KR980012392A - Solder ball mounting device of ball grid array - Google Patents
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Abstract
본 발명은 집적회로 패키지 중 특히 볼그리드어레이 패키지의 솔더볼 자동 안착을 위한 장치에 관한 것으로, 다수의 메가진을 로딩하여 각각의 스트립이 더블 피딩(double feeding)형식으로 이송되도록 구성한 것이다. 본 발명의 장치에 의하면 플럭스 공급에 의하여 솔더볼 안착홀 수와 동일한 핀홀을 유지하여 일정한 양의 플럭스를 도포한 후 실린더에 의해 솔더볼을 진공홀에 안착하여 집적회로 패키지의 솔더볼 안착홀에 정확하게 안착시키고, 카메라를 통한 컴퓨터 모니터를 통하여 양품 및 불량품을 확인하여 픽엔 플레이스의 로보트로 이송시켜 생산성 및 신뢰성을 향상토록한 집적회로 패키지의 솔더볼 실장장치에 관한 것이다.The present invention relates to an apparatus for automatic solder ball seating of an integrated circuit package, in particular a ball grid array package, wherein multiple mechers are loaded and each strip is configured to be transported in a double feeding format. According to the apparatus of the present invention, the same pinhole as the number of the solder ball mounting holes is held by the flux supply, the flux is applied in a predetermined amount, the solder balls are seated in the vacuum holes by the cylinder and are accurately placed in the solder ball mounting holes of the integrated circuit package, The present invention relates to a solder ball mounting apparatus for an integrated circuit package in which good and defective products are checked through a computer monitor through a camera and transferred to a robot of a pick-and-place machine to improve productivity and reliability.
Description
본 발명은 반도체 공정 중에서 집적회로 패키지, 특히 볼그리드 어레이(Ball Grid Array) 패키지의 스트립에 자동으로 솔더볼(Solder Ball)을 안착하는 솔더볼 실장장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 메가진(Magazine) 장착에서 부터 플럭스 도포 및 솔더볼 안착 그리고 검사 및 볼 로딩된 스트립을 로보트에 의하여 다음 공정까지 자동으로 이송시켜주는 솔더볼 실장장치에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a solder ball mounting apparatus for automatically mounting a solder ball on a strip of an integrated circuit package, particularly a ball grid array package, in a semiconductor process, and more particularly, To a solder ball mounting apparatus for automatically transferring flux coating, solder ball mounting, inspection and ball-loaded strips to a next process by a robot.
일반적인 집적회로 패키지 중, 볼그리드어레이(이하 BGA라 한다) 패키지는 그 배면에 솔더볼 안착홀에 플럭스를 도포한 후 솔더볼을 안착하고 이를 접속하여 검사 및 오프로딩(Off loading)한다. 이때 솔더볼은 한 스트립당 수백 내지 수천개의 솔더볼 안착홀에 안착되어 신호 인출단자로 사용 된다.Of the general integrated circuit packages, a ball grid array (hereinafter referred to as BGA) package is formed by applying flux to a solder ball mounting hole on its back surface, mounting a solder ball thereon, and inspecting and off loading the solder ball. At this time, the solder balls are placed in the solder ball seating holes of several hundred to several thousand solder balls per strip and used as signal lead-out terminals.
이러한 BGA패키지의 다수의 솔더볼 안착홀에 솔더볼을 안착하는 종래의 작업 방법은, 수작업에 의한 플럭스 도포 및 솔더볼을 로딩하여 작업자에 의하여 검사된 후 다음 공정으로 이송되었다. 그리하여 다수의 작업자가 필요하고 작업시간이 오래 걸려 생산성이 저하되고 또한 많은 불량이 발생되는 원인이 되어 왔었다.In a conventional work method for mounting a solder ball on a plurality of solder ball mounting holes of such a BGA package, manual application of flux coating and loading of the solder ball were carried out by the operator and then transferred to the next process. As a result, a large number of workers are required and the work takes a long time, resulting in a decrease in productivity and a large number of defects.
