KR100346279B1 - micro semi-conductor cutting device - Google Patents
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Abstract
본 발명은 반도체패키지를 잘라내어 개별화하는 싱귤레이션 공정 중에 발생되는 불량품에 의한 제품의 폐기량을 줄이고, 생산성을 높일 수 있도록 된 새로운 구성의 극소형 반도체패키지 절단장치에 관한 것이다.The present invention relates to a micro-semiconductor package cutting device of a new configuration that can reduce the amount of discarded products due to defective products generated during the singulation process of cutting and individualizing the semiconductor package and increase productivity.
본 발명에 따르면, 펀치(26)를 이용하여 리드프레임에 복수 열로 부착된 극소형 반도체패키지를 절단하여 개별화하는 극소형 반도체패키지 절단장치에 있어서, 본체(10)와, 이 본체(10)에 구비되어 리드프레임을 공급하는 리드프레임 공급장치(14,16)와, 복수개의 펀치(26)가 구비되며 상기 이 리드프레임공급장치(14,16)에 의해 공급된 리드프레임에서 반도체패키지를 절단하여 개별화하는 펀칭기(20)와, 각 펀치(26)의 하측에 배치되어 각 펀치(26)에 의해 절단된 반도체패키지를 구분하여 이송하는 복수개의 이송덕트(30)와, 이 이송덕트(30)의 하측에 배치되는 복수개의 제품수거통(46)을 이용하여 각 펀치(26)에 의해 개별화된 반도체패키지를 각기 구분하여 수거하는 수거유닛(40)을 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 극소형 반도체패키지 절단장치가 제공된다.According to the present invention, a micro semiconductor package cutting device for cutting and individualizing micro semiconductor packages attached to a lead frame in a plurality of rows by using a punch 26 is provided in the main body 10 and the main body 10. And a plurality of punches 26 are provided to supply lead frames, and the semiconductor packages are cut and individualized from the lead frames supplied by the lead frame supply devices 14 and 16. A plurality of transfer ducts 30 arranged under the punching machine 20, the lower side of each punch 26 to transfer the semiconductor packages cut by the punches 26, and the lower side of the transfer duct 30; Ultra-small semiconductor package cutting device characterized in that it comprises a collection unit 40 for collecting the semiconductor packages individually separated by each punch 26 by using a plurality of product containers 46 disposed in the Offer The.
Description
본 발명은 극소형 반도체패키지 절단장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 반도체패키지를 잘라내어 개별화하는 싱귤레이션 공정 중에 발생되는 불량품에 의한 제품의 폐기량을 줄이고, 생산성을 높일 수 있도록 된 새로운 구성의 극소형 반도체패키지 절단장치에 관한 것이다.The present invention relates to a micro-semiconductor package cutting device, and more particularly, to a micro-semiconductor of a new configuration that can reduce the amount of waste caused by a defective product generated during a singulation process of cutting and individualizing the semiconductor package and increase productivity. It relates to a package cutting device.
일반적으로, PCB에 직접 부착되는 극소형 반도체패키지는 가로 세로의 길이가 대략 2mm 정도로 그 크기가 매우 작게 구성된다. 이러한 극소형 반도체패키지는 도 1에 도시한 바와 같이, 테이프형상의 리드프레임(2)에 2열내지 4열로 부착된 상태로 생산되는데, 소정의 펀치기구를 이용하여 각 반도체패키지(4) 양측의 리드를 잘라내는 싱귤레이션(개별화) 공정을 통해, 각각 개별화하게 된다.In general, very small semiconductor packages directly attached to the PCB are configured to be very small in size about 2 mm in length and width. As shown in FIG. 1, the microminiature semiconductor package is produced in a state in which two to four rows are attached to the tape-shaped lead frame 2, and each semiconductor package 4 is formed by using a predetermined punch mechanism. The singulation process, which cuts the leads, separates them individually.
