KR100247384B1 - The griper of inspection system for bga semiconductor packages - Google Patents

The griper of inspection system for bga semiconductor packages Download PDF

Info

Publication number
KR100247384B1
KR100247384B1 KR1019970039485A KR19970039485A KR100247384B1 KR 100247384 B1 KR100247384 B1 KR 100247384B1 KR 1019970039485 A KR1019970039485 A KR 1019970039485A KR 19970039485 A KR19970039485 A KR 19970039485A KR 100247384 B1 KR100247384 B1 KR 100247384B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
magazine
inspection
gripper
tray
bga semiconductor
Prior art date
Application number
KR1019970039485A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR19990016800A (en
Inventor
이호덕
장세환
Original Assignee
김규현
아남반도체주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 김규현, 아남반도체주식회사 filed Critical 김규현
Priority to KR1019970039485A priority Critical patent/KR100247384B1/en
Publication of KR19990016800A publication Critical patent/KR19990016800A/en
Application granted granted Critical
Publication of KR100247384B1 publication Critical patent/KR100247384B1/en

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/6773—Conveying cassettes, containers or carriers
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67288—Monitoring of warpage, curvature, damage, defects or the like

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)

Abstract

본 발명은 BGA 반도체패키지용 검사시스템의 그립퍼에 관한 것으로서, BGA 반도체패키지재조시 자재의 솔더볼을 검사하기 위해 다수의 자재가 안치된 트레이를 수작업을 이용하여 검사장치로 공급할 때 취급부주위에 의한 자재의 유동으로 자재의 손상으로 취급이 용이하지 못하였고, 비젼에 각각의 자재 셋팅시 셋팅작업성이 용이하지 못하였으며, 검사의 작업성 저하와 검사신뢰도를 약화시키는 문제점이 있었다.The present invention relates to a gripper of an inspection system for a BGA semiconductor package, and when supplying a tray in which a plurality of materials are placed to an inspection device using manual labor for inspecting solder balls of a material when remanufacturing a BGA semiconductor package, It was not easy to handle due to the damage of materials due to the flow, and the setting workability was not easy when setting each material in the vision, and there was a problem of deterioration of inspection workability and weakening of inspection reliability.

솔더볼이 융착된 BGA반도체패키지의 자재가 자재이송트레이에 안치되어 수납된 매거진을 검사장치의 공급부를 통해 공급될 때, 매거진을 클램핑시키고 상하업다운 및 전후이동이 가능한 홀더에 고정구A,B를 구비한 그립퍼에 의해 매거진의 클램핑과 엘리베이터로 공급안치가 용이하여 솔더볼의 검사작업성을 향상시킬 수 있는 효과가 있다.When the material of the BGA semiconductor package in which the solder ball is fused is placed in the material transfer tray and the received magazine is supplied through the supply part of the inspection device, the holder is clamped to the holder and provided with fixtures A and B for up, down, up and down movement. The gripper makes it easy to settle the magazine and supply it to the elevator, thereby improving the inspection workability of the solder ball.

Description

ＢＧＡ 반도체패키지용 검사시스템의 그립퍼BA Gripper of Inspection System for Semiconductor Package

본 발명은 BGA반도체패키지용 검사시스템의 그립퍼에 관한 것으로서, 특히 BGA 반도체패키지의 제조공정중 솔더볼의 융착이 완료된 자재가 자재이송트레이에 안치된 상태에서 검사장치의 공급부를 통해 공급될 때 그립퍼에 의해 클램핑된 후 엘리베이터로 매거진을 공급시킬 수 있게 하여 솔더볼의 볼 포지션과 미스볼의 검사를 용이하게 할 수 있게 한 BGA반도체패키지용 검사시스템의 그립퍼에 관한 것이다.The present invention relates to a gripper of an inspection system for a BGA semiconductor package, and in particular, when a material in which solder ball fusion is completed during a manufacturing process of a BGA semiconductor package is supplied through a supply part of an inspection apparatus in a state where it is placed in a material transfer tray. The present invention relates to a gripper for an inspection system for a BGA semiconductor package that allows a magazine to be fed to an elevator after being clamped, thereby facilitating inspection of ball positions and misballs of solder balls.

