KR19990011428A

KR19990011428A - Table of solder ball bumping system of B G A semiconductor package

Info

Publication number: KR19990011428A
Application number: KR1019970034521A
Authority: KR
Inventors: 이규형
Original assignee: 황인길; 아남반도체 주식회사
Priority date: 1997-07-23
Filing date: 1997-07-23
Publication date: 1999-02-18

Abstract

본 발명은 BGA 반도체패키지의 솔더볼범핑시스템의 테이블에 관한 것으로서, 종래에는 솔더볼을 PCB의 랜드에 안치시킬 때 수작업으로 플럭스를 도포한 상태에서 티져(Tweezer) 및 핀셋을 이용하여 공급안치시킴에 따라 작업자의 부주위에 의한 솔더볼 공급안치 정확성을 기하지 못하는 동시에 작업성 저하와 불량을 발생시켰다.The present invention relates to a table of a solder ball bumping system of a BGA semiconductor package. In the prior art, when a solder ball is placed on a land of a PCB, a solder ball is applied manually using a tweezer and tweezers, The solder ball supply due to the unevenness of the solder balls was not accurate and the workability was deteriorated and defects were caused.

본 발명은 BGA 반도체패키지의 PCB(P)에 형성된 랜드(L)에 플럭스 도포와 솔더볼(SB)을 공급안치시키는 솔더볼범핑시스템(10)의 플로어부(40)에서 PCB(P)를 공급받아 다음 공정을 따라 단계적으로 회동가능하게 설치된 테이블(50)과 ;The PCB P is supplied from the floor part 40 of the solder ball bumping system 10 which feeds the flux coating and the solder ball SB to the land L formed on the PCB P of the BGA semiconductor package, A table (50) rotatably installed stepwise along the process;

상기 테이블(50)의 하부 중앙이 베이스(11)에 축지되도록 구비된 축(50A)과 ;A shaft 50A provided on the base 11 such that the lower center of the table 50 is axially supported;

상기 축(50A)이 회동되도록 벨트(56)가 연결된 구동 모터(51)와 ;A drive motor 51 connected to the belt 56 such that the shaft 50A is rotated;

를 포함하는 것으로 플로어부에서 공급받은 PCB를 각 단계의 공정에 순차적으로 이송이 가능하도록 하므로서 솔더볼범핑 작업성을 좋게 한 효과가 있다.So that PCBs supplied from the floor part can be sequentially transferred to the processes of each step, thereby improving solder ball bumping workability.

Description

Table of solder ball bumping system in BGA semiconductor package

본 발명은 BGA 반도체패키지의 솔더볼범핑시스템의 테이블에 관한 것으로서, 특히 솔더볼범핑시스템의 플로어부에서 공급된 PCB를 공급받아 랜드에 플럭스 도포와 솔더볼의 공급안치와 솔더볼검사와 PCB가 배출될 수 있도록 단계적인 회전이 가능한 테이블에 관한 것이다.The present invention relates to a table of a solder ball bumping system of a BGA semiconductor package. More particularly, the present invention relates to a table of a solder ball bumping system in which a PCB supplied from a floor portion of a solder ball bumping system is supplied and flux is applied to a land, To a rotatable table.

일반적으로 솔더볼범핑시스템은 BGA 반도체패키지의 랜드에 융착되는 솔더볼을 공급시킬 수 있게 한 것이다.In general, the solder ball bumping system allows solder balls to be welded to the land of the BGA semiconductor package.

이러한 BGA 반도체패키지는 PCB의 일측면(배면)에 다수의 랜드가 형성되고, 이 랜드에 각각 솔더볼을 융착구비하여 신호 인출단자의 기능을 갖도록 한 것이다.In the BGA semiconductor package, a plurality of lands are formed on one side (rear surface) of the PCB, and solder balls are fused to the lands, respectively, so as to function as a signal lead-out terminal.

상기한 BGA 반도체패키지에 안착되는 솔더볼은 PCB에 형성된 랜드에 정확한 위치로 안착되도록 해야 안정된 제품의 BGA 반도체패키지를 구현할 수 있었다.The solder balls that are seated in the BGA semiconductor package must be seated at the correct positions on the land formed on the PCB, so that a stable BGA semiconductor package can be realized.

