KR100356340B1 - Wafer frame loading elevator - Google Patents
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Abstract
본 발명은 웨이퍼 프레임 로딩용 엘리베이터에 관한 것으로, 메가진으로부터 테이프가 부착된 웨이퍼 프레임을 순차적으로 꺼내 테이프 자동제거기의 로딩부측으로 이송시킬 수 있도록 함과 동시에 규격이 다른 웨이퍼 프레임을 1개의 장비를 이용하여 로딩부측으로 로딩시킬 수 있도록 한 것이다.The present invention relates to an elevator for loading a wafer frame, wherein a wafer frame having a tape attached thereto can be sequentially taken out of a magazine to be transferred to a loading side of a tape automatic remover, and at the same time, a wafer frame having a different size can be used with one device. By loading to the loading side.
이를 위해, 베이스(4)에 공회전가능하게 설치된 리드스크류(5)에 나사 결합되어 모터(6)의 구동에 따라 승강하는 슬라이더(7)와, 상기 슬라이더에 회동가능하게 축(10)결합되며 상면에는 메가진(8)이 안착되는 안착판(9)과, 상기 안착판의 일측에 설치되어 메가진이 스토퍼(11)에 걸려 이송이 제어됨에 따라 이를 감지하는 감지수단(12)과, 상기 안착판에 구비된 가이더(13)의 반대편에 설치되어 감지수단이 메가진의 안착을 감지함에 따라 푸셔실린더(14)의 구동으로 메가진을 가이더측으로 밀어 위치결정하는 푸셔(15)와, 상기 슬라이더와 안착판사이에 설치되어 안착판을 설정된 각도로 회동시키는 회동수단과, 상기 베이스 및 안착판에 구비되어 안착판의 상사점과 하사점의 위치를 검출하는 검출수단으로 구성된 것이다.To this end, the slider 7 is screwed to the lead screw (5) installed to be idling to the base (4) to move up and down by driving the motor (6), and the shaft (10) rotatably coupled to the slider and the top surface There is a seating plate 9 on which the mega 8 is seated, and a sensing means 12 installed on one side of the seating plate to detect this as the magazine is caught by the stopper 11 and the transport is controlled. And a pusher 15 mounted on the opposite side of the guider 13 provided in the pusher 15 for positioning the magazine to the guider side by driving the pusher cylinder 14 as the sensing means detects the seating of the mega, and the slider and the seating judge. It is provided with a rotating means installed to rotate the mounting plate at a set angle and the detection means for detecting the position of the top dead center and the bottom dead center of the mounting plate is provided in the base and the mounting plate.
Description
본 발명은 메가진내에 테이프가 부착된 상태로 끼워진 웨이퍼 프레임을 자중에 의해 인출하여 로딩부측으로 로딩시킬 수 있도록 메가진을 1스탭씩 상승시키는 웨이퍼 프레임 로딩용 엘리베이터에 관한 것이다.The present invention relates to a wafer frame loading elevator which raises a megastep by one step so that a wafer frame inserted with a tape attached in the megazine can be taken out by its own weight and loaded into the loading unit side.
일반적으로 반도체 제조공정은 웨이퍼에 원하는 반도체 소자(이하 "칩"이라 함)들을 형성하는 공정과, 상기 반도체 소자들을 각각 패키지화하는 조립공정과, 완성된 패키지들의 특성 및 수명을 검사하는 검사공정으로 크게 분류할 수 있다.In general, the semiconductor manufacturing process is largely divided into a process of forming desired semiconductor elements (hereinafter referred to as "chips") on a wafer, an assembly process of packaging the semiconductor elements, and an inspection process of inspecting characteristics and lifespan of the completed packages. Can be classified.
상기 반도체 제조공정에 있어서, 웨이퍼상에 칩을 형성하고 나면 웨이퍼에 형성된 칩들의 전기적인 기능 검사를 실시하여 불량으로 판정된 칩에 마킹을 하게 되는데, 불량으로 처리된 칩들은 패키지공정에서 제외된다.In the semiconductor manufacturing process, after the chip is formed on the wafer, an electrical function test of the chips formed on the wafer is performed to mark the chip that is determined to be defective, but the chips that have been processed as defective are excluded from the packaging process.
