KR19990011424A - Solder ball bumping system for BGA semiconductor package - Google Patents
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Abstract
본 발명은 BGA 반도체패키지용 솔더볼 범핑시스템에 관한 것으로서, 종래에는 솔더볼을 PCB의 랜드에 안치시킬 때 수작업으로 플럭스를 도포한 상태에서 티져(Tweezer) 및 핀셋을 이용하여 공급안치시킴에 따라 작업자의 부주위에 의한 솔더볼 공급안치 정확성을 기하지 못하는 동시에 작업성 저하와 불량을 발생시켰다.The present invention relates to a solder ball bumping system for a BGA semiconductor package. In the prior art, when a solder ball is placed on a PCB land, the solder ball is manually handled with a flux and is supplied with tweezers and tweezers. The solder ball supply accuracy by the solder ball was not achieved, and at the same time, the workability was deteriorated and defects were caused.
본 발명은BGA 반도체패키지의 PCB를 단계적으로 테이블에 공급시키는 인출부와 플로어부를 구비하고, 테이블에 공급된 PCB를 정확한 위치로 셋팅할 수 있게 하는 자재 셋팅부를 구비하며, 자재 셋팅부에 위치된 PCB의 일측면(배면)에 구비된 랜드 부위에 플럭스를 도포하는 프린터부를 구비하고, 플럭스가 도포된 PCB의 랜드에 솔더볼을 정확히 공급시키는 볼공급부를 구비하며, PCB의 랜드에 공급되는 솔더볼의 더블볼과 미스볼을 감지하는 더블볼 감지부를 구비하고, 솔더볼의 안치상태를 검사완료후 양품의 PCB를 노로 공급시켜 솔더볼을 융착시키고, 불량자재는 자재배출부를 통해 빈 매거진에 배출시킬 수 있도록 한 범핑시스템을 마련하여 솔더볼범핑의 작업성 증대와 능률 향상과 품질 향상을 기할 수 있게 한 것을 목적으로 한다.The present invention has a material setting unit that has a drawer and a floor unit for stepwise feeding a PCB of a BGA semiconductor package to a table and can set the PCB supplied to the table to an accurate position, And a ball supply unit for accurately supplying a solder ball to the land of the PCB on which the flux is applied, wherein a solder ball double ball (not shown) supplied to a land of the PCB is provided with a printer portion for applying flux to a land portion provided on one side And a double ball sensing unit for sensing the misalignment of the solder ball. After completion of inspection of the solder ball, the solder ball is fused by feeding the PCB of the good product to the furnace, and the defective material is discharged to the empty magazine through the material discharge unit. So as to increase the workability of the solder ball bumping, to improve the efficiency, and to improve the quality thereof.
Description
본 발명은 BGA 반도체패키지용 솔더볼 범핑시스템에 관한 것으로서, 특히 BGA 반도체패키지의 PCB에 형성된 다수의 랜드에 각각 솔더볼이 정확하게 안치될 수 있도록 PCB를 테이블로 공급시키는 인출부와 플로어부를 구성하고, 테이블에 공급된 PCB의 일측면 랜드에 플럭스를 도포하는 프린터부를 구비하며, 플럭스 도포된 PCB에 솔더볼을 공급안치시킬 수 있도록 볼 공급부를 구비하고, 솔더볼의 공급시 더블볼(또는 미스볼)을 감지하는 더블볼 감지부를 구비하며, PCB에 안치된 자재를 배출시키는 자재배출부를 구비하여 솔더볼 범핑의 작업성 증대와 생산성을 높일 수 있게 한 BGA 반도체패키지용 솔더볼 범핑시스템에 관한 것이다.The present invention relates to a solder ball bumping system for a BGA semiconductor package. More particularly, the present invention relates to a solder ball bumping system for a BGA semiconductor package, which comprises a lead portion and a floor portion for supplying a PCB to a table so that a solder ball can be accurately positioned on a plurality of lands formed on a PCB of the BGA semiconductor package, And a printer unit for applying a flux to one side land of the supplied PCB. The PCB unit includes a ball supply unit for supplying a solder ball to the flux-coated PCB, and a double ball (or a miss ball) The present invention relates to a solder ball bumping system for a BGA semiconductor package, which is provided with a ball detection unit and a material discharge unit for discharging a material placed on a PCB, thereby improving workability and productivity of solder ball bumping.
일반적으로 솔더볼 범핑시스템은 BGA 반도체패키지의 랜드에 융착되는 솔더볼을 공급시킬 수 있게 한 것이다.In general, the solder ball bumping system allows solder balls to be welded to the land of the BGA semiconductor package.
