KR980005878A - 반도체 장치의 모스트랜지스터 제조방법 - Google Patents

반도체 장치의 모스트랜지스터 제조방법 Download PDF

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KR980005878A
KR980005878A KR1019960023005A KR19960023005A KR980005878A KR 980005878 A KR980005878 A KR 980005878A KR 1019960023005 A KR1019960023005 A KR 1019960023005A KR 19960023005 A KR19960023005 A KR 19960023005A KR 980005878 A KR980005878 A KR 980005878A
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forming
metal film
heat treatment
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KR1019960023005A
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Inventor
황준
Original Assignee
김주용
현대전자산업 주식회사
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  • Insulated Gate Type Field-Effect Transistor (AREA)

Abstract

본 발명은 반도체 장치 제조방법에 있어서, 반도체 기판에 게이트 산화막 및 게이트 전극용 비도핑된 플리실리콘막을 차례로 형상하는 단계; 게이트 전극용 마스크를 사용하여 상기 게이트 산화막 및 상기 비도핑된 플리실리콘막을 차례로 선택식각하여 게이트 전극을 형성하는 단계; 상기 게이트 전극 측벽에 절연막 스페이서를 형성하는 단계; 전체구조 상부에 금속막을 형성하고, 제1 열처리 공정을 통해 상기 금속막을 상 변환시티는 단계; 소오스/드레인 이온 주입 공정을 실시하는 단계; 상기 상 변환이 이루어지지 않은 금속막을 제거하는 단계; 및 제2 열처리 공정에 의해 소오스/드레인 영역을 형성하는 단계를 포함해서 이루어진 반도체 장치의 모스랜지스터 제조방법에 관한 것으로, 게이트 전극용 폴리실리콘막내에 도핑된 고농도 불순물 (AS)에 의한 상 변환 (Phase Transition)페일을 제거하고, 비교적 얕은 소오스/드레인 접합을 형성함으로써, 신뢰성 있는 고집적 소자를 실현할 수 있는 효과가 있다.

Description

반도체 장치의 모스트랜지스터 제조방법
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제2a도 내지 제2c도는 본 발명의 일실시예에 따른 반도체 장치의 모스트랜지스터 제조 공정 단면도이다.

Claims (6)

  1. 반도체 장치 제조방법에 있어서, 반도체 기판에 게이트 산화막 및 게이트 전극용 비도핑된 폴리실리콘막을 차례로 형성하는 단계; 게이트 전극용 마스크를 사용하여 상기 게이트 산화막 및 상기 비도핑된 폴리실리콘막을 차례로 선택식각하여 게이트 전극을 형성하는 단계; 상기 게이트 전극 측벽에 절연막 스페이서를 형성하는 단계; 전체구조 상부에 금속막을 형성하고, 제1 열처리 공정을 통해 상기 상기 금속막을 상 변환시키는 단계; 소오스/드레인 이온 주입 공정을 실시하는 단계; 상기 상 변환이 이루어지지 않은 금속막을 제거하는 단계; 및 제2열처리 공정에의해 소오스/드레인 영역을 형성하는 단계를 포함해서 이루어진 반도체 장치의 모스트랜지스터 제조방법.
  2. 제1항에 있어서, 상기 소오스/드레인 이온 주입 공정시 상기 비도핑된 폴리실리콘막내에 불순물이 도핑되는것을 특징으로 하는 반도체 장치의 모스트랜지스터.
  3. 제1항에 있어서,상기 금속막은 티타늄막 또는 텅스텐막 중 어느 하나인 것을 특징으로 하는 반도체 장치의 모스랜지스터 제조방법.
  4. 제1항 또는 제3항에 있어서, 상기 금속막은 500Å 내지 800Å의 두께로 형성하는 것을 특징으로 하는 반도체 장치의 모스트랜지스터 제조방법
  5. 제1항에 있어서,상기 제1열처리는 650°C 정도 저온의 N₂가스분위기에서 약30초동안 실시하는 것을 특징으로 하는 반도체 장치의 모스트랜지스터 제조방법.
  6. 제1항 또는 제5항에 있어서, 상기 제2열처리는 850˚C 내지 900˚C정도 고온의 N₂가스분위기에서 약 30초 내지 60초 동안 실시하는 것을 특징으로 하는 반도체 장치의 모스트랜스터 제조방법.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
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