MX2011011204A - Dispositivo para formar una placa de espuma de resina termoendurecible y metodo para fabricar una placa de espuma de resina termoendurecible. - Google Patents

Abstract

Se proporcionan, un dispositivo formador capaz de secar a una alta velocidad y fabricar una placa de espuma de resina termoendurecible de manera más eficiente y estable sin formar varias capas de cualquier material de superficie innecesario, y un método para fabricar de manera eficiente una placa de espuma de resina termoendurecible por el mismo. Una placa de espuma de resina termoendurecible se fabrica al: mezclar una composición de resina que contiene al menos una resina termoendurecible, un agente espumante y un agente endurecedor en una mezcladora; descargar de manera continúa la composición de resina en un material de superficie permeable al aire desplazable y flexible y al mismo tiempo cubrir la superficie superior de la composición de resina con un material de superficie permeable al aire y flexible; y pasar la composición de resina cubierta a través de un dispositivo formador equipado con transportadores que tienen aberturas que tienen una proporción de área de abertura de 15% o más y 80% o menos para formar y endurecer la composición de resina. El llevar a cabo la formación al utilizar los transportadores que tienen aberturas que tienen una proporción de área de abertura de 15% o más y 80% o menos permite que, vapor de agua y un gas espumante en la composición de resina termoendurecible, se liberen de manera efectiva de las aberturas, mientras la composición de resina termoendurecible se forma y endurece en los transportadores.

Description

- 1 - DISPOSITIVO PARA FORMAR UNA PLACA DE ESPUMA DE RESINA TERMOENDURECIBLE Y MÉTODO PARA FABRICAR UNA PLACA DE ESPUMA DE RESINA TERMOENDURECIBLE CAMPO TECNICO La presente invención se refiere a un dispositivo para la formación de una placa de espuma de resina termoendurecible y un método para la fabricación de una placa de espuma de resina termoendurecible.

ANTECEDENTES DE LA INVENCIÓN Como método para la fabricación de una placa de espuma de resina termoestable se conoce un método en el cual, después de que se amasan por una mezcladora una composición de resina de una resina termoestable, un agente de espumación, un catalizador y lo similar, y el material de resina termoendurecible, amasado, se descarga sobre un material de superficie desplazable a una velocidad constante, la placa de espuma de resina termoendurecible se forma entre un transportador doble en un horno de endurecimiento, pero, por ejemplo, en el caso de fabricar una placa de espuma de resina fenólica, es importante que una placa de espuma - 2 -de resina termoestable se seque y forme mediante la disipación rápida y eficiente de la humedad generada al interior de la espuma debido a la reacción de endurecimiento de la composición de resina durante la espumación y endurecimiento .

Como un ejemplo típico de la utilización de un doble transportador como un dispositivo formador de una placa de espuma de resina termoendurecible en el cual se forma y seca la placa de espuma termoendurecible, según se describe en la Literatura de Patente 1, se propone un dispositivo formador en el cual se instala una zona en la cual se expone y seca una placa de espuma en un horno de endurecimiento mediante instalación en serie de una pluralidad de transportadores dobles y la instalación de transportadores a intervalos predeterminados .

Según se describe en la Literatura de Patente 2, se propone un dispositivo formador en el cual se instala una sección donde se expone una placa de espuma sin contactar superficie de metal alguna después de un horno de formación, incluyendo un método en el cual - 3 -se coloca un horno dedicado al secado que no tiene doble transportador, detrás de un dispositivo formador de tipo doble transportador.

Por otro lado, como un método para la fabricación de secado y formación de una placa de espuma termoendurecible , la Literatura de Patente 3 propone un método de fabricación en el cual una lámina permeable al aire que tiene una función de filtración de humedad se adhiere además entre una composición de resina termoendurecible y un material de superficie.

LISTA DE CITAS Literatura de Patentes Literatura de Patente 1: Patente Japonesa No. 2561575 Literatura de Patente 2: Patente Japonesa No. 2561576 Literatura de Patente 3: Publicación de Solicitud de Patente Japonesa Examinada No. Hei-3-5973 BREVE DESCRIPCIÓN DE LA INVENCIÓN Problema Técnico Sin embargo, ya sea que el dispositivo formador en el cual una placa de espuma no se - 4 -contacta con un transportador doble o una zona dedicada al secado se instale en un horno de calentamiento y el dispositivo formador en el cual un horno dedicado al secado se coloque detrás de un transportador doble sea demasiado largo y de gran tamaño, y se tenga un problema de patrones enormemente cambiantes y se incrementen los costos de inversión en las instalaciones. En el caso de obtener una placa de espuma a un elevado índice de producción, ya que el tiempo de exposición del artículo de espuma en el horno de calentamiento se acorta, el endurecimiento se vuelve insuficiente y surge un problema de una disminución en la fuerza de compresión. Por estas razones, se ha creído que es bastante difícil la fabricación de un dispositivo de espumación para obtener un buen producto de una placa de espuma de resina termoendurecible a un índice elevado y de manera eficiente sin dispositivo adicional alguno .

En un método de fabricación de múltiples estratos de un material de superficie dedicado a la filtración de humedad diferente de un material de superficie, ya que es - 5 -esencial un proceso de exfoliación después de la formación y no puede soportarse el uso repetido de una lámina permeable al aire, no puede decirse que el método sea un método adecuado en vista de la eficiencia y costos.

Además, ya que la superficie de doble transportador de un dispositivo formador convencional no tiene pe meabilidad de la humedad, vapor de agua, un gas de espumación y lo similar en una composición de resina termoendurecible excepto por los bordes de una placa de espuma termoendurecible y, por lo tanto, siendo un problema del dispositivo formador la realización eficiente de la formación.