본 발명은 상기한 문제점을 해결하도록 하기 위하여 안출한 것으로, 메가진에 담겨진 PCB프레임(이하,"스트립"이라 한다)에 자동으로 플럭스를 일정하게 도포하고 솔더볼을 자동 안착한 후, 검사기를 통과한 후, 다음 공정으로 자동이송 시켜줌으로서 작업을 자동화하여 작업시간을 줄이고 품질과 생산성을 향상시키도록 한 것이다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in order to solve the above-mentioned problems, and it is an object of the present invention to provide a solder ball which automatically applies a flux to a PCB frame (hereinafter referred to as "strip" , And automatic transfer to the next process to automate the work to reduce work time and improve quality and productivity.
제1도는 본 발명에 따른 장치의 평면도.Figure 1 is a plan view of the device according to the invention;
제2도는 본 발명에 따른 장치의 정면도.Figure 2 is a front view of the device according to the invention;
제3도는 본 발명에 따른 장치의 우측면도.Figure 3 is a right side view of the device according to the invention.
제4도는 본 발명에 따른 로딩장치(10)에 관한 것으로, (가)는 정면도, (나)는 (가)의 우측면도, (다)는 (나)의 상면도.FIG. 4 is a front elevational view of the loading apparatus 10 according to the present invention. FIG. 4 (B) is a right side view of FIG.
제5도는 본 발명에 따른 플럭스공급장치(20)에 관한 것으로, (가)는 정면도, (나)는 우측면도, (다)는 (나)의 상면도.5 shows a flux supply device 20 according to the present invention. FIG. 5A is a front view, FIG. 5B is a right side view, and FIG.
제6도는 본 발명에 따른 볼로딩장치(30)에 관한 것으로, (가)는 정면도, (나)는 우측면도, (다)는 (가)의 상면도.FIG. 6 is a front elevational view of the ball loading device 30 according to the present invention, FIG. 6 (B) is a right side view, and FIG.
제 7도는 본 발명에 따른 검사장치 (40)에 대한 요부 우측 단면도.7 is a right side sectional view of the recessed portion of the inspection apparatus 40 according to the present invention.
제8도는 본 발명에 따른 언로딩장치(50)에 대한 것으로, (가)는 정면도, (나)는 (가)의 상면도.FIG. 8 is directed to the unloading apparatus 50 according to the present invention, wherein (A) is a front view, and (B) is a top view of (A).
* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명DESCRIPTION OF THE REFERENCE NUMERALS
10 : 로딩장치 11 : 메가진10: loading device 11:
12 : 스트립 13 : 벨트12: strip 13: belt
14 : 스트립푸셔 15 : 클램프14: strip pusher 15: clamp
16 : 적재함 17 : 메가진 제어장치16: Loading box 17:
20 : 플럭스공급장치 21 : 플럭스 공급기20: flux supply device 21: flux supply device
22 : 플럭스로딩박스 23 : 플럭스로딩핀조립체22: flux loading box 23: flux loading pin assembly
24 : 핀 30 : 볼로딩장치24: Pin 30: Ball loading device
40 : 검사장치 41 : 카메라40: Inspection device 41: Camera
50 : 언로딩장치 52 : 픽업장치50: unloading device 52: pickup device
53 : 회전체 60 : 이송대53: rotating body 60:
61 : 승강구 62, 63 : 전 후진 이송대61: a platform 62, 63: a forward /
70, 71 : 레일70, 71: rail
본 발명의 장치의 구성개요는, 메가진에 로딩된 스트립을 일정한 피치에 의해 푸셔가 스트립(PCB 프레임)을 밀어주고 플럭스를 자동으로 도포한 후, 한 스텝을 이송시킨다. 한편 솔더볼 보관함에는 수백만개의 볼이 담겨져 있는바 이 볼을 진공에 의하여 일정한 배열로 솔더볼을 흡착한 후 플럭스가 도포된 스트립에 솔더볼을 한꺼번에 안착시킨다. 솔더볼이 안착된 스트립은 한 스템 이송되어 카메라에 의하여 양품과 불량 자재를 구별하는 검사를 거쳐 양품은 픽엔 플레이스(pick and place)로보트로 이송시키고 불량자재는 트레이에 담기도록 한 장치이다.The outline of the construction of the apparatus of the present invention is that the pusher pushes the strip (PCB frame) by the constant pitch of the strip loaded on the meander and automatically applies the flux and then feeds one step. On the other hand, there are millions of balls in the solder ball storage box. After the balls are vacuumed, the solder balls are adsorbed in a certain arrangement, and then the solder balls are put on the flux coated strips at a time. The strip with the solder ball placed on it is transferred to a stem, which is then inspected by the camera to distinguish between good and defective materials, and the good is transferred to the pick and place robot and the defective material is placed in the tray.
