KR100352610B1 - Automated wafer frame tape removing device - Google Patents
Automated wafer frame tape removing device Download PDFInfo
- Publication number
- KR100352610B1 KR100352610B1 KR1020000072000A KR20000072000A KR100352610B1 KR 100352610 B1 KR100352610 B1 KR 100352610B1 KR 1020000072000 A KR1020000072000 A KR 1020000072000A KR 20000072000 A KR20000072000 A KR 20000072000A KR 100352610 B1 KR100352610 B1 KR 100352610B1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- tape
- wafer frame
- plate
- fixed
- seating
- Prior art date
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67132—Apparatus for placing on an insulating substrate, e.g. tape
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
본 발명은 웨이퍼 프레임의 테이프 자동제거장치에 관한 것으로, 테이프가 부착된 웨이퍼 프레임이 안착판에 얹혀져 이송됨에 따라 웨이퍼 프레임으로부터 테이프를 자동으로 제거한 다음 테이프에 부착되어 있던 불량칩을 자동으로 파쇄시킬 수 있도록 한 것이다.The present invention relates to an automatic tape removal apparatus of a wafer frame, and as the tape attached wafer frame is placed on a seating plate, the tape can be automatically removed from the wafer frame and then automatically broken into defective chips attached to the tape. It would be.
이를 위해, 베이스(4)에 설치되어 테이프(2)가 부착된 웨이퍼 프레임(1)이 안착되는 안착판(5)과, 상기 베이스에 고정되어 있는 프레임(6)상에 고정 설치된 설치판(7)과, 상기 설치판상에 고정된 제 1 구동수단(8)에 의해 승강하면서 안착판에 얹혀진 웨이퍼 프레임으로부터 테이프를 제거하는 테이프 제거블럭(9)과, 상기 테이프 제거블럭의 내부에 승강가능하게 설치되어 제 2 구동수단(10)에 의해 승강하면서 웨이퍼 프레임으로부터 테이프를 완전히 제거함과 동시에 반으로 접어주는 가압블럭(11)과, 상기 안착판의 하부에 웨이퍼 프레임으로부터 제거된 테이프상의 불량칩을 자동으로 파쇄하는 파쇄부로 구성된 것이다.To this end, a seating plate 5 on which the wafer frame 1 to which the tape 2 is attached is mounted on the base 4, and a mounting plate 7 fixedly mounted on the frame 6 fixed to the base. ), A tape removal block 9 for removing the tape from the wafer frame mounted on the seating plate while being lifted by the first driving means 8 fixed on the mounting plate, and installed to be liftable inside the tape removal block. To remove the tape from the wafer frame and fold it in half while lifting by the second drive means 10, and the defective chip on the tape removed from the wafer frame to the lower portion of the seating plate automatically. It is composed of a crushing unit to crush.
Description
본 발명은 테이프가 부착된 웨이퍼 프레임이 안착판에 얹혀져 이송됨에 따라 웨이퍼 프레임으로부터 테이프를 자동으로 제거한 다음 테이프에 부착되어 있던 불량칩을 자동으로 파쇄시키는 웨이퍼 프레임의 테이프 자동제거장치에 관한 것이다.The present invention relates to an automatic tape removal apparatus of a wafer frame that automatically removes the tape from the wafer frame and then automatically breaks the defective chip attached to the tape as the tape attached wafer frame is placed on the seating plate and transported.
일반적으로 반도체 제조공정은 웨이퍼에 원하는 반도체 소자(이하 "칩"이라 함)들을 형성하는 공정과, 상기 반도체 소자들을 각각 패키지화하는 조립공정과, 완성된 패키지들의 특성 및 수명을 검사하는 검사공정으로 크게 분류할 수 있다.In general, the semiconductor manufacturing process is largely divided into a process of forming desired semiconductor elements (hereinafter referred to as "chips") on a wafer, an assembly process of packaging the semiconductor elements, and an inspection process of inspecting characteristics and lifespan of the completed packages. Can be classified.
상기 반도체 제조공정에 있어서, 웨이퍼상에 칩을 형성하고 나면 웨이퍼에 형성된 칩들의 전기적인 기능 검사를 실시하여 불량으로 판정된 칩에 마킹을 하게 되는데, 불량으로 처리된 칩들은 패키지공정에서 제외된다.In the semiconductor manufacturing process, after the chip is formed on the wafer, an electrical function test of the chips formed on the wafer is performed to mark the chip that is determined to be defective, but the chips that have been processed as defective are excluded from the packaging process.