Un objeto de la presente invención es proporcionar un dispositivo para la formación de una placa de espuma de resina termoendurecible, siendo capaz el dispositivo de secarse a una elevada velocidad y de fabricar la placa de espuma de resina termoendurecible de manera más eficiente y estable sin formación de varias capas de material de superficie innecesario, alguno, y un método para la fabricación eficiente de una - 6 -placa de espuma de resina termoendurecible para lo mismo.

Solución al Problema Por lo tanto, como resultado de exhaustivos estudios con el propósito de proporcionar un dispositivo formador que fabrique de manera más eficiente una placa de espuma de resina termoendurecible sin la formación de varias capas de material de superficie innecesario, alguno, los presentes inventores han encontrado que el uso de un dispositivo formador de tipo doble transportador en el cual se formen aberturas sobre la superficie de transportadores en una proporción especifica puede resolver los problemas arriba mencionados y este hallazgo ha conducido a la terminación de la presente invención .

Es decir, con respecto al dispositivo formador de una placa de espuma de resina termoendurecible de acuerdo con la presente invención, en un dispositivo formador de tipo transportador doble de una placa de espuma de resina termoendurecible, el dispositivo formador de la placa de espuma de resina - 7 -termoendurecible, la superficie de transportadores desplazables tiene aberturas y la proporción de área de abertura de las aberturas es de 15% o más y de 80% o menos.

El método de fabricación de una placa de espuma de resina termoendurecible de acuerdo con la presente invención comprende: mezclar una composición de resina compuesta de al menos una resina termoendurecible, un agente de espumación y un agente endurecedor en una mezcladora; descargar continuamente la composición de resina sobre un material de superficie permeable al aire y flexible, y cubrir la superficie superior de la composición de resina con u material de superficie permeable al aire y flexible; y pasar la composición de resina cubierta a través del dispositivo formador de una placa de espuma de resina termoendurecible, de acuerdo con la reivindicación 1, para formar y endurecer la composición de resina a fin de fabricar la placa de espuma de resina termoendurecible.

De acuerdo con el dispositivo formador de una placa de espuma de resina termoendurecible y el método de fabricación de una placa de espuma de resina termoendurecible de acuerdo con la presente invención, mediante formación de una composición de resina termoendurecible mediante el uso de un transportador que tiene aberturas que tienen una proporción de área de abertura de 15% o más y 80% o menos, mientras se forma la composición de resina termoendurecible y se endurece en el transportador, pueden liberarse eficazmente a partir de las aberturas vapor de agua y un gas de espumación en la composición de resina termoendurecible. Por consiguiente, se permite que la placa de espuma de resina termoendurecible se seque a velocidad elevada y se fabrique de manera más eficiente y estable sin formar varias capas con material de superficie innecesario, alguno.

En el dispositivo formador de una placa de espuma de resina termoendurecible de acuerdo con la presente invención, las aberturas se forman preferentemente mediante la formación de orificios de paso en el transportador. De este modo, las aberturas pueden formarse fácilmente en el transportador.

En el método de fabricación de una - 9 -placa de espuma de resina termoestable de acuerdo con la presente invención, la resina termoendurecible contiene preferentemente cualquiera o más de al menos una resina fenólica, una resina de uretano y una resina de isocianurato .

En el método de fabricación de una placa de espuma de resina termoendurecible de acuerdo con la presente invención, la resina fenólica es preferentemente una resina fenólica modificada que contiene cualquiera o más de al menos urea, melanina y diciandiamida .

En el método de fabricación de una placa de espuma de resina termoendurecible de acuerdo con la presente invención, el material de superficie permeable al aire y flexible es preferentemente una tela no tejida que comprende al menos uno de poliéster, nylon y polipropileno, tela tejida, tela no tejida de fibra de vidrio, tela no tejida depositada en metal, papel de carbonato de calcio, papel de hidróxido de aluminio, papel de silicato de magnesio, hoja de metal perforada o lámina de varias capas de hoja de metal perforada.

En el método de fabricación de una - 10 -placa de espuma de resina termoendurecible de acuerdo con la presente invención, la hoja de metal perforada preferentemente contiene uno o más de al menos una hoja de cobre y una hoja de cobre de aluminio.

En el método de fabricación de una placa de espuma de resina termoendurecible de acuerdo con la presente invención, la lámina de varias capas de hoja de metal perforada es preferentemente un compuesto de una hoja de metal perforada con una tela tejida, tela anudada, tela anudada y tejida o tela no tejida que comprende cualquiera de una fibra de poliéster, fibra de vinylon, fibra de polipropileno, fibra de poliamida, fibra de vidrio, fibra de carbono y fibra de carburo de silicio o con papel de estraza.

En el método de fabricación de una placa de espuma de resina termoendurecible de acuerdo con la presente invención, el peso base de la tela no tejida es preferentemente de 15 g/m2 o más y 80 g/m2 o menos.

Efectos Ventajosos de la Invención De acuerdo con la presente invención, una placa de espuma de resina termoendurecible - 11 -puede secarse a una velocidad elevada y fabricarse de manera más eficiente y estable sin formar varias capas con material de superficie innecesario, alguno.

Breve Descripción de las Figuras [Figura 1] La Figura 1 es un diagrama de constitución esquemático que muestra una constitución de un dispositivo de fabricación equipado con el dispositivo formador de una placa de espuma de resina t ermoendurecible de acuerdo con una modalidad de la presente invención .

[Figura 2] La Figura 2 es un diagrama de un transportador observado a partir de la dirección de espesor.

[Figura 3] La Figura 3 es un diagrama en perspectiva que muestra una parte de un transportador .

[Figura 4] La Figura 4 es un diagrama en perspectiva que muestra un ejemplo de una constitución de un transportador en el caso de un transportador de tipo regleta.

