KR980003838A - 포지티브형 포토레지스트 조성물 - Google Patents
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Abstract
Description
Claims (20)
- 하기의 일반식(Ⅰ)으로 표시되는 수지 및/또는 하기의 일반식(A), (B) 및 (C)로 표시되는 반복구조단위를 포함하고, 그 일반식(C)으로 표시되는 반복구조단위에 있어서 일반식(D)으로 표시되는 연결기에 의한 가교구조를 보유하는 수지(이하, 수지(X)라 함), 활성광선 또는 방사선의 조사에 의해 산을 발생하는 화합물(이하 광산발생제라 함), 및 하기의 일반식(Ⅱ) 또는 일반식(Ⅲ)으로 표시되는 화합물(이하, 화합물(Y)라 함)을 함유하는 것을 특징으로 하는 포지티브형 포토레지스트 조성물.식(A), (B), (C), (D)중, Rx : 수소원자, 메틸기, Ra, Rb, Rd, Re, Rg, Rh : 각각 독립적으로 수소원자, 탄소수 1~8개의 직쇄알킬기, 탄소수 3~8개의 분기알킬기, 탄소수 3~6개의 환상(環狀)알킬기(단, Ra, Rb, Rd, Re, Rg, Rh는 동시에 수소원자를 나타내지 않는다. 또, Ra와 Rb, Ra와 Rc, Rd와 Re 또는 Rg와 Rh는, 각각 결합하여 환(環)을 형성해도 좋다.), Rc : 탄소수 1~8개의 직쇄알킬기, 탄소수 3~8개의 분기알킬기, 탄소수 3~6개의 환상알킬기, 하기의 식으로 표시되는 기,Rf : 탄소수 1~6개의 직쇄알킬기, 탄소수 3~8개의 분기알킬기, 탄소수 3~6개의 환상알킬기, 하기의 식으로 표시되는 기,Ri, Rj :각각 독립적으로 수소원자, 탄소수 1~6개의 직쇄알킬기, 탄소수 3~8개의 분기알킬기, 탄소수 3~6개의 환상알킬기를 나타내며, 여기서, 식((A), (B), (C)로 표시되는 반복구조단위의 함유몰비는, 0.05식(B)/(식(A)+식(B)+식(C))0.90, 0.001식(C)/(식(A)+식(B)+식(C))0.20이다.식(Ⅰ)중, Rx, Ra, Rb, Rc는, 전기한 바와 동일하다. l, m : l+m=1000.05m/(l+ +m)0.90을 나타낸다.식(Ⅱ), (Ⅲ)중, A : 수소원자 혹은 수산기, E, G : 각각 하기로 표시되는 기,~: 각각 수소원자, -X-혹은 할로겐원자,~: 각각 수소원자, 메틸기, 에틸기, 탄소수 1~2개의 할로알킬기,: 수소원자, 메틸기, 에틸기, 탄소수 1~2개의 할로알킬기, a~f 및 k~n : 각각 0 혹은 1~3의 정수, g~h : 각각 0, 1 혹은 2, p: 1~3의 정수, D는 단결합, 카르보닐기, 술퍼드기, 술포닐기, -C()()- 혹은 하기로 표시되는 기,~: 각각 수소원자, -OH, -CN, -COOH, -X-혹은 할로겐원자,: 탄소수 1~8개의 알킬기, X : 단결합, -O, -S-, -CO-, -OCO-를 나타낸다.
- 제1항에 있어서, 수지(X)가 전체 수지량에 대해 20~100중량%인 것을 특징으로 하는 포지티브형 포토레지스트 조성물.
- 제1항에 있어서, 수지(X)가 전체 수지량에 대해 40~100중량%인 것을 특징으로 하는 포지티브형 포토레지스트 조성물.
- 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서, 수지(X)가 전체 고형물에 대해 20~99중량%인 것을 특징으로 하는 포지티브형 포토레지스트 조성물.
