MXPA04006036A

MXPA04006036A - Metodo para hacer una tarjeta de microcircuito no desprendible.

Info

Publication number: MXPA04006036A
Application number: MXPA04006036A
Authority: MX
Inventors: Jer Me Bouvard
Original assignee: Oberthur Card Syst Sa
Priority date: 2001-12-19
Filing date: 2002-12-18
Publication date: 2005-03-31
Also published as: AU2002365005A1; EP1464083A2; CN1606805A; CA2470229C; JP2005513637A; FR2833801A1; US20050223550A1; CN100351863C; JP4327600B2; US7584537B2; WO2003052822A3; AU2002365005A8; WO2003052822A2; FR2833801B1; CA2470229A1

Abstract

La invencion se refiere a un metodo para montar un modulo de microcircuito en un cuerpo de tarjeta para hacer que dicho microcircuito no se desmontable sin destruccion; el metodo consiste en fijar el modulo en una cavidad del cuerpo de tarjeta con la ayuda de una resina despues de haber ajustado la adherencia de la resina sobra la pared de la cavidad de manera que sea sustancialmente superior a su adherencia sobre el modulo.

Description

METODO PARA HACER UNA TARJETA DE ICROCIRCUITO NO DESPRENDIBLE MEMORIA DESCRIPTIVA La invención se refiere a un método para hacer una tarjeta de microcircuito que comprende una tarjeta-soporte y un módulo que porta el microcircuito, el módulo siendo instalado en una cavidad abierta de dicha tarjeta-soporte. Particularmente, la invención tiene como objetivo luchar contra un tipo de fraude que consiste en desmontar dicho módulo sin afectar sus funcionalidades, para transplantarlo en otra tarjeta-soporte. El desarrollo de tarjetas de microcircuito en todos los ámbitos vuelve a poner constantemente en cuestión los criterios de seguridad. Uno de estos criterios es el hecho de que un intento por extraer el módulo de la tarjeta-soporte debe resultar un fracaso, es decir, con la destrucción del microcircuito y/o sus conexiones. Existe la necesidad de hacer progresos en este ámbito, particularmente desde que se contempla realizar tarjetas de identidad de microcircuito. Se sabe que el módulo que se instala en la cavidad de la tarjeta-soporte se compone de una película-soporte que forma un circuito impreso, portando el microcircuito sobre una de sus caras. En la mayor parte de las tecnologías actualmente en operación, es posible desmontar el módulo sin destruirlo. Con frecuencia, en efecto, el módulo se pega sobre una cara plana periférica definida entre la abertura y el fondo de la cavidad, el microcircuito, a menudo revestido, estando alojado en la cavidad misma. Es relativamente fácil de insertar una herramienta entre el borde de la cavidad y aquél del módulo, para despegarlo. Si esta operación se realiza con cuidado, esta despegadura no implica la destrucción del microcircuito y/o de sus conexiones. Se ha propuesto agregar una gota de pegamento que conecte el fondo de la cavidad con el revestimiento del microcircuito. No obstante, el desmontaje es posible si se alcanza a insertar una herramienta entre la resina del revestimiento y el pegamento. Otra técnica propuesta por el solicitante consiste en depositar la resina de protección del microcircuito en la cavidad misma y en realizar el revestimiento del microcircuito en esta resina antes de su polimerización. Esta técnica hace que el módulo sea más difícil de desmontar, pero los resultados son difíciles de dominar porque dependen por mucho de la adherencia de la resina sobre las paredes de la cavidad y especialmente el fondo de ésta. La invención contempla una mejora de esta técnica. De manera más específica, la invención se refiere a un método para hacer una tarjeta de microcircuito que comprende un cuerpo de tarjeta y un módulo que comprende una película-soporte que forma un circuito impreso, portando dicho microcircuito sobre una de sus caras, sobre el cual se fija dicho módulo en una cavidad de dicho cuerpo y encerrando dicho microcircuito, caracterizado porque se aumenta la adherencia de la resina sobre la pared de la cavidad de manera que sea notablemente superior a su adherencia sobre dicha película-soporte de dicho módulo. Se puede ajustar la adherencia de la resina realizando un tratamiento de superficie adecuado de las paredes de la cavidad y en particular, del fondo de la misma. Este tratamiento de superficie, que se traduce en un aumento de la rugosidad y/o una modificación química de superficie tratada, tiene por resultado aumentar de manera muy sustancial la adherencia de la resina sobre la superficie tratada y especialmente de hacerla superior a la adherencia de esta misma resina sobre la película-soporte del módulo. En estas condiciones, si un defraudador intenta desmontar el módulo, insertando una herramienta entre el borde de la cavidad y del módulo, el esfuerzo ejercido se traduce de la mejor manera posible en la despegadura de la película-soporte con respecto a la resina, el microcircuito y sus cables e conexión permaneciendo sumergidos en la resina incorporada en la cavidad. Por consiguiente, el módulo así desmontada se vuelve inutilizable. El éxito de este tipo de tratamiento de superficie depende especialmente del dominio de los ajustes de los medios de tratamiento de superficie. Paradójicamente, se ha podido comprobar, en el marco de la elaboración de la invención, que es preferible realizar el cuerpo de tarjeta de un material de plástico llamado de energía reducida de superficie (por lo regular, inferior a 45mN/m), es decir, que presente intrínsecamente una adherencia reducida con la resina habitualmente utilizada para el revestimiento en el fondo de la cavidad, incluso con el adhesivo de fijación del módulo, con la periferia de la cavidad. En efecto, partiendo de dicho material de energía reducida de superficie intrínseca, se obtiene una mejor correlación entre los parámetros de ajuste de los medios de tratamiento de superficie y la adherencia obtenida después del tratamiento de superficie. Además, como se verá más adelante, los materiales conocidos por su energía reducida de superficie y relativamente poco utilizados hasta hoy en el ámbito de tarjetas de microcircuito, por esta razón, son también aquellos que presentan las mejores características desde el punto de vista de la resistencia mecánica y térmica, lo que permite esperar una duración de vida más grande de la tarjeta de microcircuito. A manera de ejemplo no limitativo, se podrá realizar el cuerpo de la tarjeta de manera que por lo menos el fondo de la cavidad esté constituido de tereftalato de polietileno, llamado PET o bien de policarbonato o bien de tereftalato de polibutileno llamado PBT. No es necesario que todo el cuerpo de la tarjeta se realice de dicho material. Por ejemplo, si se realiza el cuerpo de la tarjeta mediante laminado de varias capas de materiales de plástico, eventualmeníe diferentes, será suficiente que la capa que se ubica en la profundidad del fondo de la cavidad, sea de material de plástico llamado de energía reducida de superficie, por ejemplo, seleccionado de uno de los materiales antes mencionados. En el caso del PET, se podrá utilizar especialmente el tereftalato de polietileno en la película llamada PETF.