이러한 BGA 반도체패키지는 도 22에서 보는 바와 같이 PCB(P)의 일측면(배면)에 다수의 랜드(L)가 형성되고, 이 랜드(L)에 각각 솔더볼(SB)을 융착구비하여 신호 인출단자의 기능을 갖도록 한 것이다.22, a plurality of lands L are formed on one side (back surface) of the PCB P, and solder balls SB are fused to the lands L, As shown in FIG.
상기한 BGA 반도체패키지에 안착되는 솔더볼(SB)은 PCB(P)에 형성된 랜드(L)에 정확한 위치로 안착되도록 해야 안정된 제품의 BGA 반도체패키지를 구현할 수 있었다.The solder ball SB mounted on the BGA semiconductor package is required to be seated at the correct position on the land L formed on the PCB P so that a stable BGA semiconductor package can be realized.
그러나 종래에는 솔더볼(SB)을 PCB(P)의 랜드(L)에 안치시킬 때 수작업으로 플럭스를 도포한 상태에서 티져(Tweezer) 및 핀셋을 이용하여 공급안치시킴에 따라 작업자의 부주위에 의한 솔더볼의 공급 정확성을 기하지 못하였고, 공급안치 작업성을 저하시키는 요인이 되었으며, 제품의 불량을 초래하는 문제점을 발생시켰다.However, in the prior art, when the solder ball SB is placed on the land L of the PCB P, the solder ball SB is manually supplied with the flux and is supplied with tweezers and tweezers, It was not able to provide the accuracy of supply, and it became a factor to degrade the work of feeding the supply, and caused a problem that caused the product to be defective.
본 발명은 상기와 같은 종래의 문제점을 해결하기 위하여 발명한 것으로서, BGA 반도체패키지의 PCB를 단계적으로 테이블에 공급시키는 인출부와 플로어부를 구비하고, 테이블에 공급된 PCB를 정확한 위치로 셋팅할 수 있게 하는 자재 셋팅부를 구비하며, 자재 셋팅부에 위치된 PCB의 일측면(배면)에 구비된 랜드 부위에 플럭스를 도포하는 프린터부를 구비하고, 플럭스가 도포된 PCB의 랜드에 솔더볼을 정확히 공급시키는 볼공급부를 구비하며, PCB의 랜드에 공급되는 솔더볼의 더블볼과 미스볼을 감지하는 더블볼 감지부를 구비하고, 솔더볼의 안치상태를 검사완료후 양품의 PCB를 노로 공급시켜 솔더볼을 융착시키고, 불량자재는 자재배출부를 통해 빈 매거진에 배출시킬 수 있도록 한 범핑시스템을 마련하여 솔더볼범핑의 작업성 증대와 능률 향상과 품질 향상을 기할 수 있게 한 것을 목적으로 한다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the above-mentioned problems, and it is an object of the present invention to provide a BGA semiconductor package having a lead portion and a floor portion for stepwise feeding a PCB to a table, And a printer unit for applying a flux to a land portion provided on one side (rear surface) of the PCB disposed in the material setting unit. The PCB unit includes a ball supply unit for accurately supplying a solder ball to the land of the PCB to which the flux is applied And a double ball sensing unit for sensing a miss ball. The solder ball is fused by feeding a PCB of the good board to the furnace, and the solder ball is fused to the solder ball. A bumping system can be provided so that it can be discharged to an empty magazine through a material discharging portion, thereby improving solder ball bumping workability and improving efficiency and quality And to make improvements.
도 1은 본 발명의 솔더볼 범핑시스템의 평면구조도.1 is a planar structural view of a solder ball bumping system of the present invention;
도 2는 본 발명의 솔더볼 범핑시스템의 정면구조도.2 is a front structural view of the solder ball bumping system of the present invention.
도 3은 본 발명의 솔더볼 범핑시스템의 우측면구성도.3 is a right side view of the solder ball bumping system of the present invention.
도 4는 본 발명에 따른 인풋부의 정면도.4 is a front view of the input unit according to the present invention;
도 5는 본 발명에 따른 인풋부의 평면도.5 is a plan view of an input unit according to the present invention;
도 6은 본 발명에 따른 인풋부의 우측면도.6 is a right side view of the input unit according to the present invention.
도 7은 본 발명에 따른 PCB 자재를 인풋부에서 플로어부로 밀어주는 푸셔부 의 사시도.7 is a perspective view of a pusher portion that pushes the PCB material according to the present invention from the input portion to the floor portion.
도 8은 본 발명에 따른 플로어부의 정면도.8 is a front view of a floor part according to the present invention.
도 9는 본 발명에 따른 플로어부의 평면도.9 is a plan view of a floor part according to the present invention.
도 10은 본 발명에 따른 플로어부의 우측면도.10 is a right side view of a floor part according to the present invention.
도 11은 본 발명에 따른 테이블의 평면구성도.11 is a planar view of a table according to the present invention.
도 12는 본 발명에 따른 테이블의 평면구성도.12 is a planar view of a table according to the present invention.