이와 같이 불량칩을 선별하는 검사공정을 거치고 나면 웨이퍼로부터 소정의 크기로 칩을 절단하는 소잉(sawing)공정을 실시하게 된다.After the inspection process for sorting the defective chips as described above, a sawing process of cutting the chips into a predetermined size from the wafer is performed.
상기 소잉공정은 링형상의 웨이퍼 프레임에 접착된 테이프상에 웨이퍼의 후면을 접착시키는 웨이퍼 테이프 마운팅공정과, 다이아몬드 등과 같은 커터를 이용하여 칩을 절단하는 실질적인 소잉공정으로 구분되는데, 상기 소잉공정을 실시하여 웨이퍼로부터 칩을 분리시키더라도 테이프는 완전히 절단되지 않고 그대로 있게 되므로 각각의 칩은 테이프의 접착력에 의해 테이프로부터 산재되지 않는다.The sawing process is divided into a wafer tape mounting process of adhering the back side of the wafer onto a tape bonded to a ring-shaped wafer frame and a substantial sawing process of cutting a chip using a cutter such as diamond. Even if the chip is separated from the wafer, the tape is not completely cut, so that each chip is not scattered from the tape by the adhesive force of the tape.
따라서 후공정인 칩본딩공정에서 테이프에 부착되어 있던 각각의 칩을 1개씩 픽업(pick-up)하여 리드프레임의 패드상에 본딩시킬 수 있게 된다.Therefore, in the later chip bonding process, each chip attached to the tape can be picked up one by one and bonded on the pad of the lead frame.
상기한 공정을 거쳐 테이프상에 부착되어 있던 양품의 칩을 리드프레임의 패드상에 본딩을 완료하고 나면 테이프상에는 도 1에 나타낸 바와 같이 불량칩(3)만이 남게 되므로 링형상의 웨이퍼 프레임(1)을 재활용하기 위해서는 웨이퍼 프레임으로부터 불량칩이 부착된 테이프(2)를 제거하여야 된다.After the bonding of the good chip adhered on the tape through the above process on the pad of the lead frame, only the defective chip 3 remains on the tape as shown in FIG. In order to recycle the tape, the tape 2 having the defective chip is removed from the wafer frame.
그러나 종래에는 웨이퍼 프레임으로부터 불량칩이 부착된 테이프를 자동으로 제거하는 장비가 개발되지 않아 작업자가 수작업에 의해 테이프를 제거하므로 불량칩이 파손될 경우 파손된 불량칩이 작업자의 손에 찔리는 경우가 빈번히 발생되었다.However, since the equipment for automatically removing the tape with the bad chip from the wafer frame has not been developed in the related art, the worker removes the tape by hand, and thus, if the bad chip is broken, the broken bad chip is frequently stuck in the hand of the worker. It became.
본 발명은 이와 같은 종래의 문제점을 해결하기 위해 안출한 것으로서, 메가진으로부터 테이프가 부착된 웨이퍼 프레임을 순차적으로 꺼내 테이프 자동제거기의 로딩부측으로 이송시킬 수 있도록 하는데 그 목적이 있다.The present invention has been made to solve such a conventional problem, it is an object of the present invention to take out the wafer frame attached to the tape from the magazine sequentially to the loading side of the automatic tape remover.