[Figuras 5a, 5b] Las Figuras 5a, 5b son un diagrama en corte transversal a lo largo de V-V en la Figura 3. - 12 - [Figuras 6a, 6b, 6c] Las Figuras 6a, 6b, 6c son un diagrama en perspectiva que muestran un ejemplo de un transportador.

[Figura 7] La Figura 7 es un diagrama de un transportador observado desde arriba.

DESCRIPCIÓN DE LAS MODALIDADES En lo sucesivo, se describirá en detalle, por medio de figuras, un dispositivo formador de una placa de espuma de resina termoendurecible y un método de fabricación de una placa de espuma de resina termoendurecible mediante el uso del dispositivo formador de acuerdo con una modalidad preferida de la presente invención.

La Figura 1 es un diagrama de constitución esquemática que muestra una constitución de un dispositivo de fabricación equipado con el dispositivo formador 100 de una placa de espuma de resina termoendurecible de acuerdo con una modalidad de la presente invención. Como se muestra en la Figura 1, el dispositivo de fabricación se constituye de una mezcladora 1 para mezclar una composición de resina y un dispositivo formador 100 para formar una placa de espuma de resina - 13 -termoendurecible .

El dispositivo formador 100 es un dispositivo formador de tipo doble transportador y puede adoptar, por ejemplo, un transportador doble de tipo regleta o un transportador doble de correa de acero sin fin. En el ejemplo mostrado en la Figura 1, se dibuja un transportador de tipo regleta. Como se muestra en la Figura 1, el dispositivo formador 100 se constituye mediante instalación de transportadores 7 sostenidos a fin de ser capaces de desplazarse mediante equipos de accionamiento de transportador 4 y equipos de accionamiento de transportador 5 en el lado superior y el lado inferior, a fin de contactar superficies que se encuentran en contacto con una placa de espuma de resina termoendurecible (a través de materiales de superficie) de frente entre si durante la formación de la placa de espuma de resina termoendurecible. Los transportadores 7 son correas transportadoras unidas a los equipos de accionamiento de transportador 4 y los equipos de accionamiento de transportador 5. En el transportador 7 del lado inferior, una porción del mismo que - 14 -recorre entre la parte de extremo superior del equipo de accionamiento de transportador 4 del lado inferior y la parte de extremo superior del equipo de accionamiento de transportador 5 del lado inferior constituye una porción para transportar un objeto, y la superficie superior de la porción constituye una superficie de contacto con la placa de espuma de resina termoendurecible. En el transportador 7 del lado superior, una porción del mismo que recorre entre la parte de extremo inferior del equipo de accionamiento de transportador 4 del lado superior y la parte de extremo inferior del equipo de accionamiento de transportador 5 del lado superior constituye una porción para transportar el objeto, y la superficie inferior de la porción constituye una superficie de contacto con la placa de espuma de resina termoendurecible. Un material de superficie permeable al aire 2 se alimenta entre el transportador 7 del lado superior y la placa de espuma de resina termoendurecible 10, y un material de superficie permeable al aire 3 se alimenta entre el transportador 7 del lado inferior y la placa de espuma de resina - 15 -termoendurecible 10. El dispositivo formador 100 puede formar la placa de espuma de resina termoendurecible 10 mediante soporte de una composición de resina 6 alimentada desde la mezcladora 1 entre el transportador 7 del lado superior y el transportador 7 del lado inferior, a través de los materiales de superficie 2, 3, y accionando al mismo tiempo el equipo de accionamiento de transportador 4 del lado superior y el equipo de accionamiento de transportador 4 del lado inferior en diferentes direcciones entre si a fin de transportar la composición de resina 6 bajo calentamiento .

En el caso de un transportador de tipo regleta, según se muestra en la Figura 2, un trasportador 7 es un transportador unificado, formado mediante enlace adyacente de una pluralidad de regletas ST. Como se muestra en la Figura 3, en el transportador 7, se forman orificios de paso 8 que penetran en la dirección de espesor para formar asi aberturas 8a sobre la superficie SF que contiene una superficie de contacto 9 que contacta con la placa de espuma de resina termoendurecible 10. - 16 - La Figura 3 es un diagrama que muestra de manera plana una estructura característica de la presente invención como una forma general de una parte del transportador 7. La forma y espesor del transportador 7 y la instalación, número y tamaño de los orificios de paso 8 no se limita a aquellos mostrados en la Figura 3. La forma y lo similar pueden establecerse de manera óptima de acuerdo con un dispositivo formador por adoptarse. En el caso de un transportador de tipo regleta, puede constituirse un transportador 7 según se muestra, por ejemplo, en la Figura 4. Como se muestra en la Figura 4, el transportador 7 se constituye mediante enlace adyacente de una pluralidad de regletas ST en las cuales se forma una pluralidad de orificios de paso 8. Específicamente, la pluralidad de regletas ST puede conectarse, por ejemplo, a una cadena para mover las regletas ST o las regletas pueden enlazarse directamente con acoplamientos. Aquí, una "superficie" de un transportador se define en las reivindicaciones como "una superficie plana virtual que contiene una superficie de contacto que contacta con una - 17 -placa de espuma de resina termoendurecible durante la formación de la placa de espuma de resina termoendurecible en el transportador"; y una "abertura" se define como "una región que pierde el contacto con una placa de espuma de resina termoendurecible durante la formación sobre una superficie de un transportador y una porción abierta al exterior del transportador en una región excepto la superficie del transportador".