일반적으로 카파(Cupper)가 적층되고, 그 상부에 PCB가 구비되어 있는 BGA반도체패키지에서는 제조공정중 싱귤레이션[Singulation: BGA반도체패키지에 있어 탑재부에 반도체칩과 와이어와 솔더볼(Solder Ball)과 패키지가 형성된 하나의 유니트(Unit)를 스트립(Strip)단위의 PCB에서 분리시키는 것] 작업이 문제점으로 발생되었다.In general, in BGA semiconductor packages where a cupper is stacked and a PCB is provided on the top, a semiconductor chip, a wire, a solder ball, and a package are placed on a mounting part in a manufacturing process. Separating the formed unit from the strip unit PCB] has been a problem.

즉, 스트립단위의 PCB에 형성된 각 패턴에 와이어가 연결되고, 패키지성형 및 솔더볼 융착이 완료된 상태에서 싱귤레이션 작업을 시행하므로서 도 7과 같이 슈퍼 BGA 반도체패키지의 금속층으로 된 카파층에 의해 PCB에 설계된 패턴과 와이어에 충격이 가해져 변형 및 단락 등의 불량이 발생되었고, 싱귤레이션 툴이 카파에 의해 쉽게 마모되는 폐단이 있었으며, 자재에 가해지는 스트레스에 의해 제품의 작동기능성에 대한 품질을 약화시키는 문제점과 고가품인 금속의 싱귤레이션 후 발생된 폐자재의 자재로스가 많이 발생되는 폐단이 있었다.That is, the wire is connected to each pattern formed on the PCB of the strip unit, and the singulation operation is performed while the package molding and the solder ball fusion are completed, and designed on the PCB by the kappa layer made of the metal layer of the super BGA semiconductor package as shown in FIG. The impact on the pattern and wire caused defects such as deformation and short-circuit, and there was a closed end where the singulation tool was easily worn by kappa, and the stress on the material weakened the quality of the product's operational functionality. There was a closed end where a lot of material loss occurs after the singulation of expensive metals.

그러나, 상기한 방법으로 BGA반도체패키지의 제조시에는 싱귤레이션 작업을 배제시켜 제조작업의 생산성과 제품의 품질을 한층 높일 수 있는 장점도 가지고 있다.However, the manufacturing method of the BGA semiconductor package by the above-described method has the advantage of further improving the productivity and product quality of the manufacturing work by excluding the singulation work.

이러한 BGA 반도체패키지의 제조과정은 자재를 안치시킬 수 있는 트레이에 적재된 다수의 자재가 공급되면 각 자재를 1개의 스트립으로 이루어진 자재이송트레이(보통 5∼6개정도의 자재가 안치될 수 있게 함)에 각각 안치시킨다.The manufacturing process of the BGA semiconductor package, when a plurality of materials loaded in a tray that can hold the material is supplied, each material is a material transfer tray consisting of one strip (usually 5-6 materials can be placed ) Are placed in each.

자재이송트레이에 안치된 자재는 다이어태치공정에서 반도체칩을 부착시키고, 와이어본딩공정에서 와아어를 연결본딩시키며, 몰딩공정에서 패키지를 성형시킨다음, 범핑공정에서 PCB에 형성된 랜드에 솔더볼을 융착시킨후 패키지에 인쇄마킹을 한다.The material placed in the material transfer tray attaches the semiconductor chip in the die attach process, connects the wires in the wire bonding process, forms the package in the molding process, and then fuses the solder balls to the lands formed on the PCB in the bumping process. After that, print marking on the package.

인쇄마킹 완료된 자재는 자재이송트레이에서 트레이에 안치시킨후 각 자재의 솔더볼 포지션과 미스볼 및 불량볼을 검사하는 검사공정을 시행한다.After the marking is completed, the material is placed in the tray in the material transfer tray and an inspection process is performed to check the solder ball position, miss balls and bad balls of each material.

이렇게 검사공정을 거친 양품자재(완제품)는 트레이에 안치된 상태에서 포장을 하여 출하될 수 있게 한 것이다.In this way, the quality goods (finished products) that have undergone the inspection process are packaged in a tray and can be shipped.

이와같이 된 종래의 BGA반도체패키지의 검사를 행하기 위해서는 반도체칩부착과 와이어본딩과 패키지성형과 솔더볼의 융착이 완료된 자재(P)가 트레이에 다수 적재된 상태에서 비젼이 구비된 검사장치로 작업자의 수작업을 통해 공급안치시킨다.In order to inspect the conventional BGA semiconductor package as described above, the inspection device is equipped with a vision in the state that a large number of materials (P) having completed semiconductor chip attachment, wire bonding, package molding, and solder ball fusion are loaded on a tray. Settle the supply via

이렇게 검사장치에 공급된 자재(P)는 작업자가 수동으로 검사장치를 조작시켜 각 자재(P)가 비젼위치에 셋팅되도록 함으로서, 미스볼과 솔더볼의 포지션 등을 검사할 수 있게 한 것이다.The material (P) supplied to the inspection device is to enable the operator to manually inspect the inspection device to set each material (P) in the vision position, so as to inspect the position of the miss ball and the solder ball.

