JP4797482B2 - 配線基板及び配線基板の製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、絶縁フィルムに導電性ろう材による複数のバンプが形成してある配線基板及び配線基板の製造方法に関する。

インクジェットプリンタにおいては、シアン、マゼンタ、イエロー及びブラック等の複数のインクカートリッジを用いてカラー印刷が行われている。複数のインクカートリッジから供給されるインクは、インクジェットヘッドに形成された複数の吐出口から、圧電素子が発する圧力によって噴出するようにしてある。圧電素子は、複数のインクの吐出口に対応して、駆動電圧を印加するための複数の個別端子を有しており、圧電素子に接続されたフレキシブル配線基板を介して、駆動用のＩＣから各個別端子へ駆動電圧が与えられる。駆動電圧及び制御信号等の伝達にフレキシブル配線基板を用いることで、インクジェットプリンタにインクジェットヘッドを実装する場合の実装自由度を高くすることができ、また、インクジェットプリンタを小型化することができるという利点がある。

フレキシブル配線基板の一面（圧電素子との接続面）には、複数の半田バンプが圧電素子の各端子の配置位置に対応させて設けてあり、フレキシブル基板の半田バンプと圧電素子の端子とを熱圧着し、フレキシブル基板と圧電素子とを電気的に接続している。半田バンプは、フレキシブル配線基板の配線（端子ランド）に半田を着設して形成されている。例えば、半田バンプ形成用のマスクをフレキシブル配線基板に密着させ、マスク上に塗布されたクリーム半田をスキージを用いて拭い取り、クリーム半田を拭い取る際にマスクの開口に充填されたクリーム半田をフレキシブル配線基板に移し、その後、リフロー炉でクリーム半田を加熱して溶解することで、半田が配線の端子ランドに着設される。

特許文献１に記載のフレキシブル配線基板の接続構造においては、帯状の絶縁体に複数の端子ランドの列を並設し、端子ランドの配設位置に対応して絶縁体に貫通孔を形成して端子ランドを絶縁体の反対面に露出させ、露出した端子ランドに半田を着設して半田バンプを形成し、圧電素子の端子と端子ランドとを半田バンプにより接続している。
特開２００４−１１４６０９号公報

従来のフレキシブル配線基板では、複数設けられた半田バンプの面積は全てがほぼ同じ大きさにしてある。これは、半田バンプが、印刷ペーストを用いた印刷法により形成されていることに起因する。印刷ペーストは、所定の粒子径を有した半田粉末に、溶剤、増粘剤及び活性剤等を加えてクリーム状にした印刷用塗布剤である。クリーム半田をフレキシブル配線基板の端子ランドに着設するとき、スキージで押圧しながらマスクを介してクリーム半田が塗布されるが、マスクの開口面積によりクリーム半田の抜け性（塗布量）が影響される。つまり、面積が異なる半田バンプを形成する場合、面積が小さいほど半田の厚さが薄くなる傾向がある。そのため、フレキシブル配線基板と圧電素子との接続状態が不均一となり、接続不良が発生する虞があるためである。

また、圧電素子及び駆動用ＩＣ等が接続された後、フレキシブル配線基板は折り曲げた状態でインクジェットプリンタに搭載されることが多い。製造工程において折り曲げられた場合及びインクジェットプリンタに搭載された状態においては、折り曲げによるストレスが圧電素子及びフレキシブル配線基板の接続部分に加わり、接続部分が破壊される虞がある。なお、折り曲げによるストレスは、フレキシブル配線基板及び圧電素子の周縁部に加わりやすいため、周縁部から接続部分の破壊が起こる可能性が高い。

本発明は、斯かる事情に鑑みてなされたものであって、その目的とするところは、フレキシブル配線基板と圧電素子とを半田接続する場合、折り曲げによるストレスが加わりやすい周縁側の接続部分の接続強度を高くすることができる配線基板を提供することにある。

また本発明の他の目的とするところは、半田が着設される着設部の面積に関わらず、インクジェットヘッドの製造工程の圧電素子を接続する工程において、接続不良が発生しにくい配線基板を提供することにある。

また本発明の他の目的とするところは、絶縁フィルム及び圧電素子の接続の破壊が起こりやすい四隅の接続強度を高めることができ、また、加わる外力に対してより接続強度を高めることができる着設部を有した配線基板を提供することにある。

また本発明の他の目的とするところは、粒子状の半田を溶解させた後に形成される半田バンプの厚さを、着設部の面積が異なる絶縁フィルムの周縁側と中央側とで、略均一にすることができる配線基板の製造方法を提供することにある。