도 13은 본 발명에 따른 자재셋팅부의 정면구성도.13 is a front structural view of a material setting unit according to the present invention.
도 14는 본 발명에 따른 프린터부의 사시도.14 is a perspective view of a printer unit according to the present invention.
도 15는 본 발명에 따른 프린터부의 정면도.15 is a front view of the printer unit according to the present invention.
도 16은 본 발명에 따른 볼 공급부의 정면구성도.16 is a front view of the ball supply unit according to the present invention.
도 17은 본 발명에 따른 볼 공급부의 평면구성도.17 is a planar view of the ball supply unit according to the present invention.
도 18은 본 발명에 따른 더블볼 감지부의 측면구성도.18 is a side view of a double ball sensing unit according to the present invention.
도 19는 본 발명에 따른 자재 배출부의 정면구성도.19 is a front structural view of a material discharge portion according to the present invention.
도 20은 본 발명에 따른 자재 배출부의 평면구성도.20 is a planar view of a material discharge portion according to the present invention.
도 21은 본 발명에 따른 자재배출부의 우측면구성도.FIG. 21 is a right side view of the material discharge portion according to the present invention. FIG.
도 22는 본 발명에 따른 BGA 반도체패키지의 평면도.22 is a plan view of a BGA semiconductor package according to the present invention.
도 23은 본 발명에 따른 솔더볼 범핑시스템의 전체작동 상태 평면도.23 is a plan view of the entire operating state of the solder ball bumping system according to the present invention.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명DESCRIPTION OF THE REFERENCE NUMERALS
10 : 솔더볼범핑시스템 11 : 베이스10: solder ball bumping system 11: base
20 : 인풋부 21 : 모터20: Input section 21: Motor
22 : 벨트 25 : 스톱퍼22: Belt 25: Stopper
29 : 매거진안치부 29A : 엘리베이터29: magazine holding portion 29A: elevator
29B : 매거진고정구 30 : 푸셔부29B: Magazine fixture 30: Pusher portion
32 : 실린더 40 : 플로어부32: cylinder 40: floor part
44 : 스톱퍼 45 : 블록44: Stopper 45: Block
50 : 테이블 60 : 자재셋팅부50: Table 60: Material setting section
61 : 자재셋팅블록 64 : 위치셋팅핀61: Material setting block 64: Position setting pin
70 : 프린터부 71 : 브레이드70: printer section 71: braid
72 : 스크린 82 : 솔더볼툴72: Screen 82: Solderball tool
84 : 수납케이스 P : PCB84: Storage case P: PCB
L : 랜드 SB : 솔더볼L: Land SB: Solder ball
이하 본 발명의 구성을 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, the configuration of the present invention will be described.
BGA 반도체패키지의 PCB(P)에 형성된 랜드(L)에 각각 다수의 솔더볼(SB)을 안치시킬 수 있는 솔더볼 범핑시스템(10)과 :A solder ball bumping system 10 capable of placing a plurality of solder balls SB in a land L formed on a PCB P of a BGA semiconductor package;
상기 솔더볼 범핑시스템(10)의 베이스(11)상부 일측전후방으로 PCB(P)가 적재된 매거진을 순차적으로 안치시켜 이동시키는 인풋부(20)와 ;An input unit 20 for sequentially moving a magazine on which a PCB P is mounted in front of and behind the base 11 of the solder ball bumping system 10;
상기 인풋부(20)에서 순차적으로 이동된 매거진(M)을 공급받아 상하 업/다운되는 엘리베이터(29A)의 매거진 안치구(20)에 안치된 매거진(M)에서 PCB(P)을 순차적으로 다음 공정으로 이송시키는 푸셔부(30)와 ;The magazine M sequentially picked up from the magazine M placed in the magazine positioning hole 20 of the elevator 29A which is fed up and down by the magazine M sequentially received from the input unit 20, A pusher section (30) for feeding the process to the process;
상기 푸셔부(30)에서 공급된 PCB(P)를 테이블(50)로 공급시키기 위해 업/다운되는 블록(45)을 가진 플로어부(40)와 ;A floor part (40) having a block (45) which is up / down to feed the PCB (P) supplied from the pusher part (30) to the table (50);
