthalic anhydride Chemical compound C1CCCC2C(=O)OC(=O)C21C VYKXQOYUCMREIS-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 229920000233 poly(alkylene oxides) Polymers 0.000 claims description 6
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 claims description 5
- 125000002947 alkylene group Chemical group 0.000 claims description 5
- MUTGBJKUEZFXGO-OLQVQODUSA-N (3as,7ar)-3a,4,5,6,7,7a-hexahydro-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C1CCC[C@@H]2C(=O)OC(=O)[C@@H]21 MUTGBJKUEZFXGO-OLQVQODUSA-N 0.000 claims description 4
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 claims description 3
- 229920001400 block copolymer Polymers 0.000 claims description 3
- 229920001519 homopolymer Polymers 0.000 claims description 3
- 125000000896 monocarboxylic acid group Chemical group 0.000 claims description 3
- 150000005621 tetraalkylammonium salts Chemical class 0.000 claims description 3
- 125000005497 tetraalkylphosphonium group Chemical group 0.000 claims description 3
- 125000002723 alicyclic group Chemical group 0.000 claims description 2
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 claims 18
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 claims 3
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 claims 3
- LIVNPJMFVYWSIS-UHFFFAOYSA-N silicon monoxide Inorganic materials [Si-]#[O+] LIVNPJMFVYWSIS-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- 229910018557 Si O Inorganic materials 0.000 claims 1
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 claims 1
- 229920006301 statistical copolymer Polymers 0.000 claims 1
- 238000004383 yellowing Methods 0.000 description 16
- 235000006708 antioxidants Nutrition 0.000 description 11
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 7
- 238000009472 formulation Methods 0.000 description 5
- 238000000034 method Methods 0.000 description 5
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 4
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 3
- 230000009477 glass transition Effects 0.000 description 3
- 230000005923 long-lasting effect Effects 0.000 description 3
- 238000013508 migration Methods 0.000 description 3
- 230000005012 migration Effects 0.000 description 3
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 description 3
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 2
- 238000005336 cracking Methods 0.000 description 2
- KPUWHANPEXNPJT-UHFFFAOYSA-N disiloxane Chemical class [SiH3]O[SiH3] KPUWHANPEXNPJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 2
- 230000007774 longterm Effects 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 2
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 2
- 229920005604 random copolymer Polymers 0.000 description 2
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 description 2
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 2
- HVLLSGMXQDNUAL-UHFFFAOYSA-N triphenyl phosphite Chemical compound C=1C=CC=CC=1OP(OC=1C=CC=CC=1)OC1=CC=CC=C1 HVLLSGMXQDNUAL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LCFVJGUPQDGYKZ-UHFFFAOYSA-N Bisphenol A diglycidyl ether Chemical compound C=1C=C(OCC2OC2)C=CC=1C(C)(C)C(C=C1)=CC=C1OCC1CO1 LCFVJGUPQDGYKZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MHAJPDPJQMAIIY-UHFFFAOYSA-N Hydrogen peroxide Chemical compound OO MHAJPDPJQMAIIY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OUUQCZGPVNCOIJ-UHFFFAOYSA-M Superoxide Chemical compound [O-][O] OUUQCZGPVNCOIJ-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 150000001334 alicyclic compounds Chemical class 0.000 description 1
- 150000008064 anhydrides Chemical class 0.000 description 1
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 description 1
- 238000006731 degradation reaction Methods 0.000 description 1
- LSDYBCGXPCFFNM-UHFFFAOYSA-M dimethyl phosphate;tributyl(methyl)phosphanium Chemical compound COP([O-])(=O)OC.CCCC[P+](C)(CCCC)CCCC LSDYBCGXPCFFNM-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 1
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 1
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 150000002391 heterocyclic compounds Chemical class 0.000 description 1
- 238000011065 in-situ storage Methods 0.000 description 1
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011147 inorganic material Substances 0.000 description 1
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 239000011368 organic material Substances 0.000 description 1
