KR100356339B1 - automatic removal method for wafer frame tape - Google Patents
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Abstract
본 발명은 다이본딩공정에서 테이프상에 부착된 양품의 칩을 리드프레임의 패드에 본딩하고 난 다음 불량칩이 부착된 테이프를 웨이퍼 프레임으로부터 자동으로 제거하는 방법에 관한 것으로, 테이프가 부착된 웨이퍼 프레임을 메가진내에 적층하여 엘리베이터부에 얹어 놓기만 하면 이를 순차적으로 1개씩 꺼내 웨이퍼 프레임으로부터 테이프를 제거한 다음 웨이퍼 프레임을 언로딩부에 차례로 적재시켜 테이프가 제거된 웨이퍼 프레임을 재활용할 수 있도록 한 것이다.The present invention relates to a method of automatically removing a tape having a bad chip from a wafer frame after bonding a good chip adhered on a tape to a pad of a lead frame in a die bonding process. Just by stacking in the magazine and placed on the elevator unit by taking out one by one in order to remove the tape from the wafer frame and then loaded the wafer frame in the unloading unit in order to recycle the wafer frame from which the tape was removed.
이를 위해, 웨이퍼 프레임(1)이 차례로 끼워진 메가진(4)을 순차적으로 엘리베이터부(6)의 안착판(7)에 안착시키는 단계와, 상기 안착판에 얹혀진 메가진으로부터 웨이퍼 프레임(1)을 순차적으로 꺼내 로딩포지션(8)에 위치시키는 단계와, 상기 로딩포지션에 위치된 프레임을 트랜스퍼(9)에 의해 테이프 제거부(11)측으로 이송시키는 단계와, 상기 테이프 제거부에서 테이프를 가압하여 웨이퍼 프레임으로부터 테이프를 제거하면서 반으로 접는 단계와, 반으로 접혀진 테이프를 압착하여 불량칩(3)을 파쇄한 다음 배출하는 단계와, 불량칩을 파쇄하는 동안 테이프(2)가 제거된 웨이퍼 프레임을 트랜스퍼(9)가 언로딩 포지션(12)으로 이송시켜 적재하는 단계가 순차적으로 이루어진다.To this end, the step of mounting the sequential magazine (4) in which the wafer frame (1) is inserted in sequence on the seating plate (7) of the elevator unit 6, and the wafer frame (1) from the megazine mounted on the seating plate Sequentially removing and placing the frame at the loading position 8, transferring the frame positioned at the loading position to the tape removing unit 11 by the transfer 9, and pressing the tape at the tape removing unit to press the wafer. Removing the tape from the frame, folding it in half, squeezing the tape folded in half, crushing and then ejecting the defective chip 3, and transferring the wafer frame from which the tape 2 has been removed while crushing the defective chip. The step (9) transfers and loads the unloading position 12 is performed sequentially.
Description
본 발명은 칩본딩공정에서 테이프상에 부착된 양품의 칩을 리드프레임의 패드에 본딩하고 난 다음 불량칩이 부착된 테이프를 웨이퍼 프레임으로부터 자동으로 제거하는 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a method of bonding a good chip adhered on a tape to a pad of a lead frame in a chip bonding process and then automatically removing the tape having a bad chip from the wafer frame.
일반적으로 반도체 제조공정은 웨이퍼에 원하는 반도체 소자(이하 "칩"이라 함)들을 형성하는 공정과, 상기 반도체 소자들을 각각 패키지화하는 조립공정과, 완성된 패키지들의 특성 및 수명을 검사하는 검사공정으로 크게 분류할 수 있다.In general, the semiconductor manufacturing process is largely divided into a process of forming desired semiconductor elements (hereinafter referred to as "chips") on a wafer, an assembly process of packaging the semiconductor elements, and an inspection process of inspecting characteristics and lifespan of the completed packages. Can be classified.
상기 반도체 제조공정에 있어서, 웨이퍼상에 칩을 형성하고 나면 웨이퍼에 형성된 칩들의 전기적인 기능 검사를 실시하여 불량으로 판정된 칩에 마킹을 하게 되는데, 불량으로 처리된 칩들은 패키지공정에서 제외된다.In the semiconductor manufacturing process, after the chip is formed on the wafer, an electrical function test of the chips formed on the wafer is performed to mark the chip that is determined to be defective, but the chips that have been processed as defective are excluded from the packaging process.
이와 같이 불량칩을 선별하는 검사공정을 거치고 나면 웨이퍼로부터 소정의 크기로 칩을 절단하는 소잉(sawing)공정을 실시하게 된다.After the inspection process for sorting the defective chips as described above, a sawing process of cutting the chips into a predetermined size from the wafer is performed.