상기한 본 발명에 따른 장치의 주요 구성은, 벨트(13)에 의하여 이송되어지는 메가진(11)을 하나씩 집어 상승시킨후 메가진(11) 내의 스트립(12)을 하나씩 이송시키는 로딩장치(10); 로딩장치(10)에 의하여 이송된 스트립(12)을 레일(70, 71)을 따라 이송시키는 이송장치와; 이송장치에 의하여 이송되어온 스트립(12)에 플럭스를 공급하는 플럭스공급장치(20)와; 플럭스를 공급받는 스트립(12)에 솔더볼을 안착시키는 볼로딩장치(30)와; 솔더볼이 안착된 스트립(12)의 상태를 카메라(41)에 의하여 검사하여 양품, 불량품을 식별하는 검사장치(40)와; 검사장치(40)에 의하여 검사된 스트립(12)을 양품일 경우에는 다음 공정으로 이송시키고 불량품일 경우에는 트레이(51)에 보내는 언로딩장치(50)로 구성된다.The main configuration of the apparatus according to the present invention is as follows: a loading device 10 (one of the loading devices 10) for transferring the strips 12 in the mech- an 11 one by one after lifting up the mecha- nisms 11 conveyed by the belt 13 one by one, ); A conveying device for conveying the strip 12 conveyed by the loading device 10 along the rails 70, 71; A flux supply device (20) for supplying flux to the strip (12) transported by the transport device; A ball loading device (30) for placing a solder ball on a strip (12) supplied with flux; (40) for inspecting the state of the strip (12) on which the solder ball is placed by the camera (41) to identify a good product or a defective product; And an unloading device 50 for conveying the strip 12 inspected by the inspection device 40 to the next process if it is a good product and sending it to the tray 51 if it is a defective product.
상기한 로딩장치(10)는 벨트(13)에 의하여 이송된 메가진(11)을 집어 상승시키는 클램프(15)와, 벨트(13)의 하부쪽에 설치되어 벨트(13)를 따라 이송되어진 메가진(13)이 하나씩 클램프(15)에 집혀지도록 제어하는 메가진 제어장치(17)와, 클램프(15)에 의해 상승된 메가진(11) 내의 스트립(12)을 하나씩 다음 공정으로 이송시켜주는 스트립푸셔(14)와, 메가진(11) 내의 스트립(12)이 전부 이송완료된 후에 빈 메가진을 수용하는 적재함(16)을 포함한다.The loading device 10 includes a clamp 15 for picking up and lifting the mech 11 conveyed by the belt 13 and a clamp 15 mounted on the lower side of the belt 13 and conveyed along the belt 13 (12) in the meander (11) raised by the clamp (15), one by one, to the next process, the control device (17) A pusher 14 and a loading box 16 for receiving empty media after all the strips 12 in the media 11 have been transported.