また本発明の他の目的とするところは、広い面積を有する着設部に対する過剰な半田の着設を抑制することができる配線基板の製造方法を提供することにある。

第１発明に係る配線基板は、絶縁フィルムの一面に設けられた複数の配線と、前記絶縁フィルムに穿設され、前記配線を前記絶縁フィルムの他面に露出させる複数の貫通孔とを備え、前記貫通孔から露出する前記配線の露出部分を、導電性ろう材を着設するための着設部としてあり、前記絶縁フィルムの周縁側に配された着設部の面積が、前記絶縁フィルムの中央側に配された着設部の面積より大きく、前記絶縁フィルムの周縁側に配された着設部に着設された導電性ろう材の厚さが、前記絶縁フィルムの中央側に配された着設部に着設された導電性ろう材の厚さと略等しく、前記絶縁フィルムの中央側には、複数の円形の着設部が配設された略矩形の着設部配設領域が形成され、前記絶縁フィルムの配線は、前記着設部配設領域の一の辺と交差するように延設され、前記絶縁フィルムの周縁側には、前記着設部配設領域の四隅に隣接し、前記着設部配設領域を外側から包囲する位置に、前記絶縁フィルムの配線が延在する方向に長い長円形の複数の着設部が、互いに平行に配設してあり、前記配線が延在する方向と交差する方向における前記絶縁フィルムの縁部分には、前記複数の円形の着設部に対応するように、前記長円形の複数の着設部が配設してあることを特徴とする。

本発明においては、絶縁フィルムの周縁側に配される着設部の面積を中央側より大きく形成する。これにより、圧電素子と接続するための半田バンプが大きくなり、圧電素子との接続部分の接続強度が高くなる。
また、絶縁フィルムの周縁側の着設部の面積を大きくする場合に、着設部に着設する半田の厚さを、周縁側の着設部とその他の着設部とで略均一にする。これにより、配線基板の半田バンプと圧電素子の端子との接続状態にバラツキが生じにくい。
また、複数の着設部による着設部配設領域の周囲の少なくとも四隅に、面積の大きい着設部を設ける。これにより、絶縁フィルム及び圧電素子の接続を破壊する外力が加わりやすい四隅の接続強度が高まる。また、周縁側の着設部を、絶縁フィルム上の配線が延在する方向に長い長円形とした。これにより、配線基板をインクジェットヘッドに搭載するときに、駆動ＩＣの接続部及び圧電素子の接続部の間で折り曲げた場合に加わる外力に対する強度を高める。

第２発明に係る配線基板は、前記絶縁フィルムには、前記延在する方向における一端側の縁部分と、前記交差する方向における両端側の縁部分に、接地用配線が形成されており、前記長円形の複数の着設部は、前記接地用配線に設けてあることを特徴とする。

第３発明に係る配線基板の製造方法は、絶縁フィルムに設けられた導電性ろう材を着設するための複数の着設部と、該着設部に着設された導電性ろう材とを備え、前記絶縁フィルムの周縁側に配された着設部の面積が、前記絶縁フィルムの中央側に配された着設部の面積より大きく、前記絶縁フィルムの周縁側に配された着設部に着設された導電性ろう材の厚さが、前記絶縁フィルムの中央側に配された着設部に着設された導電性ろう材の厚さと略等しく、前記絶縁フィルムの中央側には、複数の円形の着設部が配設された略矩形の着設部配設領域が形成され、前記絶縁フィルムの配線は、前記着設部配設領域の一の辺と交差するように延設され、前記絶縁フィルムの周縁側には、前記着設部配設領域の四隅に隣接し、前記着設部配設領域を外側から包囲する位置に、前記絶縁フィルムの配線が延在する方向に長い長円形の複数の着設部が、互いに平行に配設してあり、前記配線が延在する方向と交差する方向における前記絶縁フィルムの縁部分には、前記複数の円形の着設部に対応するように、前記長円形の複数の着設部が配設してある配線基板の製造方法であって、前記絶縁フィルムの周縁側の着設部に対応する位置に開口が形成してある第１のマスクを、前記絶縁フィルムの着設部が設けられた面に接触させる工程と、前記第１のマスクに粒子状の導電性ろう材を含んだ塗布剤を塗布し、塗布された前記塗布剤を第１の圧力で押圧しながら拭い取り、前記第１のマスクの開口から前記絶縁フィルムの周縁側の着設部に導電性ろう材を着設し、その後に前記周縁側の導電性ろう材を加熱して溶解させる周縁側着設溶解工程と、該周縁側着設溶解工程を行った後、前記絶縁フィルムの中央側の着設部に対応する位置に開口が形成してある第２のマスクを、前記周縁側の着設部に着設された導電性ろう材を覆って、前記絶縁フィルムの着設部が設けられた面に接触させる工程と、前記第２のマスクに前記塗布剤を塗布し、塗布された前記塗布剤を第２の圧力で押圧しながら拭い取り、前記第２のマスクの開口から前記絶縁フィルムの中央側の着設部に導電性ろう材を着設し、その後に前記中央側の導電性ろう材を加熱して溶解させる中央側着設溶解工程とを備え、前記着設部に導電性ろう材を着設する２つの工程にて、前記第２の圧力は前記第１の圧力より大きいことを特徴とする。