본 발명의 다른 목적은 규격이 다른 웨이퍼 프레임을 1개의 장비를 이용하여 로딩부측으로 로딩시킬 수 있도록 하는데 있다Another object of the present invention is to be able to load a wafer frame of different specifications to the loading unit using one device.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 형태에 따르면, 베이스에 공회전가능하게 설치된 리드스크류에 나사 결합되어 모터의 구동에 따라 승강하는 슬라이더와, 상기 슬라이더에 회동가능하게 축결합되며 상면에는 메가진이 안착되는 안착판과, 상기 안착판의 일측에 설치되어 메가진이 스토퍼에 걸려 이송이 제어됨에 따라 이를 감지하는 감지수단과, 상기 안착판에 구비된 가이더의 반대편에 설치되어 감지수단이 메가진의 안착을 감지함에 따라 푸셔실린더의 구동으로 메가진을 가이더측으로 밀어 위치결정하는 푸셔와, 상기 슬라이더와 안착판사이에 설치되어 안착판을 설정된 각도로 회동시키는 회동수단과, 상기 베이스 및 안착판에 구비되어 안착판의 상사점과 하사점의 위치를 검출하는 검출수단으로 구성된 것을 특징으로 하는 웨이퍼 프레임 로딩용 엘리베이터가 제공된다.According to an aspect of the present invention for achieving the above object, the slider screwed to the lead screw is installed in the base so as to be idling, and ascends according to the drive of the motor, and the shaft is rotatably coupled to the slider and the upper side is seated in the magazine A seating plate, and a sensing means installed on one side of the seating plate to detect this as the magazine is caught by the stopper and controlled to be transported, and installed on the opposite side of the guider provided on the seating plate to detect the seating of the magazine. And a pusher for pushing and positioning the magazine to the guider side by driving the pusher cylinder, a pivoting means provided between the slider and the seating plate to rotate the seating plate at a set angle, and the base and the seating plate being similar to the seating plate. Wafer fres characterized by detecting means for detecting positions of points and bottom dead centers. For the loading elevator is provided.
도 1은 웨이퍼 프레임상의 테이프에 불량칩이 부착된 상태의 사시도1 is a perspective view of a state in which a bad chip is attached to a tape on a wafer frame
도 2는 본 발명의 구성을 나타낸 사시도Figure 2 is a perspective view showing the configuration of the present invention
도 3a 및 도 3b는 도 2의 정면도로서,3A and 3B are front views of FIG. 2,
도 3a는 안착판이 수평을 유지하고 있는 상태도Figure 3a is a state in which the mounting plate is horizontal
도 3b는 안착판이 일측으로 회동된 상태도Figure 3b is a state in which the seating plate is rotated to one side
도 4는 메가진이 안착판의 상면으로 이송된 상태의 평면도4 is a plan view of the state in which the mega is transferred to the upper surface of the seating plate
도 5는 도 2의 측면도5 is a side view of FIG. 2
도 6은 도 2의 평면도6 is a plan view of FIG.
도 7은 랙과 피니언이 맞물린 상태도7 is a state in which the rack and pinion are engaged
도 8은 도 3a의 "A"부를 좌측에서 바라본 도면FIG. 8 is a view of the “A” part of FIG. 3A seen from the left side; FIG.
도면중 주요 부분에 대한 부호의 설명Explanation of symbols for main parts in the drawings
4 : 베이스 6 : 모터4: base 6: motor
7 : 슬라이더 8 : 메가진7: Slider 8: Mega
9 : 안착판 11, 21 : 스토퍼9: seating plate 11, 21: stopper
15 : 푸셔 19 : 랙15 pusher 19 rack
20 : 피니언 23a, 23b : 완충버퍼20: pinion 23a, 23b: buffer buffer
이하, 본 발명을 일 실시예로 도시한 도 2 내지 도 7을 참고하여 더욱 상세히 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, the present invention will be described in more detail with reference to FIGS. 2 to 7 as an embodiment.
도 2는 본 발명의 구성을 나타낸 사시도이고 도 3a 및 도 3b는 도 2의 정면도이며 도 5는 도 2의 측면도로서, 본 발명은 베이스(4)에 리드스크류(5)가 모터(6)의 구동에 따라 공회전하도록 설치되어 있고 상기 리드스크류에는 슬라이더(7)가 나사 결합되어 있어 모터의 구동에 따라 슬라이더는 1피치(메가진에 형성된 삽입홈의 간격)씩 상승하거나, 임의의 위치로 승강하게 된다.2 is a perspective view showing the configuration of the present invention, Figures 3a and 3b is a front view of Figure 2 and Figure 5 is a side view of Figure 2, the present invention is a lead screw 5 to the base 4 of the motor 6 It is installed so as to be idling according to the driving, and the slider 7 is screwed to the lead screw so that the slider moves up by one pitch (gap of the insertion groove formed in the mega) or moves up and down to an arbitrary position according to the driving of the motor. do.
