KR100439955B1 - Guide apparatus of semiconductor package - Google Patents
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Abstract
본 발명은 반도체 패키지 이송용 안내장치에 관한 것으로, 다이 상면에 승강 가능하도록 결합되어 리드프레임을 안내하는 플로터와, 상기 다이의 일측에 결합된 안내부재를 통과하여 가이드블록의 하측에 절단된 패키지를 추출하는 워킹빔을 구비한 반도체 패키지 이송장치에 있어서, 상기 플로터의 중앙에는 다이가 삽입 관통될 수 있도록 다이 관통공가 형성되고, 상기 다이 관통공의 전방에는 안내부재가 삽입되도록 삽입부가 형성되며, 상기 다이 관통공와 안내부재 삽입부 사이에는 개구부가 연통 형성되고, 상기 안내부재의 중앙에는 워킹빔이 삽입되어 이동 가능하도록 슬라이드홈이 형성되며, 이 슬라이드홈의 상단부에는 워킹빔 상면에 안착된 패키지가 통과되도록 단차홈이 형성되고, 상기 단차홈의 상단부 양측에는 패키지가 안착된 워킹빔의 이동시 패키지의 이탈을 방지하기 위한 이탈방지리브가 형성되는 것을 특징으로 한다. 따라서, 본 발명에 의하면 플로터가 리드프레임을 안내하여 다이에서 절단된 후 워킹빔에 의해 외부로 추출될 때 플로터는 새로운 패키지를 안내할 수 있도록 함으로써 공정 간의 연속작업이 가능하게 하여 전체적인 공정 속도를 향상시킬 수 있게 된다.The present invention relates to a guide for transferring a semiconductor package, and a package cut to the lower side of the guide block through a plotter coupled to the upper surface of the die to guide the lead frame and a guide member coupled to one side of the die. In the semiconductor package transfer apparatus having a walking beam for extracting, a die through hole is formed in the center of the plotter so that the die can be inserted, an insertion portion is formed in the front of the die through hole to insert the guide member, An opening is communicated between the die through hole and the guide member insertion portion, and a slide groove is formed in the center of the guide member so as to be movable by inserting a walking beam, and a package seated on the upper surface of the walking beam passes through Stepped grooves are formed so that the walking beam with the package seated on both sides of the upper end of the stepped grooves Characterized in that the departure prevention ribs to prevent the departure of the package during the movement of. Therefore, according to the present invention, when the plotter is cut out of the die by guiding the lead frame and then extracted to the outside by the working beam, the plotter can guide the new package to enable continuous operation between processes, thereby improving the overall process speed. You can do it.
Description
본 발명은 반도체 패키지 이송용 안내장치에 관한 것으로, 특히 절단장치로부터 절단된 반도체 패키지의 이송 동작을 연속적으로 수행하여 공정속도를 증가시키도록 한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a guide device for transferring a semiconductor package, and more particularly, to increase the process speed by continuously performing a transfer operation of a semiconductor package cut from a cutting device.
일반적으로 반도체 패키지는 실리콘으로 된 반도체기판 상에 트랜지스터 및 커패시터 등과 같은 고집적회로가 형성된 반도체칩을 붙인 후에 반도체기판의 상면에 수지로 몰딩한 후, 상기 반도체칩과 통전되도록 리드프레임을 접착시켜서 제조된다. 이와 같이 제조된 반도체 패키지는, 리드프레임에 탑재된 패키지를 절단하여 별개로 분리하는 싱귤레이션 공정을 거치게 된다.Generally, a semiconductor package is manufactured by attaching a semiconductor chip having a high integrated circuit such as a transistor and a capacitor on a semiconductor substrate made of silicon, molding the resin on the upper surface of the semiconductor substrate, and then adhering a lead frame to conduct electricity with the semiconductor chip. . The semiconductor package manufactured as described above is subjected to a singulation process of cutting and separately separating a package mounted on a lead frame.