本発明においては、配線基板の半田バンプを形成する場合に、マスク上に塗布された粒子状の半田をスキージで押圧して着設部に着設し、その後にリフロー炉にて粒子状の半田を溶解させて形成する。とりわけ、半田をスキージで押圧する場合に、周縁側では押圧力を小さく、中央側では押圧力を大きくする。これにより、マスクの開口を抜ける半田の量が調整される。つまり、半田がマスクの開口を抜けにくい中央部では、半田が開口を抜けることが促進される。一方、半田がマスクの開口を抜けやすい周縁部では、半田が開口を抜けることが抑制される。

第４発明に係る配線基板の製造方法は、絶縁フィルムに設けられた導電性ろう材を着設するための複数の着設部と、該着設部に着設された導電性ろう材とを備え、前記絶縁フィルムの周縁側に配された着設部の面積が、前記絶縁フィルムの中央側に配された着設部の面積より大きく、前記絶縁フィルムの周縁側に配された着設部に着設された導電性ろう材の厚さが、前記絶縁フィルムの中央側に配された着設部に着設された導電性ろう材の厚さと略等しく、前記絶縁フィルムの中央側には、複数の円形の着設部が配設された略矩形の着設部配設領域が形成され、前記絶縁フィルムの配線は、前記着設部配設領域の一の辺と交差するように延設され、前記絶縁フィルムの周縁側には、前記着設部配設領域の四隅に隣接し、前記着設部配設領域を外側から包囲する位置に、前記絶縁フィルムの配線が延在する方向に長い長円形の複数の着設部が、互いに平行に配設してあり、前記配線が延在する方向と交差する方向における前記絶縁フィルムの縁部分には、前記複数の円形の着設部に対応するように、前記長円形の複数の着設部が配設してある配線基板の製造方法であって、前記絶縁フィルムの周縁側の着設部に対応する位置に開口が形成してある第１のマスクを、前記絶縁フィルムの着設部が設けられた面に接触させる工程と、前記第１のマスクに第１の粒子径の粒子状の導電性ろう材を含んだ第１の塗布剤を塗布し、塗布された前記第１の塗布剤を押圧しながら拭い取り、前記第１のマスクの開口から前記絶縁フィルムの周縁側の着設部に導電性ろう材を着設し、その後に前記周縁側の導電性ろう材を加熱して溶解させる周縁側着設溶解工程と、該周縁側着設溶解工程を行った後、前記絶縁フィルムの中央側の着設部に対応する位置に開口が形成してある第２のマスクを、前記周縁側の着設部に着設された導電性ろう材を覆って、前記絶縁フィルムの着設部が設けられた面に接触させる工程と、前記第２のマスクに第２の粒子径の粒子状の導電性ろう材を含んだ第２の塗布剤を塗布し、塗布された前記第２の塗布剤を押圧しながら拭い取り、前記第２のマスクの開口から前記絶縁フィルムの中央側の着設部に導電性ろう材を着設し、その後に前記中央側の導電性ろう材を加熱して溶解させる中央側着設溶解工程とを備え、前記着設部に導電性ろう材を着設する２つの工程にて、前記第２の粒子径は前記第１の粒子径より小さいことを特徴とする。

本発明においては、配線基板の半田バンプを形成する場合に、マスク上に塗布された粒子状の半田をスキージで押圧して着設部に着設し、その後にリフロー炉にて粒子状の半田を溶解させて形成する。このとき、周縁側の着設部に着設する半田の粒子の大きさを、中央側の着設部に着設する半田の粒子より大きくする。これにより、スキージによる半田の着設時において、周縁側の着設部では、マスクの開口を半田が抜け難くなる。一方、中央側では、マスクの開口を半田が抜け易くなる。

本発明による場合は、絶縁フィルムの一面に複数の配線を設け、絶縁フィルムに配線を他面に露出させる貫通孔を形成し、貫通孔から露出する配線に半田を着設する場合に、絶縁フィルムの周縁側に配される配線の露出部分の面積を中央側より大きくすることにより、圧電素子を接続する場合に周縁側の接続強度を高くすることができる。更に、圧電素子を接続した配線基板をインクジェットプリンタに折り曲げて搭載する場合及び折り曲げて搭載した後に、折り曲げによるストレスにより接続部分が破壊されにくくすることができ、インクジェットヘッドの製造工程での歩留まりを向上できるとともに、製品出荷後の故障の発生を少なくすることができる。

また、絶縁フィルムの周縁側の着設部に着設される半田の厚さを、中央側とほぼ同じにすることにより、配線基板の半田バンプと圧電素子の端子との接続状態が揃うばかりか、周縁側の着設部の面積を大きくした場合であっても、インクジェットヘッドの製造工程の圧電素子を接続する工程において接続不良が発生しにくくできる。更に、インクジェットヘッドの製造工程での歩留まりを悪化させることなく、圧電素子と配線基板との接続強度を高めることができる。

