KR100932386B1 - Wafer Frame Expanding Tape Remover - Google Patents

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Abstract

본 발명은 웨이퍼 프레임의 익스팬딩 테이프 제거장치에 관한 것으로서, 익스팬딩 테이프가 부착된 웨이퍼 링을 자동으로 이송시키면서 동시에 상기 익스팬딩 테이프를 칩 깨짐 없이 제거할 수 있는 웨이퍼 프레임의 익스팬딩 테이프 제거장치에 관한 것이다. 이를 위하여 본 발명은 익스팬딩 테이프가 부착되어 있는 웨이퍼 링이 적재되어 있는 웨이퍼 카세트를 장착할 수 있는 로딩부(Loading part); 익스팬딩 테이프 내의 바코드를 리딩하는 바코드 리더, 스켈레톤 웨이퍼 내의 특정 부위를 캡쳐하는 카메라, 익스팬딩 테이프를 제거하는 테이프 제거부를 포함하는 워킹부(Working part); 익스팬딩 테이프가 제거된 웨이퍼 링을 적재부로 이송시켜 한 방향으로 적재하는 언로딩부(Unloading part)를 포함한다.The present invention relates to an apparatus for removing an expanding tape of a wafer frame. The present invention relates to an expanding tape removing apparatus for a wafer frame capable of automatically transferring a wafer ring to which an expanding tape is attached and simultaneously removing the expanding tape without chip breakage. It is about. To this end, the present invention is a loading part (Loading part) for mounting a wafer cassette is loaded with a wafer ring is attached to the expanding tape; A working part including a barcode reader for reading a barcode in the expanding tape, a camera for capturing a specific portion in the skeleton wafer, and a tape removing unit for removing the expanding tape; And an unloading part for transferring the wafer ring from which the expanding tape has been removed to the loading part and loading the wafer ring in one direction.

웨이퍼 링, 익스팬딩 테이프, 로딩부, 워킹부, 언로딩부 Wafer ring, Expanding tape, Loading part, Working part, Unloading part

Description

웨이퍼 프레임의 익스팬딩 테이프 제거장치{Expanding tape remover of wafer frame}Expanding tape remover of wafer frame

본 발명은 웨이퍼 프레임의 익스팬딩 테이프 제거장치에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 익스팬딩 테이프가 부착된 웨이퍼 링을 자동으로 이송시키면서 동시에 상기 익스팬딩 테이프를 칩 깨짐 없이 제거할 수 있는 웨이퍼 프레임의 익스팬딩 테이프 제거장치에 관한 것이다.The present invention relates to an apparatus for removing an expanding tape of a wafer frame, and more particularly, an expansion of a wafer frame capable of automatically transferring a wafer ring having an expanding tape attached thereto and simultaneously removing the expanding tape without chip breakage. A tape removing device.

일반적으로, 반도체 제조공정은 크게 웨이퍼를 만드는 팹(Fab) 공정과 웨이퍼 내에 개별 칩(Chip)을 개별소자로 조립하는 어셈블리(Assembly) 공정으로 구분하게 된다.In general, the semiconductor manufacturing process is largely divided into a fab process for making a wafer and an assembly process for assembling individual chips into individual elements in the wafer.

이때, 상기 어셈블리 공정은 다시 전 공정, 후 공정, 검사공정으로 크게 구분할 수 있는 바, 상기 전 공정은 웨이퍼를 정해진 두께만큼 갈아 내는 백 그라인딩(Back grinding) 공정과, 웨이퍼를 익스팬딩 테이프에 부착시키는 테이프 마운트(Tape mount)공정과, 웨이퍼 내의 칩을 분리하는 소잉(sawing)공정과, 분리된 개 별 칩을 리드 프레임(Lead frame)에 부착하는 다이 어태치(did attatch) 공정과, 칩 위의 패드(Pad)와 리드를 금속으로 연결하는 와이어 본딩(Wire bonding)공정으로 나누어지게 된다.In this case, the assembly process may be divided into a pre-process, a post-process, and an inspection process. The pre-process may include a back grinding process of grinding the wafer by a predetermined thickness, and attaching the wafer to the expanding tape. Tape mount process, sawing process to separate chips in wafer, die attatch process to attach separated individual chips to lead frame, and on chip It is divided into a wire bonding process for connecting a pad and a lead with a metal.

