KR970702124A - 분리형 연마정반 및 그를 이용한 연마장치(separation type grinding surface plate and grinding apparatus using same) - Google Patents

분리형 연마정반 및 그를 이용한 연마장치(separation type grinding surface plate and grinding apparatus using same)

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Abstract

연마장치의 구동부에 직접 또는 수냉자켓 등을 매개로 접속된 정반본체(12)와, 이 정반본체(12)와 일체적으로 회전하고, 피연마물과 직접 또는 연마포(14)를 매개로 접촉하는 연마부용 원반(13)을 갖춘 분리형 연마정반(11)이다. 연마부용 원반(13)은 정반본체(12)에 진공 흡착 또는 자력으로 탈착자재로 보지된다. 이에 따라, 정반 청소작업이나 연마포의 다시 부침작업 등의 정밀도 확보와 노력 절감을 실현함과 더불어, 열변형 등에 의한 연마 정밀도의 저하를 방지할 수 있다. 연마장치는 상기 분리형 연마정반(11)과, 연마부용 원반(13)을 정반본체(12)에 탈착자재로 보지하는 진공계(20) 또는 자석계, 분리형 연마정반(11)을 회전구동시키는 구동계 및, 연마부용 원반(13)상에 연마액을 공급하는 연마액 공급수단(24)을 갖추고 있다.

Description

분리형 연마정반 및 그를 이용한 연마장치(SEPARATION TYPE GRINDING SURFACE PLATE AND GRINDING APPARATUS USING SAME)
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제1도는 본 발명의 1실시예에 따른 연마장치의 구성을 모식적으로 나타낸 도면,
제2도는 제1도에 나타낸 연마장치의 분리형 연마정반을 확대하여 나타낸 단면도,
제3도는 제1도에 나타낸 연마장치에서의 분리형 연마정반의 장치방법의 변형예를 나타낸 평면도,
제4도는 제3도에 나타낸 분리형 연마정반의 단면도,
제5도는 본 발명의 다른 실시예에 따른 연마장치의 주요부 구성을 모식적으로 나타낸 도면,
제6도는 제5도에 나타낸 연마장치의 변형예를 나타낸 도면.

Claims (20)