また、複数の着設部による着設部配設領域が形成され、着設部配設領域の周囲の少なくとも四隅に、面積の大きい着設部を設けることにより、絶縁フィルム及び圧電素子の接続の破壊が起こりやすい四隅の接続強度が高くなる。このため、効率よく絶縁フィルム及び圧電素子の接続破壊を防止することができる。また、周縁側の着設部を長円形にすることにより、長円の長手方向、つまり絶縁フィルムの配線が延在する方向からの外力に対してより接続強度が高くなる。このため、配線基板をインクジェットプリンタに折り曲げて搭載する場合及び折り曲げて搭載した後に、折り曲げによる外力が加わる方向に長い長円形とした場合には、より効率よく絶縁フィルム及び圧電素子の接続破壊を防止することができる。

本発明による場合は、絶縁フィルムの周縁側の着設部の面積が大きい配線基板に粒子状の半田をスキージで押圧して着設する場合に、周縁側の着設部に半田を着設する押圧力を、中央側の着設部に半田を着設する押圧力より小さくすることにより、粒子状の半田を溶解させた後に形成される半田バンプの厚さを、絶縁フィルムの周縁側と中央側とで、ほぼ同じにすることができる。更に、インクジェットヘッドの製造工程の圧電素子を接続する工程において接続不良が発生しにくく、インクジェットヘッドの製造工程での歩留まりを悪化させることもない。また、大きな面積を有する周縁側の着設部において、確実に圧電素子と配線基板との接続強度を高めることができる。更に、圧電素子を接続した配線基板をインクジェットプリンタに折り曲げて搭載する場合及び折り曲げて搭載した後に、折り曲げによるストレスにより接続部分が破壊されにくくすることができる。

本発明による場合は、絶縁フィルムの周縁側の着設部の面積が大きい配線基板に粒子状の半田を着設する場合に、周縁側の着設部に着設する半田の粒子の大きさを大きくすることにより、粒子状の半田を溶解させた後に形成される半田バンプの厚さを、絶縁フィルムの周縁側と中央側とで、ほぼ同じにすることができる。更に、インクジェットヘッドの製造工程の圧電素子を接続する工程において接続不良が発生しにくく、インクジェットヘッドの製造工程での歩留まりを悪化させることもない。また、大きな面積を有する周縁側の着設部において、確実に圧電素子と配線基板との接続強度を高めることができる。更に、圧電素子を接続した配線基板をインクジェットプリンタに折り曲げて搭載する場合及び折り曲げて搭載した後に、折り曲げによるストレスにより接続部分が破壊されにくくすることができる。

以下、本発明をその実施の形態を示す図面に基づき具体的に説明する。図１は、本発明に係るインクジェットヘッドの構成を示す分解斜視図であり、図２は、本発明に係るインクジェットヘッドの構成を示す側断面図である。

図に示すように、インクジェットヘッドは、被記録媒体に対向配置されてインクを吐出する流路ユニット３を有している。流路ユニット３は、ほぼ長方形の外形形状を有し、複数のインクの吐出口が形成された樹脂製のノズルプレートの上に、それぞれに異なる形状の貫通孔が形成された複数の金属プレートが積層された積層体である。複数の金属プレートの貫通孔が上下に連なることにより、流路ユニット３内にはインク流路及びインク圧力室等をなす空間が形成されている。インク流路はシアン、マゼンタ、イエロー及びブラックの各色のインク毎に設けられ、また、インク圧力室は流路ユニット３の上側に各吐出口毎に設けらている。流路ユニット３の上面には、長手方向の一端側に、各インク流路へインクを供給するための４つのインク供給口３ａ、３ａ…が、流路ユニット３の短辺に沿って並設されている。これにより、インク供給口３ａ、３ａ…からインクが供給された場合、インク流路を通ってインク圧力室にインクが分配され、流路ユニット３の下面のインク吐出口から吐出されるようにしてある。

流路ユニット３の上面には、各インク圧力室内のインクに吐出の圧力を与える圧電素子２が接着剤により接着されている。圧電素子２は、流路ユニット３より小さい略長方形の板状をなしており、インク供給口３ａ、３ａ…が設けられていない側の短辺寄りに、流路ユニット３の長手方向に沿って接着されている。圧電素子２も、例えばＰｂＴｉＯ₃−ＰｂＺｒＯ₃系のセラミック板が複数枚積層された積層体である。圧電素子２の上面には、インク圧力室のそれぞれに対応して複数の個別端子が複数の列をなして並設されている。また、複数の個別端子の周囲を囲んで、接地電位に接続される複数の共通端子が設けられている。これにより、個別端子を介して、圧電素子２を変形させてインクに吐出の圧力を与える駆動電圧が印加される。