그러나, 상기한 BGA 반도체패키지의 자재를 검사할 때 다수의 자재(P)가 안치된 트레이를 검사장치로 이동운반공급시 취급부주위에 따른 자재(P)의 유동발생으로 자재(P)의 손상과 운반이송이 용이하지 못하였고, 다수의 자재(P)를 비젼에 셋팅시키는 수작업의 난이함으로 검사작업성을 크게 저하시켰고, 수작업에 의존한 검사에 의해 검사 신뢰도를 약화시키는 문제점이 있었다.However, when inspecting the material of the BGA semiconductor package, the tray containing a plurality of materials (P) is moved to the inspection device, and the material (P) may be damaged due to the flow of the material (P) along the handling area. The conveyance transfer was not easy, and the inspection workability was greatly degraded due to the difficulty of manually setting a plurality of materials (P) in the vision, and the inspection reliability was weakened by the inspection depending on the manual work.

본 발명은 상기와 같은 종래의 문제점을 해결하기 위하여 발명한 것으로서, 솔더볼이 융착된 BGA반도체패키지의 자재가 자재이송트레이에 안치되어 수납된 매거진을 검사장치의 공급부를 통해 공급될 때, 매거진을 클램핑시키고 상하업다운 및 전후이동이 가능한 홀더에 고정구A,B를 구비한 그립퍼에 의해 매거진의 이송을 용이하게 한 것을 목적으로 한다.The present invention has been invented to solve the conventional problems as described above, when the material of the BGA semiconductor package in which the solder ball is fused is placed in the material transfer tray is supplied to the magazine received through the supply of the inspection device, clamping the magazine It is an object of the present invention to facilitate the transfer of magazines by a gripper having fasteners A and B in a holder capable of moving up and down and moving back and forth.

도 1은 본 발명의 검사시스템의 전체 평면구성도.1 is an overall plan view of the inspection system of the present invention.

도 2는 본 발명의 검사시스템의 전체 정면구성도.Figure 2 is an overall front configuration diagram of the inspection system of the present invention.

도 3은 본 발명의 검사시스템에 적용된 그립퍼의 정면도.3 is a front view of a gripper applied to the inspection system of the present invention.

도 4는 본 발명의 검사시스템에 적용된 그립퍼의 좌측면도.Figure 4 is a left side view of the gripper applied to the inspection system of the present invention.

도 5는 본 발명의 공급부의 작동상태도로서,5 is an operating state diagram of the supply unit of the present invention,

(a)는 초기상태도이고,(a) is the initial state diagram,

(b)는 그립퍼가 매거진을 클램핑한 상태도이고,(b) is a state in which the gripper clamps the magazine,

(c)는 매거진을 엘리베이터로 이동시킨 상태도이다.(c) is a state diagram which moved the magazine to an elevator.

(d)는 매거진에서 자재이송트레이를 인출시키는 작동상태도이다.(d) is an operational state diagram for withdrawing material transfer tray from magazine.

도 6은 본 발명의 검사시스템의 전체 작동상태도.Figure 6 is an overall operating state of the inspection system of the present invention.

도 7은 일반적인 슈퍼 BGA 반도체패키지의 단면구성도.7 is a cross-sectional view of a typical super BGA semiconductor package.

(도면의 주요부분에 대한 부호설명)(Code description of main parts of drawing)

S ; 검사장치 10 ; 공급부S; Inspection apparatus 10; Supply department

11 ; 인풋컨베이어 20 ; 그립퍼11; Input conveyor 20; Gripper

20C ; 홀더 21, 21A, 24 ; 실린더20C; Holder 21, 21A, 24; cylinder

22, 23 ; 고정구A, B 25 ; 이송구22, 23; Fixture A, B 25; Conveying port

P ; 자재 FT ; 자재이송트레이P; Material FT; Material transfer tray

SB ; 솔더볼 M ; 매거진SB; Solder ball M; magazine

이하 본 발명의 구성을 상세히 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, the configuration of the present invention in detail.