  1. 연마장치의 구동부에 접속된 정반본체와, 상기 정반본체에, 상기 정반본체와 일체 회전가능하면서 착탈자유자재로 진공흡착 또는 자력에 의해 보지되고, 피연마물과 직접 또는 연마포를 매개로 접촉하는 연마부용 원반을 구비하여 구성된 것을 특징으로 하는 분리형 연마정반.
  2. 제1항에 있어서, 상기 연마부용 원반은 그 두께 방향의 변형량이 허용범위를 초과하는 응력보다 작은 진공흡착력 또는 자력으로 상기 정반본체에 보지되어 있는 것을 특징으로 하는 분리형 연마정반.
  3. 제1항에 있어서, 상기 연마부용 원반은 그 두께 방향의 변형량이 허용범위를 유지하도록 상기 연마부용 원반의 면방향에 따라 얻는 진공흡착력 또는 자력으로 상기 정반본체에 보지되어 있는 것을 특징으로 하는 분리형 연마정반.
  4. 제1항에 있어서, 상기 정반본체에는 상기 연마부용 원반을 진공흡착하기 위하여 흡인구멍이 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 분리형 연마정반.
  5. 제4항에 있어서, 상기 흡인구멍은 상기 정반본체에 거의 균등하게 다수 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 분리형 연마정반.
  6. 제1항에 있어서, 상기 연마부용 원반을 상기 정반본체에 자력에 의해 보지하는 자석계를 갖춘 것을 특징으로 하는 분리형 연마정반.
  7. 제6항에 있어서, 상기 자석계는 상기 정반본체의 내부에 배치되고, 상기 연마부용 원반을 상기 정반본체에 자력흡착하는 복수의 전자석 또는 영구자석을 갖춘 것을 특징으로 하는 분리형 연마정반.
  8. 제6항에 있어서, 상기 자석계는 지지체에 고착된 상태로 상기 연마부용 원반의 상부에 배치된 영구자석을 갖춘 것을 특징으로 하는 분리형 연마정반.
  9. 제1항에 있어서, 상기 연마부용 원반은 Ni 및 CO로부터 선택되는 적어도 1종을 함유한 저열팽창성 철계재료로 구성된 것을 특징으로 하는 분리형 연마정반.
  10. 제1항에 있어서, 상기 연마부용 원반은 Ni 및 Cr로부터 선택되는 적어도 1종을 함유한 내식성 철계재료로 구성된 것을 특징으로 하는 분리형 연마정반.
  11. 제1항에 있어서, 상기 연마부용 원반은 경량비철금속재료로 구성된 것을 특징으로 하는 분리형 연마정반.
  12. 제1항에 있어서, 상기 연마부용 원반은 동계 또는 알루미늄계의 고열전도성 금속재료로 구성된 것을 특징으로 하는 분리형 연마정반.
  13. 제1항에 있어서, 상기 연마부용 원반은 섬유강화복합재료로 구성된 것을 특징으로 하는 분리형 연마정반.
  14. 제1항에 있어서, 상기 연마부용 원반과 상기 정반본체는 연마시에 동등의 열팽창량으로 되도록 구성된 것을 특징으로 하는 분리형 연마정반.
  15. 흡인구멍을 갖춘 정반본체와, 상기 정반본체와 일체 회전가능하면서 착탈자유자재로 진공흡착에 의해 상기 정반본체에 보지된 연마부용 원반을 갖춘 것을 특징으로 하는 분리형 연마정반과, 상기 연마부용 원반을 상기 흡인구멍을 매개로 진공흡인하여 상기 연마부용 원반을 상기 정반본체에 보지하는 진공계, 상기 정반본체에 접속된 구동축을 매개로 상기 분리형 연마정반을 회전구동시키는 구동계 및, 상기 연마부용 원반 상에 연마액을 공급하는 연마액공급수단을 구비하여 구성된 것을 특징으로 하는 연마장치.
  16. 제15항에 있어서, 상기 연마부용 원반의 두께 방향의 변형량이 허용범위를 초과하는 응력보다 작은 진공흡착력으로 상기 연마부용 원반을 진공흡인하는 것을 특징으로 하는 연마장치.
  17. 제15항에 있어서, 상기 연마부용 원반을 상기 정반본체로부터 떼어낼 때에, 상기 정반본체와 상기 연마부용 원반의 사이에 가압기체를 공급하는 가압기체공급계를 더 구비하여 구성된 것을 특징으로 하는 연마장치.
  18. 정반본체와, 상기 정반본체와 일체 회전가능하면서 착탈자유자재로 상기 정반본체에 보지된 연마부용 원반, 상기 연마부용 원반을 상기 정반본체에 자력에 의해 보지하는 자력계를 갖춘 분리형 연마정반과, 상기 정반본체에 접속된 구동축을 매개로 상기 분리형 연마정반을 회전구동시키는 구동계 및, 상기 연마부용 원반상에 연마액을 공급하는 연마액 공급수단을 구비하여 구성된 것을 특징으로 하는 연마장치.
  19. 제18항에 있어서, 상기 자석계는 상기 연마부용 원반의 두께 방향의 변형량이 허용범위를 초과하는 응력보다 작은 자력을 갖춘 것을 특징으로 하는 분리형 연마정반.
  20. 제18항에 있어서, 상기 연마부용 원반을 상기 정반본체로부터 떼어낼 때에, 상기 정반본체와 상기 연마부용 원반의 사이에 가압기체를 공급하는 가압기체공급계를 더 구비하여 이루어진 것을 특징으로 하는 연마장치.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20200102712A (ko) * 2019-02-22 2020-09-01 주식회사 마리알로 연마 방법