圧電素子２の上面には、複数の配線を備えたフィルム状のフレキシブル配線基板１が半田を介して接続されている。つまり、圧電素子２の個別端子及び共通端子と、フレキシブル配線基板１に設けられた複数の端子ランドとが、半田により接続されている。フレキシブル配線基板１は、外形が略長方形であり、短辺の長さは圧電素子２の長辺の長さより若干短い。図１に示すように、圧電素子２はフレキシブル配線基板１の一の短辺側に接続される。フレキシブル配線基板１の他の短辺側の縁部分には、配線を中継するフラットケーブル５を接続するための複数の接続端子１ａ、１ａ…が、短辺に沿って設けられている。また、フレキシブル配線基板１の圧電素子２が接続される面と反対側の面には、圧電素子２と接続端子１ａ、１ａ…との中間位置に、圧電素子２を駆動する駆動電圧を発生する駆動ＩＣ４が半田付けされている。

駆動ＩＣ４は、流路ユニット３に設けられたインク吐出口の数に対応して、複数の駆動回路が内部に備えられている。これにより、各駆動回路から１５Ｖ〜３０Ｖ程度の駆動電圧がフレキシブル配線基板１に形成された配線を介して圧電素子２の各個別端子に与えられる。

フラットケーブル５は、略長方形のフィルム状をなし、一端側がフレキシブル配線基板１の接続端子１ａ、１ａ…に接続され、他端側がインクジェットプリンタの制御回路を搭載した回路基板１０のコネクタ１０ａに接続される。フラットケーブル５は、内部に複数の配線が両端を結んで設けられ、回路基板１０から供給される駆動ＩＣ４を動作させるための複数の制御信号、並びにロジック回路動作用及び駆動電圧用の電力等が中継される。つまり、制御信号及び電力等は、フラットケーブル５を介してフレキシブル配線基板１に実装された駆動ＩＣ４に与えられる。これにより、駆動電圧を与えられた圧電素子２が変位して、対応するインク圧力室内のインクに、吐出のための圧力が与えられる。

更に、流路ユニット３の上面には、圧電素子２の他に、流路ユニット３より大きい略長方形の板状をなし、圧電素子２より大きい略長方形の開口６ａが形成された補強フレーム６が接着剤により接着されている。補強フレーム６は、圧電素子２の周囲を囲んで流路ユニット３を補強している。また、補強フレーム６の流路ユニット３のインク供給口３ａ、３ａ…に対応する位置には、４つの貫通孔６ｂ、６ｂ…が形成され、更に、補強フレーム６の両長辺に沿って複数のネジ穴６ｃ、６ｃ…が並設されている。なお、圧電素子２及びフレキシブル配線基板１は、補強フレーム６の開口６ａを通して、補強フレーム６の上側に露出されている。

以上で説明した流路ユニット３、圧電素子２、フレキシブル配線基板１及び補強フレーム６は、それぞれ接着剤又は半田等により接続されて、一体の積層体が構成されている。この積層体は、樹脂製のホルダ７の下面に、補強フレーム６のネジ穴６ｃ、６ｃ…を使ってネジ止めされている。更に、ホルダ７は、上面が開放された略直方体であり、内部にインクバッファタンク９が収納されている。ホルダ７の下面にはスリット７ａが形成されている。図２に示すように、スリット７ａを通してフレキシブル配線基板１及びフラットケーブル５がホルダ７の底部（下面側）から引き出されている。つまり、フレキシブル配線基板１及びフラットケーブル５は、圧電素子２及び駆動ＩＣ４の間で一旦略垂直に上方に折り曲がってスリット７ａから引き出され、更に駆動ＩＣ４の設置位置以降の部分で再び略垂直に折り曲がって上方に引き出されている。図２に示すように、本実施の形態では、圧電素子２と駆動ＩＣ４とが、ホルダ７の底面に関して、それぞれ下側と上側とで互いに平行に配置されている。このため、フレキシブル配線基板１は、圧電素子２とスリット７ａとの間（１つ目の折り曲げ位置）でほぼ垂直上方に折り曲げられ、スリット７ａと駆動ＩＣ４との間（２つ目の折り曲げ位置）でほぼ水平に折り曲げられ、駆動ＩＣ４からホルダ７の側壁に沿って延びる前（３つ目の折り曲げ位置）でほぼ垂直上方に折り曲げられている。

また、駆動ＩＣ４からの熱を放熱するヒートシンク８が、ホルダ７の一側壁を跨いで設けられている。ヒートシンク８は、略逆Ｕ字型に湾曲された矩形の金属板であり、一端が外側に略垂直に屈曲されている。この屈曲部分は、駆動ＩＣ４と当接するように、ホルダ７の内側に配設されている。ホルダ７の側壁に沿う方向のヒートシンク８の幅は、フレキシブル配線基板１及びフラットケーブル５の短辺の長さより大きくされ、ヒートシンク８の上部にはフレキシブル配線基板１及びフラットケーブル５の短辺の長さと同程度の幅の切り欠き８ａが形成されている。