이와같이, 극소형 반도체패키지(4)를 개별화하는 극소형 반도체패키지(4) 절단장치는 상기 리드프레임(2)에 부착된 반도체패키지(4)의 열 수와 대응되도록 배치되어 승강에 따라 반도체패키지(4)를 잘라내는 복수개의 펀치가 구비된다. 즉, 반도체패키지(4)가 4열로 부착된 리드프레임(2)에서 반도체패키지(4)를 잘라내는 절단장치의 경우, 4개의 펀치를 이용하여 각 열의 반도체패키지(4)를 잘라내도록 구성된다. 이때, 통상적으로 각 펀치에는 반도체패키지(4)를 잘라내는 펀치날이 3개씩 형성되어, 한꺼번에 12개의 반도체패키지(4)를 잘라내도록 구성되며, 이와같이 펀치에 의해 개별화된 반도체패키지(4)는 낙하되어 그 하측에 배치된 수거통에 수집된다. 따라서, 이와같이 구성된 절단장치를 이용하여 반도체패키지(4)를 잘라낼 때는, 3개의 펀치날이 형성된 4개의 펀치를 이용하여, 한꺼번에 12개의 반도체패키지(4)를 잘라내어 개별화하게 되며, 이러한 작동을 고속으로 반복하여 대량의 반도체패키지(4)를 개별화할 수 있다.In this way, the micro semiconductor package 4 cutting device for individualizing the micro semiconductor package 4 is arranged so as to correspond to the number of columns of the semiconductor package 4 attached to the lead frame 2 and the semiconductor package according to the lifting ( A plurality of punches for cutting out 4) are provided. That is, in the case of the cutting device which cuts the semiconductor package 4 from the lead frame 2 to which the semiconductor package 4 was attached in four rows, it is comprised so that the semiconductor package 4 of each row may be cut out using four punches. In this case, each punch typically has three punch blades for cutting the semiconductor package 4, and is configured to cut out twelve semiconductor packages 4 at a time. The semiconductor packages 4 separated by the punches fall in this manner. And collected in a container disposed below it. Therefore, when cutting the semiconductor package 4 using the cutting device configured as described above, four semiconductor punches having three punch blades are used to cut and individualize 12 semiconductor packages 4 at a time. A large number of semiconductor packages 4 can be individualized repeatedly.
한편, 이러한 절단장치에 의해 개별화된 반도체패키지(4)의 불량여부를 확인하기 위해, 작업자는 절단장치의 작업을 임시 중지시킨 후, 상기 수거통에 수집된 반도체패키지(4) 중에서 일부를 샘플로 채취하여 테스트하므로써, 반도체패키지(4)의 불량여부를 파악하게 된다.On the other hand, in order to confirm whether the semiconductor package 4 individualized by the cutting device is defective, the worker temporarily stops the work of the cutting device, and then collects a portion of the semiconductor packages 4 collected in the container as a sample. By performing the test, it is possible to determine whether the semiconductor package 4 is defective.
그런데, 이와같은 방법을 이용하여 반도체패키지(4)의 불량여부를 검사할 경우, 수거통에 수집된 반도체패키지(4) 중에서 어떠한 것이 불량품인지를 일일이 확인할 수 없으므로, 반도체패키지(4)중에서 일부에 불량이 발생되었음이 확인되면, 수거통에 수집된 반도체패키지(4) 전체를 폐기하여야 한다. 특히, 상기 4개의 펀치 중에서, 하나의 펀치에 발생된 이상으로 인해 불량품이 발생되더라도, 전체 생산품을 폐기하여야 하므로, 낭비가 발생되고 생산성이 떨어지는 문제점이 있었다. 또한, 테스트를 위해 샘플을 채취하기 위해서는 작업을 일시 중지시켜야 하므로, 이에따른 시간손실이 발생되어 생산성이 떨어지는 문제점이 있었다.However, when the semiconductor package 4 is inspected for defects by using such a method, it is impossible to check which of the semiconductor packages 4 collected in the container is defective, and therefore, some of the semiconductor packages 4 are defective. If it is confirmed that this has occurred, the entire semiconductor package 4 collected in the container should be discarded. In particular, among the four punches, even if a defective product is generated due to an abnormality generated in one punch, the entire product must be discarded, there is a problem that waste occurs and productivity is lowered. In addition, in order to take a sample for testing, the work must be paused, resulting in a loss of time and a problem in productivity.