상기한 플럭스공급장치(20)는 플럭스를 수용하여 플럭스를 공급하는 플럭스공급기(21)와, 플럭스공급기(21) 하단에 설치되어 공급되는 플럭스를 스퀴즈에 의해 일정한 두께로 형성되게하는 플럭스로딩박스(22)와, 플럭스로딩박스(22)의 상측에 설치되며 스트립(12)의 솔더볼 형성 갯수만큼의 핀(24)이 탄성적으로 설치된 플럭스로딩핀조립체(23)를 포함한다.The flux supply device 20 includes a flux supply device 21 for receiving a flux and supplying flux to the flux supply device 21 and a flux loading box 21 for supplying a flux to the flux supply device 21, And a flux loading pin assembly 23 mounted above the flux loading box 22 and having resiliently mounted pins 24 as many as the number of solder balls of the strip 12.
상기한 이송장치는, 스트립을 안착시키는 이송대(60)와, 이송대(60)의 하부에 설치되어 이송대(60)를 승강시키는 승강구(61)와, 승강구(61)의 하부에 일체로 설치되며 레일(70, 71)을 따라 전, 후진이 가능하게 구성한 전, 후진 이송대(62, 63)를 포함한다.The conveying device includes a conveying platform 60 for placing a strip thereon, a platform 61 installed at a lower portion of the conveying platform 60 for moving the conveying platform 60 up and down, And forward and backward conveying belts 62 and 63, which are installed to be movable forward and backward along the rails 70 and 71, respectively.
상기한 언로딩장치(60)는 솔더볼안착작업이 완료된 스트립(12)을 집어 올리는 픽업장치(52)의 상부에 일체로 설치되어 스트립(12)의 위치가 잘못 되었을 경우 이 픽업장치(52)를 회전 가능하게 구성한 회전체(53)를 포함한다.The unloading device 60 is integrally provided on the upper part of the pick-up device 52 for picking up the strip 12 on which the solder ball placing operation is completed and when the position of the strip 12 is wrong, And includes a rotating body 53 that is rotatable.
이하 첨부 도면에 의거 본 발명은 더욱 구체적으로 상술한다.BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
도 1 은 본 발명에 따른 장치의 상면도이고, 도 2 는 도 1 의 정면도로서, 각각의 도는 각종 작업장치가 라인상으로 배열된 상태를 보여주고 있다. 도시한 바와 같은 본 발명에 따른 장치는, 우측으로 부터 좌로 로딩장치(10), 플럭스 공급장치(20), 볼로딩장치(30), 검사장치(40), 그리고 언로딩장치(50)가 라인상으로 배열되어 있다. 도 3 은 도 2 의 우측면도이다.Fig. 1 is a top view of an apparatus according to the present invention, Fig. 2 is a front view of Fig. 1, and each figure shows a state in which various working apparatuses are arranged in a line. The apparatus according to the present invention as shown in the drawing has a structure in which the loading device 10, the flux supply device 20, the ball loading device 30, the inspection device 40 and the unloading device 50, Respectively. 3 is a right side view of Fig.
메가진 고딩장치(10)는, 도 3 의 요부 확대도인 도 4 의 (나)와, (나)의 상면도인 (다)와, (나)의 좌측면도인 (다)에서 보듯이, 스트립(12)이 로딩된 여러개의 메가진(11)을 장착시킨후, 스타트 버튼을 누르면 하부의 벨트(13)에 의하여 메가진(11)이 이송되면 메가진제어장치(17)에 구성한 센서에 터치되면 로보트에 부착된 실린더의 장치에 의해 클램프(15)가 하나의 메가진(11)을 집은후, 한 피치씩 올릴 때 마다 스트립푸셔(14)의 미는 동작에 의하여 스트립(12)을 하나씩 이송시킨다.3 is a left side view of FIG. 4 (B), which is an enlarged view of FIG. 3, and FIG. 4 (B) When the start button is pressed after the plurality of the barbs 11 loaded with the strip 12 are loaded and the barbs 11 are conveyed by the lower belt 13, The clamp 15 lifts one meander 11 by the device of the cylinder attached to the robot and then pushes the strip 12 one by one by the pushing action of the strip pusher 14 whenever the pitch is raised by one pitch .
