MX2020004882A - Composiciones de electrodeposicion o recubrimiento electrolitico para deposicion electrolitica de cobre, su uso y un metodo para depositar electroliticamente una capa de cobre o de aleacion de cobre sobre por lo menos una superficie de un sustrato. - Google Patents

Composiciones de electrodeposicion o recubrimiento electrolitico para deposicion electrolitica de cobre, su uso y un metodo para depositar electroliticamente una capa de cobre o de aleacion de cobre sobre por lo menos una superficie de un sustrato.

Info

Publication number
MX2020004882A
MX2020004882A MX2020004882A MX2020004882A MX2020004882A MX 2020004882 A MX2020004882 A MX 2020004882A MX 2020004882 A MX2020004882 A MX 2020004882A MX 2020004882 A MX2020004882 A MX 2020004882A MX 2020004882 A MX2020004882 A MX 2020004882A
Authority
MX
Mexico
Prior art keywords
copper
substrate
alloy layer
layer onto
electrolytically depositing
Prior art date
Application number
MX2020004882A
Other languages
English (en)
Inventor
Philipp Wachter
Christina Pfirrmann
Stefan Kretschmer
Original Assignee
Atotech Deutschland Gmbh
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Atotech Deutschland Gmbh filed Critical Atotech Deutschland Gmbh
Publication of MX2020004882A publication Critical patent/MX2020004882A/es

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D3/00—Electroplating: Baths therefor
    • C25D3/02—Electroplating: Baths therefor from solutions
    • C25D3/38—Electroplating: Baths therefor from solutions of copper
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09B—ORGANIC DYES OR CLOSELY-RELATED COMPOUNDS FOR PRODUCING DYES, e.g. PIGMENTS; MORDANTS; LAKES
    • C09B17/00—Azine dyes
    • C09B17/02—Azine dyes of the benzene series

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Electrochemistry (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Electroplating And Plating Baths Therefor (AREA)

Abstract

La presente invención se refiere a una composición de recubrimiento para la deposición electrolítica de cobre, que comprende iones de cobre, iones de haluro y por lo menos un ácido, por lo menos un compuesto de benzotiazol, por lo menos un colorante de fenanzina y por lo menos un derivado de etanodiamina. La presente invención se refiere además al uso de la composición de recubrimiento anterior y un método para depositar electrolíticamente una capa de cobre o aleación de cobre sobre por lo menos una superficie de un sustrato.
MX2020004882A 2017-11-09 2018-10-16 Composiciones de electrodeposicion o recubrimiento electrolitico para deposicion electrolitica de cobre, su uso y un metodo para depositar electroliticamente una capa de cobre o de aleacion de cobre sobre por lo menos una superficie de un sustrato. MX2020004882A (es)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
EP17200836.9A EP3483307B1 (en) 2017-11-09 2017-11-09 Plating compositions for electrolytic copper deposition, its use and a method for electrolytically depositing a copper or copper alloy layer onto at least one surface of a substrate
PCT/EP2018/078281 WO2019091721A1 (en) 2017-11-09 2018-10-16 Plating compositions for electrolytic copper deposition, its use and a method for electrolytically depositing a copper or copper alloy layer onto at least one surface of a substrate

Publications (1)

Publication Number Publication Date
MX2020004882A true MX2020004882A (es) 2020-08-06

Family

ID=60293883

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
MX2020004882A MX2020004882A (es) 2017-11-09 2018-10-16 Composiciones de electrodeposicion o recubrimiento electrolitico para deposicion electrolitica de cobre, su uso y un metodo para depositar electroliticamente una capa de cobre o de aleacion de cobre sobre por lo menos una superficie de un sustrato.

Country Status (11)

Country Link
US (1) US10982343B2 (es)
EP (1) EP3483307B1 (es)
JP (1) JP6836016B2 (es)
KR (1) KR102161944B1 (es)
CN (1) CN111295468B (es)
BR (1) BR112020003856B1 (es)
ES (1) ES2800292T3 (es)
MX (1) MX2020004882A (es)
PL (1) PL3483307T3 (es)
PT (1) PT3483307T (es)
WO (1) WO2019091721A1 (es)