상기 소잉공정은 링형상의 웨이퍼 프레임에 접착된 테이프상에 웨이퍼의 후면을 접착시키는 웨이퍼 테이프 마운팅공정과, 다이아몬드 등과 같은 커터를 이용하여 칩을 절단하는 실질적인 소잉공정으로 구분되는데, 상기 소잉공정을 실시하여 웨이퍼로부터 칩을 분리시키더라도 테이프는 완전히 절단되지 않고 그대로 있게 되므로 각각의 칩은 테이프의 접착력에 의해 테이프로부터 산재되지 않는다.The sawing process is divided into a wafer tape mounting process of adhering the back side of the wafer onto a tape bonded to a ring-shaped wafer frame and a substantial sawing process of cutting a chip using a cutter such as diamond. Even if the chip is separated from the wafer, the tape is not completely cut, so that each chip is not scattered from the tape by the adhesive force of the tape.
따라서 후공정인 칩본딩공정에서 테이프에 부착되어 있던 각각의 칩을 1개씩 픽업(pick-up)하여 리드프레임의 패드상에 본딩시킬 수 있게 된다.Therefore, in the later chip bonding process, each chip attached to the tape can be picked up one by one and bonded on the pad of the lead frame.
상기한 공정을 거쳐 테이프상에 부착되어 있던 양품의 칩을 리드프레임의 패드상에 본딩을 완료하고 나면 테이프상에는 도 1 및 도 2에 나타낸 바와 같이 불량칩(3)만이 남게 되므로 링형상의 웨이퍼 프레임(1)을 재활용하기 위해서는 웨이퍼 프레임으로부터 불량칩이 부착된 테이프(2)를 제거하여야 된다.After the bonding of the good chips adhered on the tape through the above process on the pad of the lead frame, only the defective chip 3 remains on the tape as shown in Figs. In order to recycle (1), the tape (2) with the defective chip is removed from the wafer frame.
그러나 종래에는 웨이퍼 프레임으로부터 불량칩이 부착된 테이프를 자동으로 제거하는 장비가 개발되지 않아 작업자가 수작업에 의해 테이프를 제거하므로 인해 다음과 같은 문제점이 발생되었다.However, in the related art, an apparatus for automatically removing a tape with a bad chip from a wafer frame has not been developed. Thus, the following problem has been generated because the operator manually removes the tape.
첫째, 테이프 제거작업이 수작업에 의해 이루어지고 웨이퍼가 유리의 주원료인 규소로 만들어지므로 인해 불량칩이 파손될 경우 파손된 불량칩이 작업자의 손에 찔리는 경우가 빈번히 발생되었다.First, since the tape removal is performed by hand and the wafer is made of silicon, which is the main raw material of glass, when the defective chip is broken, the broken defective chip is frequently stuck in the operator's hand.
둘째, 불량칩이 테이프에 부착된 상태로 폐기 처리하고 있어 회사의 기밀인 반도체 회로가 외부로 누출될 우려가 있음은 물론 수거업자가 불량칩을 다른 용도로 재활용하므로 인한 클레임의 원인이 되는 폐단이 있었다.Second, since the chip is disposed of in a state where the bad chip is attached to the tape, the company's confidential semiconductor circuit may leak to the outside. there was.
본 발명은 이와 같은 종래의 문제점을 해결하기 위해 안출한 것으로서, 테이프가 부착된 웨이퍼 프레임을 메가진내에 적층하여 엘리베이터부에 얹어 놓기만 하면 이를 순차적으로 1개씩 꺼내 웨이퍼 프레임으로부터 테이프를 제거한 다음 웨이퍼 프레임을 언로딩부에 차례로 적재시켜 테이프가 제거된 웨이퍼 프레임을 재활용할 수 있도록 하는데 그 목적이 있다.The present invention has been made in order to solve such a conventional problem, by simply stacking the tape attached wafer frame in the mega to put on the elevator unit one by one to take out the tape sequentially from the wafer frame and then remove the tape from the wafer frame The purpose of this is to sequentially load the unloading unit so that the tape removed from the wafer frame can be recycled.
