KR970706360A - 수성 피복 조성물 (aqueous coating composition) - Google Patents

Abstract

수성 피복 조성물 및 금속 기질의 피복 방법이 제공된다. 특히, 본 발명의 조성물 및 방법은 캔의 몸체 및 캔의 상하단부를 피복하거나 캔의 측면 봉합선을 피복하는데 적합하다. 본 발명의 피목 조성물은 용매 성분 및 막 형성 성분을 포함한다. 용매 성분으로는 물과 유기용매가 포함된다. 막 형성 성분으로서는 삼급 아민 촉매의 존재하에서 카르복시 부가 중합체와 에폭시 수지의 반응 산물과 경화제가 포함된다.

Description

수성 피복 조성물 (AQUEOUS COATING COMPOSITION)

본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음

Claims (24)

1. 물 약 70 내지 약 97중량%(용매 성분의 총 중량 기준) 및 유기 용매 약 3중량% 이상(용매 성분의 총중량 기준)를 포하한 용매 성분 약 50중량% 이상(피복 조성물의 총 중량 기준); 및 A) 약 165 이상의 산수 및 약 110℃ 이하의 유리 전이 온도를 갖는 카르복시 부가 중합체 약 7중량% 이상(필름 형성 성분의 총 중량 기준), B) 에폭시 수지 약 40중량% 이상(필름 형성 성분의 총 중량 기준) 및 C) 아미노플라스트 수지 또는 페노플라스트 수지를 포함한 경화제 약 2중량% 이상 (필름 형성 성분의 총 중량 기준)을 포함한 필름 형성 성분 약 30중량% 이상(피복 조성물의 총 중량 기준)을 포함하고, 상기된 카르복시 부가 중합체와 에폭시 수지가 카르복시 부가 중합체에 존재하는 카르복시 그룹의 당량당 약 0.35 내지 약 1.0 당량의 삼급 아민의 존재하에서 반응하여 형성된 수성 피복 조성물.
2. 물과 유기 용매를 포함한 용매 성분; 및 A) 약 165 이상의 산수 및 약 110℃ 이하의 유리 전이 온도를 갖는 카르복시 부가 중합체와 에폭시 수지를 삼급 아민의 존재하에서 반응시켜 형성된 산물과 B) 페노플라스트 수지를 포함한 필름 형성 성분을 포함하고, 상기의 필름 형성 성분이 이의 총 중량을 기준으로 하여 약 7중량%이상의 카르복시 부가 중합체, 약 40중량% 이상의 에폭시 수지 및 약 2중량% 이상의 페노플라스트 수지를 포함하는 수성 피복 조성물.
3. A) 약 110℃이하의 유리 전이 온도를 갖는 카르복시 부가 중합체와 에폭시 수지를 삼급 아민의 존재하에서 반응시켜 형성된 산물 및 B) 약 100℃ 이하의 융점을 갖는 페노플라스트 수지를 포함한 필름 형성 성분을 포함하는 수성 피복 조성물.
4. 제3항에 있어서, 물과 유기 용매를 포함한 용매 성분을 추가로 포함하는 조성물.
5. 제1항 내지 3항 중 어느 한 항에 있어서, 카르복시 부가 중합체가 하나 이상의 에틸렌성 불포화 카르복실산과 하나 이상의 공중합성 비이온성 단량체의 공중합체인 조성물.
6. 제5항에 있어서, 카르복시 부가 중합체가 아크릴산, 스티렌과 에틸 아크릴레이트의 공중합체 또는 메타크릴산, 스티렌과 에틸 아크릴레이트의 공중합체인 조성물.
7. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서, 카르복시 부가 중합체가 약 200 내지 약 350의 산수를 가진 조성물.
8. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서, 카르복시 부가 중합체가 약 50 내지 약 100℃의 유리 전이 온도를 가진 조성물.
9. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서, 카르복시 부가 중합체가 약 2000 내지 약 25000의 평균 분자량을 가진 조성물.
10. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서, 피복 조성물이 약 13 내지 약 100초(80°F에서 #4 포드 컵)의 점도를 가진 조성물.
11. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서, 유기 용매가 알칸올, 모노알킬 글리콜 또는 디에틸렌 글리콜 모노알킬 에테르를 포함하는 조성물.
12. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서, 페놀플라스트 수지가 알킬화된 페놀 포름알데히드 수지 또는 비스페놀 A-포름알데하이드 수지를 포함하는 조성물.
13. 제12항에 있어서, 페놀플라스트 수지가 약 100℃ 이상의 융점을 갖는 알킬화된 페놀 포름알데하이드 수지를 포함하는 조성물.
14. 제1항 내지 3항 중 어느 한 항에 있어서, 에폭시 수지가 비스페놀 A의 글리시딜 폴리에테르를 포함하는 조성물.
15. 제1항 내지 3항 중 어느 한 항에 있어서, 에폭시 수지가 약 1000 내지 약 10000의 에폭시드 당량을 가진 조성물.
16. 제1항 내지 3항 중 어느 한 항에 있어서, 윤활제를 추가로 포함하는 조성물.
17. 제1항 내지 3항 중 어느 한 항에 있어서, 수성 피복 조성물이 수성 분산액인 조성물.
18. 제1항 내지 3항 중 어느 한 항에 있어서, 삼급 아민이 두 개 이상의 메틸 그룹을 포함하는 조성물.
19. 제1항 내지 3항 중 어느 한 항에 있어서, 소수성 부가 중합체를 추가로 포함하는 조성물.
20. 제19항에 있어서, 소수성 부가 중합체가 약 100℃ 이하의 유리 전이 온도를 갖는 조성물.
21. 제19항에 있어서, 소수성 부가 중합체가 약 50000 이상의 중량 평균분자량을 가진 조성물.
22. a) 제1항 내지 21항 중 어느 한 항에 따른 수성 피복 조성물을 금속 기질의 한쪽 이상의 표면상에 적용하여 금속 표면에 피복층을 형성하고, b) 피복된 금속 기질을 열처리하여 피복층을 경화시켜 기질표면에 접착된 실질적으로 연속적인 경화막(여기서, 경화막의 두께는 약 5mg/in²이상이고 실질적으로 발생된 블리스터가 없다)을 형성함을 포함하는, 금속 기질의 피복 방법.
23. 제22항에 있어서, 피복된 금속 기질을 약 230 내지 약 300℃의 온도로 약 2 내지 약 20초간 열처리하는 방법.
24. (i) 제1항 내지 21항 중 어느 한 항에 따른 수성 피복 조성물로 금속 기질 표면을 피복하고 (ii) 피복된 금속 기질을 약 230 내지 약 300℃의 온도로 약 2 내지 약 20초간 열처리하여 형성된 약 5 내지 9mg/in의 두께를 가진 경화막으로 적어도 한쪽 표면이 덮인 금속 기질을 포함한 복합재.

    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.