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110438531B (zh) * 2019-08-12 2021-12-24 湖北中一科技股份有限公司 一种应用于锂电池的超薄铜箔制备方法及系统
CN110396704B (zh) * 2019-08-12 2021-07-20 湖北中一科技股份有限公司 一种超薄电解铜箔及制备方法
CN114250489B (zh) * 2022-01-05 2023-09-22 三门峡宏鑫新材料科技有限公司 一种基于电沉积法制备铜铁合金的方法
CN114351195A (zh) * 2022-03-19 2022-04-15 深圳市创智成功科技有限公司 一种脉冲通孔填孔的电镀铜配方及其电镀工艺
CN115142113B (zh) * 2022-08-08 2023-10-13 哈尔滨工业大学 一种用于镍基合金的电解抛光液添加剂、抛光液及抛光方法
KR20250022205A (ko) 2022-08-31 2025-02-14 가부시끼가이샤 제이씨유 도금액

Family Cites Families (24)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
BE520209A (es) 1952-05-26
US3328273A (en) * 1966-08-15 1967-06-27 Udylite Corp Electro-deposition of copper from acidic baths
DE2039831C3 (de) 1970-06-06 1979-09-06 Schering Ag, 1000 Berlin Und 4619 Bergkamen Saures Bad zur galvanischen Abscheidung glänzender Kupferüberzüge
US4347108A (en) * 1981-05-29 1982-08-31 Rohco, Inc. Electrodeposition of copper, acidic copper electroplating baths and additives therefor
DE4344387C2 (de) 1993-12-24 1996-09-05 Atotech Deutschland Gmbh Verfahren zur elektrolytischen Abscheidung von Kupfer und Anordnung zur Durchführung des Verfahrens
DE19545231A1 (de) 1995-11-21 1997-05-22 Atotech Deutschland Gmbh Verfahren zur elektrolytischen Abscheidung von Metallschichten
JP2000248397A (ja) * 1999-02-26 2000-09-12 Electroplating Eng Of Japan Co 硫酸銅めっき液及びそれを用いた電解めっき方法
US6444110B2 (en) * 1999-05-17 2002-09-03 Shipley Company, L.L.C. Electrolytic copper plating method
KR100659544B1 (ko) 1999-11-12 2006-12-19 에바라 유지라이토 코포레이션 리미티드 비아 필링 방법
JP2003129274A (ja) * 2001-10-29 2003-05-08 Applied Materials Inc 電解めっき方法
DE10261852B3 (de) * 2002-12-20 2004-06-03 Atotech Deutschland Gmbh Gemisch oligomerer Phenaziniumverbindungen und dessen Herstellungsverfahren, saures Bad zur elektrolytischen Abscheidung eines Kupferniederschlages, enthaltend die oligomeren Phenaziniumverbindungen, sowie Verfahren zum elektrolytischen Abscheiden eines Kupferniederschlages mit einem das Gemisch enthaltenden Bad
US20050133376A1 (en) * 2003-12-19 2005-06-23 Opaskar Vincent C. Alkaline zinc-nickel alloy plating compositions, processes and articles therefrom
US7442286B2 (en) * 2004-02-26 2008-10-28 Atotech Deutschland Gmbh Articles with electroplated zinc-nickel ternary and higher alloys, electroplating baths, processes and systems for electroplating such alloys
JP4499502B2 (ja) * 2004-08-05 2010-07-07 荏原ユージライト株式会社 めっき用レベリング剤、酸性銅めっき浴用添加剤組成物、酸性銅めっき浴および該めっき浴を用いるめっき方法
JP5442188B2 (ja) * 2007-08-10 2014-03-12 ローム・アンド・ハース・エレクトロニック・マテリアルズ，エル．エル．シー． 銅めっき液組成物
JP2009041097A (ja) 2007-08-10 2009-02-26 Rohm & Haas Electronic Materials Llc 銅めっき方法
US8691987B2 (en) 2010-09-24 2014-04-08 Andrew M. Krol Method of producing polymeric phenazonium compounds
RU2013133648A (ru) 2010-12-21 2015-01-27 Басф Се Композиция для электролитического осаждения металлов, содержащая выравнивающий агент
JP5864161B2 (ja) 2011-08-23 2016-02-17 石原ケミカル株式会社 銅フィリング方法及び当該方法を適用した電子部品の製造方法
JP5903706B2 (ja) 2011-08-25 2016-04-13 石原ケミカル株式会社 銅フィリング方法及び当該方法を適用した電子部品の製造方法
CN103179806B (zh) * 2011-12-21 2019-05-28 奥特斯有限公司 组合的通孔镀覆和孔填充的方法
US9243339B2 (en) 2012-05-25 2016-01-26 Trevor Pearson Additives for producing copper electrodeposits having low oxygen content
US20140238868A1 (en) 2013-02-25 2014-08-28 Dow Global Technologies Llc Electroplating bath
CN106637311A (zh) * 2017-02-09 2017-05-10 济南德锡科技有限公司 一种凹印制版电镀硬铜镀液的制备方法