Específicamente, en el caso donde las aberturas 8a se forman mediante la formación de orificios de paso 8, como se muestra en la Figura 5a, siendo la superficie SF una superficie virtual que contiene una superficie de contacto 9 que se encuentra en contacto con una placa de espuma de resina termoendurecible 10, corresponde a una "superficie" en la reivindicación. La abertura 8a que se forma por el extremo superior de un orificio de paso 8 y es una región que pierde contacto con la placa de espuma de resina termoendurecible sobre la superficie SF de un transportador 7, corresponde a una "abertura" en la reivindicación. La abertura 8a se abre al - 18 -exterior del transportador 7 en una superficie 7a del transportador 7 excepto la superficie SF a través del espacio interno del orificio de paso 8.

La forma del orificio de paso 8 no importa siempre y cuando el orificio de paso 8 penetre la superficie 7a del transportador 7 y puede ser, por ejemplo, un orificio de paso ahusado, según se muestra en la Figura 5b o puede tener además otras formas. La forma de la abertura 8a puede ser una forma circular, elíptica, ovalada u otra, pero preferentemente es una forma circular de 1 mm o más y 10 mm o menos de diámetro, y más preferentemente una forma circular de 5 mm o más y 8 mm o menos de diámetro, desde el punto de vista de la facilidad de trabajo de un metal en la elaboración de la abertura. Tomando en cuenta que incluso si un orificio se abre sobre la superficie SF de un transportador 7, si el orificio es un orificio con fondo que no penetra la superficie 7a, y no se abre al exterior del transportador 7 en cualquier otra porción del transportador 7, el orificio no corresponde a una "abertura" en la presente - 19 -invención .

Las aberturas de un transportador pueden no formarse de un orificio de paso circular. Por ejemplo, como se muestra en la Figura 6a, las aberturas pueden formarse mediante la formación de salientes cilindricas 11 que sobresales hacia arriba desde la superficie superior 20a de un transportador 20. En el transportador 20 mostrado en la Figura 6a, siendo la superficie SF una superficie plana virtual que contiene superficies de contacto 12 de extremos superiores de las salientes 11 como superficies en contacto con una placa de espuma de resina t ermoendurecible 10, corresponde a una "superficie" en la reivindicación. Una región que pierde contacto con la placa de espuma de resina t ermoendurecible 10 sobre la superficie SF, es decir, una región donde no se instalan las salientes 11, corresponde a una "abertura" en la reivindicación. La abertura, es decir, una región excepto las superficies de contacto 12 de las salientes 12 en la superficie SF, se abre hacia el exterior del transportador 20 a través de regiones del transportador 20 excepto - 20 -la superficie SF del transportador 20, es decir, los espacios entre las salientes 11. La Figura 6a es un diagrama esquemático que muestra de manera plana una estructura característica de la presente invención como una forma general de una parte del transportador 20. La forma y espesor del transportador 20 y la instalación, número y tamaño de las salientes 11, no se limitan a aquellos mostrados en la Figura 6a. La forma y lo similar pueden establecerse de manera óptima de acuerdo con un dispositivo formador por adoptarse .

Las aberturas pueden formarse mediante la formación de hendiduras rectangulares 13 que penetran en la dirección de espesor de un transportador 30 como se muestra en la Figura 6b. En el transportador 30 mostrado en la Figura 6b, siendo la superficie SF una superficie plana virtual que contiene una superficie de contacto 14 que se encuentra en contacto con una placa de espuma de resina termoendurecible 10, corresponde a una "superficie" en la reivindicación. La abertura 13a formada sobre los extremos superiores de la - 21 -hendidura 13 y siendo una región que pierde contacto con la placa de espuma de resina t ermoendurecible 10 sobre la superficie SF del transportador 30, corresponde a una "abertura" en la reivindicación. La abertura 13a se abre al exterior del transportador 30 en una superficie 30a del transportador 30 como una región, excepto la superficie SF a través de un espacio interno de la hendidura 13. La Figura 6b es un diagrama esquemático que muestra de manera plana una estructura característica de la presente invención como una forma general de una parte del trasportador 30; y la forma y espesor del transportador 30 y la instalación, número y tamaño de las hendiduras 13 no se limita a aquellos mostrados en la Figura 6b. La forma y lo similar pueden establecerse de manera óptima de acuerdo con un dispositivo formador por adoptarse.

Las aberturas pueden formarse mediante la formación de hendiduras 16 que se extienden a través de toda la región en la dirección de amplitud de un transportador 40, como se muestra en la Figura 6c. En el transportador 40 mostrado en la Figura 6c, siendo la - 22 -superficie SF una superficie plana virtual que contiene superficies de contacto 17 que se encuentran en contacto con una placa de espuma de resina termoendurecible 10, corresponde a una "superficie" en la reivindicación. La abertura 16a formada sobre el extremo superior de la hendidura 13 y siendo una región que pierde contacto con la placa de espuma de resina termoendurecible 10 sobre la superficie SF del transportador 40, corresponde a una "abertura" en la reivindicación. La abertura 16a se abre hacia el exterior del transportador 40 en superficies laterales 40a como una región del transportador 40, excepto la superficie SF a través de un espacio interno de la hendidura 16. La Figura 6c es un diagrama esquemático que muestra de manera plana una estructura característica de la presente invención como una forma general de una parte del transportador 40; y la forma y espesor del transportador 40 y la instalación, número y tamaño de las hendiduras 16 no se limita a aquellos mostrados en la Figura 6c. La forma y lo similar pueden establecerse de manera óptima de acuerdo con un dispositivo formador por - 23 -adoptarse .

La proporción de área de abertura de las aberturas de un transportador se establece en 15% o más y 80% o menos. El límite inferior de la proporción de área de abertura es preferentemente de 20% o más, y más preferentemente de 25% o más, desde el punto de vista de asegurar la resistencia a la compresión de una placa de espuma de resina t ermoendurecible , obtenida mediante el uso del presente dispositivo, y desde el punto de vista de acortar el tiempo de formación y es especialmente, preferentemente, de 30% o más desde el punto de vista de la estabilidad dimensional debida al porcentaje de humedad residual. El límite superior de la proporción de área de abertura es preferentemente de 75% o menos, más preferentemente de 70% o menos, y especialmente, preferentemente, de 65% o menos, desde el punto de vista de facilidad y eficiencia económica en la elaboración del presente dispositivo.