본 발명의 다른 목적은 웨이퍼 프레임으로부터 제거된 테이프를 접은 다음 이를 압착하여 테이프에 부착되어 있던 불량칩을 완전히 파쇄하여 불량칩이 외부로누출되는 현상을 미연에 방지할 수 있도록 하는데 있다.Another object of the present invention is to fold the tape removed from the wafer frame and then crimp it to completely crush the defective chip attached to the tape to prevent the defective chip from leaking to the outside.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 형태에 따르면, 웨이퍼 프레임이 차례로 끼워진 메가진을 순차적으로 엘리베이터부의 안착판에 안착시키는 단계와, 상기 안착판에 얹혀진 메가진으로부터 웨이퍼 프레임을 순차적으로 꺼내 로딩포지션에 위치시키는 단계와, 상기 로딩포지션에 위치된 프레임을 트랜스퍼에 의해 테이프 제거부측으로 이송시키는 단계와, 상기 테이프 제거부에서 테이프를 가압하여 웨이퍼 프레임으로부터 테이프를 제거하면서 반으로 접는 단계와, 반으로 접혀진 테이프를 압착하여 불량칩을 파쇄한 다음 배출하는 단계와, 불량칩을 파쇄하는 동안 테이프가 제거된 웨이퍼 프레임을 트랜스퍼가 언로딩포지션으로 이송시켜 적재하는 단계가 순차적으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 프레임에 부착된 테이프를 자동으로 제거하는 방법이 제공된다.According to an aspect of the present invention for achieving the above object, the step of seating the sequential loading of the wafer frame sequentially to the seating plate of the elevator unit, and sequentially taking out the wafer frame from the megazine mounted on the seating plate in the loading position Positioning, transferring the frame positioned in the loading position to the tape removing unit by transfer, pressing the tape in the tape removing unit to fold the tape in half while removing the tape from the wafer frame, and folding in half Compressing the tape and crushing the defective chip, and then discharging, and transferring the wafer frame from which the tape has been removed to the unloading position while loading the defective chip is sequentially loaded into the wafer frame. Attached tape automatically A method of removal is provided.
도 1은 웨이퍼 프레임상의 테이프에 불량 칩이 부착된 상태의 사시도1 is a perspective view of a state where a bad chip is attached to a tape on a wafer frame
도 2는 도 1의 종단면도2 is a longitudinal cross-sectional view of FIG.
도 3은 본 발명을 설명하기 위한 블록도Figure 3 is a block diagram for explaining the present invention
도 4는 본 발명의 동작을 설명하기 위한 플로우 챠트4 is a flowchart for explaining the operation of the present invention.
도면중 주요 부분에 대한 부호의 설명Explanation of symbols for main parts in the drawings
1 : 웨이퍼 프레임 2 : 테이프1: wafer frame 2: tape
4 : 메가진 5 : 자동공급수단4: Mega 5: Automatic supply means
6 : 엘리베이터부 7 : 안착판6: elevator part 7: seating plate
8 : 로딩포지션 9 : 트랜스퍼8: Loading Position 9: Transfer
11 : 테이프 제거부 12 : 언로딩 포지션11: tape removal unit 12: unloading position
이하, 본 발명을 일 실시예로 도시한 도 3 및 도 4를 참고하여 더욱 상세히 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, the present invention will be described in more detail with reference to FIGS. 3 and 4 as an embodiment.
도 3은 본 발명을 설명하기 위한 블록도이고 도 4는 본 발명의 동작을 설명하기 위한 플로우 챠트로서, 웨이퍼 프레임(1)은 메가진(4)에 형성된 삽입홈내에 끼워져 반도체 제조공정간 운반 및 보관된다.3 is a block diagram for explaining the present invention and FIG. 4 is a flow chart for explaining the operation of the present invention, wherein the wafer frame 1 is inserted into an insertion groove formed in the mega 4 to transport between semiconductor manufacturing processes. Are kept.
본 발명은 웨이퍼 프레임(1)이 차례로 끼워진 메가진(4)을 자동공급수단(5)의 로딩측에 차례로 안착시킨다.(S1)In the present invention, the mega frame 4, in which the wafer frame 1 is inserted, is seated on the loading side of the automatic feeding means 5 in turn. (S1)
상기 자동공급수단(5)은 타이밍벨트를 4단으로 배열하여 중간의 2군데는 웨이퍼 프레임(1)이 차례로 끼워진 메가진(4)이 안착되는 로딩측으로 사용하고 최상단과 하단은 빈 메가진이 안착되는 언로딩측으로 사용하는데, 초기 상태에서는 자동공급수단(5)의 언로딩측이 비어 있다.The automatic supply means (5) is arranged in four stages of the timing belt is used in the middle of the loading side to seat the magazine (4) in which the wafer frame (1) is inserted in turn, and the top and bottom of the empty magazine is seated It is used as the unloading side, but in the initial state, the unloading side of the automatic feeding means 5 is empty.
