MD753Z - Procedeu de obţinere a contactului microfirului în izolaţie de sticlă - Google Patents

Procedeu de obţinere a contactului microfirului în izolaţie de sticlă Download PDF

Info

Publication number
MD753Z
MD753Z MDS20130117A MDS20130117A MD753Z MD 753 Z MD753 Z MD 753Z MD S20130117 A MDS20130117 A MD S20130117A MD S20130117 A MDS20130117 A MD S20130117A MD 753 Z MD753 Z MD 753Z
Authority
MD
Moldova
Prior art keywords
microwire
glass insulation
contact
glass
metal
Prior art date
Application number
MDS20130117A
Other languages
English (en)
Moldavian (mo)
Russian (ru)
Inventor
Светлана СИДЕЛЬНИКОВА
Павел ГЛОБА
Леонид КОНОПКО
Альбина НИКОЛАЕВА
Александр ДИКУСАР
Original Assignee
Институт Прикладной Физики Академии Наук Молдовы
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Институт Прикладной Физики Академии Наук Молдовы filed Critical Институт Прикладной Физики Академии Наук Молдовы
Priority to MDS20130117A priority Critical patent/MD753Z/ro
Publication of MD753Y publication Critical patent/MD753Y/ro
Publication of MD753Z publication Critical patent/MD753Z/ro

Links

Landscapes

  • Glass Compositions (AREA)

Abstract

Invenţia se referă la metodele de obţinere a contactului microfirului şi poate fi utilizată la fabricarea microtermocuplurilor.Procedeul de obţinere a contactului microfirului în izolaţie de sticlă constă în aceea că se fixează pe un suport dielectric un microfir în izolaţie de sticlă, se prelucrează preventiv, se depune chimic un strat de metal pe un capăt al microfirului, pe izolaţia de sticlă şi suport, se amplasează suportul cu microfirul în izolaţie de sticlă într-o baie cu electrolit, apoi pe celălalt capăt al microfirului, prin metoda electrochimică cu aplicarea curentului prin impulsuri, se depune un metal, microfirul, în procesul depunerii electrochimice, este utilizat în calitate de catod, iar în calitate de anod este utilizat un fir din metal, totodată depunerea electrochimică se realizează timp de 18…25 min, cu intensitatea curentului de 1 A/dm2 şi cu perioada dintre impulsuri de 2 s.