따라서, 펀치의 이상에 의한 불량이 발생되면, 해당 제품만 선별적으로 폐기할 수 있을 뿐 아니라, 테스트를 위해 작업을 정지시킬 필요가 없는 새로운 극소형 반도체패키지 절단장치가 필요하게 되었다.Therefore, when a defect occurs due to an abnormality in the punch, not only the product can be selectively discarded, but also a new micro-semiconductor package cutting device that does not need to stop work for a test is required.
본 발명은 상기의 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 본 발명의 목적은 펀치에 의해 불량이 발생되면 해당 펀치에 의해 생산된 제품만을 선별적으로 폐기시킬 수 있을 뿐 아니라, 테스트를 위해 작업을 정지시킬 필요가 없어, 생산성을 높일 수 있도록 된 새로운 구조의 극소형 반도체패키지 절단장치를 제공하는 것이다.The present invention is to solve the above problems, an object of the present invention is to not only selectively discard the product produced by the punch when a failure occurs by the punch, but also to stop the work for testing The present invention provides an ultra-small semiconductor package cutting device with a new structure that can increase productivity.
도 1 일반적인 극소형 반도체패키지의 생산용 리드프레임을 도시한 구성도1 is a block diagram showing a lead frame for production of a typical microminiature semiconductor package
도 2는 본 발명에 따른 극소형 반도체패키지 절단장치의 전면구성도Figure 2 is a front configuration diagram of a micro semiconductor package cutting device according to the present invention
도 3은 도 2의 평단면도3 is a cross-sectional view of FIG.
도 4은 본 발명에 따른 극소형 반도체패키지 절단장치의 정단면도Figure 4 is a front sectional view of the ultra-small semiconductor package cutting device according to the present invention
도 5는 도 4의 측단면도5 is a side cross-sectional view of FIG.
도 6은 본 발명에 따른 임시수거통과 샘플수거통의 구성도6 is a block diagram of a temporary container and a sample container according to the present invention
<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명><Description of the symbols for the main parts of the drawings>
10. 본체 14,16. 리드프레임 공급장치10. Main Unit 14, 16. Leadframe Feeder
20. 펀칭기 26. 펀치20. Punching Machine 26. Punch
30. 이송덕트 40. 수거유닛30. Transfer duct 40. Collection unit
42. 임시수거통 44. 샘플수거통42. Temporary Container 44. Sample Container
46. 제품수거통46. Container
본 발명에 따르면, 펀치(26)를 이용하여 리드프레임에 복수 열로 부착된 극소형 반도체패키지를 절단하여 개별화하는 극소형 반도체패키지 절단장치에 있어서, 본체(10)와, 이 본체(10)에 구비되어 리드프레임을 공급하는 리드프레임 공급장치(14,16)와, 복수개의 펀치(26)가 구비되며 상기 이 리드프레임공급장치(14,16)에 의해 공급된 리드프레임에서 반도체패키지를 절단하여 개별화하는 펀칭기(20)와, 각 펀치(26)의 하측에 배치되어 그 내부에는 각 펀치(26)에 의해 절단된 반도체패키지를 구분하여 이송하는 복수개의 통로(32)가 형성된 이송덕트(30)와, 이 이송덕트(30)의 하측에 배치되는 복수개의 제품수거통(46)을 이용하여 각 펀치(26)에 의해 개별화된 반도체패키지를 각기 구분하여 수거하는 수거유닛(40)을 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 극소형 반도체패키지 절단장치가 제공된다.According to the present invention, a micro semiconductor package cutting device for cutting and individualizing micro semiconductor packages attached to a lead frame in a plurality of rows by using a punch 26 is provided in the main body 10 and the main body 10. And a plurality of punches 26 are provided to supply lead frames, and the semiconductor packages are cut and individualized from the lead frames supplied by the lead frame supply devices 14 and 16. A transfer duct 30 having a punching machine 20 and a plurality of passages 32 disposed below the respective punches 26, and having a plurality of passages 32 for separating and transferring the semiconductor packages cut by the punches 26. And a collection unit 40 for collecting the semiconductor packages individually separated by the punches 26 by using the plurality of product containers 46 disposed below the transfer duct 30. Ultra-small feature The conductor package, the cutting device is provided.