상기 슬라이더(7)에 메가진(8)이 안착되는 안착판(9)이 회동가능하게 축(10)으로 결합되어 있고 상기 안착판의 일측에는 메가진(8)이 스토퍼(11)에 걸려 이송이 제어됨에 따라 이를 감지하는 센서와 같은 감지수단(12)이 설치되어 있으며 상기 안착판에 구비된 가이더(13)의 반대편에는 감지수단(12)이 메가진의 안착을 감지함에 따라 푸셔실린더(14)의 구동으로 메가진(8)을 가이더(13)측으로 밀어 위치결정하는 푸셔(15)가 설치되어 있다.The mounting plate 9 on which the mega 8 is seated on the slider 7 is rotatably coupled to the shaft 10, and on one side of the seating plate, the mega 8 is caught by the stopper 11. Sensing means 12, such as a sensor for detecting this is installed as it is controlled and the pusher cylinder (14) on the opposite side of the guider 13 provided on the seating plate as the sensing means 12 detects the mounting of the mega The pusher 15 which pushes the mega 8 to the guider 13 side by positioning is provided.
상기 메가진의 이송을 제어하는 스토퍼(11)가 본 발명의 일 실시예에서는 스토퍼 실린더(16)의 로드에 고정되어 있고, 푸셔(15)를 구동시키는 푸셔실린더(14)는 개변형 실린더로 구성되어 있다.The stopper 11 for controlling the transfer of the mega is fixed to the rod of the stopper cylinder 16 in one embodiment of the present invention, the pusher cylinder 14 for driving the pusher 15 is composed of a deformable cylinder have.
이는, 안착판(9)에 안착되는 메가진(8)의 규격(8"용, 12"용 등)이 달라지더라도 장비를 개조하지 않고 메가진의 위치를 정확히 결정하여 테이프 제거장비의 로딩부측으로 웨이퍼 프레임(1)을 로딩시킬 수 있도록 하기 위함이다.This means that even if the specifications (for 8 ", 12", etc.) of the mega 8 to be seated on the seating plate 9 are changed, the position of the mega is accurately determined without modifying the equipment to the loading side of the tape removing equipment. In order to be able to load the wafer frame (1).
또한, 메가진(8)의 안착을 감지하는 감지수단(12)이 도 4에 나타낸 바와 같이 스토퍼(11)와 함께 스토퍼 실린더(16)의 로드에 별도의 고정편(17)으로 고정되어 있어 메가진(8)의 규격에 따라 스토퍼의 위치가 가변되더라도 감지수단(12)이 메가진(8)의 안착을 감지할 수 있게 된다.In addition, the sensing means 12 for detecting the seating of the mega 8 is fixed to the rod of the stopper cylinder 16 together with the stopper 11 by a separate fixing piece 17 as shown in FIG. Even if the position of the stopper varies according to the specification of the excitation 8, the sensing means 12 can detect the seating of the mega 8.
한편, 슬라이더(7)와 안착판(9)의 사이에는 위치 결정된 메가진(8)으로부터 웨이퍼 프레임(1)을 자중에 의해 인출시킬 수 있도록 안착판(9)을 설정된 각도로 회동시키는 회동수단이 구비되어 있는데, 상기 회동수단은 도 7에 나타낸 바와 같이 슬라이더(7)에 랙실린더(18)가 설치되어 있고 상기 랙실린더의 로드에 랙(19)이 고정되어 있으며 슬라이더(7)에 축(10)결합된 안착판(9)에는 상기 랙에 맞물리는 피니언(20)이 고정 설치되어 있다.On the other hand, between the slider 7 and the seating plate 9, there are rotating means for rotating the seating plate 9 at a set angle so that the wafer frame 1 can be pulled out by its own weight from the positioned magazine 8. As shown in FIG. 7, the rotating means is provided with a rack cylinder 18 on the slider 7, a rack 19 is fixed to the rod of the rack cylinder, and a shaft 10 on the slider 7. The pinion 20 engaged with the rack is fixedly installed at the seating plate 9 coupled thereto.