Families Citing this family (51)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR980012048A (ko) * 1996-07-12 1998-04-30 조셉제이. 스위니 화학 기계식 폴리싱 장치와 이러한 화학 기계식 폴리싱 장치내에서 폴리싱 패드를 플래튼에 대해 고정시키는 방법
US5743788A (en) * 1996-12-02 1998-04-28 Motorola, Inc. Platen coating structure for chemical mechanical polishing and method
US6379221B1 (en) 1996-12-31 2002-04-30 Applied Materials, Inc. Method and apparatus for automatically changing a polishing pad in a chemical mechanical polishing system
JPH10225863A (ja) * 1997-02-10 1998-08-25 Tokyo Seimitsu Co Ltd 研磨装置
JPH10235552A (ja) 1997-02-24 1998-09-08 Ebara Corp ポリッシング装置
SE9802220L (sv) * 1998-06-23 1999-11-08 Ekamant Ab Tryckluftsdrivet handslipverktyg med en ejektorenhet för fastsugning av ett slipark samt stödplatta för användning däri
US6602380B1 (en) 1998-10-28 2003-08-05 Micron Technology, Inc. Method and apparatus for releasably attaching a polishing pad to a chemical-mechanical planarization machine
US6475070B1 (en) 1999-02-04 2002-11-05 Applied Materials, Inc. Chemical mechanical polishing with a moving polishing sheet
US6244935B1 (en) 1999-02-04 2001-06-12 Applied Materials, Inc. Apparatus and methods for chemical mechanical polishing with an advanceable polishing sheet
US6491570B1 (en) 1999-02-25 2002-12-10 Applied Materials, Inc. Polishing media stabilizer
US6299514B1 (en) 1999-03-13 2001-10-09 Peter Wolters Werkzeugmachinen Gmbh Double-disk polishing machine, particularly for tooling semiconductor wafers
US6244941B1 (en) 1999-03-30 2001-06-12 Speedfam - Ipec Corporation Method and apparatus for pad removal and replacement
US6217419B1 (en) * 1999-08-16 2001-04-17 Lucent Technologies Inc. Chemical-mechanical polisher
US6241226B1 (en) * 1999-09-03 2001-06-05 Speedfam-Ipec Corporation Vacuum system coupled to a wafer chuck for holding wet wafers
US6793561B2 (en) 1999-10-14 2004-09-21 International Business Machines Corporation Removable/disposable platen top
US6511368B1 (en) * 1999-10-27 2003-01-28 Strasbaugh Spherical drive assembly for chemical mechanical planarization
US6551179B1 (en) * 1999-11-05 2003-04-22 Strasbaugh Hard polishing pad for chemical mechanical planarization
US6203417B1 (en) * 1999-11-05 2001-03-20 Speedfam-Ipec Corporation Chemical mechanical polishing tool components with improved corrosion resistance
US6626744B1 (en) 1999-12-17 2003-09-30 Applied Materials, Inc. Planarization system with multiple polishing pads
JP2001345297A (ja) * 2000-05-30 2001-12-14 Hitachi Ltd 半導体集積回路装置の製造方法及び研磨装置
US6419559B1 (en) 2000-07-10 2002-07-16 Applied Materials, Inc. Using a purge gas in a chemical mechanical polishing apparatus with an incrementally advanceable polishing sheet
US6520841B2 (en) 2000-07-10 2003-02-18 Applied Materials, Inc. Apparatus and methods for chemical mechanical polishing with an incrementally advanceable polishing sheet
US6561884B1 (en) 2000-08-29 2003-05-13 Applied Materials, Inc. Web lift system for chemical mechanical planarization
US7077733B1 (en) * 2000-08-31 2006-07-18 Micron Technology, Inc. Subpad support with a releasable subpad securing element and polishing apparatus including the subpad support
US6592439B1 (en) 2000-11-10 2003-07-15 Applied Materials, Inc. Platen for retaining polishing material
US8062098B2 (en) * 2000-11-17 2011-11-22 Duescher Wayne O High speed flat lapping platen
US6869344B2 (en) * 2001-03-05 2005-03-22 Elm Inc. Apparatus for polishing optical disk
US6503131B1 (en) 2001-08-16 2003-01-07 Applied Materials, Inc. Integrated platen assembly for a chemical mechanical planarization system
US6835118B2 (en) * 2001-12-14 2004-12-28 Oriol, Inc. Rigid plate assembly with polishing pad and method of using
JP4346935B2 (ja) * 2002-05-22 2009-10-21 東芝機械株式会社 真空チャック装置
JP4338413B2 (ja) * 2003-02-28 2009-10-07 中央精機株式会社 複合材用プリフォーム並びに該複合材用プリフォームを複合化してなるアルミニウム複合材及びこれらの製造方法
US7252736B1 (en) * 2004-03-31 2007-08-07 Lam Research Corporation Compliant grinding wheel
US7198549B2 (en) * 2004-06-16 2007-04-03 Cabot Microelectronics Corporation Continuous contour polishing of a multi-material surface
US20060286906A1 (en) * 2005-06-21 2006-12-21 Cabot Microelectronics Corporation Polishing pad comprising magnetically sensitive particles and method for the use thereof
US8746132B2 (en) * 2005-08-12 2014-06-10 Lawrence Equipment Inc. Heated discharge platen for dough processing system
AT502377B1 (de) 2005-09-26 2007-03-15 Asen Norbert Ing Grundkörper für ein rotierendes schleif- bzw. schneidwerkzeug sowie daraus hergestelltes schleif- bzw. schneidwerkzeug
CA2723194C (en) * 2008-05-01 2017-02-14 Lawrence Equipment, Inc. Vacuum pressing platen assembly and method for adjustment
KR100982457B1 (ko) 2008-06-25 2010-09-15 경북대학교 산학협력단 그라인딩, 래핑 및 폴리싱 가공이 가능한 다기능 연마장비
IT1398430B1 (it) * 2009-09-03 2013-02-22 Applied Materials Inc Dispositivo per l'alloggiamento di un substrato, e relativo procedimento
KR101409947B1 (ko) * 2009-10-08 2014-06-19 주식회사 엘지화학 유리판 연마 시스템용 하정반
JP2011255461A (ja) * 2010-06-09 2011-12-22 Mitsubishi Plastics Inc ワイヤーソー及びそのメインローラー
US8689685B2 (en) 2010-11-04 2014-04-08 Lawrence Equipment Inc. Dough forming pressing plate with spacers
US8662313B2 (en) 2011-07-20 2014-03-04 Lawrence Equipment Inc. Systems and methods for processing comestibles
US9634977B2 (en) 2012-10-01 2017-04-25 Salesforce.Com, Inc. Systems and methods of redactive messaging
CN104476333B (zh) * 2014-12-15 2016-10-05 技锋精密刀具(马鞍山)有限公司 一种硬质合金超薄圆刀片的研磨装置
US10543576B2 (en) * 2015-07-08 2020-01-28 Corning Incorporated Glass substrate support apparatuses and methods of providing flexible glass substrate support
JP6754519B2 (ja) * 2016-02-15 2020-09-16 国立研究開発法人海洋研究開発機構 研磨方法
JP6792363B2 (ja) * 2016-07-22 2020-11-25 株式会社ディスコ 研削装置
JP7023538B2 (ja) * 2020-05-26 2022-02-22 国立研究開発法人海洋研究開発機構 仕上研磨用定盤、仕上研磨装置及び研磨方法
TWI766466B (zh) * 2020-12-07 2022-06-01 上銀科技股份有限公司 迴轉座及迴轉工作台
CN112935938B (zh) * 2021-02-05 2023-02-28 一重集团(黑龙江)重工有限公司 一种提高圆弧接触率的方法