최근 들어 반도체 디바이스(Device)를 조립하는 반도체 조립공정에서 조립설비들의 속도향상에 의해 생산성이 눈부시게 향상되고 있으며, 특히 소잉(Sawing)이 완료된 웨이퍼에서 개별의 칩(Chip)을 픽업(Pick up)하여 어태치(Attach)하는 다이 어태치 설비 속도의 향상은 눈부시다.In recent years, productivity has been remarkably improved in the semiconductor assembly process of assembling a semiconductor device, and the productivity is remarkably improved. In particular, by picking up individual chips from a wafer where sawing is completed, The speed of attaching die attach equipment is remarkable.

상기 다이 어태치 공정에서 한 웨이퍼 내의 굿 다이(Good die) 픽업을 완료 한 후 리젝트 다이(Reject die)만을 남겨둔 웨이퍼를 스켈레톤 웨이퍼라고 하는데, 이 스켈레톤 웨이퍼는 다이 어태치 작업이 완료되면 제거를 하게 되는 바, 종래의 스켈레톤 웨이퍼의 생성과 제거하는 방법은 다음과 같다.In the die attach process, a wafer that leaves only a reject die after completing a good die pickup in one wafer is called a skeleton wafer, and the skeleton wafer is removed when the die attach operation is completed. As a result, a method of generating and removing a conventional skeleton wafer is as follows.

백 그라인딩이 완료된 웨이퍼는 소잉을 하기 위해 익스팬딩 테이프에 부착되고, 상기 익스팬딩 테이프는 웨이퍼 링에 부착된다.After the back grinding is completed, the wafer is attached to the expanding tape for sawing, and the expanding tape is attached to the wafer ring.

보통의 웨이퍼는 25장을 단위로 런(Run)이라 부르며, 작업을 하기 위해 카세트(Cassette)라는 적재장치에 의하여 적재 및 소잉공정을 거치게 된다.A typical wafer is called a run of 25 sheets, and it is loaded and sawed by a cassette called a cassette.

상기한 공정을 거쳐 테이프상에 부착되어 있던 양품의 칩을 리드 프레임의 패드상에 본딩하고 난 후, 그 테이프상에는 불량칩만이 남게 되므로 링형상의 웨이퍼 프레임을 재활용하기 위해서는 웨이퍼 프레임으로부터 불량칩이 부착된 익스팬딩 테이프를 제거하여야 된다.After bonding the good chip adhered on the tape through the above process on the pad of the lead frame, only the bad chip remains on the tape, so that the bad chip is removed from the wafer frame to recycle the ring-shaped wafer frame. The attached expanding tape must be removed.

그러나 종래에는 웨이퍼 프레임으로부터 불량칩이 부착된 익스팬딩 테이프를 자동으로 제거하는 장비가 개발되지 않아 작업자가 수작업에 의해 테이프를 제거하므로 불량칩이 파손될 경우 단순노동에 따른 지루함으로 인해 파손된 불량칩이 작업자의 손에 찔리는 경우가 빈번히 발생되며, 또한 스켈레톤 웨이퍼는 향후 칩 크랙(Chip crack), 칩 아웃(Chip out), 칩핑(Chiping) 등 다이 어태치 공정에서 유발되는 공정 불량을 추적함에 있어 매우 중요한 근거가 될 수 있으나, 작업자에 의해 칩이 손상될 경우 중요한 정보를 잃어버릴 수 있게 된다.However, in the related art, the equipment for automatically removing the expanding tape with the defective chip from the wafer frame has not been developed, and the worker removes the tape by manual operation. Occasionally stabbed in the hands of the operator, and the skeleton wafer is also very important in tracking process defects caused by die attach processes such as chip crack, chip out, and chipping. It can be justified, but if a chip is damaged by an operator, important information can be lost.

특히, 맵 밀림(Map shift)에 의한 불량이 발생할 경우 엔지니어(Engineer)는 스켈레톤 웨이퍼를 모아둔 더미 속에서 찾아 맵밀림 불량을 추적해야 하는 번거로움이 발생하는 문제점이 있다.In particular, when a defect caused by a map shift occurs, an engineer may find it in a pile of skeleton wafers to troubleshoot the map defect.

따라서, 본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 발명한 것으로서, 익스팬딩 테이프가 부착된 웨이퍼 링을 자동으로 이송시키면서 동시에 상기 익스팬딩 테이프를 칩 깨짐 없이 제거할 수 있는 웨이퍼 프레임의 익스팬딩 테이프 제거장치를 제공하고자 한다.Accordingly, the present invention has been invented to solve the above problems, and removes the expansion tape of the wafer frame that can automatically remove the expansion tape without chip crack while simultaneously transferring the wafer ring with the expansion tape attached thereto. To provide a device.