- 150000004714 phosphonium salts Chemical class 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 1
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 1
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- JRMUNVKIHCOMHV-UHFFFAOYSA-M tetrabutylammonium bromide Chemical compound [Br-].CCCC[N+](CCCC)(CCCC)CCCC JRMUNVKIHCOMHV-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- RKHXQBLJXBGEKF-UHFFFAOYSA-M tetrabutylphosphanium;bromide Chemical compound [Br-].CCCC[P+](CCCC)(CCCC)CCCC RKHXQBLJXBGEKF-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- HWCKGOZZJDHMNC-UHFFFAOYSA-M tetraethylammonium bromide Chemical compound [Br-].CC[N+](CC)(CC)CC HWCKGOZZJDHMNC-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- SZWHXXNVLACKBV-UHFFFAOYSA-N tetraethylphosphanium Chemical compound CC[P+](CC)(CC)CC SZWHXXNVLACKBV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LIXPXSXEKKHIRR-UHFFFAOYSA-M tetraethylphosphanium;bromide Chemical compound [Br-].CC[P+](CC)(CC)CC LIXPXSXEKKHIRR-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 1
- RLZMYANQLOCZOB-UHFFFAOYSA-M tributyl(methyl)phosphanium;iodide Chemical compound [I-].CCCC[P+](C)(CCCC)CCCC RLZMYANQLOCZOB-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L63/00—Compositions of epoxy resins; Compositions of derivatives of epoxy resins
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G59/00—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
- C08G59/18—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
- C08G59/40—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the curing agents used
- C08G59/42—Polycarboxylic acids; Anhydrides, halides or low molecular weight esters thereof
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K5/00—Use of organic ingredients
- C08K5/16—Nitrogen-containing compounds
- C08K5/34—Heterocyclic compounds having nitrogen in the ring
- C08K5/3467—Heterocyclic compounds having nitrogen in the ring having more than two nitrogen atoms in the ring
- C08K5/3477—Six-membered rings
- C08K5/3492—Triazines
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L83/00—Compositions of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon only; Compositions of derivatives of such polymers
- C08L83/04—Polysiloxanes
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10H—INORGANIC LIGHT-EMITTING SEMICONDUCTOR DEVICES HAVING POTENTIAL BARRIERS
- H10H20/00—Individual inorganic light-emitting semiconductor devices having potential barriers, e.g. light-emitting diodes [LED]
- H10H20/80—Constructional details
- H10H20/85—Packages
- H10H20/852—Encapsulations
- H10H20/854—Encapsulations characterised by their material, e.g. epoxy or silicone resins
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
Claims (19)
1. Siliconenbevattende inkapselingssamenstelling omvattende : (a) 30 tot 60 gew.% van een epoxyhars; (b) 30 tot 60 gew.% van een zuuranhydride-hardings- 5 middel; (c) 0,1 tot 30 gew.% van een Carbinol siloxaanhars die een homogeen mengsel kan vormen met (a) en (b) ; en (d) 0,1 tot 5 gew.% van een reactief UV-absorptie- 10 middel of een reactieve gehinderd-amine-licht- stabilisator (HALS).
2. Siliconenbevattende inkapselingssamenstelling volgens conclusie 1, waarbij de epoxyhars gekozen is uit de groep bestaande uit een aromatische epoxyhars, een alicy- 15 clische epoxyhars of een siliconen-gemodificeerde epoxyhars .
3. Siliconenbevattende inkapselingssamenstelling volgens conclusie 1, waarbij het zuuranhydride-hardingsmiddel gekozen is uit de groep bestaande uit methylhexahydro- 20 ftaalzuuranhydride (MHHPA) of hexahydroftaalzuuranhydride (HHPA).
4 I ƒ I \ 4 (R4)3Si-0--Si-0---Si—0--Si(R4)3 \ 'x\ /y R3 ( CH2 )n ( or1) ^ I 'm OH waarin (Β}θ)m staat voor een alkyleenoxidegroep wanneer m=l of voor een poly (alkyleenoxide)groep wanneer m>l; R1 onafhankelijk staat voor een lineaire en vertakte twee-5 waardige groep gekozen uit -C2H4-, -C3H6- en -C^Hg-; wanneer m groter dan 1 is, de alkyleenoxidegroepen gelijk of van elkaar verschillend zijn en poly(alkyleenoxide)homopoly-meren, statistische copolymeren en blokcopolymeren vormen; R2 en R3 onafhankelijk staan voor H of Ci-C2-alkyl; R4 staat 10 voor H of Ci-C2-alkyl en gelijk is aan of verschillend is van R2; x een geheel getal van 1 tot 100 is; y een geheel getal van 1 tot 100 is; n een geheel getal van 1 tot 5 is; en m een geheel getal van 1 tot 40 is.