도 8은 도 3a의 "A"부를 좌측에서 바라본 도면으로서, 상기 안착판(9)에 "T"자형상의 스토퍼(21)가 고정되어 있고 슬라이더(7)에는 상, 하제어편(22a)(22b)이 각각 고정되어 안착판(9)의 회동으로 스토퍼(21)가 상, 하제어편(22a)(22b)에 접속됨에 따라 안착판(9)이 도 3a와 같이 수평상태를 이루거나, 도 3b와 같이 일정 각도 경사를 이루게 된다.FIG. 8 is a view of the "A" part of FIG. 3A seen from the left side, in which the "T" shaped stopper 21 is fixed to the seating plate 9, and the upper and lower control pieces 22a (to the slider 7) ( 22b) are fixed to each other, and as the stopper 21 is connected to the upper and lower control pieces 22a and 22b by rotating the seating plate 9, the seating plate 9 forms a horizontal state as shown in FIG. 3A, or As shown in FIG. 3b, the angle is inclined.
상기 안착판(9)의 회동시 메가진(8)내에 끼워진 웨이퍼 프레임(1)에 가해지는 충격을 최소화하도록 상기 상, 하제어편(22a)(22b)에 완충버퍼(23a)(23b)가 각각 설치되어 있어 스토퍼(21)가 상, 하제어편(22a)(22b)에 접속되기 전에 완충버퍼(23a)(23b)가 먼저 접속되어 충격을 흡수하도록 되어 있다.When the seating plate 9 is rotated, buffer buffers 23a and 23b are provided on the upper and lower control pieces 22a and 22b to minimize the impact applied to the wafer frame 1 inserted in the mega 8. The buffer buffers 23a and 23b are connected first to absorb shocks before the stoppers 21 are connected to the upper and lower control pieces 22a and 22b.
상기 베이스(4)와 슬라이더(7)에는 안착판(9)의 상사점과 하사점의 위치를 검출하는 검출수단이 구비되어 있는데, 상기 검출수단은 베이스(4)의 일측에서 설치되어 메가진(8)의 로딩 및 언로딩지점을 검출하는 다수개의 센서(24)와, 상기 슬라이더(7)의 일측에 고정되어 센서가 슬라이더의 위치를 검출하도록 하는 상, 하검출편(25a)(25b)으로 구성되어 있다.The base 4 and the slider 7 are provided with detection means for detecting the positions of the top dead center and the bottom dead center of the seating plate 9, and the detection means is installed at one side of the base 4 to provide a mega ( A plurality of sensors 24 for detecting the loading and unloading points of 8) and the upper and lower detection pieces 25a and 25b fixed to one side of the slider 7 to allow the sensor to detect the position of the slider. Consists of.
상기 메가진(8)이 안착되는 안착판(9)을 고정타입으로 하여도 무관하나, 메가진을 자동으로 안착판(9)상에 위치시킬 수 있도록 모터(26)의 구동에 따라 풀리(27)에 감겨져 회전하는 벨트 콘베어로 구성하는 것이 보다 바람직하다.Although the seating plate 9 on which the mega 8 is seated may be a fixed type, the pulley 27 may be driven according to the driving of the motor 26 so that the magazine can be automatically placed on the seating plate 9. It is more preferable to comprise with the belt conveyor wound and rotated.