Family Cites Families (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4141180A (en) * 1977-09-21 1979-02-27 Kayex Corporation Polishing apparatus
DE3319328A1 (de) * 1982-06-01 1983-12-08 General Signal Corp., 06904 Stamford, Conn. Vorrichtung zur feinbearbeitung zerbrechlicher werkstuecke
JPS5935413A (ja) * 1982-08-24 1984-02-27 株式会社フジクラ メツセンジヤワイヤの延線方法
JPS5941185A (ja) * 1982-08-30 1984-03-07 Toshiba Corp デイジタル式電動機制御装置
JPS59183748U (ja) * 1983-05-24 1984-12-07 スピ−ドフアム株式会社 平面研削用定盤
JPS60217062A (ja) * 1985-02-28 1985-10-30 Kanebo Ltd 平面研磨装置
JPS60228070A (ja) * 1985-03-25 1985-11-13 Hitachi Ltd 両面研摩装置
JPS61241059A (ja) * 1985-04-16 1986-10-27 Toshiba Corp 研磨装置
JPS63134166A (ja) * 1986-11-21 1988-06-06 Hitachi Ltd ウエハ保持機構
JPH01159171A (ja) * 1987-12-15 1989-06-22 Toshiba Corp 研磨定盤
JP2690118B2 (ja) * 1988-04-12 1997-12-10 正己 入来院 土砂流出防止用排水フィルター
JPH0673819B2 (ja) * 1988-09-19 1994-09-21 新日本製鐵株式会社 溝付きラッピング材
JPH0735016B2 (ja) * 1988-10-21 1995-04-19 住友特殊金属株式会社 ラッピング方法
JPH0453682A (ja) * 1990-06-19 1992-02-21 Mitsubishi Electric Corp 研磨工具
JP2999547B2 (ja) * 1990-11-30 2000-01-17 東芝セラミックス株式会社 ウェーハ・ポリシング用セパレート定盤

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20200102712A (ko) * 2019-02-22 2020-09-01 주식회사 마리알로 연마 방법

Also Published As

Publication number Publication date
WO1995029039A1 (fr) 1995-11-02
EP0756917A1 (en) 1997-02-05
KR100213855B1 (ko) 1999-08-02
EP0756917A4 (en) 1997-12-17
US6083083A (en) 2000-07-04

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