이와 같이 불량칩을 선별하는 검사공정을 거치고 나면 웨이퍼로부터 소정의 크기로 칩을 절단하는 소잉(sawing)공정을 실시하게 된다.After the inspection process for sorting the defective chips as described above, a sawing process of cutting the chips into a predetermined size from the wafer is performed.
상기 소잉공정은 링형상의 웨이퍼 프레임에 접착된 테이프상에 웨이퍼의 후면을 접착시키는 웨이퍼 테이프 마운팅공정과, 다이아몬드 등과 같은 커터를 이용하여 칩을 절단하는 실질적인 소잉공정으로 구분되는데, 상기 소잉공정을 실시하여 웨이퍼로부터 칩을 분리시키더라도 테이프는 완전히 절단되지 않고 그대로 있게 되므로 각각의 칩은 테이프의 접착력에 의해 테이프로부터 산재되지 않는다.The sawing process is divided into a wafer tape mounting process of adhering the back side of the wafer onto a tape bonded to a ring-shaped wafer frame and a substantial sawing process of cutting a chip using a cutter such as diamond. Even if the chip is separated from the wafer, the tape is not completely cut, so that each chip is not scattered from the tape by the adhesive force of the tape.
따라서 후공정인 칩본딩공정에서 테이프에 부착되어 있던 각각의 칩을 1개씩 픽업(pick-up)하여 리드프레임의 패드상에 본딩시킬 수 있게 된다.Therefore, in the later chip bonding process, each chip attached to the tape can be picked up one by one and bonded on the pad of the lead frame.
상기한 공정을 거쳐 테이프상에 부착되어 있던 양품의 칩을 리드프레임의 패드상에 본딩을 완료하고 나면 테이프상에는 도 1에 나타낸 바와 같이 불량칩(3)만이 남게 되므로 링형상의 웨이퍼 프레임(1)을 재활용하기 위해서는 웨이퍼 프레임으로부터 불량칩이 부착된 테이프(2)를 제거하여야 된다.After the bonding of the good chip adhered on the tape through the above process on the pad of the lead frame, only the defective chip 3 remains on the tape as shown in FIG. In order to recycle the tape, the tape 2 having the defective chip is removed from the wafer frame.
그러나 종래에는 웨이퍼 프레임으로부터 불량칩이 부착된 테이프를 자동으로 제거하는 장비가 개발되지 않아 작업자가 수작업에 의해 테이프를 제거하므로 불량칩이 파손될 경우 단순노동에 따른 지루함으로 인해 파손된 불량칩이 작업자의 손에 찔리는 경우가 빈번히 발생되었다.However, in the related art, since the equipment for automatically removing the tape with the defective chip from the wafer frame has not been developed, the worker removes the tape by hand, so when the defective chip is broken, the defective chip is damaged due to boring due to simple labor. Hand stabbing was frequent.
또한, 불량칩이 테이프에 부착된 상태로 폐기 처리하고 있어 회사의 기밀인 반도체 회로가 외부로 누출될 우려가 있음은 물론 수거업자가 불량칩을 다른 용도로 재활용하므로 인한 클레임의 원인이 되는 폐단이 있었다.In addition, since the chip is disposed of in a state where the bad chip is attached to the tape, the company's confidential semiconductor circuit may leak to the outside and the collector may recycle the bad chip for other purposes, thereby causing the claim. there was.
본 발명은 이와 같은 종래의 문제점을 해결하기 위해 안출한 것으로서, 테이프가 부착된 웨이퍼 프레임으로부터 테이프를 자동으로 제거하는 기기를 개발하여 테이프가 부착된 웨이퍼 프레임이 안착판에 얹혀져 이송되어 옴에 따라 웨이퍼 프레임으로부터 테이프를 자동으로 제거할 수 있도록 하는데 그 목적이 있다.The present invention has been made to solve such a conventional problem, and developed a device that automatically removes the tape from the tape attached wafer frame, so that the wafer frame attached to the tape is placed on the mounting plate and transferred to the wafer frame The purpose is to enable automatic removal of tapes from the tape.
본 발명의 다른 목적은 웨이퍼 프레임으로부터 제거된 테이프에 부착되어 있던 불량칩을 자동으로 파쇄하여 회사의 기밀이 외부로 누설되는 것을 미연에 방지함은 물론 불량칩의 누출로 인한 클레임의 발생소지를 미연에 방지할 수 있도록 하는데 있다.Another object of the present invention is to automatically fracture the defective chip attached to the tape removed from the wafer frame to prevent leakage of the confidentiality of the company to the outside, as well as the occurrence of claims due to leakage of the defective chip. To prevent it.