즉, 도 5에 나타낸 바와 같이 안착판(9)의 일측으로 메가진 자동공급수단(28)인 벨트콘베어를 4단으로 설치하여 중간의 2개는 메가진 로딩부(29)로 사용하고 최상단과 최하단은 웨이퍼 프레임을 테이프 제거기의 로딩부로 전부 로딩시키고 난 빈 메가진이 위치하는 언로딩부(30)로 사용할 경우에는로봇과 같은 별도의 이송수단을 설치하지 않고도 슬라이더(7)를 언로딩부(30)측으로 승강시켜 안착판(9)역할을 하는 벨트콘베어를 언로딩부(30)와 일치시킨 상태에서 빈 메가진을 언로딩부(30)측으로 이송시킴은 물론 벨트콘베어의 위치를 로딩부(29)와 일치시킨 상태에서는 로딩부에 위치하고 있던 새로운 메가진을 벨트콘베어의 상면으로 자동 공급할 수 있게 된다.That is, as shown in FIG. 5, the belt conveyor, which is the automatic feeding means 28, is installed to one side of the seating plate 9 in four stages, and the middle two are used as the magazine loading unit 29. At the bottom, when the wafer frame is used as the unloading unit 30 where the empty megagrams are placed after the loading of the tape remover, the slider 7 is unloaded without having to install a separate transfer means such as a robot. In the state where the belt conveyor acting as a seating plate (9) to match the unloading portion 30 is moved up to the side, the empty mega conveys to the unloading portion 30, as well as the position of the belt conveyor. ), It will be able to automatically supply the new megamagazine located in the loading section to the top of the belt conveyor.
이와 같이 구성된 본 발명의 작용을 설명하면 다음과 같다.Referring to the operation of the present invention configured as described above is as follows.
먼저, 작업자가 웨이퍼 프레임(1)이 삽입홈(8a)내에 차득 끼워진 메가진(8)을 수작업으로 안착판(9)상에 얹어 놓아도 되지만, 본 발명은 기기의 완전 자동화실현이 가능하도록 구성되어 있어 도 3a와 같은 상태에서 모터(6)의 구동으로 리드스크류(5)가 공회전하면 상기 리드스크류에 나사 결합된 슬라이더(7)가 상승 또는 하강하여 안착판(9)역할을 하는 벨트콘베어가 메가진 자동공급수단(28)의 로딩부(29)중 메가진(8)이 위치된 벨트콘베어와 일치됨을 검출수단이 검출하는 시점에서 모터(6)의 구동이 중단되므로 슬라이더(7)의 이동이 중단된다.First, although the operator may manually place the mega frame 8 in which the wafer frame 1 is inserted into the insertion groove 8a on the seating plate 9 by hand, the present invention is configured to allow full automation of the device. 3A, when the lead screw 5 is idling by the driving of the motor 6 in the state shown in FIG. 3A, the slider 7 screwed to the lead screw is raised or lowered to act as a seat plate 9. Since the driving of the motor 6 is stopped at the point of time when the detection means detects that the magazine 8 coincides with the belt conveyor in which the loading section 29 of the automatic supply means 28 is excited, the movement of the slider 7 is stopped. It stops.
이와 같이 슬라이더(7)의 이동이 중단된 상태에서 벨트콘베어가 동시에 동일방향으로 회전하여 로딩부(29)에 위치하고 있던 메가진(8)이 안착판(9)상에 도달하면 스토퍼(11)에 의해 메가진(8)의 이송이 중단됨과 동시에 고정편(17)에 고정된 감지수단(12)이 메가진(8)의 이송을 검출하게 되므로 콘트롤부(도시는 생략함)의 제어에 따라 푸셔실린더(14)가 구동하여 푸셔(15)를 전진시키게 되므로 도 6에 나타낸 바와 같이 메가진(8)의 일면이 가이더(13)에 밀착되어 위치가 결정된다.In this way, when the movement of the slider 7 is stopped, the belt conveyor rotates in the same direction at the same time, so that when the mega 8 placed on the loading part 29 reaches the seating plate 9, it stops at the stopper 11. As the transfer of the mega 8 is stopped by the detection means 12 fixed to the fixing piece 17 at the same time, the transfer of the mega 8 is detected by the control unit (not shown). Since the cylinder 14 is driven to advance the pusher 15, one surface of the mega 8 is in close contact with the guider 13, as shown in FIG.
상기한 바와 같이 테이프(2)가 부착된 상태로 웨이퍼 프레임(1)이 끼워져 있는 메가진(8)이 안착판(9)상의 정위치에 도달하여 클램핑되고 나면 모터(6)가 재구동하여 안착판(9)을 웨이퍼 프레임(1)의 로딩위치로 상승 또는 하강시킨다.As described above, after the mega 8 to which the wafer frame 1 is fitted with the tape 2 attached is reached and clamped on the seating plate 9, the motor 6 is driven again to be seated. The plate 9 is raised or lowered to the loading position of the wafer frame 1.