Description

Invenţia se referă la metodele de obţinere a contactului microfirului şi poate fi utilizată la fabricarea microtermocuplurilor.
Este cunoscut procedeul de obţinere a contactului microfirului în izolaţie de sticlă, care constă în aceea că prin metoda electrochimică pe microfir se depune un metal, care se caracterizează prin proprietăţi termoelectrice ce permit folosirea microfirelor la fabricarea unor termocupluri speciale [1].
Dezavantajul acestui procedeu constă în aceea că utilizarea ulterioară a microfirelor în izolaţie de sticlă se complică prin lipsa unei bune conexiuni a lor cu colectorul de curent.
Cea mai apropiată soluţie este procedeul de obţinere a contactului microfirului în izolaţie de sticlă de diametru mic (≤10 µm) prin aplicarea amestecului eutectic lichid de In-Ga pe un capăt al microfirului, fixat pe un suport [2].
Dezavantajele procedeului constau în aceea că este limitat de procesul de difuziune a amestecului de In-Ga la temperatura camerei şi nu poate fi asigurat un contact sigur pentru microfirul în izolaţie de sticlă de diametru mic.
Problema pe care o rezolvă invenţia constă în obţinerea unui contact sigur al microfirului în izolaţie de sticlă de diametru mic, menţinând puritatea microfirului.
Procedeul, conform invenţiei, înlătură dezavantajele menţionate mai sus prin aceea că se fixează pe un suport dielectric un microfir în izolaţie de sticlă, se prelucrează preventiv, se depune chimic un strat de metal pe un capăt al microfirului, pe izolaţia de sticlă şi suport, se amplasează suportul cu microfirul în izolaţie de sticlă într-o baie cu electrolit, apoi pe celălalt capăt al microfirului, prin metoda electrochimică cu aplicarea curentului prin impulsuri, se depune un metal. Microfirul, în procesul depunerii electrochimice, este utilizat în calitate de catod, iar în calitate de anod este utilizat un fir din metal, totodată depunerea electrochimică se realizează timp de 18…25 min, cu intensitatea curentului de 1 A/dm2 şi cu perioada dintre impulsuri de 2 s.
Rezultatul invenţiei constă în asigurarea contactului microfirului în izolaţie de sticlă.
Exemplu de realizare a procedeului
Preliminar depunerii chimice, suprafaţa microfirului în izolaţie de sticlă, fixat pe un suport, s-a prelucrat cu o soluţie de 2% NaOH timp de 2 ore pentru asigurarea rugozităţii suprafeţei de sticlă, după care timp de 2 min s-a prelucrat cu apă distilată cu o temperatură t = 50…60°C . Apoi, timp de 15 min a urmat procesul de sensibilizare într-o soluţie acidă de clorură de staniu cu spălarea ulterioară într-o soluţie slabă de NaOH (pH ~ 9) şi uscarea la aer. A urmat activarea la o temperatură t = 60°C într-o soluţie acidă de clorură de paladiu cu uscarea ulterioară la aer. Pentru depunerea chimică, în particular, a nichelului s-a folosit următorul electrolit, g/l: NiSO4 · 7H2O - 25, NaH2PO2 - 25, Na4P2O7 · 10H2O - 50, pH = 10 - 11 (se adaugă amoniac), t = 65…75°C. Procesul de depunere chimică a decurs timp de o oră, după care a urmat spălarea şi uscarea microfirului în izolaţie de sticlă. După uscare, suportul cu microfirul în izolaţie de sticlă a fost amplasat într-o baie cu electrolit, unde pe celălalt capăt al microfirului, prin metoda electrochimică cu aplicarea curentului prin impulsuri s-a depus un metal, microfirul, în procesul depunerii electrochimice, fiind utilizat în calitate de catod, iar în calitate de anod fiind utilizat un fir din metal, totodată depunerea electrochimică a fost realizată timp de 18…25 min, cu intensitatea curentului de 1 A/dm2 şi cu perioada dintre impulsuri de 2 s.
Astfel, procedeul elaborat permite obţinerea contactului microfirului în izolaţie de sticlă, fapt ce poate fi utilizat la fabricarea microtermocuplurilor.
1. Меглей Д. Ф., Дынту М. П., Дону С. В., Руссу А. И. Микротермопара из бифилярного микропровода на основе термоэлектрического материала Bi2Te3. Термоэлектричество, 2009, № 2, с. 65 - 69
2. Gitsu D., Huber T., Konopko A., Nikolaeva A. Aharonov - Bohm Oscillations in Single Crystal Bi Nanowires. Journal of Nanoelectronics and Optoelectronics, № 4, p. 124 - 133

Claims (1)

  1. Procedeu de obţinere a contactului microfirului în izolaţie de sticlă, care constă în aceea că se fixează pe un suport dielectric un microfir în izolaţie de sticlă, se prelucrează preventiv, se depune chimic un strat de metal pe un capăt al microfirului, pe izolaţia de sticlă şi suport, se amplasează suportul cu microfirul în izolaţie de sticlă într-o baie cu electrolit, apoi pe celălalt capăt al microfirului, prin metoda electrochimică cu aplicarea curentului prin impulsuri, se depune un metal, microfirul, în procesul depunerii electrochimice, este utilizat în calitate de catod, iar în calitate de anod este utilizat un fir din metal, totodată depunerea electrochimică se realizează timp de 18…25 min, cu intensitatea curentului de 1 A/dm2 şi cu perioada dintre impulsuri de 2 s.
MDS20130117A 2013-07-02 2013-07-02 Procedeu de obţinere a contactului microfirului în izolaţie de sticlă MD753Z (ro)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
MDS20130117A MD753Z (ro) 2013-07-02 2013-07-02 Procedeu de obţinere a contactului microfirului în izolaţie de sticlă

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
MDS20130117A MD753Z (ro) 2013-07-02 2013-07-02 Procedeu de obţinere a contactului microfirului în izolaţie de sticlă

Publications (2)

Publication Number Publication Date
MD753Y MD753Y (ro) 2014-03-31
MD753Z true MD753Z (ro) 2014-10-31

Family

ID=50685404

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
MDS20130117A MD753Z (ro) 2013-07-02 2013-07-02 Procedeu de obţinere a contactului microfirului în izolaţie de sticlă

Country Status (1)

Country Link
MD (1) MD753Z (ro)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
RU2670631C1 (ru) * 2017-06-30 2018-10-24 Федеральное государственное автономное образовательное учреждение высшего образования "Национальный исследовательский технологический университет "МИСиС" Способ подготовки микропроводов со стеклянной оболочкой для электрического соединения