본 발명의 또 다른 목적은 1개의 장비를 이용하여 별도의 구조 변경없이도 규격이 달라진 웨이퍼 프레임으로부터 테이프를 자동으로 제거할 수 있도록 하는데 있다.Still another object of the present invention is to use a single device to automatically remove the tape from the wafer frame having a different specification without a separate structural change.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 형태에 따르면, 베이스에 설치되어 테이프가 부착된 웨이퍼 프레임이 안착되는 안착판과, 상기 베이스에 고정되어 있는 프레임상에 고정 설치된 설치판과, 상기 설치판상에 고정된 제1구동수단에 의해 승강하면서 안착판에 얹혀진 웨이퍼 프레임으로부터 테이프를 제거하는 테이프 제거블럭과, 상기 테이프 제거블럭의 내부에 승강가능하게 설치되어 제2구동수단에 의해 승강하면서 웨이퍼 프레임으로부터 테이프를 완전히 제거함과 동시에 반으로 접어주는 가압블럭으로 구성된 것을 특징으로 하는 웨이퍼 프레임의 테이프 자동제거장치가 제공된다.According to an aspect of the present invention for achieving the above object, a seating plate installed on the base, the wafer frame attached to the tape is seated, a mounting plate fixed on the frame fixed to the base, and fixed on the mounting plate A tape removal block for removing the tape from the wafer frame mounted on the seating plate while being lifted by the first driving means; and a tape is removed from the wafer frame while being lifted by the second driving means to lift and move the tape inside the tape removal block. The tape automatic removal device of the wafer frame is provided, characterized in that consisting of a pressing block folded in half at the same time to remove completely.
도 1은 웨이퍼 프레임상의 테이프에 불량칩이 부착된 상태의 사시도1 is a perspective view of a state in which a bad chip is attached to a tape on a wafer frame
도 2는 본 발명의 구성을 나타낸 사시도Figure 2 is a perspective view showing the configuration of the present invention
도 3a 내지 도 3c는 본 발명을 설명하기 위해 절결하여 나타낸 측면도로서,3A to 3C are side views cut away to illustrate the present invention.
도 3a는 안착판상에 웨이퍼 프레임이 안착되어 테이프 제거부측으로 이송된 상태도Figure 3a is a state in which the wafer frame is seated on the seating plate transferred to the tape removal portion
도 3b는 테이프 제거블럭의 하강으로 웨이퍼 프레임으로부터 테이프가 제거되는 상태도Figure 3b is a state in which the tape is removed from the wafer frame by the lowering of the tape removal block
도 3c는 가압블럭의 하강으로 웨이퍼 프레임으로부터 제거된 테이프가 파쇄부사이에 위치된 상태도Figure 3c is a state in which the tape removed from the wafer frame due to the lowering of the pressure block is located between the crushing portion
도 4는 테이프 제거블럭 및 가압블럭의 설치상태를 일부 절결하여 나타낸 정면도Figure 4 is a front view showing the cut-off part of the installation state of the tape removal block and the pressure block
도 5는 안착판의 설치상태를 나타낸 평면도5 is a plan view showing the installation state of the seating plate
도 6은 도 5의 측면도6 is a side view of FIG. 5
도 7은 테이프 가압블럭의 저면 사시도Figure 7 is a bottom perspective view of the tape press block
도면중 주요 부분에 대한 부호의 설명Explanation of symbols for main parts in the drawings
1 : 웨이퍼 프레임 2 : 테이프1: wafer frame 2: tape
4 : 베이스 5 : 안착판4: base 5: seating plate
8 : 제 1 구동수단 9 : 테이프 제거블럭8: first driving means 9: tape removing block
10 : 제 2 구동수단 11 : 가압블럭10 second drive means 11 pressurized block
13 : 폭 가변실린더 14 : 슬라이더13: variable width cylinder 14: slider
16 : 로드레스실린더 18 : 로딩, 언로딩포지션16: rodless cylinder 18: loading, unloading position
19 : 테이프 제거부 21 : 고정판19: tape removal portion 21: fixed plate
22 : 가압실린더 23 : 가동판22: pressurized cylinder 23: movable plate
24 : 스토퍼 25 : 가동실린더24: stopper 25: movable cylinder
이하, 본 발명을 일 실시예로 도시한 도 2 내지 도 7을 참고하여 더욱 상세히 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, the present invention will be described in more detail with reference to FIGS. 2 to 7 as an embodiment.