그 후, 회동수단인 랙실린더(18)가 구동하여 로드에 고정된 랙(19)을 전진시키면 상기 랙이 전진하면서 안착판(9)상에 고정된 피니언(20)을 회전시키게 되므로 상기 슬라이더(7)에 축(10)결합된 안착판(9)이 일정 각도 회전하게 되는데, 이 때 슬라이더(7)에 고정된 상 제어편(22a)에 안착판(9)의 일측으로 고정된 스토퍼(21)가 접속되어 회동이 제어하게 되므로 안착판(9)이 도 3b와 같이 일정 각도 기울어진 상태를 유지하게 된다.Thereafter, when the rack cylinder 18, which is a rotating means, is driven to advance the rack 19 fixed to the rod, the rack moves forward so that the pinion 20 fixed on the seating plate 9 rotates. The mounting plate 9 coupled to the shaft 10 is rotated at an angle, and at this time, the stopper 21 fixed to one side of the mounting plate 9 to the phase control piece 22a fixed to the slider 7. ) Is connected and the rotation is controlled so that the seating plate 9 is inclined at an angle as shown in FIG. 3B.
상기 동작시 스토퍼(21)가 상 제어편(22a)에 접속되기 전에 완충버퍼(23a)가 스토퍼(21)와 먼저 접속되므로 충격을 완화시키게 된다.In this operation, the buffer buffer 23a is first connected to the stopper 21 before the stopper 21 is connected to the upper control piece 22a, thereby alleviating the impact.
이와 같이 안착판(9)에 클램핑된 메가진(8)이 안착판(9)의 회동으로 일정 각도 기울어지면 메가진(8)내에 끼워진 웨이퍼 프레임(1)이 일측을 쏟아지게 되는데, 이 때 메가진의 일측으로는 가이드부재(31)가 설치되어 있어 메가진으로부터 빠져 나온 웨이퍼 프레임(1)이 가이드부재의 측면에 접속된 상태를 유지하게 된다.As such, when the mega 8 clamped to the seating plate 9 is inclined at an angle by the rotation of the seating plate 9, the wafer frame 1 inserted in the mega 8 is spilled on one side. The guide member 31 is provided on one side of the jeans so that the wafer frame 1 drawn out of the mega is kept connected to the side surface of the guide member.
이러한 상태에서 안착판(9)이 모터(6)의 재구동으로 1스탭(메가진에 끼워진 웨이퍼 프레임사이의 간격)씩 상승하면 메가진이 일측으로 기울어져 있어 웨이퍼 프레임(1)이 자중에 의해 가이드부재(31)의 최상단을 넘어 경사면(31a)을 따라 로딩측으로 이송된다.In this state, when the seating plate 9 rises by one step (gap between the wafer frames inserted in the magazine) by re-operation of the motor 6, the magazine is inclined to one side and the wafer frame 1 is guided by its own weight. It is conveyed to the loading side along the inclined surface 31a beyond the upper end of the member 31.
상기한 동작은 안착판(9)상의 메가진(8)내에 웨이퍼 프레임(1)이 로딩부측으로 전부 로딩될 때까지 모터(6)의 연속 구동으로 이루어지게 된다.The above operation is performed by continuous driving of the motor 6 until the wafer frame 1 is completely loaded into the loading section side in the mega 8 on the seating plate 9.
한편, 메가진(8)내의 웨이퍼 프레임(1)을 전부 로딩시키고 나면 회동수단의 재구동으로 안착판(9)을 도 3a 와 같은 상태로 환원시킨 다음 안착판(9)을 상승 또는 하강시킴과 동시에 메가진의 클램핑상태를 해제시켜 안착판(9)상의 빈 메가진을 메가진 자동공급수단(28)의 언로딩부(30)측으로 이송시킨다.On the other hand, after the wafer frame 1 in the mega 8 is completely loaded, the seating plate 9 is reduced to a state as shown in FIG. 3A by reactivation of the rotation means, and then the seating plate 9 is raised or lowered. At the same time, the clamping state of the magazine is released to transfer the empty magazine on the seating plate 9 to the unloading part 30 side of the automatic magazine supply means 28.