La proporción de área de abertura de las aberturas es una proporción del área total de una sección formadora de placa de espuma de - 24 -la superficie de transportado , y representada por la expresión (1) . Aquí, la sección formadora de placa de espuma de la superficie de transportador es una región de frente a una placa de espuma de resina termoendurecible 10 fuera de la superficie de transportador y, como se muestra en la Figura 7, es una región FD3 donde una región FD1 (en la figura, una región mostrada en acabado satinado) donde se mantiene el paralelismo de los transportadores 7, instalados de manera opuesta, y una región FD2 (en la figura, una región mostrada en lineas diagonales) donde los pasos de la placa de espuma de resina termoendurecible 10 se sobreponen, en el transportador 7. El área total de la sección formadora de placa de espuma de la superficie de transportador es una suma del área total de las aberturas en la sección formadora de placa de espuma de la superficie de transportador y el área total del área de contacto con la placa de espuma de resina termoendurecible 10 en la sección formadora de placa de espuma de la superficie de transportador.

Proporción de área de abertura = { (el - 25 -área total de las aberturas en una sección formadora de placa de espuma de la superficie de transportador)/ (el área total de la sección formadora de placa de espuma de la superficie de transportador) } x 100 [%]... Expresión (1) En la presente invención, la temperatura de formación durante la espumación y endurecimiento es preferentemente de 50°C o mayor y 120°C o menor. Si la temperatura es inferior a 50°C, se disminuye la velocidad de producción, lo cual no es preferible; y si la temperatura excede 120°C, ya que el calor generado al interior de una espuma aumenta para elevar demasiado la temperatura, las películas de burbuja de una placa de espuma de resina termoendurecible se rompen fácilmente, lo cual no es preferible.

En la presente invención, una placa de espuma de resina termoendurecible 10 es una placa de espuma compuesta de una resina termoendurecible tal como una espuma de resina fenólica, una espuma de uretano o un isocianurato , y se obtiene mediante espumación y endurecimiento de una composición de resina 6 en la cual se agregan un agente de espumación y - 26 -un agente de endurecimiento en cantidades adecuadas para una resina termoendurecible. Según se requiera, a la composición de resina 6 pueden agregarse un agente tensoactivo, un pl as ti fi cante , un expansor y lo similar.

Las resinas termoendurecibles adecuadas para un dispositivo formador 100 que tiene aberturas en la superficie de transportador como en la presente invención, son aquellas que disipan materiales volátiles tales como un agente de espumación durante la formación e incluyen tales como resinas de poliuretano, resinas de isocianurato y resinas fenólicas. Sobre todo, ya que las resinas fenólicas disipan un agente de espumación durante la espumación y formación y adi ci ona lmente generan agua condensada, es adecuado el uso del presente doble dispositivo formador de tipo transportador. La resina fenólica es una resina fenólica modificada que contiene cualquiera o más de al menos urea, melanina y diciandiamida .

El agente de espumación usado en la elaboración de una placa de espuma de resina fenólica es preferentemente un hidrocarburo y un hidrocarburo clorado. El agente de - 27 -espumación específicamente incluye tal como butano normal, isobutano, ciclobutano, pentano normal, isopentano, ciclopentano , neopentano, hexano normal, isohexano, 2 , 2 -dime ti lbutano , 2 , 3-dimet i lbutano , ciclohexano, monocl ororne t i 1 o , monocloroetilo , 1-cloropropano y 2 -cloropropano . Entre estos, son especialmente preferibles pentano de pentano normal, isopentano, ciclopentano y neopentano, y butanos de butano normal, isobutano y ciclobutano debido a que son buenos en propiedades de espumación en la fabricación de la espuma de resina fenólica de la presente invención y adicionalmente tienen una conductividad térmica relativamente baja. Además, son particularmente preferibles pentanos de pentano normal, isopentano, ciclopentano y neopentano y butanos de butano normal, isobutano y ciclobutano debido a que estos tienen un bajo potencial de calentamiento global .

Los materiales de superficie 2, 3 usados en la presente invención son preferentemente materiales de superficie permeable al aire y flexibles, y telas no - 28 -tejidas de fibra sintética, papeles de fibra de vidrio y papeles son adecuados especialmente desde el punto de vista de la manejabilidad como una placa de espuma y la eficiencia económica. Más específicamente son una tela no tejida que comprende al menos una de poliéster, nylon y polipropileno, tela tejida, tela no tejida de fibra de vidrio, tela no tejida depositada en metal, papel de carbonato de calcio, papel de hidróxido de aluminio, papel de silicato de magnesio, hoja de papel perforado o lámina de varias capas de hoja de metal perforado. La lámina de varias capas de hoja de metal perforado es preferentemente un compuesto de una hoja de metal perforado con una tela tejida, tela anudada, tela anudada y tejida, tela no tejida que comprende cualquiera de una fibra de poliéster, fibra de vinylon, fibra de polipropileno, fibra de poliamida, fibra de vidrio, fibra de carbono y fibra de carburo de silicio o con papel estraza. En un método común de fabricación de una placa de espuma de resina termoendurecible, se descarga una composición de resina sobre un material de superficie inferior desplazable, y un material - 29 -de superficie se coloca entonces sobre el mismo para obtener un laminado de una placa de espuma de resina t ermoendurecible , equipado con los materiales de superficie como ambas capas de superficie. La hoja de papel perforado preferentemente contiene una o más de al menos una hoja de cobre y una hoja de cobre de aluminio. El peso base de la tela no tejida es preferentemente de 15 g/m2 o más y 80 g/m2 o menos. Si el peso base es menor de 15 g/m2, ya que la resina termoendurecible se ozonifica en los materiales de superficie durante la espumación, no solo se daña enormemente la calidad de la superficie, sino que también la capacidad para liberarse del molde de un transportador justo después de que la formación por el doble transportador disminuye para dar asi origen a un riesgo de daño de la placa de espuma de resina termoendurecible. Esto también se debe, en el caso donde el peso base excede 80 g/m2, a que la resina termoendurecible no contacta lo suficiente los materiales de superficie y, justo después de la formación, los materiales de superficie tienen un riesgo de exfoliación de la placa de espuma de resina - 30 -termoendurecible. El pre-calentamient o de los materiales de superficie promueve el endurecimiento de la resina termoendurecible y eleva la viscosidad para reducir la ozonificación, permitiendo asi el uso de una tela no tejida que tiene incluso un peso base de 10 g/m2 o más. El peso base se refiere a un peso por área de unidad.