하나의 메가진(11) 내에 적층되어 있는 여러장의 스트립(12)이, 메가진(11)의 한 피치씩의 상승 이송에 따라 전부 이송되어 스트립(12)이 없는 빈 베가진(11)이 되면 이 빈 메가진이 적재함(16)으로 자동 이송된다. 이와 같은 작업은 반복적으로 이루어진다.A plurality of strips 12 stacked in one meander 11 are all fed in accordance with the upward feed of the meander 11 and become an empty bead 11 without the strip 12 This empty megajin is automatically transferred to the loading box 16. Such an operation is repeated.
다음은 플럭스 공급장치(20)에 대하여 설명한다.Next, the flux supply device 20 will be described.
상기와 같이 이송되어진 하나의 스트립(12)은 플럭스 공급장치(20)로 이송된다.One strip 12 thus conveyed is conveyed to the flux supply device 20. [
도 5 는 플럭스 공급장치(20)를 나타낸 것으로, (가)는 정면도, (나)는 (가)의 우측면도, (다)는 (나)의 상면도이다. (나)도에 도시한 바와 같이, 이송되어지는 하나의 스트립(12)은 이송대(60)에 안착된다. 안착되는 스트립(12)의 상부로는 플럭스 공급기(21)가 설치되어 있어 이를 통해 이송대(60) 상에 위치된 스트립(12)에 플럭스를 공급한다. 즉, 플럭스 공급기(21) 내의 플럭스는 플럭스로딩박스(22)에 일정한 두께로 공급되고, 그의 상부에 위치하는 플럭스로딩핀조립체(23)에 의해 플럭스를 스트립(12)에 공급한다. 플럭스로딩핀조립체(23)에는 수많은 핀(24)에 탄성적으로 설치되어 있고 모터에 의하여 상하 승강된다. 따라서 플럭스로딩핀조립체(23)가 모터의 작동에 의하여 하강하면 각각의 핀(24)이 플럭스로딩박스(22) 내의 플럭스를 묻혀서 스트립(12) 표면에 플럭스를 공급하게 된다. 이송대(60)의 하면에는 이송대(60)를 피스톤 식으로 상하로 승강시킬 수 있는 승강구(61)를 설치하였다.5A and 5B show a flux supply device 20, which is a front view, a right side view and a top view, respectively, of FIG. As shown in Fig. 2 (b), one strip 12 to be fed is seated on the conveying table 60. A flux feeder 21 is provided at an upper portion of the strip 12 to feed the flux 12 to the strip 12 located on the feed table 60. That is, the flux in the flux supplier 21 is supplied to the flux loading box 22 at a constant thickness, and the flux is supplied to the strip 12 by the flux loading pin assembly 23 located thereon. The flux loading pin assembly 23 is resiliently mounted on a number of pins 24 and is lifted up and down by a motor. Thus, when the flux loading pin assembly 23 is lowered by the action of the motor, each pin 24 will fill the flux within the flux loading box 22 and provide flux to the surface of the strip 12. On the lower surface of the conveying table 60, there is provided an elevating opening 61 capable of raising and lowering the conveying table 60 in a piston manner.
이송대(60) 및 승강구(61)는 대칭으로 1쌍 설치된다. 그리하여 그의 하부에 형성시킨 전진이송대(60)를 따라 이송대(62) 및 승강구(61)가 일체로 직선으로 선형으로 전진 이송되어 볼로딩장치(30), 검사장치(40) 및 언로딩장치(50)를 거쳐 소정의 작업을 완료한 후에는, 승강구(61)의 하방으로의 후퇴에 의하여 이송대(60)가 아래로 내려 앉게 되어 도 5 의 (나)의 우측하부와 같이 이송대(60) 및 승강구(61)가 후진 이송대(63)를 따라 복귀한다.The conveying table 60 and the elevation openings 61 are symmetrically provided in a pair. The conveying table 62 and the elevator 61 are integrally linearly advanced and linearly transferred along the advancement transfer table 60 formed at the lower portion thereof so that the ball loading device 30, the inspection device 40, The conveyance table 60 is lowered by the retraction of the door 61 downward and the conveyance table 60 is moved downward as shown in the right lower portion of FIG. 5 (B) 60 and the elevation port 61 return along the reverse conveying table 63.