이러한 공정을 수행하는 싱귤레이션 시스템은 반도체의 리드프레임을 절단장치에서 각각의 패키지로 절단하여 미리 설정된 품질에 따라 분리 적재시키도록 하는 것으로서, 공정을 진행하기 위한 리드프레임이 로딩되는 로딩장치, 이 로딩장치에 로딩된 리드프레임을 픽업하여 이송하는 인렛장치, 이 인렛장치에 의해 이송된 리드프레임을 개개의 패키지로 절단하는 절단장치, 이 절단장치에서 개개로 절단된 패키지를 소정의 장소로 이송하는 이송장치, 이 이송장치로부터 이송된 패키지를 정렬하여 트레이에 적재하는 적재장치, 상기 절단장치로부터 절단된 불량 패키지를 선별하여 배출하는 리젝트장치를 포함하여 구성된다.The singulation system which performs such a process is to cut the lead frame of the semiconductor into respective packages in the cutting device so as to be separately loaded according to a predetermined quality, and the loading device in which the lead frame is loaded for the process is loaded. Inlet device for picking up and transporting the lead frame loaded in the device, Cutting device for cutting the lead frame conveyed by the inlet device into individual packages, Transport for transporting the packages cut individually by this cutting device to a predetermined place It includes a device, a stacking device for aligning the package transferred from the transfer device to the tray, and a rejecting device for sorting and discharging the defective package cut from the cutting device.
이와 같이 구성된 싱귤레이션 시스템에 있어서, 종래 기술에 의한 패키지 안내장치는 절단장치로부터 절단된 패키지를 이송장치가 픽업 이송하도록 소정의 장소로 이송 안내하는 것으로, 도 1 내지 도 3에 도시한 바와 같이, 절단장치의 다이홀더(10) 상면에 다이(11)가 결합되고, 이 다이(11)의 일측에는 절단된 패키지(P)를 추출하기 위한 워킹빔(30)이 가이드블록(20)의 가이드홀(21)을 따라 이동되도록 설치되며, 상기 다이홀더(10)의 상면에는 인렛장치(도시 생략)로부터 싱귤레이션 공정을 진행하기 위한 리드프레임을 안내 이송하는 상부플로터(60a)와 하부플로터(60b)로 이루어진 플로터(60)가 결합된다.In the singulation system configured as described above, the package guide device according to the prior art transfers and guides a package cut from the cutting device to a predetermined place so that the transfer device picks up the transfer, as shown in FIGS. The die 11 is coupled to an upper surface of the die holder 10 of the cutting device, and a working beam 30 for extracting the cut package P is provided at one side of the die 11 to guide holes of the guide block 20. An upper plotter 60a and a lower plotter 60b which are installed to move along the 21 and guide the lead frame for performing a singulation process from an inlet device (not shown) on an upper surface of the die holder 10. The plotter 60 is made of a combination.
이때, 상기 다이(11)와 가이드블록(20) 사이에는 스프링(74)에 의해 승강 가능하도록 안내부재(40)가 개재되어 워킹빔(30)의 직선 이동을 안내하게 된다. 상기 안내부재(40)는 워킹빔(30)이 삽입되어 이동될 수 있도록 슬라이드홈(41)이 형성되고, 이 슬라이드홈(41)의 상단에는 절단된 패키지가 배출되도록 단차홈(42)이 형성된다.At this time, the guide member 40 is interposed between the die 11 and the guide block 20 so as to be lifted and lowered by the spring 74 to guide the linear movement of the working beam 30. The guide member 40 has a slide groove 41 is formed so that the working beam 30 can be inserted and moved, the step groove 42 is formed on the top of the slide groove 41 so that the cut package is discharged do.
그런데, 종래에는 플로터(60)의 리드프레임 이송부(63)를 따라 리드프레임이 다이(11)에 이송 안착된 후 다이(11) 상측에 위치한 펀치에 의해 단품 패키지로 절단된 후, 워킹빔(30)에 의해 패키지(P)가 안내부재(40)를 통과할 수 있도록 플로터(60)가 소정 높이 상승하게 되는데, 이와 같이 상승된 플로터(60)는 워킹빔(30)에 의해 배출되는 패키지(P)가 비산되는 것을 방지하기 위해 커버 역할을 하게 된다. 따라서, 플로터(60)는 패키지(P)가 모두 배출될 수 있도록 완전히 상승된 상태를 유지한 채 대기하여야 하므로, 또다른 리드프레임을 다이(11)에 공급하기 위해서는 패키지가 모두 배출된 후 플로터(60)가 원위치로 하강할 때까지의 시간이 소요되는 바, 이에 따라 리드프레임의 이송공정 및 절단공정 등이 연속적으로 이루어지지 않게 되어 공정속도를 저하시키게 된다.However, in the related art, after the lead frame is transported and seated on the die 11 along the lead frame transfer part 63 of the plotter 60, the lead frame is cut into a single package by a punch located above the die 11 and then the working beam 30. The plotter 60 rises a predetermined height so that the package P can pass through the guide member 40 by the package P. The plotter 60 thus raised is discharged by the working beam 30. ) Serves as a cover to prevent scattering. Therefore, the plotter 60 must wait while the package P is completely raised so that all of the package P can be discharged. Therefore, in order to supply another lead frame to the die 11, after the package is discharged, the plotter ( It takes time until 60) is lowered to the original position, and thus the transfer speed and cutting process of the lead frame are not continuously performed, thereby decreasing the process speed.