그러나 종래에는 솔더볼을 PCB의 랜드에 안치시킬 때 수작업으로 플럭스를 도포한 상태에서 티져(Tweezer) 및 핀셋을 이용하여 공급안치시킴에 따라 작업자의 부주위에 의한 솔더볼의 공급 정확성을 기하지 못하였고, 공급안치 작업성을 저하시키는 요인이 되었으며, 제품의 불량을 초래하는 문제점을 발생시켰다.However, conventionally, when solder balls are placed on a PCB land, solder balls are not accurately supplied due to the operator's abrasion due to supply of solder balls using tweezers and tweezers while applying flux manually. Which causes deterioration in the workability of the seat, resulting in a problem of defective product.

본 발명은 상기와 같은 종래의 문제점을 해결하기 위하여 안출한 것으로서, 솔더볼범핑시스템의 베이스에 모터에 의해 단계적으로 회전하는 테이블을 구비하여 플로어부에서 공급된 PCB를 플럭스가 도포되는 프린터부와 솔더볼이 공급되는 솔더볼공급부와 솔더볼의 안치상태를 검사는 검사부와 검사완료된 PCB를 배출시키는 자재배출부에 단계적으로 이동시킬 수 있게 한 것을 목적으로 한다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in order to solve the above problems, and it is an object of the present invention to provide a solder ball bumping system in which a table, which is rotated stepwise by a motor, is provided on a base of a solder ball bumping system, Inspection of solder ball supply part and solder ball to be supplied can be carried out step by step to the inspection part and the material discharge part which discharges the inspected PCB.

도 1은 본 발명의 솔더볼범핑시스템의 평면구성도.1 is a planar view of a solder ball bumping system of the present invention;

도 2는 본 발명의 솔더볼범핑시스템의 정면구성도.2 is a front structural view of the solder ball bumping system of the present invention.

도 3은 본 발명의 평면도.3 is a plan view of the present invention.

도 4는 본 발명의 테이블의 단면구성도.4 is a sectional structural view of a table according to the present invention;

도 5는 본 발명 도 4의 A부 확대 단면도.5 is an enlarged sectional view of part A of FIG. 4 of the present invention.

도 6은 본 발명의 테이블의 작동상태 평면도.6 is an operational state plan view of a table of the present invention;

도 7은 본 발명의 솔더볼범핑시스템의 전체 작동상태도.FIG. 7 is an overall operating state view of a solder ball bumping system of the present invention. FIG.

* 도면의 주요 부분에 대한 부호 설명DESCRIPTION OF REFERENCE NUMERALS

10 ; 솔더볼범핑시스템 11 ; 베이스10; Solder ball bumping system 11; Base

50 ; 테이블 50A ; 축50; Table 50A; shaft

51 ; 구동모터 56 ; 벨트51; A drive motor 56; belt

P ; PCB SB ; 솔더볼P; PCB SB; Solder ball

이하 본 발명의 구성을 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, the configuration of the present invention will be described.

BGA 반도체패키지의 PCB(P)에 형성된 랜드(L)에 플럭스 도포와 솔더볼(SB)을 공급안치시키는 솔더볼범핑시스템(10)의 플로어부(40)에서 PCB(P)를 공급받아 다음 공정을 따라 단계적으로 회동가능하게 설치된 테이블(50)과 ;The PCB P is supplied from the floor portion 40 of the solder ball bumping system 10 which feeds the flux coating and the solder ball SB to the land L formed on the PCB P of the BGA semiconductor package, A table (50) provided so as to be rotatable stepwise;

를 포함하는 것이다..