본 발명의 다른 특징에 따르면, 상기 수거유닛(40)은 임시수거통(42)과, 이 임시수거통(42)의 하측에 배치되어 테스트용 샘플을 수거할 수 있도록 된 샘플수거통(44)과, 이 샘플수거통(44)의 하측에 배치되는 제품수거통(46)으로 구성되며, 상기 임시수거통(42)과 샘플수거통(44)은 별도의 가동수단(60)에 의해 자동으로 개폐되는 개폐구(48)가 그 하측에 형성되어, 상기 이송덕트(30)를 통해 이송된 반도체패키지가 임시수거통(42)과 샘플수거통(44)을 통과하여 제품수거통(46)에 수집되도록 구성된 것을 특징으로 하는 극소형 반도체패키지 절단장치가 제공된다.According to another feature of the invention, the collection unit 40 is a temporary container 42, the sample container 44 is disposed below the temporary container 42 to collect a test sample, and Consists of a product container 46 disposed below the sample container 44, the temporary container 42 and the sample container 44 has an opening and closing port 48 that is automatically opened and closed by a separate movable means (60) It is formed on the lower side, the semiconductor package conveyed through the transfer duct 30 is passed through the temporary container 42 and the sample container 44 is configured to collect in the product container 46, characterized in that the ultra-small semiconductor package A cutting device is provided.
이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부한 도면에 의거하여 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.
도 2내지 도6은 본 발명에 따른 극소형 반도체패키지 절단장치를 도시한 것으로, 설치된 펀치(26)를 이용하여 리드프레임에 복수 열로 부착된 극소형 반도체패키지를 개별화하는 것은 종래와 동일하다.2 to 6 illustrate a microminiature semiconductor package cutting device according to the present invention, and individual microminimum semiconductor packages attached to a plurality of rows in a lead frame by using a punch 26 are the same as in the prior art.
이때, 이 반도체패키지 절단장치는 본체(10)와, 이 본체(10)에 구비되어 리드프레임을 공급하는 리드프레임 공급장치(14,16)와, 복수개의 펀치(26)가 구비되며 상기 이 리드프레임공급장치(14,16)에 의해 공급된 리드프레임에서 반도체패키지를 절단하여 개별화하는 펀칭기(20)와, 각 펀칭기(20)의 하측에 배치되어 각 펀치(26)에 의해 절단된 반도체패키지를 구분하여 이송하는 복수개의 이송덕트(30)와, 이 이송덕트(30)의 하측에 배치되어 각 이송덕트(30)를 통해 이송된 반도체패키지를 수거하는 복수개의 수거유닛(40)으로 구성된다.In this case, the semiconductor package cutting device includes a main body 10, lead frame supply devices 14 and 16 provided in the main body 10 to supply a lead frame, and a plurality of punches 26. A punching machine 20 for cutting and individualizing the semiconductor package from the lead frames supplied by the frame supply devices 14 and 16, and a semiconductor package disposed under each punching machine 20 and cut by each punch 26; It is composed of a plurality of transfer ducts 30 to separate and transfer, and a plurality of collection units 40 disposed below the transfer duct 30 to collect the semiconductor packages transferred through each transfer duct 30.