Si el cuerpo de la tarjeta se realiza de esta manera, es decir, mediante laminado de varias hojas, se puede realizar la cavidad después del laminado, mediante fresado en el espesor de dicho cuerpo de tarjeta, vigilando que esta operación se realice en la extensa profundidad para desacoplar el material de plástico de energía reducida de superficie, de modo que forma el fondo de la cavidad. Desde luego, el fresado puede ser aplicado en un cuerpo de tarjeta de una sola pieza, es decir, puede ser realizado en un solo bloque de material de plástico de energía reducida de superficie. Otra posibilidad consiste en realizar el cuerpo de tarjeta mediante moldeo en cuyo caso, la formación de la cavidad puede ser definida en el transcurso del moldeo. El material de plástico utilizado para el moldeo se selecciona por su energía reducida de superficie, por ejemplo, en uno de los materiales antes indicados. Para el tratamiento de superficie, se podrá utilizar un tratamiento a través de haz lasérico que genera modificaciones mecánicas y/o químicas de la superficie tratada. Se obtienen buenos resultados con un generador de haz lasérico llamado YAG o un generador de haz lasérico del tipo C02. El tratamiento podrá consistir en una modificación química de la superficie del fondo mediante aislamiento con rayos ultravioleta, por ejemplo, por medio de una lámpara, eventualmente asociando un tratamiento láser mediante la aplicación de un generador de haz lasérico eximer, que emite en el ámbito de los rayos ultravioleta. Los láseres eximer, especialmente del tipo argón-flúor o xenón-cloro pueden ser utilizados para tal efecto.