BGA 반도체패키지의 솔더볼(SB)을 검사하기 위한 검사장치(S)의 베이스(B) 일측에 자재(P)가 안치되어 있는 자재이송트레이(FT)이 매거진(M)에 적재된 상태로 공급시킬 수 있는 공급부(10)와 ;The material transfer tray (FT) having the material (P) placed on one side of the base (B) of the inspection device (S) for inspecting the solder balls (SB) of the BGA semiconductor package is loaded in the magazine (M). A supply section 10 capable of being used;

상기 공급부(10)의 인풋켄베이어(11) 후방상부에 매거진(M)을 클램핑시켜 이동시키는 그립퍼(20)와 ;A gripper (20) for clamping and moving a magazine (M) on the rear of the input kennel (11) of the supply unit (10);

상기 그립퍼920)는 실린더(21)의 작동으로 상하업다운될 수 있도록 설치된 홀더(20C)와 ;The gripper 920 is a holder (20C) is installed so that the up and down up and down by the operation of the cylinder (21);

상기 홀더(20C)에 설치되어 실린더(21A)의 작동으로 전후 이송될 수 있도록 설치된 이송구(25)와 ;A transfer port 25 installed in the holder 20C and installed to be moved back and forth by the operation of the cylinder 21A;

상기 이송구(25)의 일측(좌측) 하부에 설치되어 실린더(24)의 작동으로 좌우 이송이 가능한 고정구A(22)와 ;A fastener A 22 installed at one side (left) of the transfer port 25 and capable of moving left and right by operation of the cylinder 24;

상기 이송구(25)의 타측(우측)에 설치된 고정구B(23)와 ;Fixture B (23) provided on the other side (right side) of the conveying port 25;

를 포함하는 것이다.It will include.

이와같이 구성된 본 발명의 일 실시예를 첨부도에 의하여 상세히 설명하면 다음과 같다.An embodiment of the present invention configured as described above will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1 및 도 2은 본 발명의 검사장치(S)의 전체구성도로서, 자재(P)가 안치된 자재이송트레이(FT)가 적층수납되어진 매거진(M)을 공급시킬 수 있는 공급부(10)가 검사장치(S)의 베이스(B) 일측에 구비된다.1 and 2 are the overall configuration diagram of the inspection device (S) of the present invention, the supply unit 10 that can supply the magazine (M) in which the material transport tray (FT), the material (P) is placed stacked stacked Is provided on one side of the base (B) of the inspection apparatus (S).

상기 공급부(10)의 타측 길이방향에는 공급부(10)의 매거진(M)에서 인출된 자재이송트레이(FT)의 이송과, 자재이송트레이(FT)를 안내하는 플로어부(50)를 구비한다.The other side longitudinal direction of the supply unit 10 is provided with a floor unit 50 for guiding the material transfer tray FT taken out from the magazine M of the supply unit 10 and the material transfer tray FT.

상기 플로어부(50)의 소정위치 하부에는 자재이송트레이(FT)에 안치된 자재(P)를 흡착과 승하강 및 회전시키고, 이 상부에는 자재(P)의 솔더볼(SB)을 검사하는 검사부(70)를 구비한다.At the lower portion of the floor unit 50, the inspection unit for absorbing, raising and lowering and rotating the material P placed in the material transfer tray FT, and inspecting the solder ball SB of the material P is disposed on the upper portion. 70).

상기 검사부(70)의 타측에는 솔더볼(SB)의 검사가 완료되어 양품과 불량품을 선별하고, 선별된 각 자재(P)는 자재이송트레이(FT)에서 각 트레이(T)에 공급시킬 수 있는 선별부(90)를 구비한다.On the other side of the inspection unit 70, the inspection of the solder ball (SB) is completed to sort the good and defective products, each sorted material (P) sorting can be supplied to each tray (T) in the material transfer tray (FT) The unit 90 is provided.

상기 선별부(90)의 타측에는 선별부(90)에서 자재(P)가 선별되어 빈 자재이송트레이(FT)가 배출되는 배출부(100)를 구비한다.The other side of the sorting unit 90 is provided with a discharge unit 100 to sort the material (P) in the sorting unit 90 to discharge the empty material transfer tray (FT).