상기 플로어부(40)에서 공급된 PCB(P)를 플럭스가 도포되는 프린터부(70)와 솔더볼(SB)이 공급안치되는 볼공급부(80)와 솔더볼(SB)의 안치상태를 검사하는 검사부(90)와 PCB(P)를 배출시키는 자재 배출부(100)로 단계적으로 이동시키는 테이블(50)과 ;The PCB P supplied from the floor unit 40 is connected to a printer unit 70 to which a flux is applied and an inspection unit for inspecting the ball state of the solder ball SB and the ball supply unit 80 in which the solder ball SB is supplied 90) and a material discharge unit (100) for discharging the PCB (P);
상기 테이블(50)에 안치되는 PCB(P)의 자재위치 셋팅을 정확하게 하기 위한 자재 셋팅부(60)와 ;A material setting unit (60) for accurately setting a material position of the PCB (P) placed on the table (50);
상기 자재 셋팅부(60)에 안치된 PCB(P)의 랜드(L)에 플럭스를 도포하는 프린터부(70)와 ;A printer unit 70 for applying flux to the land L of the PCB P placed on the material setting unit 60;
상기 플럭스가 도포된 PCB(P)의 랜드(L)에 다수의 솔더볼(SB)을 안치시키는 볼공급부(80)와 ;A ball supply part 80 for placing a plurality of solder balls SB in a land L of the PCB P on which the flux is applied;
상기 솔더볼(SB)의 공급시 미스볼과 더블볼을 감지하는 더블볼 감지부(86)와 ;A double ball sensing unit 86 for sensing a miss ball and a double ball when supplying the solder ball SB;
상기 솔더볼(SB)의 안치상태가 검사완료된 양품 PCB(P)를 노(120)에 공급시키기 위해 이송벨트(V)로 이송시키고, 불량 PCB(P)를 빈 매거진(BM)에 순차적으로 공급시키기 위한 자재 배출부(100)와 ;The solder ball SB is conveyed to the conveyance belt V to feed the inspected good-quality PCB P to the furnace 120 and the defective PCB P is sequentially supplied to the empty magazine BM A material discharge unit 100 for discharging the material;
를 포함하는 것이다..
이와 같이 구성된 본 발명의 일 실시예를 첨부도에 의하여 상세히 설명하면 다음과 같다.An embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
도 1은 본 발명의 솔더볼 범핑시스템의 전체 평면도이고, 도 2는 본 발명의 정면도이며, 도 3은 본 발명의 우측면도로서, 솔더볼 범핑시스템(10)의 베이스(11) 일측 상부 전후방으로 인풋부(20)를 구비하고, 인풋부(20)의 전방에는 푸셔부(30)를 구비한다.3 is a right side view of the present invention in which the solder ball bumping system 10 is mounted on the base 11 of the solder ball bumping system according to an embodiment of the present invention. The solder ball bumping system shown in Fig. 1 is an entire plan view of the solder ball bumping system of the present invention, Fig. 2 is a front view of the present invention, (20), and a pusher portion (30) is provided in front of the input portion (20).
상기 푸셔부(30)의 타측방향 베이스(11) 상부에는 플로어부(40)를 구비한다.A floor part (40) is provided on the base (11) in the other direction of the pusher part (30).
상기한 플로어부(40)의 후방측인 베이스(11)의 중앙부에는 회전가능한 테이블(50)을 구비하고, 테이블(50) 상부에는 다수의 자재 셋팅부(60)를 구비한다.A table 50 is rotatably provided at the center of the base 11 on the rear side of the floor unit 40 and a plurality of material setting units 60 are provided on the table 50.
상기 플로어부(40)의 후방과 인풋부(20)의 타측부인 베이스(11) 상부에는 프린터부(70)를 구비하고, 프린터부(70)의 후방과 인풋부(20)의 후방위치인 베이스(11) 상부에는 솔더볼 공급부(80)를 구비한다.A printer portion 70 is provided at the rear of the floor portion 40 and at the upper portion of the base 11 which is the other side portion of the input portion 20. The printer portion 70 includes a rear portion of the printer portion 70 and a rear portion of the input portion 20 A solder ball supply unit 80 is provided on the base 11.
상기한 테이블(50)의 중앙 후방에는 검사부(90)를 구비하고, 테이블(50)의 타측 베이스(11) 상부에는 자재배출부(100)를 구비하며, 자재배출부(100)의 타측베이스(11)에는 노(120)로 PCB(P)를 배출시키는 이송벨트(V)를 구비한다.The table 50 is provided with an inspection unit 90 at the center rear of the table 50 and a material discharge unit 100 is provided on the other side of the base 11 of the table 50, 11) is provided with a conveyance belt (V) for discharging the PCB (P) to the furnace (120).