이와 같이 구성된 본 발명의 일 실시예를 첨부도에 의하여 상세히 설명하면 다음과 같다.An embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 발명의 테이블이 적용된 솔더볼범핑시스템의 전체 평면도이고, 도 2는 본 발명의 정면도이며, 도 3은 본 발명의 우측면도로서, 솔더볼 범핑시스템(10)의 베이스(11)일측 상부 전후방으로 인풋부(20)를 구비하고, 인풋부(20)의 전방에는 푸셔부(30)를 구비한다.2 is a front view of the present invention. FIG. 3 is a right side view of the present invention. The solder ball bumping system 10 includes a base 11, And a pusher portion 30 is provided at the front of the input portion 20. The pusher portion 30 is provided with an input portion 20,

상기 푸셔부(30)의 타측방향 베이스(11) 상부에는 플로어부(40)를 구비하고, 상기 플로어부(40)의 후방인 베이스 상부에는 테이블(50)이 구비된다.The floor portion 40 is provided on the upper portion of the base 11 in the other direction of the pusher portion 30. A table 50 is provided on an upper portion of the base portion rearward of the floor portion 40.

상기한 테이블(50)은 중앙 하부에 축(50A)이 구비되어 베이스(11)에 축지되고, 이 축(50A)은 구동모터(51)와 각각 풀리(55)와 벨트(56)로 연결되도록 하므로서 테이블(50)이 회동에 가능하도록 한 것이다.The table 50 is provided with a shaft 50A at the lower center thereof so as to be pivotally mounted on the base 11 so that the shaft 50A is connected to the drive motor 51 by the pulley 55 and the belt 56, So that the table 50 can be rotated.

또한 테이블(50)의 상부에는 다수의 PCB(P)가 안치되는 자재셋팅부(60)를 구비하고, 상기 플로어부(40)의 후방과 인풋부(20)의 타측부인 베이스(11) 상부에는 프린터부(70)를 구비하고, 프린터부(70)의 후방과 인풋부(20)의 후방위치인 베이스(11) 상부에는 솔더볼 공급부(80)를 구비한다.The table 50 is provided with a material setting unit 60 on which a plurality of PCBs P are placed and the rear side of the floor unit 40 and the upper side of the base 11 as the other side of the input unit 20 And a solder ball supply unit 80 is provided on the rear side of the printer unit 70 and the base 11, which is a rear position of the input unit 20.

상기한 테이블(50)의 중앙 후방에는 검사부(90)를 구비하고, 테이블(50)의 타측 베이스(11) 사부에는 자재배출부(100)를 구비하며, 자재배출부(100)의 타측 베이스(11)에는 노(120)로 PCB(P)를 배출시키는 이송밸트(V)를 구비한다.The table 50 is provided with an inspection unit 90 at the center rear of the table 50. The table 50 is provided with a material discharge unit 100 on the other side of the base 11, 11) is provided with a transfer belt (V) for discharging the PCB (P) to the furnace (120).

또한 상기 테이블(50) 외부의 베이스(11)에는 플로어부(40) 타측과 볼 공급부(80) 타측과 자재배출부(100)후방에 각각 다단 굴절 및 상/하 업다운되는 로보트A, B, C(R1)(R2)(R3)를 구비하고, 상기 로보트A, C(R1)(R3)의 하부에는 PCB(P)를 그립하는 그립퍼(G)와 로보트B(R2)의 하부에 솔더볼(SB)을 흡착시키는 솔더볼 툴(82)을 착탈식으로 고정하는 툴 고정구(81)가 구비된다.B and C which are refracted and raised / lowered in a multi-stage manner on the other side of the floor part 40, the other side of the ball feeding part 80 and the rear side of the material discharging part 100 are provided on the base 11 outside the table 50, (G) gripping the PCB (P) and a solder ball SB (R2) attached to the lower portion of the robot B (R2) are provided under the robots A, C (R1) And a tool fixing port 81 for detachably fixing the solder ball tool 82 for absorbing the solder ball tool 82. [

이와 같이 구성된 본 발명의 작용을 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, the operation of the present invention will be described.