상기 리드프레임 공급장치(14,16)는 외주면에 테이프형상의 리드프레임이 감긴 상태로 상기 본체(10)의 외측면에 힌지결합된 권취롤(14)과, 이 권취롤(14)에감긴 리드프레임을 잡아당겨 인출하여 상기 펀칭기(20)로 공급하는 피더(16)로 구성된다. 이때, 상기 권취롤(14)은 본체(10)에 탈착가능하게 결합되어, 그 외주면에 감긴 리드프레임이 모두 풀려나가면, 권취롤(14)을 교체할 수 있도록 구성된다.The lead frame supply apparatuses 14 and 16 include a winding roll 14 hinged to an outer surface of the main body 10 with a tape-shaped lead frame wound around an outer circumferential surface thereof, and a lead wound on the winding roll 14. It consists of a feeder 16 which pulls out the frame and supplies it to the punching machine 20. At this time, the take-up roll 14 is detachably coupled to the main body 10, and when the lead frame wound around the outer circumference is released, the take-up roll 14 is configured to be replaced.
상기 펀칭기(20)는 다수의 펀칭홀(22)이 형성된 펀치다이(24)와, 상기 펀칭홀(22)에 대응되도록 펀치다이(24)의 상측에 승강가능하게 장착된 다수개의 펀치(26)로 구성된 것으로, 별도의 구동장치를 이용하여 상기 펀치(26)를 승강시키므로써, 펀치다이(24)와 펀치(26)의 사이로 공급된 리드프레임에서 반도체패키지를 절단할 수 있도록 구성된다. 상기 펀치(26)는 반도체패키지를 잘라내는 펀치날이 그 하부에 3개씩 형성된 것으로, 이 펀칭기(20)에는 이와같이 구성된 4개의 펀치(26)가 상기 리드프레임에 부착된 반도체패키지의 열에 대응되도록 설치되어, 한꺼번에 12개의 반도체패키지를 잘라낼 수 있도록 구성된다. 이때, 상기 펀치다이(24)에는 상기 펀치(26)에 대응되도록 배열된 4열의 펀칭홀(22)이 펀치다이(24)의 상하면을 관통하도록 형성되어, 각 펀치(26)에 의해 잘라진 반도체패키지는 각 펀칭홀(22)을 통해 하측으로 배출되도록 구성된다.The punching machine 20 includes a punch die 24 having a plurality of punching holes 22 formed therein, and a plurality of punches 26 mounted on the punch die 24 so as to be able to lift and lower on the punch die 24 to correspond to the punching holes 22. It is configured to, by using a separate drive device by lifting the punch 26, it is configured to cut the semiconductor package in the lead frame supplied between the punch die 24 and the punch 26. The punch 26 is formed of three punch blades for cutting the semiconductor package at the bottom thereof, and the punching machine 20 is provided such that four punches 26 configured as described above correspond to the heat of the semiconductor package attached to the lead frame. In this way, 12 semiconductor packages can be cut at a time. At this time, the punch die 24 has four rows of punching holes 22 arranged to correspond to the punch 26 so as to penetrate the upper and lower surfaces of the punch die 24, and the semiconductor package cut by each punch 26. Is discharged downward through each punching hole (22).
상기 이송덕트(30)는 상기 펀칭홀(22)의 하측에 각각 연결되는 4개의 통로(32)가 내부에 형성된 것으로, 각 펀칭홀(22)을 통해 배출되는 반도체패키지를 별도로 수집하여, 그 하측에 배치된 수거유닛(40)으로 안내하는 기능을 한다.The transfer duct 30 has four passages 32 formed therein, respectively connected to the lower side of the punching hole 22, and separately collects semiconductor packages discharged through each punching hole 22, and the lower side thereof. It functions to guide to the collection unit 40 disposed in the.