또한 상기 테이블(50) 외부의 베이스(11)에는 플로어부(40) 타측과 볼 공급부(80) 타측과 자재배출부(100)후방에 각각 다단 굴절 및 상/하 업다운되는 로보트A, B, C(R1)(R2)(R3)를 구비하고, 상기 로보트A, C(R1)(R3)의 하부에는 PCB(P)를 그립하는 그립퍼(G)와 로보트B(R2)의 하부에 솔더볼(SB)을 흡착시키는 솔더볼 툴(82)을 착탈식으로 고정하는 툴 고정구(81)가 구비된다.B and C which are refracted and raised / lowered in a multi-stage manner on the other side of the floor part 40, the other side of the ball feeding part 80 and the rear side of the material discharging part 100 are provided on the base 11 outside the table 50, (G) gripping the PCB (P) and a solder ball SB (R2) attached to the lower portion of the robot B (R2) are provided under the robots A, C (R1) And a tool fixing port 81 for detachably fixing the solder ball tool 82 for absorbing the solder ball tool 82. [
도 4내지 도 6은 본 발명에 따른 인풋부(20)의 정면도와 평면도와 우측면도로서, 솔더볼 범핑시스템(10)의 베이스(11) 일측 상부에 전후방으로 모터(21)에 의해 회전하는 벨트(22)가 구비되고 벨트(22)의 전방에는 스톱퍼(25)가 구비되며, 스톱퍼(25)에는 링크(24)가 모터(23)에 의해 연결되고, 스톱퍼(25)의 후방 상부 위치에는 매거진 감지센서(26)가 구비된 그립퍼(27)가 실린더(28)에 의해 전후방으로 작동 가능하게 구비된다.4 to 6 are a front view, a plan view and a right side view of the input unit 20 according to the present invention. A belt (not shown) is mounted on the upper side of the base 11 of the solder ball bumping system 10, And a stopper 25 is provided at the front of the belt 22. A link 24 is connected to the stopper 25 by a motor 23 and a magazine detection A gripper 27 equipped with a sensor 26 is operably provided in the front and rear by a cylinder 28.
또한 그립퍼(27)의 전방에는 매거진 안치구(29)가 구비되어 상하 업/다운되는 엘리베이터(29A)가 구비되고, 엘리베이터(29A)의 상부에는 매거진(M)을 고정시키는 고정구(29A)가 상하 이동 가능하게 구비되며, 엘리베이터(29A)의 일측에는 도 7과 같이 볼 플랜져(31)가 구비된 푸셔부(30)를 실린더(32)에 의해 좌우 이송되도록 구비한다.An elevator 29A is provided at the front of the gripper 27 and is provided with a magazine door 29. The elevator 29A is provided at its upper portion with a fastener 29A for fixing the magazine M, And a pusher portion 30 having a ball flange 31 as shown in FIG. 7 is provided on one side of the elevator 29A so as to be fed from the cylinder 32 to the left and right.
도 8내지 도 10은 본 발명에 따른 플로어부의 정면도 및 평면도 및 우측면도로서, 솔더볼 범핑시스템(10)의 베이스(11) 일측에 설치된 인풋부(20)의 정면부 타측에 좌우 길이 방향으로 플로어부(40)를 구비한다.8 to 10 are a front view, a plan view and a right side view of a floor part according to the present invention. The floor part is provided on the other side of the front part of the input part 20 provided at one side of the base 11 of the solder ball bumping system 10, (40).
상기 플로어부(40)의 상부에는 좌우 길이 방향으로 안내부(40A)와 자재 이송벨트(41)를 모터(42)에 의해 연결시키고, 일측상부에는 PCB(P)의 정위치를 감지하는 센서(43)와 중앙부에 상하 업/다운되는 스톱퍼(44)와 좌측에 상하 업다운되는 블록(45)을 구비한다.A guide 42A and a material conveyance belt 41 are connected to the upper part of the floor part 40 by a motor 42 in the left and right longitudinal direction and a sensor 43, a stopper 44 which is vertically raised / lowered at the center, and a block 45 which is vertically moved up and down.
도 11내지 도 12는 본 발명에 따른 테이블(50)의 평면 및 정면구성도로서, 구동모터(51)에 의해 회전가능하게 베이스(11)에 구비하고, 테이블(50)의 상부에는 다수의 자재 셋팅부(60)를 설치한다.11 to 12 are a plan view and a front view of the table 50 according to the present invention. The table 50 is provided on the base 11 so as to be rotatable by the drive motor 51, The setting unit 60 is installed.
상기한 테이블(50)은 공급된 PCB(P)로 랜드(L)에 플럭스를 도포하는 프린터부(70)와 플럭스 도포된 랜드(L)에 솔더볼(SB)을 공급안치시키는 볼공급부(80)와 안치된 솔더볼(SB)을 검사하는 검사부(90)와 양품 및 불량 PCB(P)를 선별하여 노(120) 및 빈 매거진(BM)으로 배출시키는 자재배출부(100)에 단계적으로 이동시킬 수 있게 한다.The table 50 includes a printer unit 70 for applying a flux to the land L by a supplied PCB P and a ball supply unit 80 for supplying and holding a solder ball SB to the flux- The inspection unit 90 inspecting the solder ball SB and the defective PCB P and the material discharging unit 100 discharging the solder ball SB to the furnace 120 and the empty magazine BM Let's do it.