4. Siliconenbevattende inkapselingssamenstelling volgens conclusie 1, waarbij de Carbinol siloxaanhars een verbinding met de volgende formule is: 25 R2 / R2 \
5. Siliconenbevattende inkapselingssamenstelling vol-15 gens conclusie 1, waarbij het reactieve UV-absorptiemiddel er ten minste één is gekozen uit de verbindingen met de volgende formules: HO R 0:/-¾ X (CH2)pC0(0R50)q(R5)0H 20 HO r (CH2)wCOOH en HO r ¢1/-¾ (CH2)xOH waarin p, q, w, x elk onafhankelijk een geheel getal van 1 tot 5 zijn; R staat voor H of Ci~C8-alkyl; R5 staat voor C2~C4-alkyl met rechte of vertakte keten.
6. Siliconenbevattende inkapselingssamenstelling vol gens conclusie 1, waarbij de reactieve gehinderd-amine-lichtstabilisator (HALS) is: (CH2)yOH ch3 10 waarin y een geheel getal van 0 tot 8 is.
7. Siliconenbevattende inkapselingssamenstelling volgens conclusie 1, verder omvattende 0,01 tot 3,0 gew.% van een hardingsversneller, waarbij de hardingsversneller gekozen is uit de groep bestaande uit een tetra- 15 alkylammoniumzout en een tetra-alkylfosfoniumzout.
8. Siliconenbevattende inkapselingssamenstelling volgens conclusie 1, verder omvattende 0,1 tot 5 gew.% van een reactieve antioxidant en/of fosforbevattende vlamver-trager.
9. Siliconenbevattende inkapselingssamenstelling vol gens conclusie 1, waarbij de siliconenbevattende inkapselingssamenstelling wordt gebruikt in LED-inkapseling.
10. Siliconenbevattende inkapselingssamenstelling; omvattende : 25 (a) 30 tot 60 gew.% van een epoxyhars; (b) 30 tot 60 gew.% van een zuuranhydride-hardings- middel; (c) 0,1 tot 30 gew.% van een Carbinol siloxaanhars die een homogeen mengsel kan vormen met (a) en (b); 30 (d) 0,01 tot 3,0 gew.% van een hardingsversneller; 2 0 (e) 0,1 tot 5 gew.% van een reactief UV-absorptie- middel; en (f) 0,1 tot 5 gew.% van een reactieve gehinderd- amine-lichtstabilisator (HALS).
11. Siliconenbevattende inkapselingssamenstelling volgens conclusie 10, waarbij de hardingsversneller gekozen is uit de groep bestaande uit een tetra-alkylammonium-zout en een tetra-alkylfosfoniumzout.
12. Siliconenbevattende inkapselingssamenstelling 10 volgens conclusie 10, waarbij het reactieve UV-absorptie- middel er ten minste één is gekozen uit de verbindingen met de volgende formules: HO r CO-Q (CH2)pC0(0R50)q(R5)0H 15 HO r 00¾ X(ch2)wcooh en HO r 00¾ (CH2)xOH waarin p, q, w, x elk onafhankelijk een geheel getal 20 van 1 tot 5 zijn; R staat voor H of Ci-Cg-alkyl; R5 staat voor C2-C4-alkyl met rechte of vertakte keten.
13. Siliconenbevattende inkapselingssamenstelling volgens conclusie 10, waarbij de reactieve gehinderd-amine-lichtstabilisator (HALS) de verbinding met de vol- 25 gende formule is: (CH2)yOH y^n'K ch3 waarin y een geheel getal van 0 tot 8 is.
14. Siliconenbevattende inkapselingssamenstelling volgens conclusie 10, verder omvattende 0,1 tot 5 gew.% 5 van een reactieve antioxidant en/of fosforbevattende vlam-vertrager.
15. Siliconenbevattende inkapselingssamenstelling volgens conclusie 1, waarbij de siliconenbevattende inkapselingssamenstelling wordt gebruikt in LED-inkapseling.
16. Epoxy-inkapselingssamenstelling omvattende: (a) 30 tot 60 gew.% van een epoxyhars; (b) 30 tot 60 gew.% van een zuuranhydride-hardings-middel; (c) 0,1 tot 5 gew.% van een reactief UV-absorptie- 15 middel of een reactieve gehinderd-amine-licht- stabilisator (HALS); en (d) 0,1 tot 5 gew.% van een reactieve antioxidant en/of fosforbevattende vlamvertrager.
17. Epoxybevattende inkapselingssamenstelling volgens 20 conclusie 16, waarbij het reactieve UV-absorptiemiddel er ten minste één is gekozen uit de verbindingen met de volgende formules: HO r \=( (CH2)pC0(0R50)q(R5)0H 25 HO r ¢1/¾ (CH2)wCOOH en HO r (CH2)xOH waarin p, q, w, x elk onafhankelijk een geheel getal van 1 tot 5 zijn; R staat voor H of Ci-Cs-alkyl; R5 staat 5 voor C2-CU-alkyl met rechte of vertakte keten.