이러한 검사장치(S)의 그립퍼(20)를 상세히 설명하면 도 3 및 도 4에서 보는바와 같이 공급부(10)에 구비된 인풋컨베이어(11)의 후방상부에 그립퍼(20)를 구비하고, 그립퍼(20)는 인풋켄베이어(11)와 이 후방에 구비된 엘리베이터(30)에서 상하업다운 및 전후 이동이 가능하도록 한다.When the gripper 20 of the inspection device S is described in detail, the gripper 20 is provided on the rear upper portion of the input conveyor 11 provided in the supply unit 10 as shown in FIGS. 3 and 4, and the gripper 20 20) up and down and forward and backward movement is possible in the input Kenvey 11 and the elevator 30 provided at the rear.

상기한 그립퍼(20)는 실린더(21)에 의해 상하 작동하는 홀더(20C)를 구비하고, 상기 홀더(20C)의 상부에는 전후방으로 이송가능한 이송구(25)를 실린더(21A)에 의해 작동가능하게 설치한다.The gripper 20 has a holder 20C that is operated up and down by the cylinder 21, and the upper portion of the holder 20C is operable by the cylinder 21A to transfer the transfer port 25 forward and backward. Install it.

상기 이송구(25)의 좌우 양측에는 고정구A, B(22)(23)를 구비하고, 상기 좌측의 고정구A(22)는 실린더(24)에 의해 좌우 양측으로 이송이 가능하도록 구비된 것이다.Fixtures A and B (22, 23) are provided on both left and right sides of the conveyance port (25), and the fastener A (22) on the left side is provided so as to be transported to the left and right sides by the cylinder (24).

이와같이 구성된 본 발명의 작용을 설명하면 다음과 같다.Referring to the operation of the present invention configured as described above is as follows.

도 6에서 보는바와 같이 1개의 자재이송트레이(FT)에 솔더볼(SB)이 구비된 평균 5∼6개의 자재(P)를 안치시킨상태로 매거진(M)에 적층 수납시킨다.As shown in FIG. 6, one material feed tray FT is stacked and stored in a magazine M in a state in which an average of 5 to 6 materials P having solder balls SB are settled.

자재이송트레이(FT)가 적층된 매거진(M)은 공급부(10)의 인풋컨베이어(11)에 안치시키면 모터(14)의 구동으로 작동하는 벨트(13)에 의해 후방의 스톱퍼(15)까지 이동된 후 정지한다.The magazine M on which the material transfer tray FT is stacked is moved to the rear stopper 15 by the belt 13 which is operated by the driving of the motor 14 when it is placed in the input conveyor 11 of the supply unit 10. And then stop.

상기 스톱퍼(15)에 이동된 매거진(M)은 도 5(a)에서 보는바와 같이 상부의 그립퍼(20)의 하부에 위치하게 된다.The magazine M moved to the stopper 15 is located at the bottom of the upper gripper 20 as shown in FIG.

이렇게 그립퍼(20)의 하부에 매거진(M)이 위치하면 실린더(21)의 작동으로 홀더(20C)가 하강이동한다.When the magazine (M) is located in the lower portion of the gripper 20 as described above, the holder 20C moves downward by the operation of the cylinder 21.

홀더(20C)가 하강되면 이송구(25)도 동시에 하강되어 양측의 고정구A, B(22)(23)가 매거진(M)의 좌우 양측에 위치하고, 고정구B(23)는 매거진(M) 상부의 우측과 접촉된 상태가 된다.When the holder 20C is lowered, the feeder 25 is also lowered at the same time so that the fasteners A and B 22 and 23 on both sides are located at the left and right sides of the magazine M, and the fastener B 23 is the upper part of the magazine M. It is in contact with the right side of.

이상태에서 도5(b)와 같이 실린더(24)가 작동하면 고정구A(22)가 이동되어 매거진(M)의 좌측 상부를 고정시킴에 따라 매거진(M)이 고정구A, B(22)(23)에 의해 클램핑된다.In this state, when the cylinder 24 is operated as shown in Fig. 5 (b), as the fastener A 22 is moved to fix the upper left side of the magazine M, the magazine M is fixed as the fasteners A and B (22) (23). Clamped by).

매거진(M)이 고정구A, B(22)(23)에 클램핑되면 실린더(21)의 작동으로 홀더(20C)와 이송구(25)가 가상선과 같이 초기상태로 복귀하여 매거진(M)을 인풋컨베이어(11)에서 들어 올린다.When the magazine (M) is clamped to the fixtures A, B (22) and (23), the operation of the cylinder 21 returns the holder 20C and the transfer port 25 to the initial state, such as an imaginary line, to input the magazine (M). Lift it from the conveyor 11.