다음은 볼로딩장치(30)에 대하여 설명한다.Next, the ball loading device 30 will be described.
도 6 의 (가)는 볼로딩장치(30)에 대한 정면도, (나)는 우측면도, (다)는 (가)의 상면도이다. 플럭스를 공급받은 스트립(12)은 이송대(60)의 이송에 따라 볼로딩장치(30)로 이송된다. 이 볼로딩장치(30)에서는 진공흡착을 이용하여 솔더볼을 상술한 스트립의 소정의 플럭스 형성위치에 안착시킨다. 솔더볼을 안착하는데 사용되는 기구는 여러 형태의 것을 고려할 수 있는 바, 그 한 예로써, 솔더볼을 수용하는 공간부의 저면에 다수의 집적회로 패키지의 솔더볼 안착홀과 동일한 수의 안착공이 형성된 솔더볼 보관함을 설치하고, 이 솔더볼 보관함의 저부에 설치되고 패키지의 솔더볼 안착홀과 동일한 수의 안착층이 형성되도록하여 그의 일측에서 진공에 의하여 솔더볼 안착홀에 솔더볼이 로딩되도록 하는 기구가 있다. 이에 대한 기구는 본 출원인에 의하여 별도로 출원된 것이 있어 이에 대한 상세한 설명은 생략한다.6A is a front view of the ball loading device 30, FIG. 6B is a right side view, and FIG. 6A is a top view of FIG. The strip 12 supplied with the flux is conveyed to the ball loading device 30 in accordance with the conveyance of the conveying platform 60. In this ball loading device 30, a solder ball is placed at a predetermined flux forming position of the above-described strip using vacuum adsorption. As an example of the mechanism used for mounting the solder ball, a solder ball storage box having the same number of the through holes as the solder ball mounting holes of the plurality of integrated circuit packages is formed on the bottom surface of the space for receiving the solder balls. There is a mechanism for installing the solder ball on the bottom of the solder ball storage box and for allowing the solder ball to be loaded into the solder ball mounting hole by vacuum at one side thereof so that the same number of the seating layer as the solder ball mounting hole of the package is formed. The mechanism for this is separately filed by the applicant of the present invention, and a detailed description thereof will be omitted.
도 7 은 도 2 의 검사장치(40)를 우측면도로서 본 도면으로서, 상술한 볼로딩장치(30)에 의하여 솔더볼이 안착된 후, 이송대(60)가 도 1 (평면도)의 레일(70)을 타고 전진 이송된 상태를 보여주고 있다.Fig. 7 is a right side view of the inspection apparatus 40 of Fig. 2, in which after the solder ball is seated by the ball loading apparatus 30 described above, ), And it shows the state of forward movement.
본 검사장치(40)에는 카메라(41)가 장착되어 있어 여기에서 스트립(12)에의 솔더볼의 안착 상태를 검사하여 양품과 불량품을 식별한다. 그 식별상태는 도 2 또는 도 3 의 상부에 설치된 디스플레이부(42)에 나타난다.The inspection apparatus 40 is equipped with a camera 41, which identifies a good product and a defective product by checking the mounting state of the solder ball on the strip 12. The identification state is displayed on the display unit 42 provided at the upper part of Fig. 2 or Fig.
도 8은 언로딩장치(50)를 나타낸 것으로 (나)는 (가)의 상면도이다.Fig. 8 shows the unloading apparatus 50, and Fig. 8 (b) is a top view of Fig.