탑재부에 반도체 칩이 부착되고, 패키지성형이 완료된 BGA 반도체패키지의 PCB(P)를 고 6과 같이 매거진(M)에 적층수납시킨 상태에서 인풋부(20)의 벨트(22) 상부에 다수의 매거진(M)을 안치시키면 모터(21)의 작동으로 이송하는 벨트(22)에 의해 매거진(M)이 순차적으로 이동하여 스톱퍼(25)에 접촉된다.A semiconductor chip is mounted on a mounting portion and a PCB P of a BGA semiconductor package in which package molding is completed is stacked in a magazine M like a high 6, The magazine M is sequentially moved by the belt 22 conveyed by the operation of the motor 21 to come into contact with the stopper 25. [

상기 스톱퍼(25)에 매거진(M)이 접촉되면 그립퍼(27)의 센서(26)가 매거진(M)을 감지하여 그립퍼(27)를 동작시킴으로서 매거진(M)의 좌우 양측을 그립하고, 동시에 스톱퍼(25)가 하향 이송하여 매거진(M)의 전방을 개방시킨다.When the magazine M is brought into contact with the stopper 25, the sensor 26 of the gripper 27 senses the magazine M to operate the gripper 27 to grip the left and right sides of the magazine M, (25) is moved downward to open the front of the magazine (M).

이 상태에서 그립퍼(27)는 전방으로 이송하여 엘리베이터(29A)에 구비된 매거진 안치구(29)에 매거진(M)을 안치시키고 동시에 센서의 감지에 의해 상부의 매거진 고정부(29B)가 하강하여 매거진(M)을 고정시킨다.In this state, the gripper 27 is forwardly moved to place the magazine M in the magazine setting opening 29 provided in the elevator 29A, and at the same time, the upper magazine fixing portion 29B is lowered by the detection of the sensor Thereby fixing the magazine M.

매거진(M)이 고정되면 엘리베이터(29A)의 순차적인 하강 작동과 푸셔부(30)의 순차적인 작동으로 PCB(P)를 밀어 플로어부(40)의 안내부(40A)에 공급시킨다.When the magazine M is fixed, the PCB P is pushed by the sequential lowering operation of the elevator 29A and the sequential operation of the pusher portion 30 to supply the guide portion 40A of the floor portion 40. [

안내부(40A)에 공급된 PCB(P)는 벨트(41)의 작동으로 타측으로 이동하여 블록(45)의 상부에 위치한다.The PCB P supplied to the guide portion 40A moves to the other side by the operation of the belt 41 and is located at the upper portion of the block 45. [

이때 차순으로 공급되는 PCB(P)는 블록(45)에 PCB(P)가 안치하고 있을 때 스톱퍼(44)가 상승하여 차순의 PCB(P)의 진행을 일시 차단시킨다.At this time, when the PCB P is placed on the block 45, the PCB 44 is raised to temporarily block the progress of the PCB P in order.

상기 PCB(P)가 블록(45)에 안치되면 블록(45)이 상승하고, 동시에 로보트A(R1)의 그립퍼(G)가 하강한 상태에서 PCB(P)의 양단을 그립한후 테이블(50)에 구비된 자재셋팅부(60)의 자재셋팅블록(61)에 공급시킨다.When the PCB P is placed on the block 45, the block 45 is elevated. At the same time, both ends of the PCB P are gripped while the gripper G of the robot A (R1) To the material setting block 61 of the material setting unit 60 provided in the apparatus.

PCB(P)가 자재셋팅부(61)에 안치되면 구동모터의 구동력을 전달받은 테이블(50)이 축(50A)을 중심으로 프린터부(70)의 하부로 PCB(P)를 이송시킨다.When the PCB P is placed on the material setting unit 61, the table 50 that receives the driving force of the driving motor feeds the PCB P to the lower portion of the printer unit 70 around the axis 50A.

상기 프린터부(70)는 PCB(P)의 표면에 접촉되도록 하강한 상태에서 스크린(72) 사부에 구비된 브레이드(71)를 좌우 이동시켜 플럭스를 고르게 밀면 스크린(72)에 형성될 홀(72A)을 통해 PCB(P)의 각 랜드(L)에 도포된다.The printer unit 70 moves the braid 71 provided on the bottom of the screen 72 in a state of being lowered to be in contact with the surface of the PCB P, To the land L of the PCB P.