18. Epoxy-bevattende inkapselingssamenstelling volgens conclusie 16, waarbij de reactieve gehinderd-amine-lichtstabilisator (HALS) is: (CH2)yOH 10 ch3 waarin y een geheel getal van 0 tot 8 is.
19. Siliconenbevattende inkapselingssamenstelling omvattende : (a) 30 tot 60 gew.% van een epoxyhars; 15 (b) 30 tot 60 gew.% van een zuuranhydride-hardings- middel; (c) 0,1 tot 30 gew.% van een Carbinol siloxaanhars die een homogeen mengsel kan vormen met (a) en (b); (d) 0,1 tot 5 gew.% van een normaal UV-absorptie-20 middel; en (e) 0,1 tot 5 gew.% van een normale gehinderd-amine-lichtstabilisator (HALS). -o-o-o-
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| NL2005457A NL2005457C2 (en) | 2010-10-05 | 2010-10-05 | Silicone containing encapsulant. |
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| NL2005457A NL2005457C2 (en) | 2010-10-05 | 2010-10-05 | Silicone containing encapsulant. |
| NL2005457 | 2010-10-05 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| NL2005457C2 true NL2005457C2 (en) | 2012-04-06 |
Family
ID=52023033
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| NL2005457A NL2005457C2 (en) | 2010-10-05 | 2010-10-05 | Silicone containing encapsulant. |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| NL (1) | NL2005457C2 (nl) |
-
2010
- 2010-10-05 NL NL2005457A patent/NL2005457C2/en not_active IP Right Cessation
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| TWI494342B (zh) | 光半導體密封用環氧組成物及其製造方法，以及硬化物 | |
| KR101870304B1 (ko) | 경화성 수지 조성물 및 이것을 사용한 색 변환 재료 | |
| US6632892B2 (en) | Composition comprising silicone epoxy resin, hydroxyl compound, anhydride and curing catalyst | |
| KR20220146520A (ko) | 무용제형의 광경화성 액상 조성물, 이의 경화물, 이를 포함하는 광학 충전제, 및 이의 경화물로 이루어진 층을 포함하는 표시 장치 | |
| JP6671222B2 (ja) | エポキシ樹脂、それを含有するエポキシ樹脂組成物とその硬化物 | |
| KR20120030056A (ko) | 다가 카르복시산, 그 조성물, 경화성 수지 조성물, 경화물 및 다가 카르복시산의 제조방법 | |
| CN103154130A (zh) | 可辐射固化的组合物 | |
| EP2151460A1 (en) | Resin composition for encapsulating optical semiconductor element | |
| KR101699773B1 (ko) | 경화성 수지 조성물 및 그 경화물 | |
| JP5606752B2 (ja) | 光半導体封止用樹脂組成物とこれを使用した光半導体装置 | |
| KR101695316B1 (ko) | 경화성 오르가노폴리실록산 조성물 및 이를 이용한 광반도체 장치 | |
| US8138276B2 (en) | Silicone containing encapsulant | |
| JP2015172104A (ja) | 白色熱硬化性エポキシ樹脂組成物及び光半導体装置 | |
| CN105637008A (zh) | 固化性树脂组合物及其固化物 | |
| JP2015098524A (ja) | シリコーン変性エポキシ樹脂およびその組成物 | |
| JP5226526B2 (ja) | 耐候性エポキシ樹脂系 | |
| JP6884192B2 (ja) | エポキシ樹脂硬化剤組成物、それを含有するエポキシ樹脂組成物、その硬化物 | |
| JP6524840B2 (ja) | エポキシ樹脂組成物及びエポキシ硬化物 | |
| NL2005457C2 (en) | Silicone containing encapsulant. | |
| JP6148870B2 (ja) | 硬化性樹脂組成物、及び、硬化物 | |
| CN103965581B (zh) | 固化性树脂组合物和光半导体封装用树脂组合物 | |
| JP5233245B2 (ja) | カルボン酸変性トリグリシジルイソシアヌレートの製法、エポキシ樹脂組成物及びエポキシ樹脂硬化物 | |
| KR20150105301A (ko) | 에폭시 수지, 에폭시 수지 조성물 및 경화물 | |
| JP5574906B2 (ja) | シリコーン含有封止材 | |
| JP2006299073A (ja) | 光半導体封止用樹脂組成物 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| V1 | Lapsed because of non-payment of the annual fee |
Effective date: 20140501 |