매거진(M)이 인풋컨베이어(11)에서 상승되면 실린더(21A) 의 작동으로 이송구(25)가 홀더(20C)에서 후진되어 매거진(M)이 엘리베이터(30)의 안치구(31) 상부에 위치한다.When the magazine (M) is lifted from the input conveyor 11, the transfer port 25 is retracted from the holder 20C by the operation of the cylinder (21A), the magazine (M) is in the upper part of the stabilizer (31) of the elevator (30). Located.

매거진(M)이 안치구(31) 상부에 위치하면 실린더(21)의 하강 작동으로 홀더(20C)와 이송구(25)를 하강시킴으로서 도 5(c)와 같이 매거진(M)을 안치구(31)에 안치시킨후 실린더(24)의 복귀 작동으로 고정구A(22)의 클램핑력을 해제시킨 다음 그립퍼(20)는 가상선과 같이 초기상태로 복귀된다.When the magazine (M) is located in the upper fixture 31, the holder (20C) and the transfer port 25 by the lowering operation of the cylinder 21 to lower the magazine (M) as shown in Fig. 5 (c). 31) and then releases the clamping force of the fixture A (22) by the return operation of the cylinder 24, the gripper 20 is returned to the initial state like a virtual line.

안치구(31)에 매거진(M)이 안치되면 고정판(32)의 실린더(32A)의 작동으로 하강하여 매거진(M) 상부를 고정시킨다.When the magazine (M) is settled in the mounting fixture 31 is lowered by the operation of the cylinder 32A of the fixing plate 32 to fix the magazine (M) upper part.

이렇게 매거진(M)이 엘리베이터(30)의 안치부(31)에 안치되어 고정판(32)으로 고정되면 도 5(d)와 같이 푸셔부(40)의 실린더(40A) 작동으로 로드(41)가 작동되고, 동시에 매거진(M)내의 자재이송트레이(FT)가 외부로 인출되면서 플로어부(50)의 안내레일(51)에 공급된다.When the magazine M is placed in the settled portion 31 of the elevator 30 and fixed to the fixing plate 32, the rod 41 is operated by the operation of the cylinder 40A of the pusher portion 40 as shown in FIG. 5 (d). At the same time, the material transfer tray FT in the magazine M is drawn out and supplied to the guide rail 51 of the floor unit 50.

또한 승하강되는 엘리베이터(30)에 의해 매거진(M)내에 적재된 자재이송트레이(FT)가 항시 푸셔부(40)에 설치된 로드(41)의 위치와 일정하게 일치되도록 함으로서, 푸셔부(40)의 단계적인 연속동작으로 자재이송트레이(FT)를 플로어부(50)에 순차적으로 공급시킬 수 있게 한 것이다.In addition, the material transfer tray (FT) loaded in the magazine (M) by the elevator 30 to be moved up and down is always matched to the position of the rod 41 installed in the pusher unit 40, the pusher unit 40 In step by step continuous operation of the material transfer tray (FT) to be able to sequentially supply to the floor unit (50).

플로어부(50)의 안내레일(51)에 자재이송트레이(FT)가 공급되면 도 6에서 보는바와 같이 이송구A(52)가 실린더의 작동으로 자재이송트레이(FT)에 형성된 핀홀에 삽입된후 모터의 구동으로 자재이송트레이(FT)를 검사부(70)인 비젼죤(VJ)까지 이동시킨다.When the material feed tray FT is supplied to the guide rail 51 of the floor part 50, as shown in FIG. 6, the feed hole A 52 is inserted into the pinhole formed in the material feed tray FT by the operation of the cylinder. After the movement of the motor to move the material feed tray (FT) to the vision zone (VJ) of the inspection unit 70.

비젼죤(VJ)까지 자재이송트레이(FT)가 이송 공급되면 하부의 흡착블록이 상승하여 자재이송트레이(FT)에 안치되어 있는 자재(P)를 흡착시킨 다음 상승하여 자재(P)을 자재이송트레이(FT)에서 분리시킨 후 검사부(70)의 비젼과 각 구성품의 작동으로 자재(P)의 솔더볼(SB)에 대하여 볼포지션과 미스볼 등을 검사한다.When the material transfer tray (FT) is fed to the vision zone (VJ), the lower adsorption block is raised to absorb the material (P) placed in the material transfer tray (FT), and then rises to transfer the material (P). After separation from the tray FT, the ball position and the miss ball are inspected for the solder ball SB of the material P by the operation of the inspection unit 70 and the operation of each component.