도 2는 본 발명의 구성을 나타낸 사시도이고 도 3a 내지 도 3c는 본 발명을 설명하기 위해 절결하여 나타낸 측면도이며 도 4는 테이프 제거블럭 및 가압블럭의 설치상태를 일부 절결하여 나타낸 정면도로서, 본 발명은 베이스(4)상에 테이프(2)가 부착된 웨이퍼 프레임(1)이 안착되는 안착판(5)이 설치되어 있고 베이스에 고정되어 있는 프레임(6)상에는 설치판(7)이 고정 설치되어 있다.Figure 2 is a perspective view showing the configuration of the present invention, Figures 3a to 3c is a side view cut out to illustrate the present invention, Figure 4 is a front view showing the cut-off part of the installation state of the tape removal block and the pressure block, the present invention On the silver base 4, a seating plate 5 on which the wafer frame 1 with the tape 2 is attached is mounted. On the frame 6 fixed to the base, a mounting plate 7 is fixed. have.
그리고 상기 설치판(7)에 고정된 제 1 구동수단(8)의 로드에는 도 4에 나타낸 바와 같이 안착판(5)에 얹혀진 웨이퍼 프레임(1)으로부터 테이프를 제거하는 테이프 제거블럭(9)이 승강가능하게 고정되어 있고 상기 테이프 제거블럭의 내부에는 제 2 구동수단(10)에 의해 승강하면서 웨이퍼 프레임(1)으로부터 테이프(2)를 완전히 제거함과 동시에 반으로 접어주는 가압블럭(11)이 승강가능하게 설치되어 있다.In addition, a tape removal block 9 for removing a tape from the wafer frame 1 mounted on the seating plate 5 is provided on the rod of the first driving means 8 fixed to the mounting plate 7. The pressure block 11, which is fixed to be liftable and lifted by the second driving means 10, completely removes the tape 2 from the wafer frame 1 and folds it in half, is lifted and lifted inside the tape removing block. It is possibly installed.
상기 안착판(5)에 얹혀진 웨이퍼 프레임(1)으로부터 테이프(2)를 이탈시키는 테이프 가압블럭의 저면에는 도 7에 나타낸 바와 같이 복수개의 요입홈(9a)이 형성되어 있다.A plurality of recessed grooves 9a are formed in the bottom surface of the tape press block for separating the tape 2 from the wafer frame 1 mounted on the seating plate 5.
이는, 웨이퍼 프레임(1)으로부터 테이프(2)가 보다 용이하게 분리되도록 하기 위함이다.This is for the tape 2 to be more easily separated from the wafer frame 1.
또한, 웨이퍼 프레임(1)이 얹혀지는 안착판(5)의 상면에는 웨이퍼 프레임(1)으로부터 테이프(2)의 이탈이 촉진되도록 접촉면적을 축소시키는 안착블럭(12)이 복수개 설치되어 있다.In addition, a plurality of mounting blocks 12 are provided on the upper surface of the mounting plate 5 on which the wafer frame 1 is to be mounted so as to reduce the contact area so as to facilitate the detachment of the tape 2 from the wafer frame 1.
상기 웨이퍼 프레임(1)이 얹혀지는 한 쌍의 안착판(5)은 웨이퍼 프레임의 규격(6", 8", 12")에 따라 사이의 간격을 가변시킬 수 있도록 폭 가변실린더(13)의 로드에 고정되어 있는데, 이는 안착판(5)에 얹혀지는 웨이퍼 프레임(1)의 규격이 달라지더라도 장비를 개조하지 않고도 사용할 수 있도록 하기 위함이다.The pair of seating plates 5 on which the wafer frame 1 is mounted is loaded with the variable width cylinder 13 so as to vary the interval therebetween according to the specifications (6 ", 8", 12 ") of the wafer frame. Is fixed to, so that even if the specifications of the wafer frame (1) to be mounted on the seating plate 5 is changed so that it can be used without modifying the equipment.
상기한 바와 같이 구성된 본 발명은 작업자가 수작업으로 웨이퍼 프레임(1)을 안착판(5)상에 로딩하여도 웨이퍼 프레임(1)에 부착되어 있는 테이프(2)를 자동으로 제거하지만, 웨이퍼 프레임의 로딩 및 언로딩이 자동으로 이루어지도록 웨이퍼 프레임(1)이 얹혀지는 안착판(5)을 슬라이더(14)에 설치하여 상기 슬라이더가 베이스(4)에 고정된 가이드레일(15)을 따라 수평 이동하도록 되어 있고 상기 슬라이더(14)의 일측은 로드레스실린더(16)에 끼워져 있다.The present invention configured as described above automatically removes the tape 2 attached to the wafer frame 1 even if the worker manually loads the wafer frame 1 onto the seating plate 5, A mounting plate 5 on which the wafer frame 1 is mounted is mounted on the slider 14 so that the loading and unloading can be performed automatically so that the slider moves horizontally along the guide rail 15 fixed to the base 4. One side of the slider 14 is fitted to the rodless cylinder 16.