이러한 목적을 달성하기 위하여 본 발명은 익스팬딩 테이프가 부착되어 있는 웨이퍼 링이 적재되어 있는 웨이퍼 카세트를 장착할 수 있는 로딩부(Loading part); 익스팬딩 테이프 내의 바코드를 리딩하는 바코드 리더와, 스켈레톤 웨이퍼 내의 특정 부위를 캡쳐하는 카메라와, 그리고 익스팬딩 테이프를 제거하는 테이프 제거부를 포함하는 워킹부(Working part); 익스팬딩 테이프가 제거된 웨이퍼 링을 이송부를 통해 적재부로 이송시켜 한 방향으로 적재하는 언로딩부(Unloading part)를 포함하여 구성된다.In order to achieve the above object, the present invention includes a loading part capable of mounting a wafer cassette on which a wafer ring to which an expanding tape is attached is mounted; A working part including a barcode reader for reading a barcode in the expanding tape, a camera for capturing a specific portion in the skeleton wafer, and a tape removing portion for removing the expanding tape; And an unloading part for transferring the wafer ring from which the expanding tape has been removed to the loading part through the transfer part and loading the wafer ring in one direction.

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워킹부의 테이프 제거부는 스켈레톤 웨이퍼의 면은 직접 닿지 않고 익스팬딩 테이프면만 닿을 수 있는 원형 홈이 형성된 실린더를 구비하며, 실린더는 액츄에이터에 의한 승하강 구동을 통해 익스팬딩 테이프를 분리 제거할 수 있다.The tape removing unit of the working part may include a cylinder having a circular groove which may contact only the expanding tape surface without directly touching the surface of the skeleton wafer, and the cylinder may separate and remove the expanding tape by lifting and lowering by an actuator.

또한, 이송부는 로딩부의 웨이퍼 링이 전진 이송될 경우, 이어서 이를 이송시킬 수 있도록 구동모터에 의해 구동되는 구동롤러; 구동롤러를 매개로 구동되는 이송벨트; 그리고 일정한 방향으로 안내하는 가이드로 이루어진 것이 바람직하다.In addition, the transfer unit, the drive roller is driven by the drive motor so that when the wafer ring of the loading portion is forward transfer, it can be transferred thereafter; A conveying belt driven through a driving roller; And it is preferable that it consists of a guide which guides in a fixed direction.

언로딩부는 익스팬딩 테이프가 제거된 웨이퍼 링을 적재하는 적재부와, 익스팬딩 테이프가 제거된 웨이퍼 링을 회전을 통해 적재부로 수평 이동시키는 로타리 암; 그리고 로타리 암의 일측에 구비되어 익스팬딩 테이프가 제거된 웨이퍼 링의 일측면을 흡착 지지하는 석션부를 포함한다.The unloading unit includes a stacking unit for loading the wafer ring from which the expanding tape has been removed, and a rotary arm horizontally moving the wafer ring from which the expanding tape has been removed to the stacking unit through rotation; And a suction part provided at one side of the rotary arm to suck and support one side of the wafer ring from which the expanding tape is removed.

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이상에서 본 바와 같이, 본 발명에 따른 웨이퍼 프레임의 익스팬딩 테이프 제거장치에 의하면, 사람에 의해 제거되는 익스팬딩 테이프를 자동으로 제거하게 되므로 비용이 감소되며, 작업자에 의한 칩핑, 칩크랙 등을 방지하게 되어 다이 어태치에서 발생된 불량 등을 엔지니어가 효율적으로 모니터링할 수 있으며, 특히 스켈레톤 웨이퍼의 이미지를 저장하게 되므로 맵 밀림 불량 발생시 제거된 스켈레톤 웨이퍼를 찾지 않고도 이미지를 보면서 모니터링할 수 있게 되어 모니터링 시간을 절약할 수 있는 효과가 있다.As seen above, according to the expanded tape removing apparatus of the wafer frame according to the present invention, since the expansion tape is removed by the person is automatically removed, the cost is reduced, preventing chipping, chip crack, etc. by the operator This enables engineers to efficiently monitor defects caused by die attach, and saves images of the skeleton wafers. In particular, it is possible to monitor the images without looking for the removed skeleton wafers in case of map slipping. There is an effect to save.

이하, 첨부도면을 참조하여 본 발명의 구성에 대해 상세하게 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, the configuration of the present invention with reference to the accompanying drawings in detail.