플럭스의 도포가 완료되면 테이블(50)의 회전으로 PCB(P)를 솔더볼이 공급되는 볼공급부(80)로 이동한다.When the application of the flux is completed, the rotation of the table 50 moves the PCB P to the ball supply unit 80 to which the solder ball is supplied.

PCB(P)가 볼공급부(80)에 위치하면 로보트B(R2)의 볼공급부(80)에 설치된 솔더볼 툴(82)이 솔더볼(SB)이 수납된 수납케이스(84)에서 솔더볼(SB)을 흡착시킨 상태로 PCB(P)의 상부에 위치하여 각 랜드(L)에 안치시킨다.The solder ball tool 82 provided on the ball supply portion 80 of the robot B (R2) is positioned on the ball supply portion 80 so that the solder ball SB is stored in the housing case 84 in which the solder ball SB is housed. And is positioned on the upper side of the PCB (P) in the adsorbed state, and is placed in each land (L).

이때 솔더볼(SB)을 수납케이스(82)에서 흡착시킨 솔더볼 툴(82)이 이동할 때 더블볼 감지부(86)의 센서에 의해 솔더볼 툴(82)에 흡착된 더블볼 및 미스볼을 감지하여 비정상적으로 공급되는 솔더볼(SB)을 방지할 수 있게 한다.At this time, when the solder ball tool 82 adsorbed by the solder ball SB is moved, the double ball and miss balls adsorbed by the solder ball tool 82 are detected by the sensor of the double ball sensing unit 86, So that the solder ball SB can be prevented from being supplied.

상기 솔더볼(SB)의 안치가 완료되면 테이블(50)의 회동으로 검사부(90)에 위치하여 PCB(P)에 안치된 솔더볼(SB)의 정위치 확인 및 더블볼을 검사한다.When the placement of the solder ball SB is completed, the table 50 is rotated to check the position of the solder ball SB placed on the PCB P and the double ball.

검사완료된 PCB(P)는 테이블(50)의 회동으로 자재배출부(100)로 공급되는 제품의 PCB(P)가 로보트C(R3)의 그립퍼(G) 그립에 의하여 노(120)와 연결된 이송벨트(BV)로 공급되고 솔더볼(SB)의 안치가 불량춤인 PCB(P)는 백홀더(101)의 상부에 구비된 안내부(102)에 안치된후 푸셔(103)의 작동으로 번 매거진(BM)에 순차적으로 배출시킬 수 있게 한 것이다.The inspected PCB P is inspected by rotating the table 50 so that the PCB P of the product supplied to the material discharge unit 100 is transferred to the furnace 120 by the grip G of the robot C The PCB P which is supplied to the belt BV and in which the solder ball SB is defective is placed on the guide portion 102 provided on the upper portion of the bag holder 101, (BM).

이상에서와 같이 본 발명은 솔더볼범핑시스템의 베이스에 모터에 의해 단계적으로 회정하는 테이블을 구비하여 플로어부에서 공급된 PCB를 플럭스가 도포되는 프린터부와 솔더볼이 공급되는 솔더볼공급부와 솔더볼의 안치상태를 검사는 검사부와 검사완료된 PCB를 배출시키는 자재배출부에 단계적으로 이송시키도록 하므로서 각 단계의 공정작업성을 용이하게 할 수 있게 한 효과가 있다.As described above, the present invention provides a solder ball bumping system having a table that is stepwise rotated by a motor on a base of a solder ball bumping system, so that PCBs supplied from a floor portion can be soldered to a solder ball supply portion and a solder ball supply portion, The inspection is transferred stepwise to the inspection unit and the material discharge unit for discharging the inspected PCB, thereby facilitating the process operation of each stage.

Claims

The PCB P is supplied from the floor portion 40 of the solder ball bumping system 10 which feeds the flux coating and the solder ball SB to the land L formed on the PCB P of the BGA semiconductor package, A table (50) provided so as to be rotatable stepwise;

A shaft 50A provided on the base 11 such that the lower center of the table 50 is axially supported;

A drive motor 51 connected to the belt 56 such that the shaft 50A is rotated;

Wherein the solder ball bumping system includes a solder ball bumping system.