본 발명은 이러한 문제점을 해결하기 위한 것으로, 리드프레임이 플로터에 안내되어 다이에서 단품 패키지로 절단된 후 워킹빔에 의해 외부로 추출될 때 플로터는 새로운 리드프레임을 안내할 수 있도록 한 반도체 패키지 이송용 안내장치를 제공하는데 그 목적이 있다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve this problem, and when the leadframe is guided to the plotter, cut into a single package in the die and then extracted to the outside by the working beam, the plotter is used to transfer a new leadframe. The purpose is to provide a guide device.
도 1은 종래 기술에 의한 패키지 안내장치의 일부분을 보인 분해사시도.1 is an exploded perspective view showing a part of a package guide device according to the prior art.
도 2는 도 2의 "A"부를 확대하여 보인 상세도.FIG. 2 is an enlarged detail view of part “A” of FIG. 2.
도 3은 도 2의 안내부재를 보인 정면도.3 is a front view showing the guide member of FIG.
도 4는 본 발명에 의한 패키지 안내장치의 일부분을 보인 분해사시도.Figure 4 is an exploded perspective view showing a part of the package guide device according to the present invention.
도 5는 도 5의 "B"부를 확대하여 보인 상세도.FIG. 5 is an enlarged detail view of part “B” of FIG. 5;
도 6은 도 5의 안내부재를 보인 정면도.6 is a front view showing the guide member of FIG.
도 7은 본 발명에 의한 안내부재와 탄지수단의 결합상태를 보인 종단면도.Figure 7 is a longitudinal cross-sectional view showing a coupling state of the guide member and the gripping means according to the present invention.
** 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 **** Explanation of symbols for main parts of drawings **
11 ; 다이 20 ; 가이드블록11; Die 20; Guide Block
30 ; 워킹빔 31 ; 패키지 안착홈30; Working beam 31; Package Seating Groove
40 ; 안내부재 41 ; 슬라드홈40; Guide member 41; Slad groove
42 ; 단차홈 43 ; 이탈방지리브42; Step groove 43; Release prevention rib
50 ; 가이드레일 60 ; 플로터50; Guide rail 60; Plotter
61 ; 다이 관통공 62 ; 안내부재 삽입부61; Die through hole 62; Guide member insert
63 ; 리드프레임 이송부 64 ; 개구부63; Lead frame feed section 64; Opening
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명은, 다이 상면에 승강 가능하도록 결합되어 리드프레임을 안내하는 플로터와, 상기 다이의 일측에 결합된 안내부재를 통과하여 가이드블록의 하측에 절단된 패키지를 추출하는 워킹빔을 구비한 반도체 패키지 이송장치에 있어서, 상기 플로터의 중앙에는 다이가 삽입 관통될 수 있도록 다이 관통공이 형성되고, 상기 다이 관통공의 전방에는 안내부재가 삽입되도록 삽입부가 형성되며, 상기 다이 관통공과 안내부재 삽입공 사이에는 개구부가 연통 형성되고, 상기 안내부재의 중앙에는 워킹빔이 삽입되어 이동 가능하도록 슬라이드홈이 형성되며, 이 슬라이드홈의 상단부에는 워킹빔 상면에 안착된 패키지가 통과되도록 단차홈이 형성되고, 상기 단차홈의 상단부 양측에는 패키지가 안착된 워킹빔의 이동시 패키지의 이탈을 방지하기 위한 이탈방지리브가 형성되는 것을 특징으로 한다.The present invention for achieving the above object is a walk to extract the package cut to the lower side of the guide block through a plotter coupled to the upper and lower dies to guide the lead frame, and a guide member coupled to one side of the die. In the semiconductor package transfer apparatus having a beam, a die through hole is formed in the center of the plotter so that the die can be inserted, an insertion portion is formed in the front of the die through hole to insert the guide member, and An opening is formed in communication between the guide member insertion holes, and a slide groove is formed in the center of the guide member so as to be movable by inserting a walking beam. A step groove is formed in the upper end of the slide groove so that a package seated on the upper surface of the walking beam passes. Is formed, the upper side of the step grooves of the package when the moving of the walking beam on which the package is seated Characterized in that the separation preventing rib is formed to prevent the departure.