Después se describirá un método para la fabricación de una placa de espuma de resina termoendurecible mediante el uso del dispositivo formador 100 arriba mencionado. Primero, una composición de resina compuesta de una resina termoendurecible, un agente de espumación y un agente de endurecimiento se mezclan en una mezcladora 1; la composición de resina 6 se descarga continuamente sobre un material de superficie 3 alimentado sobre un transportador de lado inferior 7 y desplazable, al mismo tiempo, la superficie superior de la composición de resina 6 que se cubre con un material de superficie 2 alimentado sobre el lado inferior de un transportador de lado superior 7 y desplazable; y la composición de resina cubierta se mantiene entre los - 31 - transportadores superior e inferior 7 del dispositivo formador 100 y pasa a través de los mismos bajo calentamiento para formar y endurecer la composición de resina 6, fabricando asi la placa de espuma de resina termoendurecible 10.

Como se describe arriba, de acuerdo con el dispositivo formador 100 y el método de fabricación de una placa de espuma de resina termoendurecible de acuerdo con la modalidad de la presente invención, mediante la formación que utiliza transportadores 7 que tienen aberturas que tienen una proporción de área de abertura de 15% o más y 80% o menos, pueden liberarse eficazmente vapor de agua y un gas de espumación en la composición de resina termoendurecible, a partir de las aberturas mientras se lleva a cabo, al mismo tiempo, la formación y endurecimiento en los transportadores 7. Por consiguiente, el secado a una velocidad elevada puede llevarse a cabo y puede fabricarse la placa de espuma de resina termoendurecible 10 de manera más eficiente y estable, sin la formación de varias capas con material de superficie alguno, innecesario. - 32 - E emplos Después, la presente invención se describirá con mayor detalle a manera de Ejemplos y Ejemplos Comparativos, pero el alcance de la presente invención no se limita a los mismos. En lo sucesivo, se toma una resina fenólica para descripción como un ejemplo de una resina termoendurecible .

Ointesis de una resina fenólica> En un reactor se cargan 3.500 kg de un formaldehido al 52% en peso y 2.510 kg de un fenol al 99% en peso y se agitan mediante un agitador de tipo revolución por propulsor; y la temperatura liquida en el reactor se regula a 40°C por un termorregulador . Después, mientras se agregaba una solución acuosa de hidróxido de sodio al 50% en peso, la solución se calentó para llevar a cabo la reacción. En la etapa donde la viscosidad Ostwald alcanzó 60 centistokes (=60 x 10~6 m2/s, el valor de medición a 25°C), se enfrió el liquido de reacción y se agregaron 570 kg de urea (equivalente a 15% mol de la cantidad de formaldehido cargado) . Después de esto, el liquido de reacción se enfrió hasta 30°C y el - 33 -pH del mismo se neutralizó a 6.4 con una solución acuosa al 50% en peso de hidrato de ácido para-toluenosul fónico .

El liquido de la reacción se sujetó a un tratamiento de deshidratación a 60°C y la viscosidad a 40°C se midió y fue de 5.800 mPa«s. El resultante se nombró una resina fenólica A-U .

( E emplo 1 ) Un copolimero de bloque de óxido de et ileno-óxido de propileno (Pluronic F-127, elaborado por BASF AG) como un agente tensoactivo se mezcló en una proporción de 2.0 partes en peso con 100 partes en peso de la resina fenólica A-U. Una composición compuesta de 7 partes en peso de una mezcla de 50% en peso de isopentano y 50% en peso de isobutano como agentes de espumación y 11 partes en peso de una mezcla de 80% en peso de ácido xi leño sul fóni co y 20% en peso de dietileno glicol como catalizadores de endurecimiento ácido con respecto a 100 partes en peso de la resina fenólica, se alimentó en una mezcladora cuya temperatura se reguló a 25°C a fin de que el volumen de flujo de resina después del - 34 -mezclado se volviera 52 kg/hr ; y la composición de resina se descargó entonces de la mezcladora y se alimentó sobre un material de superficie inferior, en movimiento.

Como el material de superficie, se utilizó una tela no tejida de poliéster ("Spunbond E05030", peso base: 30 g/m2, grosor: 0.15 mm, elaborada por Asahi Kasei Fibers Corp . ) .

Después de que la composición de resina se alimentó sobre el material de superficie inferior, se cubrió con un material de superficie superior, la composición de resina cubierta se alimentó a un transportador doble de tipo regleta, cuya temperatura atmosférica se estableció en 80°C y el cual tenia aberturas que tienen una proporción de área de abertura de 65% en los trasportadores, superior e inferior, a fin de sostenerse entre los materiales de superficie, superior e inferior, para endurecer la composición de resina en un tiempo de residencia de 30 min; y después de esto, la composición de resina se post-endureció por calor en un horno a 105°C durante 2 horas para obtener una placa de espuma. La - 35 -evaluación de la placa de espuma se llevó a cabo para las placas de espuma obtenidas justo después de que la placa de espuma habla pasado a través del dispositivo formador de doble transportador y después del tratamiento de post-endurecimiento, respectivamente .