그리고, 상기 수거유닛(40)은 임시수거통(42)과, 이 임시수거통(42)의 하측에 배치되어 테스트용 샘플을 수거할 수 있도록 된 샘플수거통(44)과, 이 샘플수거통(44)의 하측에 배치된 제품수거통(46)으로 구성되며, 각 수거통(42,44,46)은 4개씩 한 조를 이루도록 구성되어, 상기 이송덕트(30)를 통해 이송된 반도체패키지를 각 펀치(26)에 의해 잘라진 반도체패키지 별로 나누어, 각기 다른 제품수거통(46)에 수거할 수 있도록 구성된다.The collection unit 40 includes a temporary container 42, a sample container 44 disposed below the temporary container 42 to collect a test sample, and a sample container 44 of the sample container 44. It is composed of a product container 46 disposed at the lower side, each of the container 42, 44, 46 is configured to form a set of four, each punch 26 the semiconductor package transferred through the transfer duct 30 Divided by the semiconductor package cut by the, it is configured to be collected in different product containers (46).
또한, 상기 임시수거통(42)과 샘플수거통(44) 및 제품수거통(46)은 본체(10)의 내부에 탈착가능하게 장착된 트레이(47)에 설치되어, 필요에 따라 인출하여 분리할 수 있도록 구성되며, 임시수거통(42)과 샘플수거통(44)의 저면에는 가동수단(60)에 의해 개폐되는 개폐구(48)가 형성된다. 도 6은 상기 임시수거통(42)과 샘플수거통(44)을 도시한 것으로, 이 임시수거통(42)과 샘플수거통(44)은 그 상면이 개방되고 그 저면에 개폐구(48)가 형성되며 내부에는 호퍼(50)가 구비된 통체(52)와, 이 통체(52)의 저면에 슬라이드가능하게 배치되며 그 중간부에는 상기 개폐구(48)에 대응되는 관통공(54)이 형성되어 전후진에 따라 상기 개폐구(48)를 개폐하는 개폐패널(56)과, 이 개폐패널(56)의 일측에 장착되어 개폐패널(56)이 개폐구(48)를 폐쇄하도록 전진가압하는 스프링(58)으로 구성된다. 상기 제품수거통(46)은 그 상면이 개방된 사각형의 통형상으로 구성된다.In addition, the temporary container 42, the sample container 44 and the product container 46 is installed in the tray 47 detachably mounted in the interior of the main body 10, so that it can be taken out and separated as needed It is configured, the bottom of the temporary container 42 and the sample container 44 is formed with an opening and closing opening 48 to be opened and closed by the movable means (60). 6 shows the temporary container 42 and the sample container 44. The temporary container 42 and the sample container 44 have an upper surface thereof open and an opening and closing hole 48 formed therein. A cylindrical body 52 provided with a hopper 50 and a slidably disposed on a bottom surface of the cylindrical body 52, and a through hole 54 corresponding to the opening and closing hole 48 is formed in the middle portion thereof, so that the front and rear sides thereof are formed. Opening and closing panel 56 for opening and closing the opening and closing 48, and the spring 58 is mounted on one side of the opening and closing panel 56, the opening and closing panel 56 is pressed forward to close the opening and closing opening (48). The product container 46 is composed of a rectangular cylindrical shape with an open top surface.
상기 가동수단(60)은 상기 트레이본체(10)의 일측에 설치되어 도시안된 제어부의 신호에 따라 신축되는 에어실린더를 이용하는 것으로, 이 에어실린더(60)로 개폐패널(56)을 밀어 후진시켜, 개폐패널(56)에 형성된 관통공(54)이 개폐구(48)와 일치되도록 하므로써, 수거통(42,44,46)의 개폐구(48)를 개방할 수 있다. 따라서, 이 에어실린더로 상기 개폐패널(56)을 밀어, 임시수거통(42)과 샘플수거통(44)의 개폐구(48)를 개방하므로써, 상기 호퍼(50)를 통해 공급된 반도체패키지가 임시수거통(42)과 샘플수거통(44)을 통과하여, 맨 하측의 제품수거통(46)에 수거되도록 할 수 있다. 이때, 임시수거통(42)과 샘플수거통(44) 및 제품수거통(46)에는 내부에 수거되는 반도체패키지의 양을 감지하는 별도의 감지수단이 구비되어, 각 수거통(42,44,46)에 반도체패키지가 과도하게 수거될 경우, 경보를 울리도록 구성된다.The movable means 60 uses an air cylinder which is installed at one side of the tray body 10 and expands and contracts according to a signal of a controller (not shown). The air cylinder 60 pushes the opening and closing panel 56 backward, By making the through hole 54 formed in the open / close panel 56 coincide with the open / close port 48, the open / close port 48 of the container 42, 44, 46 can be opened. Accordingly, by pushing the opening / closing panel 56 with the air cylinder to open the opening and closing port 48 of the temporary container 42 and the sample container 44, the semiconductor package supplied through the hopper 50 is a temporary container ( 42) and the sample container 44 can be collected in the bottommost product container 46. At this time, the temporary container 42, the sample container 44 and the product container 46 is provided with a separate sensing means for detecting the amount of the semiconductor package to be collected therein, each of the containers 42, 44, 46 It is configured to sound an alarm if the package is excessively collected.