Also Published As

Publication number Publication date
PT3483307T (pt) 2020-07-03
BR112020003856A2 (pt) 2020-09-08
KR102161944B1 (ko) 2020-10-06
KR20200035317A (ko) 2020-04-02
JP2020536168A (ja) 2020-12-10
WO2019091721A1 (en) 2019-05-16
CN111295468A (zh) 2020-06-16
US10982343B2 (en) 2021-04-20
US20200347504A1 (en) 2020-11-05
BR112020003856B1 (pt) 2024-01-09
CN111295468B (zh) 2021-03-30
EP3483307B1 (en) 2020-04-01
EP3483307A1 (en) 2019-05-15
ES2800292T3 (es) 2020-12-29
JP6836016B2 (ja) 2021-02-24
PL3483307T3 (pl) 2020-11-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
MX2020004882A (es) Composiciones de electrodeposicion o recubrimiento electrolitico para deposicion electrolitica de cobre, su uso y un metodo para depositar electroliticamente una capa de cobre o de aleacion de cobre sobre por lo menos una superficie de un sustrato.
RU2020123986A (ru) Отверждающиеся пленкообразующие композиции, содержащие силикаты лития в качестве ингибиторов коррозии и многослойные металлические подложки с покрытием
BR112017020746A2 (pt) método para proteger um substrato da corrosão, composição para proteger substratos da corrosão, processo para preparar uma composição de revestimento inibidora de corrosão para aplicação a um substrato, substrato revestido, e, kit
MX2016011120A (es) Proceso para recubrir superficies metalicas de sustratos y articulos recubiertos mediante este proceso.
BR112017015696A2 (pt) ?método para preparar uma folha de metal, folha de metal e uso de uma solução aquosa?
MX2018006411A (es) Marca de agua impresa.
MX2012013751A (es) Composiciones de metalatos resistentes a la corrosion.
BR112017022769A2 (pt) elemento deslizante revestido
AR104483A1 (es) Método para crear un diseño oculto
MX2016000175A (es) Metodo para revestir susperficies metalicas de sustratos y objetos revestidos de acuerdo con dicho metodo.
ATE504676T1 (de) Barriereschicht und herstellungsverfahren dafür
MY182675A (en) Antifouling paint composition, copolymer for antifouling paint composition and method for manufacturing same, and painted object having on surface antifouling paint film formed using said composition
MX2020006569A (es) Composiciones de recubrimiento que tienen mejor resistencia a la corrosión.
BR112018004144A2 (pt) inibidor de corrosão, composição de revestimento, substrato, método para preparar uma composição de revestimento e revestimento de multicamadas
BR112014026684A2 (pt) método para produzir uma chapa metálica possuindo revestimentos de zn-al-mg compreendendo a aplicação de uma solução ácida e um adesivo, e conjunto e chapa metálica correspondentes
WO2014076105A8 (de) Verfahren zur beschichtung von metallischen oberflächen mit nanokristallinen zinkoxidschichten, wässerige zusammensetzungen hierfür und verwendung der derart beschichteten oberflächen
BR112014009267A8 (pt) broca com revestimento
MY182304A (en) Plating bath composition and method for electroless plating of palladium
MX2023002873A (es) Metodo controlado para depositar una capa de cromo o aleacion de cromo sobre al menos un sustrato.
CO2018009602A2 (es) Polvo cermet, miembro revestido con un recubrimiento protector y método de producirlos, y cilindro de inmersión en un baño electrolítico y método de producirlo
AR104710A1 (es) Método para producir un recubrimiento multicapa
MX2016010001A (es) Lamina de acero galvano-recocida y metodo para la produccion de la misma.
MX2019007700A (es) Lámina de acero enchapada para estampación en caliente, método de fabricación de lámina de acero enchapada para estampación en caliente, método de fabricación de componente estampado en caliente, y método de fabricación de vehículo.
MX2020005821A (es) Pigmento de aluminio pvd en forma de escamas con una encapsulacion protectora y metodo para fabricar un pigmento de aluminio pvd en forma de escamas con una encapsulacion protectora.
EP3816325A3 (en) Acidic aqueous silver-nickel alloy electroplating compositions and methods