도 13은 테이블(50)에 설치된 자재셋팅부(60)의 정면구성도로서, 테이블(50) 상부에 설치된 자재 셋팅블록(61)의 좌우 길이 방향 중앙에 다수의 흡착구(62)를 구비하고, 하부의 테이블(50)에는 양측에 각각 가이드(63)를 축지하며, 각 가이드(63)의 외측 상부에는 위치 셋팅핀(64)을 설치하여 자재셋팅블록(61)의 양측 상부로 업/다운시 노출되도록 하고, 가이드(63) 하부에는 가이드실린더(65)를 설치하며, 상기 위치셋팅블록(61)의 흡착구(62)와 연결되는 유로(62A)가 테이블(50)에 형성되어 이에 흡착패드(66)가 단락되도록 실린더(67)를 설치한다.13 is a front view of the material setting unit 60 installed on the table 50. The material setting block 61 provided on the table 50 is provided with a plurality of adsorption holes 62 A guide 63 is pivoted on both sides of the lower table 50 and a position setting pin 64 is provided on the upper outer side of each guide 63 so that the upper and lower portions of the material setting block 61 are raised / A guide cylinder 65 is provided under the guide 63 and a flow passage 62A connected to the adsorption port 62 of the position setting block 61 is formed on the table 50 so as to be adsorbed The cylinder 67 is provided so that the pad 66 is short-circuited.
도 14 및 도 15는 본 발명에 따른 프린터부(70)의 사시도 및 정면구성도로서, 상하 업/다운 및 좌우 이송되는 블레이드(71)와 상하 업/다운되는 스크린(72)을 구비한다.14 and 15 are a perspective view and a front view of the printer unit 70 according to the present invention, and include a blade 71 to be vertically moved up / down and left and right, and a screen 72 to be moved up and down.
상기한 프린터부(70)은 테이블(50)의 셋팅블록(61)에 안치된 PCB(P)의 랜드(L)에 업/다운 및 좌우이동하는 브레이드(71)의 작동으로 스크린(72)을 통해 플럭스가 도포될 수 있게 한 것이다.The printer unit 70 can move the screen 72 by the operation of the braid 71 moving up and down and left and right to the land L of the PCB P placed on the setting block 61 of the table 50 So that the flux can be applied.
도 16 및 도 17은 본 발명에 따른 볼 공급부(80)의 정면 및 평면구성도로서 로보트B(R2)의 하부에 구비된 툴 고정구(81)에 착탈식으로 설치되는 솔더볼 툴(82)에 상기 PCB(P)의 랜드(L)와 동일한 흡착공(83)을 형성하고, 이 상부에는 바이브레이션(82A)을 설치한다.16 and 17 are a front view and a plan view of the ball supply unit 80 according to the present invention. The solder ball tool 82 is detachably attached to the tool fixture 81 provided below the robot B (R2) A suction hole 83 identical to the land L of the land P is formed, and a vibration 82A is provided on the upper side.
상기 솔더볼 툴(82)의 타측 베이스(11)에는 다수의 솔더볼(SB)이 수납된 수납케이스(84)와 이 좌측에 불량솔더볼을 수납시키는 불량 수납케이스(85)를 구비한다.The other side base 11 of the solder ball tool 82 is provided with a storage case 84 in which a plurality of solder balls SB are stored and a defective storage case 85 for storing bad solder balls on the left side.
도 18은 본 발명에 따른 더블볼 감지부(86)의 정면구성도로서 솔더볼 툴(82) 하부의 베이스에는 전후방향으로 더블볼 감지부(86)를 설치한다.18 is a front view of the double ball sensing unit 86 according to the present invention. The double ball sensing unit 86 is installed at the base of the solder ball tool 82 in the forward and backward direction.
상기 더블볼 감지부(86)는 상하측으로 이동이 가능하도록 가이드(87)에 이송구(88)를 설치하고, 이송구(88)의 상부 전·후단에는 센서(86A)를 설치하며, 이송구(88)의 전후단 하부에는 높이 조절구(89)를 설치한다.The double ball sensing part 86 is provided with a conveying port 88 in the guide 87 so that it can move up and down and a sensor 86A is provided at the front and rear ends of the conveying port 88, (89) is provided in the lower portion of the front and rear sides of the front end portion (88).
도 19 내지 도 21은 본 발명에 따른 자재 배출부에 관한 것으로 베이스(11)의 타측 좌우방향으로 자재 배출부(100)의 홀더(101)를 구비하고, 홀더(101)의 상부 중앙에는 가이드(102)를 구비하며, 일측에는 실린더에 의해 작동하는 푸셔(103)를 설치한다.19 to 21 show a material discharging unit according to the present invention and are provided with a holder 101 of a material discharging unit 100 in the other lateral direction of the base 11, 102, and a pusher 103 operated by a cylinder is installed on one side.
이와 같이 구성된 본 발명의 작용을 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, the operation of the present invention will be described.