또한, 상기 슬라이더(14)의 일측에 검지편(17a)(17b)이 고정되어 있고 웨이퍼 프레임의 로딩, 언로딩포지션(18) 및 테이프 제거부(19)에는 슬라이더(14)의 이송을 감지하여 로드레스실린더(16)의 구동을 제어하는 센서(20a)(20b)가 설치되어 있다.In addition, the detection piece (17a) (17b) is fixed to one side of the slider 14, the wafer frame loading, unloading position 18 and the tape removal unit 19 detects the transfer of the slider 14 Sensors 20a and 20b for controlling the drive of the rodless cylinder 16 are provided.
따라서 웨이퍼 프레임(1)의 로딩, 언로딩포지션(18)에서 트랜스퍼(도시는 생략함)에 홀딩되어 있던 웨이퍼 프레임(1)이 안착판(5)상에 얹혀짐에 따라 슬라이더(14)가 테이프 제거부(19)측으로 이동하여 테이프를 제거하게 된다.Accordingly, the slider 14 is taped as the wafer frame 1 held on the transfer (not shown) in the loading and unloading position 18 of the wafer frame 1 is placed on the seating plate 5. The tape is moved to the removal unit 19 side.
한편, 본 발명은 안착판(5)의 하부에 웨이퍼 프레임(1)으로부터 제거된 테이프(2)상의 불량칩(3)을 자동으로 파쇄하는 파쇄부가 더 구비되어 있다.On the other hand, the present invention further includes a crushing unit for automatically crushing the defective chip 3 on the tape 2 removed from the wafer frame 1 in the lower portion of the seating plate 5.
상기 파쇄부는 슬라이더(14)에 설치된 고정판(21)과, 상기 고정판에 대향되게 설치되어 가압실린더(22)의 구동에 따라 진퇴운동하면서 불량칩(3)을 파쇄하는 가동판(23)과, 상기 고정판과 가동판을 관통되게 설치되어 웨이퍼 프레임으로부터 제거된 테이프가 고정판과 가동판사이에 위치되도록 하는 스토퍼(24)와, 상기 스토퍼를 진퇴운동시키는 가동실린더(25)로 구성되어 있다.The shredding portion is provided with a fixed plate 21 installed on the slider 14, a movable plate 23 facing the fixed plate and crushing the defective chip 3 while moving forward and backward according to the driving of the pressure cylinder 22; The stopper 24 is provided to penetrate the fixed plate and the movable plate so that the tape removed from the wafer frame is positioned between the fixed plate and the movable plate, and the movable cylinder 25 moves the stopper forward and backward.
상기 고정판(21)과 가동판(23)의 접속면에 무수히 많은 쐐기(21a)(23a)가 형성되어 있고 가압실린더(22)에는 가동판(23)을 신속하게 고정판(21)측으로 이동시킬 수 있도록 급배기밸브가 구비되어 있다.Countless wedges 21a and 23a are formed on the connection surface of the fixed plate 21 and the movable plate 23, and the movable cylinder 23 can be quickly moved to the fixed plate 21 side in the pressure cylinder 22. Supply and exhaust valves are provided.
이는, 고정판(21)과 가동판(23)사이에 위치된 테이프를 가압하여 불량칩(3)을 파쇄시킬 때 불량칩의 파쇄가 보다 확실히 이루어지도록 하기 위함이다.This is to crush the defective chip more reliably when pressing the tape located between the fixed plate 21 and the movable plate 23 to crush the defective chip 3.
또한, 상기 고정판(21)과 가동판(23)의 상면에는 웨이퍼 프레임(1)에서 제거된 테이프(2)가 고정판(21)과 가동판(23)의 사이에 정확히 위치되도록 경사면(26a)을 갖는 가이더(26)가 각각 고정되어 있다.In addition, the inclined surface 26a is disposed on the upper surfaces of the fixed plate 21 and the movable plate 23 so that the tape 2 removed from the wafer frame 1 is accurately positioned between the fixed plate 21 and the movable plate 23. The guiders 26 having are fixed to each other.
이와 같이 구성된 본 발명의 작용을 설명하면 다음과 같다.Referring to the operation of the present invention configured as described above is as follows.