검사가 완료되면 자재이송트레이(FT)에 최초안치시 방향성을 고려하자 않고 무작위로 인치된 자재(P)의 위치셋팅을 위하여 흡착블록이 회전하여 자재(P)의 위치를 일정하게 유지시킨다음 하강하여 자재이송트레이(FT)에 자재(P)를 안치시킨 후 흡착력을 해제한다.When the inspection is completed, the adsorption block is rotated to maintain the position of the material (P) to set the position of the material (P) which is randomly inched without considering the orientation when initially placed in the material transfer tray (FT). Release the adsorption force after placing the material (P) in the material transfer tray (FT).

검사가 왼료된 자재(P)는 자재이송트레이(FT)에 안치된 상태에서 이송구A(52)에 의해 1유니트씩 이동되어 1개의 자재이송트레이(FT)에 안치된 모든자재(P)의 검사를 완료한후 자재이송트레이(FT)는 이송구B(62)에 의해 클램프되어 비젼죤(VJ)에서 안내레일(51)을 따라 선별부(90)로 공급된다.The material P, which has been inspected, is moved by one unit by the transfer port A 52 in the state of being placed in the material transfer tray FT, and the material P of all materials P placed in one material transfer tray FT After the inspection is completed, the material transfer tray FT is clamped by the transfer port B 62 and supplied to the sorting unit 90 along the guide rail 51 from the vision zone VJ.

선별부(90)에 자재이송트레이(FT)가 공급되면 검사부(70)에서 양품과 불량을 인식하고 있는 제어시스템에 의해 승하강 및 좌우이동하는 로보트(91)의 가 각각의 자재(P)를 버큠력으로 흡착시켜 양품트레이(T1)와 불량트레이(T2)에 각각 자재(P)를 선별공급 안치시키고,자재(P)가 비어진 자재이송트레이(FT)는 이송구B(62)의 작동으로 안내레일(51)를 따라 선단부까지 이동되어 상하업다운되는 배출부(100)에 구비된 빈매거진(BM)에 순차적으로 배출될 수 있게 한 것이다.When the material transfer tray FT is supplied to the sorting unit 90, each of the materials P of the robot 91 which moves up and down and moves left and right by the control system that recognizes the goods and the defects in the inspection unit 70 is transferred. Adsorbed by holding force, the material P is selectively placed and placed in the non-defective tray T1 and the defective tray T2, and the material feed tray FT in which the material P is empty operates the feed hole B 62. In order to be sequentially discharged to the empty magazine (BM) provided in the discharge portion 100 is moved up and down along the guide rail 51 along the tip.

따라서, 검사장치(S)의 공급부(10)에 구비된 인풋컨베이어(11)를 통해 공급되는매거진(M)을 그립퍼(20)가 클램핑시켜 엘리베이터(30)에 이송 안치시킴으로서 매거진(M)의 공급을 원활하게 할 수 있는 것이다.Therefore, the gripper 20 clamps the magazine M, which is supplied through the input conveyor 11 provided in the supply unit 10 of the inspection apparatus S, and transports the magazine M by placing the gripper 20 in the elevator 30. This can be done smoothly.

이상에서와 같이 본 발명은 솔더볼이 융착된 BGA 반도체패키지의 자재가 자재이송트레이에 안치되어 수납된 매거진을 검사장치의 공급부를 통해 공급될 때, 매거진을 클램핑시키고 상하업다운 및 전후이동이 가능한 홀더에 고정구A,B를 구비한 그립퍼에 의해 매거진의 클램핑과 엘리베이터로 공급안치가 용이하여 솔더볼의 검사작업성을 향상시킬 수 있는 효과가 있다.As described above, according to the present invention, when a material of a BGA semiconductor package in which solder balls are fused is placed in a material conveying tray and supplied to a holder through a supply part of an inspection apparatus, the magazine is clamped to a holder capable of vertically moving up and down and moving back and forth. The gripper provided with the fasteners A and B facilitates clamping of the magazine and supplying to the elevator, thereby improving inspection workability of the solder ball.