첨부한 도 1 내지 도 5는 본 발명에 따른 웨이퍼 프레임의 익스팬딩 테이프 제거장치의 작동 순서를 나타내는 작동도이다.1 to 5 are operational diagrams showing the operation sequence of the expanding tape removing device of the wafer frame according to the present invention.

본 발명에 따른 익스팬딩 테이프의 제거 장치는 로딩부(loading part)(10), 워킹부(working part)(20), 이송부(conveying part)(30), 언로딩부(unloading part)(40)를 포함한다. 로딩부(10)는 익스팬딩 테이프(5)가 부착된 웨이퍼 링(2)이 적재되어 있는 웨이퍼 카세트(1)를 로딩한다. 워킹부(20)는 익스팬딩 테이프(5) 내의 바코드(4)를 리딩하는 바코드 리더(21), 스켈레톤 웨이퍼(3) 내의 특정 부위를 캡쳐하는 카메라(22), 익스팬딩 테이프(5)를 제거하는 테이프 제거부(23)를 포함한다. 이송부(30)는 구동모터(미도시)에 의해 구동되는 구동롤러(31), 구동롤러(31)를 매개로 구동되는 이송벨트(32), 그리고 이송 방향을 안내하는 가이드(33)를 포함한다. 언로딩부(40)는 익스팬딩 테이프(5)가 제거된 웨이퍼 링(2)을 적재하는 적재부(44), 익스팬딩 테이프가 제거된 웨이퍼 링을 회전시켜 적재부(44)로 수평 이동시키는 로타리 암(41), 로타리 암의 회전축에 결합되어 회전축의 회전에 따라 회전하는 지지바(42), 그리고 지지바(42)와 겹합되며 익스팬딩 테이프가 제거된 웨이퍼 링의 일측면을 흡착 지지하는 석션부(43)를 포함한다.An apparatus for removing an expanding tape according to the present invention includes a loading part 10, a working part 20, a conveying part 30, and an unloading part 40. It includes. The loading unit 10 loads the wafer cassette 1 on which the wafer ring 2 to which the expanding tape 5 is attached is loaded. The walking unit 20 removes the barcode reader 21 for reading the barcode 4 in the expanding tape 5, the camera 22 for capturing a specific portion in the skeleton wafer 3, and the expanding tape 5. It comprises a tape removing unit 23. The transfer unit 30 includes a drive roller 31 driven by a drive motor (not shown), a transfer belt 32 driven through the drive roller 31, and a guide 33 for guiding the transfer direction. . The unloading part 40 rotates the loading part 44 for loading the wafer ring 2 from which the expanding tape 5 has been removed, and the horizontal rotation to the loading part 44 by rotating the wafer ring from which the expanding tape has been removed. The support arm 42 is coupled to the rotary arm 41, the rotary shaft of the rotary arm and rotates according to the rotation of the rotary shaft, and overlaps with the support bar 42 to support and support one side of the wafer ring from which the expanding tape has been removed. And a suction part 43.

로딩부(10)는 웨이퍼 카세트(1)를 단일개의 슬롯(One slot)으로 자동으로 승하강시킬 수 있도록 자동 설정되어 있으며, 슬롯을 승하강시키는 원리는 스텝 모터를 이용하는 것이 바람직하며, 이는 본 발명에 의해 한정되는 것은 아니다.The loading unit 10 is automatically set so that the wafer cassette 1 can be automatically lifted up and down into a single slot, and the principle of lifting and lowering the slot is preferably a step motor, which is the present invention. It is not limited by.

이때, 카세트 슬롯에서 웨이퍼 링(2)을 워킹부(20)로 이동시키는 액츄에이터 수단으로서는 푸시 작동바(Push bar)가 바람직하다.At this time, a push bar is preferable as an actuator means for moving the wafer ring 2 to the working portion 20 in the cassette slot.

또한, 워킹부(20)에 있어서, 바코드 리더(21)가 바코드(4)를 리딩(Reading)할 경우, 자동으로 파일링(Filing)되며, 카메라(22)가 스켈레톤 웨이퍼(3)의 특정부위를 캡쳐하면 바코드 리더(21)에 의해 파일링 된 파일에 자동으로 이미지가 저장될 수 있도록 이미지 저장부(미도시)를 구비하는 것이 바람직하다.In addition, in the working unit 20, when the barcode reader 21 reads the barcode 4, the filing is automatically performed, and the camera 22 moves to a specific portion of the skeleton wafer 3. When captured, it is preferable to have an image storage unit (not shown) so that an image can be automatically stored in a file filed by the barcode reader 21.