먼저, 슬라이더(14)가 로딩, 언로딩포지션(18)에 위치된 상태에서 트랜스퍼(도시는 생략함)에 의해 웨이퍼 프레임(1)이 안착판(5)상에 얹혀지고 나면 로드레스실린더(16)가 구동하게 되므로 상기 슬라이더(14)는 테이프 제거부(19)의 직상부로 이동하게 되는데, 상기 슬라이더(14)를 이송시키는 로드레스실린더(16)의 구동은 슬라이더에 고정된 검지편(17b)을 센서(20b)가 감지함에 따라 제어되므로 슬라이더(14)가 도 3a와 같이 테이프 제거부(19)의 직상부에 위치하게 된다.First, after the wafer frame 1 is placed on the seating plate 5 by transfer (not shown) with the slider 14 positioned at the loading and unloading position 18, the rodless cylinder 16 Since the slider 14 is moved to the upper portion of the tape removing unit 19, the drive of the rodless cylinder 16 for feeding the slider 14 is the detection piece (17b) fixed to the slider ) Is controlled as the sensor 20b senses, so that the slider 14 is positioned directly above the tape removing unit 19 as shown in FIG. 3A.
이와 같이 슬라이더(14)의 이동으로 웨이퍼 프레임(1)이 테이프 제거부(19)의 직상부에 위치하면 설치판(7)에 고정된 제 1 구동수단(8)이 구동하게 되므로 원통형상의 테이프 제거블럭(9)이 하강하면서 웨이퍼 프레임에 형성된 통공에 가까운 부위의 테이프(2)를 눌러주게 된다.As such, when the wafer frame 1 is positioned directly above the tape removing unit 19 due to the movement of the slider 14, the first driving means 8 fixed to the mounting plate 7 is driven, thereby removing the cylindrical tape. As the block 9 descends, the tape 2 near the through hole formed in the wafer frame is pressed.
이에 따라, 도 3b에 나타낸 바와 같이 웨이퍼 프레임(1)으로부터 테이프(2)가 떨어지기 시작하는데, 상기 테이프 제거블럭(9)의 저면에는 도 7에 나타낸 바와 같이 복수개의 요입홈(9a)이 형성되어 있어 웨이퍼 프레임(1)으로부터 테이프(2)가 보다 용이하게 제거된다.Accordingly, as shown in FIG. 3B, the tape 2 starts to fall from the wafer frame 1, and a plurality of recessed grooves 9a are formed in the bottom of the tape removing block 9 as shown in FIG. 7. The tape 2 is more easily removed from the wafer frame 1.
또한, 테이프(2)가 제거되는 웨이퍼 프레임(1)은 안착판(5)에 고정된 안착블럭(12)에 얹혀져 있어 웨이퍼 프레임(1)의 접촉면적이 최소화된 상태에서 테이프 제거블럭(9)이 테이프(2)를 가압하게 되므로 웨이퍼 프레임(1)으로부터 테이프가 보다 용이하게 분리됨과 동시에 테이프가 제거될 때 소음의 발생을 최소화하게 된다.In addition, the wafer frame 1 from which the tape 2 is removed is mounted on the seating block 12 fixed to the seating plate 5 so that the tape removing block 9 is minimized while the contact area of the wafer frame 1 is minimized. Since the tape 2 is pressed, the tape is more easily separated from the wafer frame 1, and the noise is minimized when the tape is removed.
상기한 바와 같은 동작으로 웨이퍼 프레임(1)으로부터 테이프(2)가 제거되는 과정에서 제 2 구동수단(10)의 구동으로 도 3b에 일점쇄선으로 나타낸 바와 같이가압블럭(11)이 하강하면 테이프(2)가 웨이퍼 프레임(1)으로부터 완전히 제거됨과 동시에 가압블럭(11)이 테이프(2)의 주심부위를 눌러주게 되므로 테이프가 반으로 접히면서 파쇄부측으로 자유 낙하된다.In the process of removing the tape 2 from the wafer frame 1 by the operation as described above, when the pressing block 11 is lowered as shown by the dashed-dotted line in FIG. 3B by the driving of the second driving means 10, the tape ( 2) is completely removed from the wafer frame 1, and the press block 11 presses the main core portion of the tape 2, so that the tape is folded in half and freely falls to the crushed portion side.
자유 낙하되는 테이프(2)는 고정판(21)과 가동판(23)의 상면에 각각 고정된 가이더(26)의 경사면(26a)에 안내되어 도 3c와 같이 고정판과 가동판사이에 위치하게 되는데, 이 때 가동실린더(25)에 의해 이동하는 스토퍼(24)가 최대한 인출되어 있어 테이프(2)가 고정판 및 가동판의 하부로 빠지는 현상을 방지하게 된다.The freely falling tape 2 is guided to the inclined surface 26a of the guider 26 fixed to the upper surface of the fixed plate 21 and the movable plate 23, respectively, and is positioned between the fixed plate and the movable plate as shown in FIG. 3C. At this time, the stopper 24 moving by the movable cylinder 25 is pulled out as much as possible, thereby preventing the tape 2 from falling out of the fixed plate and the movable plate.