Claims (1)

BGA 반도체패키지의 솔더볼(SB)을 검사하기 위한 검사장치(S)의 베이스(B) 일측에 자재(P)가 안치되어 있는 자재이송트레이(FT)이 매거진(M)에 적재된 상태로 공급시킬 수 있는 공급부(10)와 ;The material transfer tray (FT) having the material (P) placed on one side of the base (B) of the inspection device (S) for inspecting the solder balls (SB) of the BGA semiconductor package is loaded in the magazine (M). A supply section 10 capable of being used; 상기 공급부(10)의 인풋켄베이어(11) 후방상부에 매거진(M)을 클램핑시켜 이동시키는 그립퍼(20)와 ;A gripper (20) for clamping and moving a magazine (M) on the rear of the input kennel (11) of the supply unit (10); 상기 그립퍼(20)는 실린더(21)의 작동으로 상하업다운될 수 있도록 설치된 홀더(20C)와 ;The gripper 20 is a holder (20C) installed to be moved up and down by the operation of the cylinder 21; 상기 홀더(20C)에 설치되어 실린더(21A)의 작동으로 전후 이송될 수 있도록 설치된 이송구(25)와 ;A transfer port 25 installed in the holder 20C and installed to be moved back and forth by the operation of the cylinder 21A; 상기 이송구(25)의 일측(좌측) 하부에 설치되어 실린더(24)의 작동으로 좌우 이송이 가능한 고정구A(22)와 ;A fastener A 22 installed at one side (left) of the transfer port 25 and capable of moving left and right by operation of the cylinder 24; 상기 이송구(25)의 타측(우측)에 설치된 고정구B(23)와 ;Fixture B (23) provided on the other side (right side) of the conveying port 25; 를 포함하는 것을 특징으로 하는 BGA 반도체패캐지용 검사시스템의 그립퍼.Gripper of the inspection system for a BGA semiconductor package comprising a.
KR1019970039485A 1997-08-20 1997-08-20 The griper of inspection system for bga semiconductor packages KR100247384B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1019970039485A KR100247384B1 (en) 1997-08-20 1997-08-20 The griper of inspection system for bga semiconductor packages

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1019970039485A KR100247384B1 (en) 1997-08-20 1997-08-20 The griper of inspection system for bga semiconductor packages

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR19990016800A KR19990016800A (en) 1999-03-15
KR100247384B1 true KR100247384B1 (en) 2000-03-15

Family

ID=19517833

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1019970039485A KR100247384B1 (en) 1997-08-20 1997-08-20 The griper of inspection system for bga semiconductor packages

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR100247384B1 (en)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100400830B1 (en) * 2000-12-27 2003-10-08 앰코 테크놀로지 코리아 주식회사 Repetition jig of shear tester for semiconductor package

Also Published As

Publication number Publication date
KR19990016800A (en) 1999-03-15

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US5680936A (en) Printed circuit board sorting device
KR100638311B1 (en) Apparatus for inspecting semiconductor device and method for a classification semiconductor device using the same
KR100247384B1 (en) The griper of inspection system for bga semiconductor packages
KR100247382B1 (en) The inspection system for bga semiconductor packages
US5636430A (en) General-purpose lead working machine
KR100237654B1 (en) Bga semiconductor package test system
KR100247383B1 (en) The supply device of inspection system for bga semiconductor packages
KR100273695B1 (en) Floor part of test system for bga semiconductor package
KR100273697B1 (en) Selection part of test system for bga semiconductor package
CN110620006A (en) Winding equipment
KR100196365B1 (en) Mount apparatus for solder ball of ball grid array
KR19990016803A (en) Inspection part of inspection system for BGA semiconductor package
KR200288284Y1 (en) Semiconductor Package Packing System
US7108470B2 (en) Buffer device for semiconductor processing apparatus
KR200233211Y1 (en) Apparatus for automatically loading thermoplastic resin to resin carrier used in semiconductor packaging
KR100356340B1 (en) Wafer frame loading elevator
KR100363855B1 (en) Loading apparatus for bga semiconductor package
JP3304569B2 (en) Transfer rail mechanism with discharge shooter
CN217094487U (en) Product laser detection sorting equipment
KR100500917B1 (en) Tube storing apparatus for semiconductor package
KR19990011424A (en) Solder ball bumping system for BGA semiconductor package
JP2000258497A (en) Chip ejector for chip inspection machine
CN116967145A (en) Chip sorting device
KR100251510B1 (en) Floor device of solder ball bumping system of bga semiconductor package
CN115743816A (en) Automatic loading and unloading device for chip packaging tube based on visual guidance

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
LAPS Lapse due to unpaid annual fee