도 23과 같이 탑재부에 반도체 칩이 부착되고, 패키지성형이 완료된 BGA 반도체패키지의 PCB(P)를 도 22와 같이 매거진(M)에 적층수납시킨 상태에서 인풋부(20)의 벨트(22) 상부에 다수의 매거진(M)을 안치시키면 모터(21)의 작동으로 이송하는 벨트(22)에 의해 매거진(M)이 순차적으로 이동하여 스톱퍼(25)에 접촉된다.The semiconductor chip is attached to the mounting portion as shown in Fig. 23 and the PCB P of the BGA semiconductor package in which the package molding is completed is stacked on the magazine M as shown in Fig. The magazine M is sequentially moved by the belt 22 conveyed by the operation of the motor 21 and is brought into contact with the stopper 25. [
상기 스톱퍼(25)에 매거진(M)이 접촉되면 그립퍼(27)의 센서(26)가 매거진(M)을 감지하여 그립퍼(27)를 동작시킴으로서 매거진(M)의 좌우 양측을 그립하고, 동시에 스톱퍼(25)가 하향 이송하여 매거진(M)의 전방을 개방시킨다.When the magazine M is brought into contact with the stopper 25, the sensor 26 of the gripper 27 senses the magazine M to operate the gripper 27 to grip the left and right sides of the magazine M, (25) is moved downward to open the front of the magazine (M).
이 상태에서 그립퍼(27)는 전방으로 이송하여 엘리베이터(29A)에 구비된 매거진 안치구(29)에 매거진(M)을 안치시키고 동시에 센서의 감지에 의해 상부의 매거진 고정부(29B)가 하강하여 매거진(M)을 고정시킨다.In this state, the gripper 27 is forwardly moved to place the magazine M in the magazine setting opening 29 provided in the elevator 29A, and at the same time, the upper magazine fixing portion 29B is lowered by the detection of the sensor Thereby fixing the magazine M.
매거진(M)이 고정되면 엘리베이터(29A)의 순차적인 하강 작동과 푸셔부(30)의 순차적인 작동으로 PCB(P)를 밀어 플로어부(40)의 안내부(40A)에 공급시킨다.When the magazine M is fixed, the PCB P is pushed by the sequential lowering operation of the elevator 29A and the sequential operation of the pusher portion 30 to supply the guide portion 40A of the floor portion 40. [
안내부(40A)에 공급된 PCB(P)는 벨트(41)의 작동으로 타측으로 이동하여 블록(45)의 상부에 위치한다.The PCB P supplied to the guide portion 40A moves to the other side by the operation of the belt 41 and is located at the upper portion of the block 45. [
이때 차순으로 공급되는 PCB(P)는 블록(45)에 PCB(P)가 안치하고 있을 때 스톱퍼(44)가 상승하여 차순의 PCB(P)의 진행을 일시 차단시킨다.At this time, when the PCB P is placed on the block 45, the PCB 44 is raised to temporarily block the progress of the PCB P in order.
상기 PCB(P)가 블록(45)에 안치되면 블록(45)이 상승하고, 동시에 로보트A(R1)의 그립퍼(G)가 하강한 상태에서 PCB(P)의 양단을 그립한후 테이블(50)에 구비된 자재셋팅부(60)의 자재셋팅블록(61)에 공급시킨다.When the PCB P is placed on the block 45, the block 45 is elevated. At the same time, both ends of the PCB P are gripped while the gripper G of the robot A (R1) To the material setting block 61 of the material setting unit 60 provided in the apparatus.
PCB(P)가 자재셋팅부(61)의 자재셋팅 블록(60)에 안치되면 구동모터(51)의 구동으로 테이블(50)을 회전시켜 상기 PCB(P)를 프린터부(70)의 하부에 위치시킨다.When the PCB P is placed in the material setting block 60 of the material setting unit 61, the driving motor 51 is driven to rotate the table 50 to place the PCB P on the lower portion of the printer unit 70 .
상기 프린터부(70)는 PCB(P)의 표면에 접촉되도록 하강한 상태에서 스크린(72) 상부에 구비된 브레이드(71)를 좌우 이동시켜 플럭스를 고르게 밀면 스크린(72)에 형성된 홀(72A)을 통해 PCB(P)의 각 랜드(L)에 도포 된다.The printer unit 70 moves the braid 71 provided on the upper surface of the screen 72 in a state of being lowered to be in contact with the surface of the PCB P, To the land (L) of the PCB (P).
플럭스의 도포가 완료되면 테이블(50)의 회전으로 PCB(P)를 솔더볼이 공급되는 볼공급부(80)로 이동한다.When the application of the flux is completed, the rotation of the table 50 moves the PCB P to the ball supply unit 80 to which the solder ball is supplied.