ホルダ７の底面には、長さがフレキシブル配線基板１の短辺の長さと同程度の略直方体をなすゴム製のクッション材１１（図２にのみ図示してある）が、ヒートシンク８の屈曲部分の下面と対向して設けられている。フレキシブル配線基板１及び駆動ＩＣ４がヒートシンク８の屈曲部分及びクッション材１１で挟まれるようにしてある。これにより、駆動ＩＣ４が動作に伴って発する熱がヒートシンク８を介してホルダ７の外部へ放熱される。

更に、フレキシブル配線基板は、駆動ＩＣ４と接続端子１ａ、１ａ…との間（３つ目の折り曲げ位置）で、略垂直に上向きに折り曲げられ、接続端子１ａ、１ａ…に接続されたフラットケーブル５が、ホルダ７の側壁とヒートシンク８とが作る間隙から切り欠き８ａを通して、ホルダ７の上側へ導かれている。

ホルダ７内に収容されるインクバッファタンク９には、シアン、マゼンタ、イエロー及びブラックのインクをそれぞれ収容した４つのインクカートリッジから、図示しないインク供給チューブを介して各色のインクが供給されている。供給されたインクは、インクバッファタンク９により一時的に蓄えられ、更に、流路ユニット３へと供給される。ホルダ７の底面には、流路ユニット３のインク供給口３ａ、３ａ…及び補強フレーム６の貫通孔６ｂ、６ｂ…の位置に対応して、４つの貫通孔６ｂ、６ｂ…を囲む大きさの、略矩形の貫通孔７ｂが１つ形成されている。貫通孔７ｂを介して、底面の上側空間にあるインクバッファタンク９と、底面の下側空間にある補強フレーム６とが接合されている。これにより、インクバッファタンク９内のインクを、補強フレーム６の貫通孔６ｂ、６ｂ…及び流路ユニット３のインク供給口３ａ、３ａ…を介して流路ユニット３内に供給できる。

インクバッファタンク９を収容したホルダ７の上部には、回路基板１０がインクバッファタンク９の上面を覆うように配されている。本実施の形態では、回路基板１０がホルダ７の蓋をなすようにしてある。回路基板１０の上面に設けられたコネクタ１０ａには、ヒートシンク８の切り欠き８ａを通してホルダ７の上部へ導かれたフラットケーブル５が接続されている。これにより、回路基板１０とフレキシブル配線基板１とが電気的に接続されている。

図３は、本発明に係る配線基板の構成を示す平面図である。図３において、（ａ）が配線基板の上面（駆動ＩＣ４が接続されている面）図であり、（ｂ）が下面図である。また、図４は、本発明に係る配線基板の構成を示す模式的側断面図である。

フレキシブル配線基板１は、ポリイミド樹脂又はポリエステル樹脂等の合成樹脂よりなる可撓性の基板であり、主に略長方形の絶縁フィルム２０と、絶縁フィルム２０の上面に設けられた複数の配線２１とから構成されている。複数の配線２１は、銅又はアルミ等の金属で形成されたものであり、更に合成樹脂による絶縁膜２２で覆われている。配線２１には、駆動ＩＣ４からの駆動電圧を伝達する駆動電圧用の配線（駆動用配線）２１ａ、２１ａ…、フラットケーブル５に接続される接続端子１ａ、１ａ…を介して接地電位を供給する接地電位用の配線（接地用配線）２１ｂ及び接続端子１ａ、１ａ…から駆動ＩＣ４へ信号を伝達するための信号配線２１ｃ、２１ｃ…等が含まれている。また、駆動ＩＣ４は、絶縁フィルム２０の上面の絶縁膜２２で覆われていない部分であるＩＣ接続部２３において露出した駆動用配線２１ａ、２１ａ…及び信号配線２１ｃ、２１ｃ…に半田付けされている。なお、複数の信号配線２１ｃ、２１ｃ…は、各接続端子１ａ、１ａ…からＩＣ接続部２３へ絶縁フィルム２０の長手方向に延設されている。

駆動用配線２１ａ、２１ａ…は、線幅が約２０μｍ程度の微細な配線であり、ＩＣ接続部２３から接続端子１ａ、１ａ…の反対側へ、絶縁フィルム２０の長手方向に延設されている。また、図３に示すように、数百本の駆動用配線２１ａ、２１ａ…が等間隔で並設されており、その間隔は約２０μｍである。各駆動用配線２１ａ、２１ａ…は、一端が駆動ＩＣ４の接続端子に接続されており、他端は半田を着設して半田バンプ２５ａ、２５ａ…を形成するための複数の端子ランド２４、２４…が形成されている。

各端子ランド２４、２４…は、直径が約１５０μｍの略円形形状を有している。図３に示すように、２８個の端子ランド２４、２４…が絶縁フィルム２０の短辺方向に列をなして並設され、更に、１０列の端子ランド２４、２４…の列が絶縁フィルム２０の長辺方向に、各端子ランド２４、２４…が千鳥配置となるように、並設されている。端子ランド２４、２４…が形成されている配線端部領域３０（図３にて破線で示す）は、全体的に矩形の平面形状を有しており、圧電素子２の個別端子の配設領域とほぼ同じサイズ及び形状になっている。