언로딩장치(50)에서는 상술한 검사장치(40)를 거쳐 양품으로 판정된 것은 다음 공정으로 넘어가고 불량품으로 판정된 것은 도 1의 평면도에서 보듯이 트레이(51) 쪽으로 이송되어 진다. 즉, 양품으로 판정되면, 픽업장치(52)가 하강하여 이송대(60) 상의 스트립(12)을 집어 올라가서 화살표로 도시한 바와 같이 좌측으로 이송되어 다음 공정으로 이동되도록 한다. 한편 검사장치(40)에 의하여 스트립(12)을 검사한 결과, 스트립(12)이 놓인 것이 다음 공정에서 요구하는 위치가 아닐 경우에는, 도 8 의 (나)와 같이 픽업장치(52)의 회전체(53)가 회전하여 솔더볼이 실장된 스트립(12)이 원하는 정배열의 위치가 되도록 수정하여 준다. 본 발명의 장치와 유사한 종래의 장치에서는 검사장치가 로딩장치 쪽에 설치되어 있어, 스트립(12)이 정위치가 아닐 경우에는 다음의 공정인 솔더볼 실장작업으로 넘어가지 못하게 그냥 이송시켜 버렸다. 이럴 경우에는 다시 정위치로 스트립을 실장 시킨후 재작업을 진행해야 하므로 생산성을 저해하는 요인이 되어 왔었다. 그러나 본 발명에서는 처음의 스트립의 배열이 돌려져 있더라도 솔더볼의 실장작업을 완료한 이후에 스트립(12)의 위치를 바로 잡아줌으로서 종래와 같은 회수 및 재이송작업이 필요 없도록 하였다. 이와 같은 것이 가능한 이유는, 스트립(12)은 그의 구조가 길이방향으로의 선, 후단의 형상이 다르다 하여도 이에 실장되는 솔더볼의 실장 배열은 스트립(12)의 선단이든 후단이든 상관 없이 정대칭으로 이루어지기 때문에 솔더볼을 실장완료한 후에 정배열로 정정하여 다음의 공정으로 넘기면 되는 것이다.In the unloading device 50, the product determined to be good is passed to the next process via the above-described inspection device 40, and the product determined to be defective is transferred to the tray 51 as shown in the plan view of FIG. That is, when it is determined that the product is good, the pick-up device 52 descends to pick up the strip 12 on the conveying table 60 and is transferred to the left as shown by the arrow to move to the next process. On the other hand, when the strip 12 is inspected by the inspection apparatus 40 and the strip 12 is not positioned at a position required in the next process, The entire body 53 is rotated so that the strip 12 on which the solder ball is mounted is adjusted to a desired position of the regular array. In the conventional apparatus similar to the apparatus of the present invention, the inspection apparatus is installed on the loading apparatus side, and if the strip 12 is not in the correct position, the apparatus is simply transferred to the solder ball mounting operation, which is the next step. In this case, it is necessary to perform rework after mounting the strip in the correct position. However, according to the present invention, even if the arrangement of the first strips is reversed, the positions of the strips 12 are corrected after completing the mounting operation of the solder balls, thereby avoiding the conventional recovery and re-transfer operations. The reason why such a structure is possible is that although the structure of the strip 12 has different shapes in the longitudinal direction and the rear end, the mounting arrangement of the solder balls is not limited to the front end or the rear end of the strip 12, Therefore, after the solder ball is mounted, it may be corrected to the normal orbital heat and transferred to the next process.
스트립(12)이 옮겨지면 이송대(60)는 승강구(61)의 하강 동작이 이루어져 도 1 의 레일(71)을 따라 복귀한다. 즉, 도 5 의 (나)에 잘 도시된 바와 같이, 전진하는 이송대(60)의 바로 아래에서 이송대(60)의 일부가 중첩되는 형태로 되돌아 오게 된다.When the strip 12 is moved, the conveying platform 60 is moved downward along the rails 71 of Fig. That is, as shown in (B) of FIG. 5, a part of the conveying table 60 is returned to the superimposed form immediately below the conveying table 60 advancing.