따라서 자동공급수단(5)의 로딩측에 위치되어 있던 1개의 메가진(4)이 엘리베이터부(6)의 안착판(7)에 안착되고 나면 상기 메가진으로부터 웨이퍼 프레임(1)을 순차적으로 꺼내 로딩포지션(8)에 위치시키게 된다.(S2, S3)Therefore, after one magazine 4 located on the loading side of the automatic feeding means 5 is seated on the seating plate 7 of the elevator unit 6, the wafer frame 1 is sequentially removed from the magazine. It is positioned at the loading position 8. (S2, S3)
상기 메가진(4)으로부터 웨이퍼 프레임(1)을 순차적으로 꺼내 로딩포지션(8)에 위치시키는 방법으로는 메가진내에 끼워진 웨이퍼 프레임이 쏟아지지 않도록 엘리베이트부(6)와 로딩포지션(8)사이에 안내레일을 설치하여 메가진(4)을 일측으로 기울인 다음 메가진을 1스탭씩 상승시킴에 따라 최상측에 위치된 웨이퍼 프레임이 자중에 의해 로딩포지션측으로 이송되도록 하거나, 메가진내에 끼워져 있던 웨이퍼 프레임(1)을 홀딩수단으로 홀딩하여 로딩포지션(8)에 위치시키는 방법을 사용할 수 있다.In order to take out the wafer frame 1 sequentially from the magazine 4 and place it in the loading position 8, the wafer frame 1 is placed between the elevator unit 6 and the loading position 8 so as not to spill the wafer frame inserted in the magazine. As the guide rail is installed, the magazine 4 is tilted to one side, and the magazine is raised by one step, so that the wafer frame located at the uppermost side is transferred to the loading position by its own weight, or the wafer frame inserted in the magazine It is possible to use a method of holding (1) by the holding means and placing it in the loading position (8).
이와 같이 메가진(4)으로부터 꺼내진 1개의 웨이퍼 프레임(4)이 로딩포지션(8)에 위치되고 나면 트랜스퍼(9)에 설치된 로딩 픽커가 웨이퍼 프레임(1)을 진공 흡착한 상태에서 트랜스퍼(9)가 이송하여 로딩 픽커에 홀딩되어 있던 웨이퍼 프레임(1)을 슬라이더(10)의 상면에 얹어 놓게 된다.(S4)After one wafer frame 4 taken out from the magazine 4 is positioned at the loading position 8, the transfer picker installed in the transfer 9 vacuum-adsorbs the wafer frame 1 to the transfer 9. ) Is transferred and placed on the top surface of the slider 10, the wafer frame 1 held on the loading picker (S4).
상기 슬라이더(10)에 웨이퍼 프레임(1)이 얹혀지고 나면 슬라이더(10)는 도 3의 화살표방향으로 이동하여 웨이퍼 프레임(1)을 테이프 제거부(11)측으로 이송시킨다.(S5)After the wafer frame 1 is placed on the slider 10, the slider 10 moves in the arrow direction of FIG. 3 to transfer the wafer frame 1 to the tape removing unit 11 (S5).
이와 같이 슬라이더(10)에 얹혀진 웨이퍼 프레임(1)이 테이프 제거부(11)에 도달하면 웨이퍼 프레임이 지지된 상태에서 테이프(2)를 가압하게 되므로 웨이퍼 프레임(1)으로부터 테이프(2)가 떨어지기 시작하는데, 이러한 상태에서 테이프(2)의 중심부를 눌러주게 되므로 접착력을 지닌 테이프(2)가 반으로 접히게 된다.(S5)As such, when the wafer frame 1 mounted on the slider 10 reaches the tape removing unit 11, the tape 2 is pressed while the wafer frame is supported, so that the tape 2 is separated from the wafer frame 1. In this state, since the center of the tape 2 is pressed in this state, the adhesive tape 2 is folded in half. (S5)
이와 같이 웨이퍼 프레임(1)으로부터 떨어진 테이프(2)가 반으로 접혀진 상태에서 하방으로 떨어지면 가동판이 고정판측으로 이동하여 순간적으로 이를 압착하게 되므로 테이프(2)에 남아 있던 불량칩(3)이 파쇄되는데, 이렇게 불량칩이 파쇄된 테이프(2)는 하방으로 배출된다.(S6)In this way, when the tape 2 separated from the wafer frame 1 is folded in half and falls downward, the movable plate moves to the stationary plate side and immediately presses it so that the defective chip 3 remaining on the tape 2 is crushed. The tape 2 in which the defective chip is crushed is discharged downward (S6).