카메라(22)에 의해 스켈레톤 웨이퍼(3)의 특정 부위가 이미지로 저장되면, 스켈레톤 웨이퍼를 보호할 수 있도록 스켈레톤 웨이퍼(3)의 면은 직접 닿지 않고 익스팬딩 테이프(5)면만 닿을 수 있는 원형 홈(미도시)이 형성된 실린더(23a)를 구비한 테이프 제거부(23)가 익스팬딩 테이프(5)를 제거한다.When a certain portion of the skeleton wafer 3 is saved as an image by the camera 22, a circular groove that can only touch the surface of the expanding tape 5, not directly touching the surface of the skeleton wafer 3, so as to protect the skeleton wafer. The tape removal part 23 provided with the cylinder 23a in which (not shown) was formed removes the expanding tape 5.

또한, 로딩부(10)에서 워킹부(20)로 웨이퍼 링(2)을 이동시키는 수단으로서 이송부(30)가 구비되어 있다. 로딩부(10)의 푸시 작동바(미도시)에 의해 웨이퍼 링(2)이 일정량 전진 이송되면, 이송부(30)는 구동모터(미도시)에 의해 구동되는 구동롤러(31)와 구동롤러(31)를 매개로 구동되는 이송벨트(32)를 통해 웨이퍼 링(2)을 이동시킨다.In addition, the transfer section 30 is provided as a means for moving the wafer ring 2 from the loading section 10 to the working section 20. When the wafer ring 2 is moved forward by a predetermined amount by the push operation bar (not shown) of the loading unit 10, the transfer unit 30 is driven by a driving motor 31 and a driving roller ( The wafer ring 2 is moved through the conveyance belt 32 driven by 31.

이때, 구동롤러(31)의 구동은 로딩부(10)의 구동과 마찬가지로 스텝모터에 의해 구동됨이 바람직하며, 가이드(33)에 의해 일정한 방향으로 안내된다.At this time, the driving of the driving roller 31 is preferably driven by a step motor, as in the driving of the loading unit 10, it is guided in a predetermined direction by the guide 33.

또한, 워킹부(20)에서 익스팬딩 테이프(5)가 제거되면, 구동롤러(31) 등은 웨이퍼 링(2)를 다시 언로딩부(40)로 이송시키는 수단으로서 사용된다.In addition, when the expanding tape 5 is removed from the working portion 20, the driving roller 31 or the like is used as a means for transferring the wafer ring 2 back to the unloading portion 40. As shown in FIG.

또한, 언로딩부(40)에 도착한 웨이퍼 링(2)은 로타리 암(Rotary arm)(41)에 의해 적재부(44)로 이송된다.In addition, the wafer ring 2 arriving at the unloading part 40 is transferred to the loading part 44 by a rotary arm 41.

로타리 암(41)에는 로타리 암(41)의 회전에 따라 회전하는 지지바(42)가 결합되어 있고, 지지바(42)에는 웨이퍼 링(2)의 둘레면을 흡착하여 홀딩하는 석션부(43)가 구비되어 있다. 석션부(43)에 흡착된 웨이퍼 링(2)은 로타리 암(41)의 회전에 따라 수평 이동하여 적재부(44)에 적재된다.The rotary arm 41 is coupled to the support bar 42 which rotates in accordance with the rotation of the rotary arm 41, and the support bar 42 is a suction part 43 for absorbing and holding the circumferential surface of the wafer ring 2. ) Is provided. The wafer ring 2 adsorbed by the suction part 43 is horizontally moved in accordance with the rotation of the rotary arm 41 and is loaded on the loading part 44.

이하, 도면을 참조하여 본 발명에 따른 웨이퍼 프레임의 익스팬딩 테이프 제거장치의 일 실시예를 더욱 상세하게 설명하기로 한다.Hereinafter, an embodiment of an apparatus for removing an expanding tape of a wafer frame according to the present invention will be described in more detail with reference to the accompanying drawings.

첨부한 도 1은 본 발명에 따른 웨이퍼 프레임의 익스팬딩 테이프 제거장치로서, 작업 완료된 스켈레톤 웨이퍼(3)를 적재한 웨이퍼 카세트(1)가 로딩부(10)에 적층된 후, 웨이퍼 링(2)이 이미지 저장위치로 이동했을 때의 사시도를 나타낸다.1 is an apparatus for removing an expanding tape of a wafer frame according to the present invention, in which a wafer cassette 1 on which a finished skeleton wafer 3 is loaded is stacked on a loading unit 10, and then a wafer ring 2 The perspective view when moving to this image storage position is shown.

