MX165687B - Mejoras a composicion de baño para electrodepositar cobre sobre un substrato conductivo - Google Patents

Mejoras a composicion de baño para electrodepositar cobre sobre un substrato conductivo

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Lilie C Tomaszewski
Thaddeus W Tomaszewski
Robert A Tremmel
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Abstract

La presente invención se refiere a mejoras a composición de baño para electrodepositar cobre sobre un substrato conductivo, caracterizadas porque comprenden una solución alcalina acuosa que contiene iones de cobre presente en una cantidad de 3 a 50 g/l, cuya cantidad es suficiente para electrodepositar el cobre; un agente formador de complejo, presente en una cantidad suficiente para quelatar los iones de cobre presentes, dicho agente formador de complejo comprende un compuesto seleccionado del grupo que consta de 50 a 500 g/l de una mezcla de ácido 1-hiroxietiliden-1,1-difosfónico, de 20 a 322 g7l de una mezcla de ácido 1-hidroxietiliden-1,1-difosfónico y aminotri-(ácido metilen-fosfónico), en que dicho ácido 1-hiroxietiliden-1,1-difosfónico está presente en una cantidad de al menos un 50 por ciento en peso de la mezcla; de 19 a 311 g/l de una mezcla de ácido 1-hidroxi-etiliden-1-difosfónico y etilen-diamina-tetra(ácido metilen-fosfónico), en que el ácido 1-hidroxi-etiliden-1,1-difosfónico está presente en una cantidad de al menos un 30 por ciento en peso de la mezcla, al igual que sales solubles y compatibles con el baño y sus sales parciales; un compuesto de carbonato, soluble y compatible con el baño, presente en una cantidad de 3 a 100 g/l, cuya cantidad es suficiente para estabilizar el pH del electrólito, e iones de hidroxilo presentes en una cantidad que proporcionen un pH de 7.5 a 10.5, aproximadamente.
MX19994584A 1983-01-03 1984-01-02 Mejoras a composicion de baño para electrodepositar cobre sobre un substrato conductivo MX165687B (es)

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