이하, 본 발명에 의한 패키지 안내장치를 첨부도면에 도시한 실시예에 따라 설명하면 다음과 같다. 이때, 종래 기술과 동일한 구성에 대하여는 동일 부호를 부여한다.Hereinafter, the package guide device according to the present invention will be described according to the embodiment shown in the accompanying drawings. At this time, the same code | symbol is attached | subjected about the structure same as a prior art.
도 4는 본 발명에 의한 패키지 안내장치의 일부분을 보인 분해사시도이고, 도 5는 도 4의 요부를 확대하여 보인 상세도이며, 도 6은 도 4의 안내부재를 보인 정면도이다.Figure 4 is an exploded perspective view showing a part of the package guide device according to the present invention, Figure 5 is a detailed view showing an enlarged main portion of Figure 4, Figure 6 is a front view showing the guide member of FIG.
도시한 바와 같이, 본 발명에 의한 패키지 안내장치는 다이(11)와 그 일측에 설치되는 가이드블록(20) 사이에 안내부재(40)가 개재되어 구성된다.As shown, the package guide device according to the present invention is configured by the guide member 40 is interposed between the die 11 and the guide block 20 installed on one side thereof.
상기 가이드블록(20)은 절단장치로부터 절단된 단품 패키지(P)들이 안착된 워킹빔(30)이 위치되는 것으로, 그 중앙에는 워킹빔(30) 상면에 안착된 패키지(P)가 노출되도록 길이 방향으로 소정 너비의 가이드홀(21)이 길게 형성된다.The guide block 20 is a walking beam 30 is seated on the single-piece package (P) cut from the cutting device is located, the length of the guide beam 20 seated on the upper surface of the walking beam 30 is exposed The guide hole 21 of a predetermined width is formed long in the direction.
이때, 상기 가이드블록(20)에는 가이드홀(21)을 중심으로 그 양측에 각각 센서홈(22)을 형성하고, 이 센서홈(22)에는 패키지의 존재 유무를 감지할 수 있도록 발광센서 및 수광센서가 대향되도록 삽입 설치하는 것이 바람직하다.At this time, the guide block 20 is formed in each of the sensor grooves 22 on both sides of the guide hole 21, the sensor groove 22, the light emitting sensor and the light receiving so as to detect the presence of the package It is preferable to insert the sensor so as to face the sensor.
상기 워킹빔(30)은 그 상면에 절단장치로부터 절단된 패키지(P)가 안착 이송되도록 패키지 안착홈(31)이 형성되고, 가이드블록(20)에 형성된 가이드홀(21)에 패키지 안착홈(31)이 노출된 상태로 가이드레일(50)을 따라 직선 이동하도록 설치된다.The working beam 30 has a package seating groove 31 formed in the upper surface thereof so that the package P cut from the cutting device is seated and transported, and a package seating groove in the guide hole 21 formed in the guide block 20. 31) is installed to move linearly along the guide rail 50 in an exposed state.
상기 플로터(60)는 다이(11)의 상측에 결합되어 다이(11)로 공급되는 리드프레임을 안내하는 것으로, 상부 플로터(60a)와 하부 플로터(60b)로 이루어지며, 상기 하부 플로터(60b)의 길이 방향으로는 중앙에 다이(11)가 삽입 관통될 수 있도록 다이 관통공(61)이 형성되고, 상기 다이 관통공(61)의 전방에는 안내부재(40)가 끼움 결합되도록 삽입부(62)가 형성된다.The plotter 60 is coupled to the upper side of the die 11 to guide the lead frame supplied to the die 11, consisting of an upper plotter 60a and a lower plotter 60b, the lower plotter 60b A die through hole 61 is formed in the longitudinal direction of the die 11 so that the die 11 can be inserted in the center thereof, and an insertion part 62 is fitted in the front of the die through hole 61 to fit the guide member 40. ) Is formed.