즉, 도 1에 도시된 바와 같이, 다이 어태치(die attatch)가 완료된 스켈레톤 웨이퍼(3)가 익스팬딩 테이프(5)와 웨이퍼 링(2) 모두에 부착되어 있는데, 이러한 웨이퍼 링(2)이 여러 개 적재되어 있는 웨이퍼 카세트(1)가 로딩부(10)에 적재되어 있다.That is, as shown in FIG. 1, a skeleton wafer 3 having a die attatch completed is attached to both the expanding tape 5 and the wafer ring 2. Several wafer cassettes 1 are stacked on the loading section 10.

이때, 로딩부(10)에는 웨이퍼 카세트(1)에서 웨이퍼 링(2)이 일정량 만큼 전진 이송할 수 있도록 푸시 작동바(미도시)가 구비되어 있어, 웨이퍼 링(2)이 워킹부(20) 쪽으로 이송된다.At this time, the loading unit 10 is provided with a push operation bar (not shown) to move the wafer ring 2 forward by a predetermined amount in the wafer cassette 1, the wafer ring 2 is the working portion 20 Is transferred to the

웨이퍼 카세트(1)에서 일정량 만큼 이동된 웨이퍼 링(2)은 이송부(30)에 의해 워킹부(20)로 이송된다. 이송부(30)는 구동롤러(31), 구동롤러(31)에 연결된 이송벨트(32), 그리고 가이드(33)로 구성되어 있다.The wafer ring 2 moved by the predetermined amount from the wafer cassette 1 is transferred to the working part 20 by the transfer part 30. The conveying part 30 is composed of a driving roller 31, a conveying belt 32 connected to the driving roller 31, and a guide 33.

스켈레톤 웨이퍼(3)와 바코드(4)를 부착하고 있는 익스팬딩 테이프(5)가 웨이퍼 링(2)에 부착된 채 워킹부(20)로 이송되면, 바코드 리더(21)가 바코드(4)를 리딩(reading)하고, 이 바코드(4)와 같은 파일명으로 파일이 생성된다.When the expanding tape 5 attached to the skeleton wafer 3 and the barcode 4 is transferred to the working part 20 attached to the wafer ring 2, the barcode reader 21 causes the barcode 4 to be transferred. Reading is performed and a file is created with the same file name as this barcode 4.

이와 동시에, 카메라(22)가 스켈레톤 웨이퍼(3)의 특정 부위를 캡쳐하여 바코드 리더(21)에 의해 파일링 된 파일에 캡쳐된 이미지를 저장한다.At the same time, the camera 22 captures a specific portion of the skeleton wafer 3 and stores the captured image in a file filed by the barcode reader 21.

또한, 첨부한 도 2는 스켈레톤 웨이퍼(3)를 포함하는 익스팬딩 테이프(5)를 제거하기 위해 테이프 제거부(23)가 작동하는 작동도이다.2 is an operation diagram in which the tape removing unit 23 operates to remove the expanding tape 5 including the skeleton wafer 3.

카메라(22)에 의해 스켈레톤 웨이퍼(3)의 특정 부위의 이미지가 저장되면, 원형 홈이 형성된 실린더(23a)를 구비한 테이프 제거부(23)가 익스팬딩 테이프(5)를 제거하게 되는데, 테이프 제거부(23)의 실린더(23a)가 액츄에이터에 의해 하강하면서 웨이퍼 링(2)에 부착되어 있는 익스팬딩 테이프(5)를 가압하게 되고, 이에 따라 웨이퍼 링(2)에서 익스팬딩 테이프(5)가 분리되어 제거된다.When an image of a specific portion of the skeleton wafer 3 is stored by the camera 22, the tape removing unit 23 having the cylinder 23a having a circular groove removes the expanding tape 5. As the cylinder 23a of the removal unit 23 descends by the actuator, the expansion tape 5 attached to the wafer ring 2 is pressed, thereby expanding the tape 5 in the wafer ring 2. Is separated and removed.

익스팬딩 테이프(5)가 제거된 후 테이프 제거부(23)의 실린더(23a)는 원래의 위치로 상승하게 된다.After the expanding tape 5 is removed, the cylinder 23a of the tape removing unit 23 is raised to its original position.