상기한 바와 같이 불량칩(3)을 파쇄하는 동안 슬라이더(10)는 테이프(2)가 제거된 웨이퍼 프레임(1)을 트랜스퍼(9)가 홀딩할 수 있도록 로딩포지션(8)과 언로딩포지션(12)사이에 위치되게 이송하게 된다.(S7)As described above, the slider 10 has a loading position 8 and an unloading position so that the transfer 9 can hold the wafer frame 1 from which the tape 2 has been removed. 12) to be positioned between the transfer (S7)
상기 슬라이더(10)가 로딩포지션(8)과 언로딩포지션(12)사이에 위치되게 이송하고 나면 트랜스퍼(9)가 웨이퍼 프레임(1)을 홀딩하여 언로딩포지션(12)으로 이송시키게 된다.After the slider 10 is moved between the loading position 8 and the unloading position 12, the transfer 9 holds the wafer frame 1 and transfers the unloading position 12.
상기한 바와 같이 테이프가 제거된 웨이퍼 프레임을 트랜스퍼(9)가 홀딩할 때 로딩측 픽커가 로딩포지션에 위치되어 있던 웨이퍼 프레임을 동시에 홀딩하도록 구성하여 트랜스퍼(9)의 이동으로 언로딩 픽커에 홀딩되어 있던 웨이퍼 프레임을 언로딩 포지션(12)에 위치시킬 때 로딩 픽커에 홀딩되어 있던 웨이퍼 프레임은 슬라이더(10)에 안착시키도록 하면 웨이퍼 프레임(1)의 이송에 따른 싸이클 타임을줄일 수 있게 된다.(S8)As described above, when the transfer frame 9 holds the wafer frame from which the tape has been removed, the loading side picker is configured to simultaneously hold the wafer frame positioned at the loading position, and is held in the unloading picker by the transfer of the transfer 9. When the existing wafer frame is placed in the unloading position 12, the wafer frame held by the loading picker can be placed on the slider 10 to reduce the cycle time due to the transfer of the wafer frame 1. S8)
상기한 동작이 지속적으로 이루어져 메가진(4)내에 끼워져 있던 웨이퍼 프레임(1)이 로딩포지션(8)으로 전부 로딩되고 나면 엘리베이터부(6)의 구동으로 빈 메가진을 자동공급수단(5)의 언로딩측에 위치시킨 다음 로딩측에 위치된 새로운 메가진, 즉 웨이퍼 프레임(1)이 가득 채워진 메가진을 엘리베이터부(6)의 안착판(7)상에 얹어 놓게 되므로 지속적인 테이프 제거작업이 가능해지게 된다.(S9)After the above operation is continuously performed and the wafer frame 1 that has been inserted in the mega magazine 4 is completely loaded into the loading position 8, the empty magazine is driven by the elevator unit 6 to supply the empty magazine. The new magazine placed on the unloading side and then on the loading side is loaded with a new magazine filled with the wafer frame 1 on the seating plate 7 of the elevator unit 6 for continuous tape removal. (S9)
한편, 언로딩 포지션(12)에 테이프가 제거된 웨이퍼 프레임(1)이 가득 채워지고 나면 화살표 방향을 따라 취출공간(13)으로 이동시켜 웨이퍼 프레임을 꺼내게 되므로 웨이퍼 프레임의 재활용이 가능해지게 되는 것이다.On the other hand, after the wafer frame 1 from which the tape has been removed is filled in the unloading position 12, the wafer frame is taken out by moving to the take-out space 13 in the direction of the arrow, so that the wafer frame can be recycled.
이상에서 설명한 바와 같이 본 발명은 메가진내에 끼워져 있던 웨이퍼 프레임을 순차적으로 1개씩 꺼내 웨이퍼 프레임으로부터 테이프를 자동으로 제거한 다음 적재부에 차례로 적재시키게 되므로 생산성을 향상시키게 되는 효과를 얻게 된다.As described above, according to the present invention, the wafer frames inserted in the mega are sequentially removed one by one, and the tape is automatically removed from the wafer frame, and the tapes are sequentially loaded in the stacking unit, thereby improving productivity.
또한, 테이프상에 부착되어 있던 불량칩을 파쇄한 상태로 폐기 처분하게 되므로 회사의 기밀이 누출되는 현상을 미연에 방지하게 되는 효과도 얻게 된다.In addition, since the defective chip adhered on the tape is discarded and discarded, the effect of preventing the leakage of confidentiality of the company is also obtained.
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