또한, 상기 하부 플로터(60)의 다이 관통공(61)과 안내부재 삽입부(62) 사이에는 다이 관통공(61)이 외측으로 개방되도록 개구부(64)가 연통 형성된다.In addition, an opening 64 communicates with the die through hole 61 of the lower plotter 60 so that the die through hole 61 is opened outward.
상기 상부 플로터(60a)는 하부 플로터(60b)의 상면에 대응되도록 안착되며, 그 저면에는 하부 플로터(60b)의 개구부(64)를 통과하여 안내부재(40)의 상면에 접촉됨으로써 안내부재(40)를 하강시킬 수 있도록 소정량 하측으로 돌출된 가압돌기(65)가 일체로 형성된다.The upper plotter 60a is seated to correspond to the upper surface of the lower plotter 60b, and the lower surface of the upper plotter 60a passes through the opening 64 of the lower plotter 60b and contacts the upper surface of the guide member 40 to guide the member 40. The pressing protrusion 65 protruding downward by a predetermined amount is integrally formed to lower the).
상기 안내부재(40)의 중앙에는 워킹빔(30)이 삽입되어 이동 가능하도록 슬라이드홈(41)이 형성되고, 이 슬라이드홈(41)의 상단부에는 워킹빔(30) 상면에 안착된 패키지(P)가 통과되도록 단차홈(42)이 형성된다. 이때, 상기 단차홈(42)의 상단부 양측에는 패키지(P)가 적재된 워킹빔(30)의 이동시 패키지(P)의 이탈을 방지하기 위한 소정 길이의 이탈방지리브(43)가 내측으로 상호 대응되도록 형성된다.A slide groove 41 is formed in the center of the guide member 40 so that the working beam 30 is inserted and movable, and a package P mounted on an upper surface of the walking beam 30 at the upper end of the slide groove 41. Stepped groove 42 is formed to pass through. At this time, on both sides of the upper end of the step groove 42, the departure prevention rib 43 of a predetermined length to prevent the departure of the package (P) during the movement of the working beam 30 loaded with the package (P) correspond to the inside It is formed to be.
상기 안내부재(40)는 그 하측에 결합된 탄지수단(70)에 의해 상향 탄지된다.The guide member 40 is upwardly touched by a fingering means 70 coupled to the lower side thereof.
상기 탄지수단(70)은, 도 7에 도시한 바와 같이, 소정의 공간부(71a)가 형성된 베이스 플레이트(71)의 내부에 고정볼트(73)로 안내부재 저면에 결합되는 스페이서(72)와, 이 스페이서(72)의 외주면에 권선 결합되는 탄지스프링(74)을 포함하여 구성된다.As illustrated in FIG. 7, the gripping means 70 includes a spacer 72 coupled to the bottom surface of the guide member by a fixing bolt 73 in the base plate 71 in which the predetermined space portion 71a is formed. And a tangent spring 74 wound around the outer circumferential surface of the spacer 72.
상기 베이스 플레이트(71)의 일단에는 공간부(71a) 측으로 소정량 걸림턱(71b)이 돌출 형성되고, 상기 스페이서(72)의 하단에는 상기 걸림턱(71b)에 저지되어 스페이서(72)의 상승되는 높이가 제한되도록 단차턱(72a)이 형성된다.At one end of the base plate 71, a predetermined amount of locking jaw 71b protrudes toward the space portion 71a, and a lower end of the spacer 72 is blocked by the locking jaw 71b to raise the spacer 72. Stepped jaw 72a is formed so that the height is limited.
이와 같이 구성된 본 발명에 의한 패키지 안내장치의 작용을 설명하면 다음과 같다.The operation of the package guide device according to the present invention configured as described above is as follows.
인렛장치(도시 생략)에 새로운 리드프레임을 공급하도록 신호를 보내면, 인렛레일을 떠난 리드프레임은 플로터(60)의 리드프레임 이송부(63)로 유입되어 다이(11) 상면에 안착되며, 상기 리드프레임은 절단장치의 다이(11)와 펀치 사이를 통과함으로써 단품 패키지(P)로 분리된다.When a signal is sent to supply a new lead frame to an inlet device (not shown), the lead frame leaving the inlet rail flows into the lead frame transfer part 63 of the plotter 60 and is seated on an upper surface of the die 11. The silver is separated into a single piece package P by passing between the die 11 of the cutting device and the punch.