첨부한 도 3은 익스팬딩 테이프(5)가 제거된 후 웨이퍼 링(2)이 로타리 암(31)의 대기 위치로 이동했을 때의 사시도로서, 도 3에 도시된 바와 같이 익스팬딩 테이프(5)가 제거된 웨이퍼 링(2)은 이송벨트(32)에 의해서 다시 언로딩부(40)로 이송하게 된다.3 is a perspective view when the wafer ring 2 moves to the standby position of the rotary arm 31 after the expanding tape 5 is removed, as shown in FIG. 3. The removed wafer ring 2 is transferred to the unloading part 40 by the transfer belt 32.

언로딩부(40)에 도착한 웨이퍼 링(2)이 적재부(40)로 원활하게 이송될 수 있도록 로타리 암(41)이 구비되어 있으며, 로타리 암(41)에는 웨이퍼 링(2)이 진공 흡착에 의해 픽업될 수 있도록 석션컵(43a,43b,43c,43d)이 구비되어 있다.The rotary arm 41 is provided so that the wafer ring 2 arriving at the unloading part 40 can be smoothly transferred to the loading part 40. The rotary arm 41 is vacuum-adsorbed to the wafer ring 2. Suction cups 43a, 43b, 43c, 43d are provided to be picked up by.

즉, 웨이퍼 링(2)은 로타리 암(41)에 결합되어 있는 석션 컵(43a,43b,43c,43d)이 안정되게 픽업할 수 있는 위치로 이송된다.That is, the wafer ring 2 is transported to a position where the suction cups 43a, 43b, 43c, 43d coupled to the rotary arm 41 can be picked up stably.

적재부(44)로 이동될 수 있는 대기 위치에 도착한 웨이퍼 링(2)은 로타리 암(41)에 결합된 석션컵(43a,43b,43c,43d)에 의해 픽업되고, 이후 로타리 암(41)이 회전에 따라 회전된 후 적재부(44)로 수평 이동된다.The wafer ring 2 arriving at the standby position capable of being moved to the stack 44 is picked up by the suction cups 43a, 43b, 43c, 43d coupled to the rotary arm 41, and then the rotary arm 41 It is rotated according to this rotation and then horizontally moved to the stacking section 44.

도 4는 로타리 암(41)의 석션부(43)가 웨이퍼 링(2)을 픽업하여 적재부(44)로 이동시켰을 때의 사시도이다.4 is a perspective view when the suction part 43 of the rotary arm 41 picks up the wafer ring 2 and moves it to the loading part 44.

도 5는 로타리 암(41)이 웨이퍼 링(2)을 적재부(44)에 놓고 원상복귀 후 웨이퍼 링(2)을 다시 픽업하기 위한 픽업 대기 상태의 사시도로서, 도 5에 도시된 바와 같이, 최초의 웨이퍼 링(2)이 로타리 암(41)에 의해 적재부(44)에 적재된 후, 또 다른 웨이퍼 링(2)을 픽업할 수 있도록 대기하고 있다.FIG. 5 is a perspective view of a standby state for the rotary arm 41 to place the wafer ring 2 on the mounting portion 44 and pick up the wafer ring 2 again after the original return. As shown in FIG. After the first wafer ring 2 has been loaded onto the mounting portion 44 by the rotary arm 41, it is waiting to pick up another wafer ring 2.

이에 따라, 익스팬딩 테이프 제거장치는 계속해서 익스팬딩 테이프(5)의 제거작업을 수행할 수 있게 된다.Accordingly, the expanding tape removing apparatus can continue to remove the expanding tape 5.

따라서, 본 발명에 따른 웨이퍼 프레임의 익스팬딩 테이프 제거장치를 통해 익스팬딩 테이프(5)가 부착되어 있는 웨이퍼 링(2)에서 익스팬딩 테이프(5)를 칩 깨짐이 없이 자동으로 제거한 다음, 웨이퍼 링(2)만을 칩핑, 칩아웃 없이 자동으로 적재부(44)로 적재하게 된다.Therefore, the expanding tape 5 is automatically removed from the wafer ring 2 to which the expanding tape 5 is attached, without chip cracking, through the expanding tape removing device of the wafer frame according to the present invention, and then the wafer ring Only (2) is loaded into the stacking section 44 automatically without chipping or chipping out.

이로써, 향후 맵 밀림에 의한 불량의 경우에도 이미지 저장부에 저장된 파일을 통해 확인할 수 있게 된다.As a result, even in the case of a failure due to the map jungle in the future it can be confirmed through a file stored in the image storage unit.