상기 동작시 순차적으로 하강하면서 웨이퍼 프레임(1)으로부터 테이프(2)를 제거한 테이프 제거블럭(9) 및 가압블럭(11)은 제 1, 2 구동수단(8)(10)의 재구동에 따라 초기상태로 환원된다.During the operation, the tape removing block 9 and the pressing block 11, in which the tape 2 is removed from the wafer frame 1 while descending sequentially, are initially driven by the first and second driving means 8 and 10 again. Reduced to the state.
상기한 동작에 의해 반으로 접힌 테이프(2)가 고정판(21)과 가동판(23)사이에 위치하고 나면 급배기밸브가 구비된 가압실린더(22)가 구동하여 가동판(23)을 순간적으로 고정판(21)측으로 전진시키게 되므로 테이프(2)에 붙어 있던 불량칩(3)이 고정판(21)과 가동판(23)사이에 눌려 파쇄되는데, 상기 고정판과 가동판의 접속면에는 무수히 많은 쐐기(21a)(23a)가 형성되어 있어 불량칩(3)이 남김없이 모조리 파쇄된다.After the tape 2 folded in half by the above operation is positioned between the fixed plate 21 and the movable plate 23, the pressure cylinder 22 equipped with the supply / exhaust valve is driven to temporarily fix the movable plate 23. Since the defect chip 3 adhering to the tape 2 is pressed and broken between the fixed plate 21 and the movable plate 23, the wedge 21a is numerous on the connection surface of the fixed plate and the movable plate. (23a) is formed so that the defective chip (3) is completely broken.
이와 같이 불량칩(3)이 파쇄되고 나면 가압실린더(22)의 구동으로 가동판(23)이 초기상태로 환원됨과 동시에 가동실린더(25)가 구동하여 스토퍼(24)를 잡아 당기게 되므로 스토퍼에 얹혀져 하부로의 이송이 제어되어 있던 테이프(2)가 하방으로 자유 낙하되어 적재함(도시는 생략함)내에 담기게 된다.After the defective chip 3 is crushed as described above, the movable plate 23 is reduced to the initial state by the driving of the pressure cylinder 22 and the movable cylinder 25 is driven to pull the stopper 24 so that it is placed on the stopper. The tape 2, which has been controlled to transfer to the lower side, freely falls downward and is put in a loading box (not shown).
상기한 바와 같이 안착판(5)에 얹혀진 웨이퍼 프레임(1)으로부터 테이프(2)를 제거한 다음 이를 반으로 접어 테이프(2)에 붙어 있던 불량칩(3)을 파쇄한 후 적재함에 담고 나면 슬라이더(14)는 로드레스실린더(16)의 재구동으로 웨이퍼 프레임 로딩, 언로딩포지션(18)으로 이동하게 되므로 트랜스퍼가 테이프가 제거된 웨이퍼 프레임을 홀딩하여 언로딩스택커가 위치된 언로딩부측으로 이동시킴과 동시에 트랜스퍼의 로딩 픽커에 홀딩되어 있던 새로운 웨이퍼 프레임(테이프가 부착된)을 안착판(5)상에 로딩하게 되고, 이에 따라 계속해서 테이프 제거작업을 수행할 수 있게 되는 것이다.As described above, the tape 2 is removed from the wafer frame 1 placed on the seating plate 5, and then folded in half to crush the defective chip 3 attached to the tape 2, and then put the slider into the loading box. 14) is moved to the wafer frame loading, unloading position 18 by the re-drive of the rodless cylinder (16), the transfer holding the wafer frame from which the tape has been removed to move to the unloading side where the unloading stacker is located At the same time, a new wafer frame (tape-attached) held by the transfer picker of the transfer is loaded onto the seating plate 5, thereby allowing the tape removal operation to be continued.
이상에서 설명한 바와 같이 본 발명은 메가진내에 안착판상에 차례로 얹혀져 이송되는 웨이퍼 프레임으로부터 테이프를 자동으로 제거하게 되므로 테이프를 수작업으로 제거하는 종래와는 달리 불량칩이 손에 찔리는 안전사고의 발생을 미연에 방지하게 됨은 물론 테이프 제거에 따른 작업능률을 대폭 향상시키는 효과를 얻게 된다.As described above, the present invention automatically removes the tape from the wafer frame which is placed on the seating plate in the magazine in order, and thus does not induce the occurrence of a safety accident in which a bad chip is stuck in the hand unlike the conventional method of manually removing the tape. In addition, the efficiency of the tape removal can be greatly improved.