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
SU1797079A1 (ru) * 1990-11-19 1993-02-23 Samarskij Polt I Im V V Kujbys Способ измерения электрических величин активного сопротивления, индуктивности и емкости
MD3961F1 (ro) * 2008-01-09 2009-09-30 Universitatea Tehnica A Moldovei Dispozitiv pentru masurarea rezistentei liniare a microconductorului cu izolatie de sticla in proces de turnare
MD3919G2 (ro) * 2008-02-15 2009-12-31 Технический университет Молдовы Dispozitiv pentru masurarea rezistenţei elementelor din conductor izolat în procesul ajustării la nominal
MD3933G2 (ro) * 2008-07-09 2010-01-31 Технический университет Молдовы Dispozitiv pentru măsurarea rezistenţei liniare a conductorului izolat
MD173Z (ro) * 2008-07-25 2010-10-31 Институт Электронной Инженерии И Промышленных Технологий Академии Наук Молдовы Procedeu de confecţionare a microconductorului bifilar
  • 2013

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
SU1797079A1 (ru) * 1990-11-19 1993-02-23 Samarskij Polt I Im V V Kujbys Способ измерения электрических величин активного сопротивления, индуктивности и емкости
MD3961F1 (ro) * 2008-01-09 2009-09-30 Universitatea Tehnica A Moldovei Dispozitiv pentru masurarea rezistentei liniare a microconductorului cu izolatie de sticla in proces de turnare
MD3919G2 (ro) * 2008-02-15 2009-12-31 Технический университет Молдовы Dispozitiv pentru masurarea rezistenţei elementelor din conductor izolat în procesul ajustării la nominal
MD3933G2 (ro) * 2008-07-09 2010-01-31 Технический университет Молдовы Dispozitiv pentru măsurarea rezistenţei liniare a conductorului izolat
MD173Z (ro) * 2008-07-25 2010-10-31 Институт Электронной Инженерии И Промышленных Технологий Академии Наук Молдовы Procedeu de confecţionare a microconductorului bifilar

Non-Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
Gitsu D., Huber T., Konopko A., Nikolaeva A. Aharonov - Bohm Oscillations in Single Crystal Bi Nanowires. Journal of Nanoelectronics and Optoelectronics, № 4, p. 124 - 133 *
Меглей Д. Ф., Дынту М. П., Дону С. В., Руссу А. И. Микротермопара из бифилярного микропровода на основе термоэлектрического материала Bi2Te3. Термоэлектричество, 2009, № 2, с. 65 - 69 *

Also Published As

Publication number Publication date
MD753Y (ro) 2014-03-31

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN105603497B (zh) 一种半导体晶圆电镀夹持装置、夹持方法及其电镀工艺
KR102221176B1 (ko) 전기 촉매를 제조하는 방법
CN104419983B (zh) 单晶铜、其制备方法及包含其的基板
CN105898907A (zh) 一种石墨烯发热膜及其制备方法
CN102766891B (zh) 一种利用离子液体在NdFeB磁体表面电沉积Al防护镀层的方法
CN107337176B (zh) 表面增强拉曼散射基底及其制备工艺
CN107447235A (zh) 一种纳米多孔金@有序多孔镍复合材料及其制备方法和应用
CN102691084A (zh) 一步电沉积制备ZnO纳米棒阵列的方法
CN105780087A (zh) 电氧化合成一维纳米氧化物结构的制备方法
CN105483795A (zh) 一种采用欠电位沉积技术制备复合铜纳米线的方法
CN101603176B (zh) 表面金属基纳米阵列球布阵结构的制备方法
MD753Z (ro) Procedeu de obţinere a contactului microfirului în izolaţie de sticlă
US3006821A (en) Manufacture of silver chloride electrodes
CN108018583B (zh) 一种电解阳极板及其制备方法与应用
CN102071413A (zh) 一种在导电碳基表面化学镀铂的方法
CN206438194U (zh) 一种电镀挂笼
CN110644025A (zh) 一种超薄镍铜合金箔及其制备方法
CN107400909A (zh) 一种三维纳米多孔铜及其制备方法和应用
CN207227579U (zh) 一种电沉积装置
JP3616840B2 (ja) 導電率計
TWI646215B (zh) 無電極電鍍金屬的裝置及其方法
JP6878752B2 (ja) フレキシブル熱電変換部材の作製方法
JPS6326375A (ja) 無電解めつき開始方法
CN102719863A (zh) 从离子液体中沉积制备超疏水性锑化铟薄膜的方法
CN106242314A (zh) 一种玻璃镀铜工艺

Legal Events

Date Code Title Description
FG9Y Short term patent issued
KA4Y Short-term patent lapsed due to non-payment of fees (with right of restoration)