이상에서는 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 도시하고 또한 설명하였으나, 본 발명은 상기한 실시예에 한정되지 않으며, 특허청구범위에서 청구된 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 누구든지 다양한 변형 실시가 가능한 것은 물론이고, 그와 같은 변경은 기재된 청구범위 내에 있게 된다.Although the above has been shown and described with respect to the preferred embodiments of the present invention, the present invention is not limited to the above-described embodiment, in the technical field to which the present invention pertains without departing from the spirit of the invention as claimed in the claims. Various modifications can be made by those skilled in the art, and such changes will fall within the scope of the claims set forth.

도 1 내지 도 5는 본 발명에 따른 웨이퍼 프레임의 익스팬딩 테이프 제거장치의 작동 순서를 나타내는 작동도이다. 1 to 5 is an operation diagram showing the operation sequence of the expanding tape removing device of the wafer frame according to the present invention.

[도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명][Description of Symbols for Main Parts of Drawing]

10 : 로딩부 20 : 워킹부10: loading unit 20: walking unit

21 : 바코드 리더 22 : 카메라21: barcode reader 22: camera

23 : 테이프 제거부 30 : 이송부23: tape removal unit 30: transfer unit

40 : 언로딩부 41 : 로타리 암40: unloading unit 41: rotary arm

44 : 적재부44: loading section

Claims (5)

익스팬딩 테이프가 부착된 웨이퍼 링을 적재하고 있는 웨이퍼 카세트를 장착할 수 있는 로딩부(Loading part);A loading part capable of mounting a wafer cassette on which a wafer ring on which an expanding tape is attached is mounted; 상기 익스팬딩 테이프에 구비된 바코드를 리딩하는 바코드 리더, 스켈레톤 웨이퍼의 특정 부위를 캡쳐하는 카메라, 그리고 상기 익스팬딩 테이프를 제거하는 테이프 제거부를 포함하는 워킹부(Working part);A working part including a barcode reader for reading a bar code provided in the expanding tape, a camera capturing a specific portion of a skeleton wafer, and a tape removing part for removing the expanding tape; 상기 익스팬딩 테이프가 제거된 웨이퍼 링을 적재하는 언로딩부(Unloading part); 그리고An unloading part for loading the wafer ring from which the expanding tape has been removed; And 상기 익스팬딩 테이프가 부착된 웨이퍼 링을 상기 로딩부로부터 상기 워킹부로 이송하고, 그리고 상기 익스팬딩 테이프가 제거된 웨이퍼 링을 상기 워킹부로부터 상기 언로딩부로 이송하는 이송부를 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 프레임의 익스팬딩 테이프 제거 장치.And a conveying part for transferring the wafer ring having the expanding tape attached thereto from the loading part to the working part, and transferring the wafer ring from which the expanding tape has been removed from the working part to the unloading part. Expanding tape removal device in the frame. 삭제delete 제1항에 있어서, 상기 이송부는The method of claim 1, wherein the transfer unit 구동모터에 의해 구동되는 구동롤러;A drive roller driven by a drive motor; 상기 구동롤러를 매개로 구동되는 이송벨트; 그리고A conveying belt driven through the driving roller; And 상기 웨이퍼 링의 이동을 일정한 방향으로 안내하는 가이드로 구성된 것을 특징으로 하는 웨이퍼 프레임의 익스팬딩 테이프 제거장치.Expanding tape removing device of the wafer frame, characterized in that consisting of a guide for guiding the movement of the wafer ring in a predetermined direction. 삭제delete 제1항 또는 제3항에 있어서, 상기 언로딩부는According to claim 1 or 3, wherein the unloading unit 상기 익스팬딩 테이프가 제거된 웨이퍼 링을 적재하는 적재부;A stacker configured to stack the wafer ring from which the expanding tape has been removed; 상기 익스팬딩 테이프가 제거된 웨이퍼 링을 회전시켜 상기 적재부로 이동시키는 로타리 암; 그리고A rotary arm which rotates the wafer ring from which the expanding tape has been removed and moves to the loading part; And 상기 로타리 암의 일측에 구비되어, 상기 익스팬딩 테이프가 제거된 웨이퍼 링의 일측면을 흡착 지지하는 석션부를 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 프레임의 익스팬딩 테이프 제거장치.And a suction part provided at one side of the rotary arm and configured to suck and support one side of the wafer ring from which the expanding tape has been removed.
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