PCB(P)가 볼공급부(80)에 위치하면 로보트B(R2)의 볼공급부(80)에 설치된 솔더볼 툴(82)이 솔더볼(SB)이 수납된 수납케이스(84)에서 솔더볼(SB)을 흡착시킨 상태로 PCB(P)의 상부에 위치하여 각 랜드(L)에 안치시킨다.The solder ball tool 82 provided on the ball supply portion 80 of the robot B (R2) is positioned on the ball supply portion 80 so that the solder ball SB is stored in the housing case 84 in which the solder ball SB is housed. And is positioned on the upper side of the PCB (P) in the adsorbed state, and is placed in each land (L).
이때 솔더볼(SB)을 수납케이스(82)에서 흡착시킨 솔더볼 툴(82)이 이동할 때 더블볼 감지부(86)의 센서에 의해 솔더볼 툴(82)에 흡착된 더블볼 및 미스볼을 감지하여 비정상적으로 공급되는 솔더볼(SB)을 방지할 수 있게 한다.At this time, when the solder ball tool 82 adsorbed by the solder ball SB is moved, the double ball and miss balls adsorbed by the solder ball tool 82 are detected by the sensor of the double ball sensing unit 86, So that the solder ball SB can be prevented from being supplied.
상기 솔더볼(SB)의 안치가 완료되면 테이블(50)의 회동으로 검사부(90)에 위치하여 PCB(P)에 안치된 솔더볼(SB)의 정위치 확인 및 더블볼을 검사한다.When the placement of the solder ball SB is completed, the table 50 is rotated to check the position of the solder ball SB placed on the PCB P and the double ball.
검사완료된 PCB(P)는 테이블(50)의 회동으로 자재배출부(100)로 공급되는 제품의 PCB(P)가 로보트C(R3)의 그립퍼(G) 그립에 의하여 노(120)와 연결된 이송벨트(V)로 공급되고 솔더볼(SB)의 안치가 불량품인 PCB(P)는 백홀더(101)의 상부에 구비된 안내부(102)에 안치된후 푸셔(103)의 작동으로 빈 매거진(BM)에 순차적으로 배출시킬 수 있게 한 것이다.The inspected PCB P is inspected by rotating the table 50 so that the PCB P of the product supplied to the material discharge unit 100 is transferred to the furnace 120 by the grip G of the robot C The PCB P which is supplied to the belt V and whose seat of the solder ball SB is defective is placed on the guide portion 102 provided on the upper portion of the bag holder 101, BM) to be discharged sequentially.
이상에서와 같이 본 발명은 BGA 반도체패키지의 PCB를 단계적으로 테이블에 공급시키는 인출부와 플로어부를 구비하고, 테이블에 공급된 PCB를 정확한 위치로 셋팅할 수 있게 하는 자재 셋트부를 구비하며, 자재 셋팅부에 위치된 PCB의 일측면(배면)에 구비된 랜드 부위에 플럭스를 도포하는 프린터부를 구비하고, 플럭스가 도포된 PCB의 랜드에 솔더볼을 정확히 공급시키는 볼공급부를 구비하며, PCB의 랜드에 공급되는 솔더볼의 더블볼과 미스볼을 감지하는 더블볼 감지부를 구비하고, 솔더볼의 안치상태를 검사완료후 솔더볼의 융착을 위해 노출 배출시키기는 동시에 불량 PCB는 번 매거진으로 배출시킬 수 있게 하는 배출부를 구비하여 솔더볼의 작업성 향상과 솔더볼의 공급안치불량을 방지할 수 있게 한 효과가 있다.As described above, according to the present invention, there is provided a material setting unit having a drawer and a floor unit for stepwise feeding a PCB of a BGA semiconductor package to a table, and setting the PCB supplied to the table to a correct position, And a ball feeding part for accurately supplying a solder ball to the land of the PCB on which the flux is applied, and a ball feeding part for feeding the land of the PCB to the land of the PCB And a double ball sensing unit for sensing a double ball of the solder ball and a double ball sensing unit for sensing the state of the solder ball after completing the inspection and discharging the solder ball for fusion bonding and discharging the defective PCB to the burner magazine It is possible to improve workability of the solder ball and to prevent defective supply of the solder ball.
Claims (8)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1019970034517A KR100251507B1 (en) | 1997-07-23 | 1997-07-23 | Solder ball bumping system for bga semiconductor package |
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| KR (1) | KR100251507B1 (en) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100853853B1 (en) * | 2007-05-04 | 2008-08-22 | (주)마이크로메탈 | Apparatus for selecting solder ball |
| KR101033635B1 (en) * | 2008-10-09 | 2011-05-12 | 주식회사 미르기술 | Multiplex buffer system of board tester |
-
1997
- 1997-07-23 KR KR1019970034517A patent/KR100251507B1/en not_active IP Right Cessation
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| KR100251507B1 (en) | 2000-05-01 |
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