(Ejemplo 2) Se obtuvo una placa de espuma como en el Ejemplo 1, excepto por alterar la proporción de área de abertura hasta 50%.

( E j emplo 3 ) Se obtuvo una placa de espuma como en el Ejemplo 1, excepto por alterar la proporción de área de abertura hasta 30%.

( E j emplo ) Se obtuvo una placa de espuma como en el Ejemplo 1, excepto por alterar la proporción de área de abertura hasta 20%.

( Ej emplo 5 ) Se obtuvo una placa de espuma como en el Ejemplo 3, excepto por alterar el peso base del material de superficie hasta 70 g/m2.

( Ej emplo 6 ) Se obtuvo una placa de espuma como en el Ejemplo 4, excepto por alterar el peso base - 36 -del material de superficie hasta 70 g/m2.

(Ejemplo Comparativo 1) Se obtuvo una placa de espuma como en el Ejemplo 1, excepto por alterar la proporción de área de abertura hasta 10%.

(Ejemplo Comparativo 2) Se obtuvo una placa de espuma como en el Ejemplo Comparativo 1, excepto por alterar el tiempo de formación hasta 60 min.

(Ejemplo Comparativo 3) Se obtuvo una placa de espuma como en el Ejemplo Comparativo 1, excepto por alterar la proporción de área de abertura hasta 4% y el tiempo de formación hasta 90 min.

(Ejemplo Comparativo 4) Se obtuvo una placa de espuma como en el Ejemplo Comparativo 1, excepto por alterar la proporción de área de abertura hasta 0% y el tiempo de formación hasta 90 min.

(Ejemplo Comparativo 5) Se obtuvo una placa de espuma como en el Ejemplo 1, excepto por alterar la proporción de área de abertura hasta 14%.

(Ejemplo Comparativo 6) Se obtuvo una placa de espuma como en - 37 - el Ejemplo 1, excepto por alterar el peso base del material de superficie hasta 70 g/m2 y la proporción de área de abertura hasta 14%.

Se describirán las propiedades de la composición de resina en la presente invención y los métodos de evaluación de las placas de espuma obtenidas.

[Porcentaje de humedad de una placa de e spuma ] El porcentaje de humedad de una placa de espuma fue un valor, según se mide y determina como un porcentaje de humedad mediante el uso de una placa de espuma de 20 cm-cuadrados como una muestra, adquirida mediante división de un valor adquirido mediante substracción de un peso muestra después del calentamiento pos t-endurecimiento de un peso muestra justo después de la formación por el peso muestra después del calentamiento pos t-endurecimiento .

[Densidad de una placa de espuma] La densidad de una placa de espuma fue un valor determinado por el uso de una placa de espuma de 20 cm-cuadrados como una muestra, retirando los materiales de superficie de la - 38 -muestra y midiendo el peso y el volumen aparente y se midió de acuerdo con JIS-K-7222.

[Contenido de celda cerrada de una placa de espuma] Se extrajo una muestra cilindrica de 35 mm hasta 36 mm de diámetro a partir de una placa de espuma mediante un perforador de corcho, cortado a una altura uniforme de 30 mm hasta 40 mm, y después de esto se midió para el volumen de la muestra por el uso estándar de un medidor de gravedad de tipo comparación aérea (elaborado por Tokyo Science Co . , Ltd., modelo: 1, 000) . El contenido de celda cerrada fue un valor adquirido mediante división de un valor adquirido mediante substracción de un volumen de paredes de burbuja calculado a partir de un peso muestra y una densidad de resina a partir del volumen muestra por un volumen aparente calculado a partir de un tamaño externo de la muestra y se midió de acuerdo con ASTM-D-2856. Aquí, en el caso de una resina fenólica, la densidad de la misma se estableció en 1.3 kg/L.

[Medida de la resistencia a la compresión de una placa de espuma] Una placa de espuma se cortó en 10 cm- - 39 -cuadrados y la resistencia a la compresión se midió a una característica específica de 0.05 de acuerdo con JIS-K7220.

[Evaluación general de una placa de espuma] Una placa de espuma que exhibe un porcentaje de humedad de 1.0% o menos y una resistencia a la compresión de 14.0 N/cm2 o más se definió como O; una placa de espuma que satisface cualquiera de las condiciones se definió como ?; y una placa de espuma que no satisface ninguna de las mismas se definió como X .

Las proporciones de área de abertura, temperaturas de formación y tiempos de formación entre las condiciones de formación usadas en los Ejemplos y Ejemplos Comparativos, arriba mencionados, y los resultados de evaluación de las placas de espuma obtenidas se muestran en la Tabla 1. - 40 - O O O o o O X X o < tn ó Elivauacn IO <M CO u> co r- r» co o s Glenera CO <-l oí ai a e* (M o o M> co s - i= «H n «1 ¾ ·3 ·3 L fl - <n en en Tl n en en en en en en en i . si O co u> <>J pg co CM j * ? «0 •o co en •H en Ul o LO co ta en en & r~ S .H tr> »-) H ea r- P o 00 co O M CO 00 (M <M ÍM (X co m ? <M m o <r LO ? d d d d d O" co 41 J § o o o o o o o co O (0 co o o 8 en CO o a?· i 0 s u S «S 01 3 3 o o o o o o o o o o o o ¾ 2 «¾ ¾ co ? co co p 1 e «i .