接地用配線２１ｂは、線幅が約数ｍｍ〜十数ｍｍ程度の幅広の配線であり、複数の個別端子に対して同時的に駆動電圧を印加しても、電力の供給不足が生じない程度の幅を有している。また、接地用配線２１ｂは、接続端子１ａ、１ａ…が並設されている短辺部分（一方の端部）を除いて、絶縁フィルム２０の周縁に沿って設けられている。このため、接地用配線２１ｂの両端は、一方の端部において、絶縁フィルム２０の短辺方向の両端の接続端子１ａ、１ａとそれぞれ接続されている。このように、フレキシブル配線基板１には、接地用配線２１ｂで囲まれた内側の領域に、各信号配線２１ｃ、２１ｃ…と、駆動ＩＣ４と、各駆動用配線２１ａ、２１ａ…及び端子ランド２４、２４…が作る配線端部領域３０とが、絶縁フィルム２０の一方の端部から他方の端部に向かって順に配設されている。

絶縁フィルム２０の下面には、上面に設けられた複数の端子ランド２４、２４…の配置に対応して、平面視が略円形の複数の半田バンプ２５ａ、２５ａ…が、複数列をなして設けられている。また、上面に接地用配線２１ｂが設けられた部分に対応する絶縁フィルムの下面には、半田バンプ２５ａ、２５ａ…を囲んで、平面視が絶縁フィルム２０の長手方向に長い略長円形の複数の半田バンプ２５ｂ、２５ｂ…が設けられている。半田バンプ２５ｂ、２５ｂ…は、半田バンプ２５ａ、２５ａ…の列の両端位置にそれぞれ設けられ、絶縁フィルム２０の長辺側の縁に沿って並べられた１０個ずつ合計２０個の半田バンプ２５ｂ、２５ｂ…と、１０個ずつ絶縁フィルム２０の縁にそって並べられた半田バンプ２５ｂ、２５ｂ…の両端側に２個ずつ設けられ、片側のそれぞれ１個が絶縁フィルム２０の角に位置する合計４個の半田バンプ２５ｂ、２５ｂ…と、絶縁フィルム２０の角に位置する２つの半田バンプ２５ｂ、２５ｂ…から絶縁フィルムの短辺方向の内側へ向けて、絶縁フィルム２０の短辺側の縁に沿って並べられた３個ずつ合計６個の半田バンプ２５ｂ、２５ｂ…とからなる。即ち、合計３０個の長円形の半田バンプ２５ｂ、２５ｂが、絶縁フィルム２０の下面に設けられている。

つまり、絶縁フィルム２０に関して、上面側の配線端部領域３０と対向して、下面側には半田バンプ２５ａ、２５ａ…が作るバンプ配設領域３１（図３にて一点鎖線で示す）が形成されている。配線端部領域３０とバンプ配設領域３１とは、ほぼ同サイズで相似形状を有している。更に、バンプ配設領域３１の外側三方に並んで形成された略長円形の半田バンプ２５ｂ、２５ｂ…は、バンプ配設領域３１の四隅に隣接し、バンプ配設領域３１を外側から包囲する位置に、フレキシブル配線基板１が引き出される方向、即ち駆動用配線２１ａ、２１ａ…が延在する方向を長手方向として、互いに平行に配設されている。半田バンプ２５ｂ、２５ｂ…は、半田バンプ２５ａ、２５ａ…の列の延長線上両側に位置するものと、バンプ配設領域３１の四隅に外側から隣接するものとから構成されている。このうち、フレキシブル配線基板１の他方の端部（接続端子１ａ、１ａ…と反対側の端部）には、バンプ配設領域３１の四隅に隣接する２つの半田バンプ２５ｂ、２５ｂを含んで、絶縁フィルム２０の短辺方向に複数の半田バンプ２５ｂ、２５ｂ…が列状に配設されている。

図５は、本発明に係るフレキシブル配線基板１の半田バンプ２５ａ及び２５ｂの構成を示す模式図であり、図の左側に円形の半田バンプ２５ａを１つ図示し、図の右側に長円形の半田バンプ２５ｂを１つ図示している。また、図５において、（ａ）は半田バンプ２５ａ及び２５ｂの側断面図であり、（ｂ）はそれぞれに対応する平面図である。

端子ランド２４の配置位置に対応して、絶縁フィルム２０には端子ランド２４より小さい略円形の貫通孔２０ａが同軸状に穿設されており、貫通孔２０ａから絶縁フィルム２０の下面に端子ランド２４の一部分が露出している。この端子ランド２４、２４…の露出部分が半田を着設するための着設部２７ａである。略円形の着設部２７ａに半田が着設され略半球形の半田バンプ２５ａが形成されている。図３（ｂ）に示すように、フレキシブル配線基板１の他方の端部（接続端子１ａ、１ａ…と反対側の端部）には、半田バンプ２５ａ、２５ａ…が集まって、全体として矩形のバンプ配設領域３１が形成されている。よって、図３にて一点鎖線で示したバンプ配設領域３１は、着設部配設領域でもある。