그 후, 전술한 바와 같이 모터(6)의 구동으로 안착판(9)역할을 하는 벨트콘베어를 로딩부(29)와 일치시킨 상태에서 새로운 메가진이 안착판(9)상에 위치되도록 하므로써 테이프(2)가 부착된 웨이퍼 프레임(1)을 테이프 자동제거장비의 로딩부측으로 계속해서 로딩시킬 수 있게 되는 것이다.Then, as described above, the new magazine is placed on the seating plate 9 in a state in which the belt conveyor serving as the seating plate 9 by the driving of the motor 6 coincides with the loading part 29. The wafer frame 1 attached with 2) can be continuously loaded onto the loading side of the automatic tape removal equipment.
이상에서 설명한 바와 같이 본 발명은 안착판상에 안착된 메가진을 일측으로 기울여 메가진으로부터 웨이퍼 프레임을 인출시킬 수 있게 되므로 테이프 자동제거장비측으로 테이프가 부착된 웨이퍼 프레임을 순차적으로 로딩시킬 수 있게 되는 효과를 얻게 된다.As described above, the present invention can tilt the megazine seated on the seating plate to one side so that the wafer frame can be withdrawn from the megazine, so that the tape can be sequentially loaded onto the tape removal device side. You get
또한, 웨이퍼의 직경에 따라 기기의 구조를 변경하지 않고도 위치를 정확히 결정하게 되므로 여러 종류의 웨이퍼 프레임을 테이프 자동제거장비의 로딩부측으로 로딩시킬 수 있게 되는 효과도 얻게 된다.In addition, since the position is accurately determined without changing the structure of the device according to the diameter of the wafer, various types of wafer frames can be loaded onto the loading side of the automatic tape removal equipment.
Claims (6)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020000072002A KR100356340B1 (en) | 2000-11-30 | 2000-11-30 | Wafer frame loading elevator |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020000072002A KR100356340B1 (en) | 2000-11-30 | 2000-11-30 | Wafer frame loading elevator |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20020042208A KR20020042208A (en) | 2002-06-05 |
| KR100356340B1 true KR100356340B1 (en) | 2002-10-18 |
Family
ID=27678704
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020000072002A KR100356340B1 (en) | 2000-11-30 | 2000-11-30 | Wafer frame loading elevator |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR100356340B1 (en) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN108389817B (en) * | 2018-05-14 | 2024-04-26 | 罗博特科智能科技股份有限公司 | Silicon wafer straightening mechanism |
| CN112713112B (en) * | 2020-12-29 | 2024-05-17 | 苏州恩硕无尘科技有限公司 | Wafer pusher jig and pushing method thereof |
| CN117747517B (en) * | 2024-02-19 | 2024-05-28 | 中国科学院长春光学精密机械与物理研究所 | Semiconductor machine with feeding function |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| JPH08306712A (en) * | 1995-05-02 | 1996-11-22 | Toshiba Fa Syst Eng Kk | Part feeder |
| JPH0936141A (en) * | 1995-07-13 | 1997-02-07 | Shinkawa Ltd | Magazine transfer device |
| JPH11111817A (en) * | 1997-10-06 | 1999-04-23 | Kokusai Electric Co Ltd | Semiconductor manufacturing device |
| JPH11214480A (en) * | 1998-01-23 | 1999-08-06 | Yaskawa Electric Corp | Wafer cassette lift |
-
2000
- 2000-11-30 KR KR1020000072002A patent/KR100356340B1/en not_active IP Right Cessation
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR20020042208A (en) | 2002-06-05 |
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Payment date: 20130927 Year of fee payment: 12 |
|
| FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20140926 Year of fee payment: 13 |
|
| FPAY | Annual fee payment |
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|
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|
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|
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