También se podrá ajustar el estado de superficie de la cavidad por medio de un tratamiento mediante plasma de una gas específico o en el aire ambiental (tratamiento de corona). Este tipo de tratamiento se traduce mediante una modificación química de la superficie. El tratamiento con láser presenta la ventaja de combinar las modificaciones químicas y la creación de microcavidades, particularmente favorables para aumentar la adherencia de la resina. Los parámetros de funcionamiento de los medios de tratamiento indicados anteriormente, pueden ser ajustados de manera precisa para dominar la modificación del estado de superficie de un material plástico y particularmente, de un material plástico con energía reducida de superficie. Después de la operación de ajuste del estado de superficie antes mencionado, el método se logra de manera conocida depositando una cantidad deseada de resina en el fondo de la cavidad así tratada y colocando el módulo en la cavidad de manera que su microcircuito queda englobado dentro de la resina líquida. Después de esto, se efectúa la polimerización de la resina. Esta polimerización se puede obtener, de acuerdo con el tipo de resina utilizada, mediante in tratamiento térmico o a través de un aislamiento con rayos ultravioleta, seguido, después de colocar en su lugar el módulo, de un tratamiento térmico. El adhesivo utilizado para fijar el módulo sobre la cara plana periférica de la cavidad, puede ser un adhesivo con pegamento en frío o un adhesivo que se puede reactivar con calor. Después de polimerización, la resina se adhiere a la vez sobre la superficie interior del módulo y sobre la superficie de la cavidad tratada. Sin embargo, la adherencia de la resina sobre el módulo, es claramente inferior a la adherencia de esta misma resina sobre el fondo de la cavidad. Esto da como resultado la destrucción del módulo en caso de intento de extracción de éste. La invención se entenderá mejor y otras ventajas de la misma aparecerán a la luz de la descripción siguiente de un ejemplo de modalidad del método conforme a su principio, dado únicamente a manera de ejemplo y realizado con referencia a los dibujos anexos en los cuales: La figura 1 es un esquema que ilustra la fabricación del cuerpo de la tarjeta y de la cavidad; la figura 1 a ilustra una variante de la etapa de la figura 1 ; la figura 2 ilustra el tratamiento de superficie del fondo de la cavidad; la figura 3 ilustra la implantación de un módulo de microcircuito en la cavidad; la figura 4 representa la tarjeta terminada; y la figura 5 ilustra la destrucción del módulo en caso de intento de extracción fraudulenta del mismo. Ei método de la invención comprende las operaciones sucesivas ilustradas a través de las figuras 1 a 5. En la figura 1 , se forma un cuerpo de tarjeta 11 en material de plástico que presenta una energía reducida de superficie. En el ejemplo, el cuerpo de la tarjeta está moldeado de modo que se define una cavidad 12 en el transcurso del propio moldeado mediante la forma particular de uno de los elementos del molde 14. Como lo muestra la figura 1a, si el cuerpo de la tarjeta 1 1a es recortado en una placa delgada de material de plástico, se puede obtener la cavidad 12a mediante un tratamiento mecánico del tipo fresado. Como se indicó anteriormente, si el cuerpo de la tarjeta ha sido definido por el laminado de varias películas de materiales de plástico diferentes, se podrá hacer de modo que la película que se encuentra en la profundidad máxima del fresado, sea de dicho material de plástico de energía reducida de superficie, debido a que esta película que constituye el fondo de cavidad, debe pasar por el tratamiento contemplado. En la figura 2, se ha esquematizado uno de estos tratamientos de superficie, a saber, la exposición del fondo 16 de la cavidad 12, por lo menos, a un haz lasérico 18 producido por un generador 19, por ejemplo del tipo YAG. En el ejemplo ilustrado, la cavidad comprende una cara plana periférica 20 sobre la cual descansa el borde del módulo. Esta cara plana periférica puede ser eventualmente sometida al mismo tratamiento. En la figura 3, se ha representado un módulo 22, clásico, compuesto de una película-soporte 23 que forma un circuito impreso que define escalas de conexiones 24, 25 metálicas. Un microcircuito 26 está pegado del otro lado del circuito impreso. Sus entradas-salidas están unidas por cables 28 en las diferentes escalas de conexión del circuito impreso. Un adhesivo 29 que reacciona al calor, se deposita sobre la cara de la película-soporte. Por otro lado, se deposita en la cavidad una cantidad predeterminada de resina 30 y se coloca el módulo 22 en la cavidad de manera que el microcircuito queda englobado en la resina todavía líquida. El adhesivo 29 se apoya sobre la cara plana periférica 20 de la cavidad. Cuando el módulo es instalado de esta manera, la resina todavía líquida llena sustancial mente toda la cavidad o por lo menos una gran parte de la misma. La resina especialmente se aplica contra la cara interior de la película-soporte 23, todo alrededor del microcircuito. La resina encierra a éste último. Es la situación ilustrada en la figura 4. Cuando la resina se polimeriza, el módulo se adhiere perfectamente al cuerpo de la carta 11. En caso de intento de fraude, la resina 30 que encierra al microcircuito 26 y sus cables de conexión 28, permanece pegada al fondo de la cavidad cuando la película-soporte 23 del módulo se desprende de la resina ocasionando la separación entre los cables de conexión 28 y el microcircuito 26 por una parte, y las escalas de conexión eléctrica 25 por la otra. El módulo se vuelve inutilizable y no puede ser más reimplantado en otro cuerpo de tarjeta.