- 제4항에 있어서, 수지(X)가 전체 고형물에 대해 40~97중량%인 것을 특징으로 하는 포지티브형 포토레지스트 조성물.
- 제1항에 있어서, 화합물(Y)이 탄소수가 27~60이고 2~10개의 방향족 수산기를 보유하는 화합물인 것을 특징으로 하는 포지티브형 포토레지스트 조성물.
- 제1항에 있어서, 화합물(Y)이 수지에 대해 3~30중량% 함유하는 것을 특징으로 하는 포지티브형 포토레지스트 조성물.
- 제7항에 있어서, 화합물(Y)이 수지에 대해 3~15중량% 함유하는 것을 특징으로 하는 포지티브형 포토레지스트 조성물.
- 제1항에 있어서, 광산발생제의 첨가량이 조성물의 중량에 대해 0.01~20중량%인 것을 특징으로 하는 포지티브형 포토레지스트 조성물.
- 제9항에 있어서, 광산발생제의 첨가량이 조성물의 중량에 대해 0.01~10중량%인 것을 특징으로 하는 포지티브형 포토레지스트 조성물.
- 제1항에 있어서, 수지(X)가 조성물의 전체 고형물에 대해 20~99중량%이고, 화합물(Y)이 수지에 대해 2~50중량%이며, 광산발생제가 조성물의 전체 중량에 대해 0.001~40중량%인 것을 특징으로 하는 포지티브형 포토레지스트 조성물.
- 제1항에 있어서, 수지(X)가 조성물의 전체 고형물에 대해 40~97중량%이고, 화합물(Y)이 수지에 대해 3~30중량%이며, 광산발생제가 조성물의 전체 중량에 대해 0.01~20중량%인 것을 특징으로 하는 포지티브형 포토레지스트 조성물.
- 제12항에 있어서, 화합물(Y)이 수지에 대해 3~15중량%이고, 광산발생제가 조성물의 전체 중량에 대해 0.1~10중량%인 것을 특징으로 하는 포지티브형 포토레지스트 조성물.
- 제1항 내지 제13항 중 어느 한 항에 있어서, 산의 작용에 의해 분해할 수 있는 기를 보유하며, 알칼리현상액 중에서의 용해도가 산의 작용에 의해 증대하는, 분자량 3000 이하의 저분자 산분해성 용해저지화합물(이하 용해저지화합물(Z)이라 함)이 첨가되어 있는 것을 특징으로 하는 포지티브형 포토레지스트 조성물.
- 제14항에 있어서, 용해저지화합물(Z)이 조성물의 전체 중량에 대해 3~50중량 %인 것을 특징으로 하는 포지티브형 포토레지스트 조성물.
- 제14항에 있어서, 용해저지화합물(Z)이 조성물의 전체 중량에 대해 5~40중량 %인 것을 특징으로 하는 포지티브형 포토레지스트 조성물.
- 제14항에 있어서, 용해저지화합물(Z)이 조성물의 전체 중량에 대해 10~35중량%인 것을 특징으로 하는 포지티브형 포토레지스트 조성물.
- 제1항 내지 제17항에 있어서, 수지(X)에, 산의 작용에 의해 분해해서, 알칼리현상액 중에서의 용해성을 증대시키는 기를 보유하는 수지(이하, 수지(R)이라 함)가 첨가되어 있는 것을 특징으로 하는 포지티브형 포토레지스트 조성물.
- 제18항에 있어서, 수지(R)가 수지의 적어도 측쇄에 산으로 분해할 수 있는 기를 보유하는 화합물인 것을 특징으로 하는 포지티브형 포토레지스트 조성물.
- 제19항에 있어서, 수지(R)가 알칼리 가용성수지에 산으로 분해할 수 있는 기가 결합하고 있는 것을 특징으로 하는 포지티브형 포토레지스트 조성물.※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
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