KR960026929A - 트랜지스터 제조방법 - Google Patents

트랜지스터 제조방법 Download PDF

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KR960026929A
KR960026929A KR1019940034738A KR19940034738A KR960026929A KR 960026929 A KR960026929 A KR 960026929A KR 1019940034738 A KR1019940034738 A KR 1019940034738A KR 19940034738 A KR19940034738 A KR 19940034738A KR 960026929 A KR960026929 A KR 960026929A
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KR
South Korea
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film
insulating film
semiconductor substrate
forming
transistor
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Application number
KR1019940034738A
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Inventor
황준
최동순
Original Assignee
김주용
현재전자산업 주식회사
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  • Insulated Gate Type Field-Effect Transistor (AREA)
  • Thin Film Transistor (AREA)

Abstract

본 발명은 얕은 접합(shallow junction)의 소스/드레인을 갖는 트랜지스터 제조방법에 관한 것으로, 반도체 기판(1)에 게이트산화막(2), 게이트전극(3)을 형성하는 단계와; 상기 반도체기판과 반대되는 형의 불순물이 도핑된 절연막(4)을 형성하고, 열처리하는 단계를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 한다.

Description

트랜지스터 제조방법
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제1A도 내지 제1C도는 본 발명의 일실시예에 트랜지스터 제조 공정 단면도.

Claims (7)

  1. 트랜지스터 제조방법에 있어서, 반도체기판에 게이트산화막, 게이트전극을 형성하는 단계와; 상기 반도체기판과 반대되는 형의 불순물이 도핑된 절연막을 형성하고, 열처리하는 단계를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 얕은 소스/드레인의 접합을 갖는 트랜지스터 제조방법.
  2. 제1항에 있어서, 상기 절연막은 PSG막인 것을 특징으로 하는 트랜지스터 제조방법.
  3. 제2항에 있어서, 상기 절연막은 3000Å 내지 7000Å 두께로 형성되는 것을 특징으로 하는 트랜지스터 제조방법.
  4. 제3항에 있어서,상기 열터리 단계는 RTA 방법으로 900℃ 내지 1100℃의 온도하에서 5 내지 10초간 이루어지는 것을 특징으로 하는 트랜지스터 제조방법.
  5. 제1항에 있어서, 상기 열처리 단계후 상기 절연막을 소정정도 식각한 다음 불순물을 고농도로 주입하는 단계를 더 포함함으로써 저도핑드레인 구조를 이루는 것을 특징으로 하는 트랜지스터 제조방법.
  6. 제5항에 있어서, 상기 절염막은 블랭킷으로 식각되되, 800Å내지 1200Å 잔류되는 것을 특징으로 하는 트랜지스터 제조방법.
  7. 제1항에 있어서, 상기 절연막은 BSG막인 것을 특징으로 하는 트랜지스터 제조방법.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
KR1019940034738A 1994-12-16 1994-12-16 트랜지스터 제조방법 KR960026929A (ko)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20030049590A (ko) * 2001-12-15 2003-06-25 주식회사 하이닉스반도체 반도체 소자의 트랜지스터 형성 방법

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KR20030049590A (ko) * 2001-12-15 2003-06-25 주식회사 하이닉스반도체 반도체 소자의 트랜지스터 형성 방법

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