KR970701924A - 반도체 장치, 테이프 캐리어 패키지, 및 디스플레이 패널 모듈(Semiconductor device, tape carrier package, and display panel module) - Google Patents
반도체 장치, 테이프 캐리어 패키지, 및 디스플레이 패널 모듈(Semiconductor device, tape carrier package, and display panel module)Info
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Abstract
외부와 전기적으로 접속하기 위한 전극들이 직사각형 반도체 칩(20)의 한 쪽 긴변을 따라 형성된다. 그 전극들은 출력 터미널(21) 및 다른 입력 터미널(22) 및 파워 서플라이 터미널(23)이 2열로 배열되거나, 또는 출력 터미널, 입력 터미널, 파워 서플라이 터미널이 1열로 배열된다. 입력 터미널의 입력 보호저항 및 정전기 보호용 다이오드(28)는 적어도 출력 터미널의 크기 만큼 출력 시스템으로부터 떨어져서 출력 터미널의 외부에 배치된다. 반도체 장치의 외부 터미널(21)에 접속된 외부, 회로, 예를 들어 테이프 캐리어(29)의 내부 리드(33)로부터 연장된 와이어링(35)은 반도체 장치의 반대측 긴변을 향해 전극 내부에 루트되어, 와이어링 면적은 반도체 장치의 평면과 중첩된다. 그러므로, 반도체 장치의 실잘 면적이 크게 감소할 수 있고, 집적도가 증가되어 TCP의 세로 크기를 최소화할 수 있다.
Description
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제1도는 본 발명에 의한 반도체 장치의 제1실시예를 도시한 평면도이다.
Claims (12)
- 외부와 전기적으로 접속하기 위한 전극이 직사각형 반도체 칩의 한쪽 긴 변을 따라 형성되고, 또한 회로 셀이 상기 전극 보다 내부에 설치된 것을 특징으로 하는 반도체 장치.
- 제1항에 있어서, 상기 전극이 입력 터미널, 출력 터미널 및 파워 서플라이 터미널로 구성되고, 상기 입력 터미널 및 파워 서플라이 터미널은 상기 출력 터미널 보다 외부에 배치되는 것을 특징으로 하는 반도체 장치.
- 제1항에 있어서, 상기 전극이 입력 터미널, 출력 터미널 및 파워 서플라이 터미널로 구성되고, 또한 1열로 배치되는 것을 특징으로 하는 반도체 장치.
- 제2항 또는 제3항에 있어서, 상기 입력 터미널의 입력 보호저항 및 정전기 보호용 다이오드가 상기 출력 터미널보다 외부에 배치된 것을 특징으로 하는 반도체 장치.
- 제2항에 있어서, 상기 출력 터미널이 2 이상의 블럭으로 분할되고, 또한 각 블럭은 상기 블럭의 출력 터미널의 피치보다 크게 거리를 두고 이격되어 있는 것을 특징으로 하는 반도체 장치.
- 제3항에 있어서, 상기 출력 터미널이 2 이상의 블럭으로 분할되고, 상기 입력 터미널은 입력 터미널의 상기 블럭들간에 배치되고, 상기 파워서플라이 터미널은 상기 전극 열의 양 끝단에 배치되어 있는 것을 특징으로 하는 반도체 장치.
- 제2항 또는 제3항에 있어서, 상기 반도체 칩이 플랫형 디스플레이 패널을 구동하기 위한 드라이버이고, 상기 출력 터미널은 상기 디스플레이 패널에 구동 신호를 출력하기 위한 터미널로 구성되며, 상기 입력 터미널은 직렬 데이터를 입력하기 위한 터미널, 및 상기 직렬 데이터를 병렬 신호로 변환하기 위한 클럭 시그널을 입력하기 위한 터미널로 이루어진 것을 특징으로 하는 반도체 장치.
- 테이프 캐리어 및, 상기 테이프 캐리어 내부 리드에 접속된 전극을 갖는 반도체 칩으로 구성되는 테이프 캐리어 패키지에 있어서, 상기 전극이 직사각형 칩의 한쪽 긴 변을 따라 배열되고, 상기 회로 셀은 상기 전극보다 내부에 배설되는 것을 특징으로 하는 테이프 캐리어 패키지.
- 제8항에 있어서, 상기 반도체 칩의 전극은 입력 터미널, 출력 터미널 및 파워 서플라이 터미널로 구성되고, 상기 출력 터미널에 접속된 상기 내부 리드가 상기 출력 터미널보다 내부에 반대측의 긴 변의 방향으로 연장되는 것을 특징으로 하는 테이프 캐리어 패키지.