Claims

NOVEDAD DE LA INVENCION REIVINDICACIONES

1.- Un método para realizar una tarjeta de microcircuito que comprende un cuerpo de tarjeta ( 1 ) y un módulo (22) que comprende una película-soporte (23) que forma un circuito impreso que porta dicho microcircuito (26) sobre una de sus caras, según el cual se fija dicho módulo en una cavidad (12) de dicho cuerpo de tarjeta con ayuda de una resina que llena por lo menos parcialmente dicha cavidad y encierra dicho microcircuito, caracterizado porque se aumenta la adherencia de la resina (30) sobre la pared de la cavidad (12) de manera que sea notablemente superior a su adherencia sobre dicha película-soporte (23) de dicho módulo.

2. - El método de conformidad con la reivindicación 1 , caracterizado además porque dicho cuerpo de tarjeta (11 ) está hecho de un material de plástico llamado de energía reducida de superficie y porque se ajusta el estado de superficie de por lo menos una parte de dicha cavidad ( 2), para aumentar la adherencia de dicha resina sobre la superficie tratada.

3. - El método de conformidad con la reivindicación 2, caracterizado además porque dicho cuerpo de tarjeta (11 ) se realiza de manera que por lo menos el fondo de dicha cavidad (12) esté constituido de tereftalato de polietileno llamado PET.

4.- El método de conformidad con la reivindicación 2, caracterizado además porque dicho cuerpo de tarjeta (11 ) se realiza de manera que por lo menos el fondo de dicha cavidad (12) esté constituido de policarbonato.

5.- El método de conformidad con la reivindicación 2, caracterizado además porque dicho cuerpo de tarjeta (11 ) se realiza de manera que por lo menos el fondo de dicha cavidad (12) esté constituido de tereftalato de polibutileno llamado PBT.

6. - El método de conformidad con una de las reivindicaciones 2 a 5, caracterizado además porque dicho cuerpo de tarjeta (11 ) se realiza mediante laminado de varias capas de material de plástico y porque la capa que forma el fondo de la cavidad es de material de plástico llamado de energía reducida de superficie.

7. - El método de conformidad con una de las reivindicaciones anteriores, caracterizado además porque de manera conocida, dicha cavidad (12a) se forma por fresado en el espesor de dicho cuerpo de tarjeta.

8. - El método de conformidad con una de las reivindicaciones 1 a 6, caracterizado además porque dicho cuerpo de tarjeta (11 ) se realiza mediante moldeo, la formación de dicha cavidad (12) siendo definida en el transcurso de dicho moldeo.

9. - El método de conformidad con una de las reivindicaciones 2 a 8, caracterizado además porque se ajusta el estado de superficie de la cavidad mediante tratamiento láser (18) que genera modificaciones mecánicas y/o químicas de la superficie tratada.

10. - El método de conformidad con la reivindicación 9, caracterizado además porque dicho tratamiento láser es operado mediante un generador (19) de haz lasérico llamado YAG.

11. - El método de conformidad con la reivindicación 9, caracterizado además porque dicho tratamiento láser es operado mediante la aplicación de un generador de haz lasérico eximer.

12. - El método de conformidad con una de las reivindicaciones 2 a 8, caracterizado además porque se ajusta el estado de superficie por medio de un tratamiento por plasma de gas.

13. - El método de conformidad con una de las reivindicaciones 2 a 8, caracterizado además porque se ajusta el estado de superficie por tratamiento de corona.

14.- El método de conformidad con una de las reivindicaciones 2 a 8, caracterizado además porque se ajusta el estado de superficie por tratamiento con rayos ultravioleta.

15.- El método de conformidad con una de las reivindicaciones 2 a 14, caracterizado además porque después de la operación de ajuste del estado de superficie, se deposita una cantidad deseada de resina (30) en el fondo de dicha cavidad, se coloca dicho módulo (22) en dicha cavidad de manera que su microcircuito (26) quede encerrado en la resina líquida y se efectúa la polimerización de dicha resina.