따라서, 평상시 반도체패키지를 잘라내어 개별화할 때는, 상기 구동장치로 임시수거통(42)과 샘플수거통(44)의 개폐구(48)를 개방한 상태로, 상기 펀칭기(20)를 이용하여 리드프레임에 부착된 반도체패키지를 잘라내면, 반도체패키지는 상기 이송덕트(30)를 통해 상기 제품수거통(46)에 수거된다. 이때, 상기 이송덕트(30)는 그 내부에 형성된 4개의 통로(32)가 각 펀칭홀(22)에 연결되어, 각 펀치(26)에 의해 잘려진 반도체패키지를 각기 별도로 분리하여 이송하며, 이와같이 분리된 반도체패키지는 4개로 나뉘어진 수거유닛(40)의 제품수거통(46)에 분리되어 수거된다.Therefore, when the semiconductor package is normally cut out and individualized, the opening and closing holes 48 of the temporary container 42 and the sample container 44 are opened by the driving device, and are attached to the lead frame using the punching machine 20. When the semiconductor package is cut out, the semiconductor package is collected in the product container 46 through the transfer duct 30. In this case, the transfer duct 30 has four passages 32 formed therein, which are connected to each punching hole 22 to separate and transfer the semiconductor packages cut by each punch 26, respectively. The semiconductor package is separated and collected in the product container 46 of the collection unit 40 divided into four.
또한, 샘플을 채취하여 이상유무를 테스트할 경우에는, 상기 샘플수거통(44)의 개폐구(48)를 닫아 샘플수거통(44)에 소정개수의 반도체패키지를 수거한 후, 상기 임시수거통(42)의 개폐구(48)를 닫은 상태에서 샘플수거통(44)을 빼내어 샘플을 꺼낼 수 있으며, 계속적으로 생산되는 반도체패키지는 임시수거통(42)에 임시로 수집된다. 그리고, 상기 샘플수거통(44)을 다시 설치하면, 상기 임시수거통(42)과 샘플수거통(44)의 개폐구(48)가 다시 열려, 임시수거통(42)에 수집된 반도체패키지가 상기 제품수거통(46)에 수집된다. 이때, 상기 샘플수거통(44)은 4개로 구성되어, 각 펀치(26)에 의해 생산된 반도체패키지를 각각 구분하여 별도의 수거통(42,44,46)에 저장하므로, 이 샘플수거통(44)에 저장된 샘플을 검사하여, 어느 펀치(26)에서 생산된 반도체패키지에 이상이 있는지를 파악할 수 있다.In addition, in the case of sampling and testing for abnormality, after closing the opening 48 of the sample container 44 to collect a predetermined number of semiconductor packages in the sample container 44, the temporary container 42 The sample container 44 can be removed and the sample can be taken out while the opening and closing hole 48 is closed, and the semiconductor package that is continuously produced is temporarily collected in the temporary container 42. When the sample container 44 is installed again, the opening and closing hole 48 of the temporary container 42 and the sample container 44 is opened again, and the semiconductor package collected in the temporary container 42 is the product container 46. Are collected). At this time, the sample container 44 is composed of four, each of the semiconductor packages produced by each punch 26 is stored in a separate container (42, 44, 46), so in this sample container 44 The stored sample can be inspected to determine whether any punch 26 produces a semiconductor package.