이와 같이 절단된 패키지(P)는 워킹빔(30)의 패키지 안착홈(31)에 안착되고, 워킹빔(30)은 상부 플로터(60a) 및 하부 플로터(60b)가 완전히 상승되지 않은 상태에서도 하부 플로터(60b)의 개구부(64)를 통해 안내부재(40)를 통과하여 패키지(P)들을 외부로 추출하게 된다.The package P cut in this manner is seated in the package seating groove 31 of the working beam 30, and the working beam 30 is lowered even when the upper plotter 60a and the lower plotter 60b are not fully raised. The package P is extracted to the outside by passing through the guide member 40 through the opening 64 of the plotter 60b.
이때, 상기 안내부재(40)의 상단에 형성된 이탈방지리브(43)에 의해 워킹빔(30)의 이동시 패키지(P)가 비산되는 것이 방지된다.At this time, the package P is prevented from scattering when the working beam 30 is moved by the separation preventing rib 43 formed at the upper end of the guide member 40.
한편, 안내부재(40)를 하강시킬 때는 플로터(60)가 소정량 하강하면서 상부 플로터(60a)의 가압돌기(65)가 안내부재(40)를 가압하여 탄지스프링(74)의 탄성력을 극복하여 하강시키고, 워킹빔(30)에 의해 패키지들이 추출될 때는 플로터(60) 및 안내부재(40)가 같이 상승하게 된다.On the other hand, when lowering the guide member 40, while the plotter 60 is lowered by a predetermined amount, the pressing protrusion 65 of the upper plotter 60a presses the guide member 40 to overcome the elastic force of the tanger spring 74 When lowering and the packages are extracted by the walking beam 30, the plotter 60 and the guide member 40 are raised together.
즉, 상기 워킹빔(30)은 플로터(60)의 다이 관통공(61)과 안내부재 삽입부(62) 사이에 연통된 개구부(64)를 통해 이동됨으로써 상기 플로터(60)는 기존에서처럼 패키지가 모두 배출될 때까지 대기할 필요없이 새로 공급되는 리드프레임을 안내할 수 있게 된다.That is, the working beam 30 is moved through the opening 64 communicated between the die penetrating hole 61 of the plotter 60 and the guide member inserting portion 62 so that the plotter 60 is packaged as before. The new leadframe can be guided without having to wait for it to exit.
따라서, 플로터(60)의 입구에 설치된 센서(도시 생략)가 리드프레임을 감지하며, 리드프레임의 모든 부분이 플로터(60)로 진입한 상태에서 인렛장치에 신호를 보내어 새로운 리드프레임이 연속적으로 공급되도록 하는 것이다.Therefore, a sensor (not shown) installed at the inlet of the plotter 60 detects the lead frame, and signals all the parts of the lead frame to the inlet device while entering the plotter 60 so that new lead frames are continuously supplied. It is to be possible.
이에 따라 본 발명에서는 절단장치로 리드프레임을 공급하는 공정과 절단된 단품 패키지를 외부로 배출하는 공정 간의 연속작업이 가능하게 됨에 따라 기존보다 훨씬 더 빠른 공정속도로 워킹빔이 패키지를 이송할 수 있어 전체적인 공정속도(SPM;Stroke Per Minute)를 향상시키게 된다.Accordingly, in the present invention, since the continuous operation between the process of supplying the lead frame to the cutting device and the process of discharging the cut single part package to the outside is possible, the working beam can transfer the package at a much faster process speed than the conventional method. The overall process speed (SPM) is improved.
이상에 설명한 바와 같이, 본 발명에 의하면 플로터가 리드프레임을 안내하여 다이에서 절단된 후 워킹빔에 의해 외부로 추출될 때 플로터는 새로운 패키지를 안내할 수 있도록 함으로써 공정 간의 연속작업이 가능하게 하여 전체적인 공정 속도를 향상시킬 수 있게 된다.As described above, according to the present invention, when the plotter is cut out from the die by guiding the lead frame and then extracted to the outside by the working beam, the plotter can guide the new package so that continuous work between processes can be performed. The process speed can be improved.
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