I o o o o o o o U) ÍM C0 ÍM o { s 01 .3 H 01 ? ! 0¾ o o o O O o O o o o o tt co o co co r- co co CO co co w 0 00 0 0 0 0 J Í ! & ÍN f ai « Oi 2 l C ni B ai* rg v i 11 í s» •n 1 i ¦n ¦n I 0 W t.l ! M w ff a a fl Como se muestra en la Tabla 1, cualquiera de las placas de espuma de acuerdo con los Ejemplos 1 a 6 exhibió un porcentaje - 41 -inferior de humedad y una densidad, contenido de celda cerrada y resistencia a la compresión mayores que las placas de espuma de acuerdo con los Ejemplos Comparativos 1 a 4, y la evaluación general del mismo fue de O. En los Ejemplos Comparativos 5 y 6, los porcentajes de humedad excedieron 1.0% y la evaluación general de cualquiera de ellos fue de ?.

Aplicabilidad Industrial La presente invención puede utilizarse para la formación de una placa de espuma de resina t ermoendurecible .

Lista de Signos de Referencia 1...MEZCLADORA, 2 , 3...MATERIAL DE SUPERFICIE (MATERIAL DE SUPERFICIE FLEXIBLE) , 6...COMPOSICIÓN DE RESINA, 7, 20, 30, 40...TRANSPORTADOR, 8...0RIFICIO DE PASO, 8a, 13a, 16 a...ABERTURA , SF...SUPERFICIE, 10...PLACA DE ESPUMA DE RESINA TERMOENDUREC I BLE .

Claims (9)

- 42 - REIVINDICACIONES

1. Un dispositivo de tipo transportador doble para formar una placa de espuma de resina termoendurecible, que tiene una superficie de un transportador desplazable que tiene aberturas, siendo la proporción de área de abertura de las aberturas de 15% o más y 80% o menos .

2. El dispositivo para formar una placa de espuma de resina termoendurecible según la reivindicación 1, caracterizado porque las aberturas se forman mediante la formación de orificios de paso en el t ansportador.

3. Un método para la fabricación de una placa de espuma de resina termoendurecible, caracterizado porque comprende: mezclar una composición de resina que comprende al menos una resina termoendurecible, un agente de espumación y un agente de endurecimiento en una mezcladora; descargar continuamente la composición de resina sobre un material superficie flexible y permeable al aire, y cubrir una superficie superior de la composición de resina con un material de superficie flexible y permeable al aire; y - 43 -pasar la composición de resina cubierta a través del dispositivo para formar una placa de espuma de resina termoendurecible según la reivindicación 1 a fin de formar y endurecer la composición de resina.

4. El método de fabricación de una placa de espuma de resina termoendurecible según la reivindicación 3, caracterizado porque la resina termoendurecible comprende cualquiera o más de al menos una resina fenólica, una resina de uretano y una resina de i s o c i anura t o .

5. El método de fabricación de una placa de espuma de resina termoendurecible según la reivindicación 4, caracterizado porque la resina fenólica es una resina fenólica modificada que comprende cualquiera o más de al menos urea, melanina y diciandiamida .

6. El método de fabricación de una placa de espuma de resina termoendurecible según la reivindicación 3, caracterizado porque el material de superficie flexible y permeable al aire es una tela no tejida que comprende al menos uno de poliéster, nylon y polipropileno, una tela tejida, una tela no tejida de fibra de vidrio, una tela no tejida depositada en metal, - 44 -un papel de carbonato de calcio, un papel de hidróxido de aluminio, un papel de silicato de magnesio, una hoja de metal perforada o una lámina de varias capas de hoja de metal perforado.

7. El método de fabricación de una placa de espuma de resina te rmoendurecibl e según la reivindicación 6, caracterizado porque la hoja de metal perforado comprende uno o más de al menos una hoja de cobre y una hoja de cobre de aluminio.

8. El método de fabricación de una placa de espuma de resina t ermoendurecible según la reivindicación 6, caracterizado porque la lámina de varias capas de hoja de metal perforado es un compuesto de la hoja de metal perforado con una tela tejida, una tela anudada, una tela tejida y anudada, o una tela no tejida que comprende cualquiera de una fibra de poliéster, una fibra de vinylon, una fibra de polipropileno, una fibra de poliamida, una fibra de vidrio, una fibra de carbono y una fibra de carburo de silicio o con un papel estraza .

9. El método de fabricación de una - 45 -placa de espuma de resina t ermoendurecible según la reivindicación 6, caracterizado porque la tela no tejida tiene un peso base de 15 g/m2 o más y 80 g/m2 o menos. - 46 - RESUMEN Se proporcionan, un dispositivo formador capaz de secar a una alta velocidad y fabricar una placa de espuma de resina termoendurecible de manera más eficiente y estable sin formar varias capas de cualquier material de superficie innecesario, y un método para fabricar de manera eficiente una placa de espuma de resina termoendurecible por el mismo. Una placa de espuma de resina termoendurecible se fabrica al: mezclar una composición de resina que contiene al menos una resina termoendurecible, un agente espumante y un agente endurecedor en una mezcladora; descargar de manera continúa la composición de resina en un material de superficie permeable al aire desplazable y flexible y al mismo tiempo cubrir la superficie superior de la composición de resina con un material de superficie permeable al aire y flexible; y pasar la composición de resina cubierta a través de un dispositivo formador equipado con transportadores que tienen aberturas que tienen una proporción de área de abertura de 15% o más y 80% o menos para formar y endurecer la composición de - 47 -resina. El llevar a cabo la formación al utilizar los transportadores que tienen aberturas que tienen una proporción de área de abertura de 15% o más y 80% o menos permite que, vapor de agua y un gas espumante en la composición de resina termoendurecible, se liberen de manera efectiva de las aberturas, mientras la composición de resina termoendurecible se forma y endurece en los transportadores.