이상과 같은 본 발명의 구성에 따른 장치에 의하면, 이송대(60)에 의한 연속적인 작업이 자동적으로 이루어지게 되어 솔더볼의 안착작업이 완전 자동 시스템으로 구성되므로 설비의 자동화를 기여할 수 있는 효과가 있어 생산성을 크게 향상시키고 또한 그에 따른 불량률을 현저히 감소시킬 수 있는 지대한 효과가 있다.According to the apparatus according to the present invention as described above, the continuous operation by the conveyance table 60 is automatically performed, and the seating operation of the solder ball is constituted by a fully automatic system, thereby contributing to the automation of the facility There is a great effect that the productivity can be greatly improved and the defect rate thereof can be remarkably reduced.
Claims (5)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1019960030638A KR100196365B1 (en) | 1996-07-26 | 1996-07-26 | Mount apparatus for solder ball of ball grid array |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1019960030638A KR100196365B1 (en) | 1996-07-26 | 1996-07-26 | Mount apparatus for solder ball of ball grid array |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR980012392A true KR980012392A (en) | 1998-04-30 |
| KR100196365B1 KR100196365B1 (en) | 1999-07-01 |
Family
ID=19467676
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1019960030638A KR100196365B1 (en) | 1996-07-26 | 1996-07-26 | Mount apparatus for solder ball of ball grid array |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR100196365B1 (en) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100373873B1 (en) * | 1998-11-05 | 2003-04-21 | 앰코 테크놀로지 코리아 주식회사 | Semiconductor Package Manufacturing Equipment |
| KR100517565B1 (en) * | 2003-06-10 | 2005-09-28 | 범아유니텍(주) | torque tester |
| KR100607861B1 (en) * | 2000-06-28 | 2006-08-04 | 삼성전자주식회사 | Apparatus for loading/unloading magazine of ball attachment device |
| KR100726995B1 (en) * | 2005-10-26 | 2007-06-14 | 세광테크 주식회사 | Auto trace tester |
| KR100767083B1 (en) * | 2006-04-27 | 2007-10-18 | 경신공업 주식회사 | A apparatus for suppling midi fuse in junction box |
| KR101409663B1 (en) * | 2012-08-16 | 2014-06-18 | 삼성전기주식회사 | Solder ball mounting apparatus, solder ball mounting system and method for mounting solder ball using the same |
| CN110191593A (en) * | 2019-06-04 | 2019-08-30 | 苏州睿立汇自动化科技有限公司 | Automatic chip mounting mechanism |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20030029003A (en) * | 2001-10-04 | 2003-04-11 | 주식회사 로코스텍 | The BGA package process control system related to X-mark |
-
1996
- 1996-07-26 KR KR1019960030638A patent/KR100196365B1/en not_active IP Right Cessation
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| KR100373873B1 (en) * | 1998-11-05 | 2003-04-21 | 앰코 테크놀로지 코리아 주식회사 | Semiconductor Package Manufacturing Equipment |
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| KR100726995B1 (en) * | 2005-10-26 | 2007-06-14 | 세광테크 주식회사 | Auto trace tester |
| KR100767083B1 (en) * | 2006-04-27 | 2007-10-18 | 경신공업 주식회사 | A apparatus for suppling midi fuse in junction box |
| KR101409663B1 (en) * | 2012-08-16 | 2014-06-18 | 삼성전기주식회사 | Solder ball mounting apparatus, solder ball mounting system and method for mounting solder ball using the same |
| CN110191593A (en) * | 2019-06-04 | 2019-08-30 | 苏州睿立汇自动化科技有限公司 | Automatic chip mounting mechanism |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR100196365B1 (en) | 1999-07-01 |
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