이와같이 구성된 절단장치는 상기 이송덕트(30)를 통해 이송된 반도체패키지를 각 펀치(26)에서 생산된 반도체패키지 별로 구분하여, 각기 다른 제품수거통(46)에 수거하므로, 펀치(26)의 이상 등과 같은 이유에 의해 반도체패키지에 이상이 발견되면, 해당 펀치(26)에 의해 생산된 반도체패키지만을 폐기할 수 있다. 따라서, 하나의 펀치(26)에 의해 불량이 발생되더라도, 반도체패키지 전체를 폐기하여야 하는 종래의 절단장치에 비해, 제품의 폐기량을 줄이고, 생산성을 높일 수 있는 장점이 있다.The cutting device configured as described above divides the semiconductor package transferred through the transfer duct 30 for each semiconductor package produced by each punch 26, and collects them in different product containers 46. If an abnormality is found in the semiconductor package for the same reason, only the semiconductor package produced by the punch 26 can be discarded. Therefore, even if a defect is generated by one punch 26, there is an advantage that can reduce the amount of waste products and increase productivity, compared to the conventional cutting device that must discard the entire semiconductor package.
또한, 상기 수거유닛(40)을 임시수거통(42)과 샘플수거통(44) 및 제품수거통(46)으로 구성하여, 샘플을 채취할 때도, 절단장치의 작동을 멈출 필요가 없으므로, 작업시간의 손실을 줄여, 생산성을 높일 수 있는 장점이 있다.In addition, the collection unit 40 is composed of a temporary container 42, a sample container 44 and a product container 46, even when taking a sample, there is no need to stop the operation of the cutting device, the loss of working time Reduced, there is an advantage to increase the productivity.
본 실시예의 경우, 4개의 펀치(26)를 이용하여 한꺼번에 4열의 반도체패키지를 잘라내도록 하므로써, 각 구성품을 4개씩 조를 이루도록 구성하였으나, 이러한 구성품의 개수는 필요에 따라 가감할 수 있다. 또한, 상기 이송덕트(30)를 하나의 바디에 4개의 통로(32)를 형성하였으나, 필요에 따라, 상기 이송덕트(30)를 4개로 분할제작하고, 각 이송덕트(30)에 각기 하나씩의 통로(32)를 형성하는 것도 가능하다.In the present embodiment, four components of the semiconductor package are cut out at a time by using four punches 26, but each component is configured to be grouped by four, but the number of such components can be added or subtracted as necessary. In addition, although four passages 32 are formed in one body of the transfer duct 30, the transfer duct 30 is divided into four, if necessary, and each transfer duct 30 is formed one by one. It is also possible to form the passage 32.
이상에서와 같이 본 발명에 의하면, 반도체패키지를 수거하는 수거유닛(40)을 임시수거통(42)과 샘플수거통(44) 및 제품수거통(46)으로 구성하고, 각 수거통(42,44,46)을 4개로 구성하므로써, 펀치(26)에 의해 불량이 발생되면 해당 펀치(26)에 의해 생산된 제품만을 선별적으로 폐기시킬 수 있을 뿐 아니라, 테스트를 위해 작업을 정지시킬 필요가 없어, 생산성을 높일 수 있도록 된 새로운 구조의 극소형 반도체패키지 절단장치를 제공할 수 있다.As described above, according to the present invention, the collection unit 40 for collecting the semiconductor package is composed of a temporary container 42, a sample container 44 and a product container 46, each container 42, 44, 46 By constructing four parts, when a defect is generated by the punch 26, not only can the product produced by the punch 26 be selectively discarded, but also there is no need to stop work for testing, thereby improving productivity. It is possible to provide an ultra-small semiconductor package cutting device with a new structure that can be increased.
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