- 제8항 또는 제9항에 있어서, 상기 반도체 칩이 플랫형 디스플레이 패널을 구동하기 위한 드라이버이고, 상기 터미널이 구동 신호를 상기 디스플레이 패널에 보내기 위한 터미널을 포함하고, 상기 출력 터미널이 직렬 데이터를 받기 위한 터미널 및 상기 직렬 데이터를 병렬 신호로 변환하기 위한 클럭 시그널을 입력하는 터미널로 이루어진 것을 특징으로 하는 테이프 캐리어 패키지.
- 플랫형 디스플레이 패널 및, 그 주변을 따라 접속되면서 상기 디스플레이 패널을 구동하기 위한 반도체 칩을 탑재한 복수의 테이프 캐리어 패키지로 구성되는 디스플레이 패널 모듈에 있어서, 상기 테이프 캐리어 패키지의 내부 리드에 접속된 상기 반도체 칩의 전극은 직사각형 칩의 한 쪽 긴 변을 따라 배열되고, 회로셀은 상기 전극 보다 내부에 배치되어 있는 것을 특징으로 하는 디스플레이 패널 모듈.
- 제11항에 있어서, 상기 디스플레이 패널이 액정 디스플레이 패널인 것을 특징으로 하는 디스플레이 패널 모듈.※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
Applications Claiming Priority (7)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP448695 | 1995-01-13 | ||
JP95-4486 | 1995-01-13 | ||
JP95-004486 | 1995-01-13 | ||
JP95-059139 | 1995-03-17 | ||
JP95-59139 | 1995-03-17 | ||
JP5913995 | 1995-03-17 | ||
PCT/JP1996/000040 WO1996021948A1 (fr) | 1995-01-13 | 1996-01-12 | Dispositif semi-conducteur, support de bande et panneau d'affichage |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR970701924A true KR970701924A (ko) | 1997-04-12 |
KR100209863B1 KR100209863B1 (ko) | 1999-07-15 |
Family
ID=26338268
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1019960705108A KR100209863B1 (ko) | 1995-01-13 | 1996-01-12 | 반도체 장치 테이프 캐리어 패키지 및 디스플레이 패널 모듈 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US6037654A (ko) |
KR (1) | KR100209863B1 (ko) |
TW (1) | TW309650B (ko) |
WO (1) | WO1996021948A1 (ko) |
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KR100449593B1 (ko) * | 1997-10-27 | 2004-11-16 | 삼성전자주식회사 | 테이프캐리어패키지 구조 |
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JP4783890B2 (ja) | 2000-02-18 | 2011-09-28 | 株式会社 日立ディスプレイズ | 液晶表示装置 |
JP3744450B2 (ja) * | 2001-05-09 | 2006-02-08 | セイコーエプソン株式会社 | 電気光学装置、駆動用ic及び電子機器 |
KR101022278B1 (ko) * | 2003-12-15 | 2011-03-21 | 삼성전자주식회사 | 구동 칩 및 이를 갖는 표시장치 |
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JP4228948B2 (ja) * | 2004-03-16 | 2009-02-25 | 日本電気株式会社 | 表示装置 |
KR100632257B1 (ko) * | 2004-11-09 | 2006-10-11 | 삼성전자주식회사 | 액정 디스플레이 구동용 탭 패키지의 배선 패턴 구조 |
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JP4837513B2 (ja) * | 2006-10-04 | 2011-12-14 | シャープ株式会社 | 半導体パッケージの製造方法、及び表示装置の製造方法 |
KR102026927B1 (ko) | 2012-12-24 | 2019-10-01 | 엘지디스플레이 주식회사 | 구동부를 포함하는 표시장치 |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JPH0691226B2 (ja) * | 1988-07-12 | 1994-11-14 | 三洋電機株式会社 | 半導体集積回路 |
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-
1996
- 1996-01-12 WO PCT/JP1996/000040 patent/WO1996021948A1/ja active Application Filing
- 1996-01-12 US US08/704,513 patent/US6037654A/en not_active Expired - Lifetime
- 1996-01-12 KR KR1019960705108A patent/KR100209863B1/ko not_active IP Right Cessation
- 1996-02-12 TW TW085101740A patent/TW309650B/zh not_active IP Right Cessation
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KR100449593B1 (ko) * | 1997-10-27 | 2004-11-16 | 삼성전자주식회사 | 테이프캐리어패키지 구조 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR100209863B1 (ko) | 1999-07-15 |
US6037654A (en) | 2000-03-14 |
WO1996021948A1 (fr) | 1996-07-18 |
TW309650B (ko) | 1997-07-01 |
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