또한, 테이프상에 부착되어 있던 불량칩을 파쇄한 상태로 폐기 처분하게 되므로 회사의 기밀이 누출되는 현상을 미연에 방지하게 되는 효과도 얻게 된다.In addition, since the defective chip adhered on the tape is discarded and discarded, the effect of preventing the leakage of confidentiality of the company is also obtained.
Claims (10)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020000072000A KR100352610B1 (en) | 2000-11-30 | 2000-11-30 | Automated wafer frame tape removing device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020000072000A KR100352610B1 (en) | 2000-11-30 | 2000-11-30 | Automated wafer frame tape removing device |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20020042206A KR20020042206A (en) | 2002-06-05 |
| KR100352610B1 true KR100352610B1 (en) | 2002-09-12 |
Family
ID=27678702
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020000072000A KR100352610B1 (en) | 2000-11-30 | 2000-11-30 | Automated wafer frame tape removing device |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR100352610B1 (en) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100932386B1 (en) | 2007-12-27 | 2009-12-16 | 에스티에스반도체통신 주식회사 | Wafer Frame Expanding Tape Remover |
| KR20210045047A (en) | 2019-10-16 | 2021-04-26 | 코리아테크노(주) | Failure Chip Shattering Apparatus For Semiconductor Device and method for thereof |
| TWI774478B (en) * | 2021-07-20 | 2022-08-11 | 旭東機械工業股份有限公司 | Tape transfer equipment |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100389513B1 (en) * | 2000-12-07 | 2003-06-27 | 삼성전자주식회사 | Apparatus For Removing Wafer Ring Tape |
| US10283388B1 (en) * | 2017-11-13 | 2019-05-07 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. | Detaping machine and detaping method |
-
2000
- 2000-11-30 KR KR1020000072000A patent/KR100352610B1/en not_active IP Right Cessation
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100932386B1 (en) | 2007-12-27 | 2009-12-16 | 에스티에스반도체통신 주식회사 | Wafer Frame Expanding Tape Remover |
| KR20210045047A (en) | 2019-10-16 | 2021-04-26 | 코리아테크노(주) | Failure Chip Shattering Apparatus For Semiconductor Device and method for thereof |
| TWI774478B (en) * | 2021-07-20 | 2022-08-11 | 旭東機械工業股份有限公司 | Tape transfer equipment |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR20020042206A (en) | 2002-06-05 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US6121118A (en) | Chip separation device and method | |
| KR100389513B1 (en) | Apparatus For Removing Wafer Ring Tape | |
| KR100352610B1 (en) | Automated wafer frame tape removing device | |
| EP0375204B1 (en) | Device excise and lead form apparatus | |
| KR100345438B1 (en) | A sigulation system for separating a chip package of semiconductor | |
| JPH1043980A (en) | Cutting method for package and cutter therefor | |
| KR100402947B1 (en) | Wafer frame transfer system for tape removal | |
| KR100402946B1 (en) | Automated wafer frame loading apparatus for tape removal | |
| KR20020039115A (en) | automatic removal method for wafer frame tape | |
| KR102256495B1 (en) | Failure Chip Shattering Apparatus For Semiconductor Device and method for thereof | |
| JP2002353296A (en) | Equipment for peeling wafer protective tape and wafer mounting equipment | |
| KR101404664B1 (en) | Apparatus for Manufacturing Semiconductor Packages | |
| KR100402949B1 (en) | Automated wafer frame loading apparatus for tape removal | |
| KR100402948B1 (en) | Wafer frame unloading stack device of tape removal | |
| KR102290086B1 (en) | Failure Chip Shattering Apparatus For Semiconductor Device and method for thereof | |
| JPH031549A (en) | Integrated circuit chip feeder | |
| KR100356340B1 (en) | Wafer frame loading elevator | |
| CN111673297A (en) | Laser cutting waste discharge device | |
| CN221093128U (en) | Chip material belt conveying and feeding device | |
| KR200156037Y1 (en) | Apparatus for cutting printed circuit board | |
| KR100346279B1 (en) | micro semi-conductor cutting device | |
| JP4498894B2 (en) | Screen printing machine | |
| KR0145126B1 (en) | A plunge-up stage used in large scale chip of semiconductor apparatus | |
| KR970011662B1 (en) | Tray clamping device | |
| KR200219149Y1 (en) | Wafer loader of die bonder |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A201 | Request for examination | ||
| E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
| GRNT | Written decision to grant | ||
| FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20120827 Year of fee payment: 11 |
|
| FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20130830 Year of fee payment: 12 |
|
| FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20140829 Year of fee payment: 13 |
|
| FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20150828 Year of fee payment: 14 |
|
| FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20160829 Year of fee payment: 15 |
|
| LAPS | Lapse due to unpaid annual fee |