また、バンプ配設領域３１を三方から囲む接地用配線２１ｂに対応して、絶縁フィルム２０に略長円形の貫通孔２０ｂが複数穿設されている。本実施の形態では、いずれの貫通孔２０ｂも貫通孔２０ａの径とほぼ同じ幅を有している。端子ランド２４と同様に、接地用配線２１ｂも絶縁フィルム２０の下面にその一部が露出している。この露出部分が、半田を着設するための着設部２７ｂである。着設部２７ｂにも、半田が着設されて半田バンプ２５ｂが形成されている。つまり、略長円形の着設部２７ｂの面積は、略円形の着設部２７ａの面積より大きくしてあり、半田バンプ２５ｂが半田バンプ２５ａより大きくなるようにしてある。ただし、半田バンプ２５ｂ及び半田バンプ２５ａは、厚さを略等しくしてある。図３（ｂ）に示すように、半田バンプ２５ｂは、半田バンプ２５ａが作るバンプ配設領域３１の四隅に隣接し、バンプ配設領域３１を外側から包囲するように配設されている。

図６は、本発明に係るフレキシブル配線基板１の半田バンプ２５ａ、２５ａ…及び２５ｂ、２５ｂ…を形成する場合に用いられるマスクの平面図である。マスク５０は、薄い金属板に複数の開口が形成されたものである。本実施の形態では、金属板の厚さは約８０μｍである。マスク５０には、フレキシブル配線基板１に設けられた複数の略円形の着設部２７ａ、２７ａ…に対応する位置に略円形の開口５１ａ、５１ａ…が設けられ、複数の略長円形の着設部２７ｂ、２７ｂ…に対応する位置に略長円形の開口５１ｂ、５１ｂ…が設けられている。

図７は、本発明に係るフレキシブル配線基板１の着設部２７ａ及び２７ｂとマスク５０の開口５１ａ及び５１ｂとの形状的な関係を示す模式的平面図である。図７の（ａ）には、左側に略円形の着設部２７ａを図示し、右側に略長円形の着設部２７ｂを図示してあり、（ｂ）にはそれぞれに対応する開口５１ａ及び５１ｂを図示してある。

略円形の着設部２７ａに半田を着設するための開口５１ａは、着設部２７ａより若干直径が大きい略円形にしてある。また、略長円形の着設部２７ｂに半田を着設するための開口５１ｂは、着設部２７ｂより長さが若干短く、幅が若干大きくしてあり、着設部２７ｂの面積より開口５１ｂの面積が小さくしてある。表１に、着設部２７ａ及び２７ｂ、開口５１ａ及び５１ｂ、並びに形成された半田バンプの厚さの寸法の一例を示す。

図８は、本発明に係るフレキシブル配線基板１の半田バンプ２５ａ、２５ａ…及び２５ｂ、２５ｂ…を形成する製造工程を示す模式図である。半田バンプ２５ａ、２５ａ…及び２５ｂ、２５ｂ…の形成を行う場合、まず絶縁フィルム２０の着設部２７ａ、２７ａ…及び２７ｂ、２７ｂ…が露出している面にマスク５０を密着させる（図８（ａ）参照）。このとき、各着設部２７ａ、２７ａ…及び２７ｂ、２７ｂ…と、対応する開口５１ａ、５１ａ…及び５１ｂ、５１ｂ…とが、位置合わせされる。その後、マスク５０上の一側に、粒子状の半田を含むクリーム半田６１を塗布し、スキージ６０をマスク５０の一側から他側へ、マスク５０を一定の圧力で押圧しながら移動させ（図８（ｂ）参照）、スキージ６０によりクリーム半田６１を拭い取りながら、マスク５０の開口５１ａ、５１ａ…及び５１ｂ、５１ｂ…にクリーム半田６１を充填していく。充填後の状態を（ｃ）に示す。

その後、絶縁フィルム２０に密着したマスク５０を剥離する。マスク５０の開口５１ａ、５１ａ…及び５１ｂ、５１ｂ…に充填されたクリーム半田６１は、開口５１ａ、５１ａ…及び５１ｂ、５１ｂ…から抜けて絶縁フィルム２０の着設部２７ａ、２７ａ…及び２７ｂ、２７ｂ…に着設される。マスク５０を剥離した状態を（ｄ）に示す。次いで、クリーム半田６１が着設された絶縁フィルム２０をリフロー炉にて加熱し、クリーム半田を溶解させて半田バンプ２５ａ、２５ａ…及び２５ｂ、２５ｂ…を形成する。リフロー炉にて過熱した後の状態を（ｅ）に示す。

（ｅ）の状態において、平面視が略円形の半田バンプ２５ａ、２５ａ…の厚さと平面視が略長円形の半田バンプ２５ｂ、２５ｂ…の厚さとが略等しくなるように、着設部２７ａ、２７ａ…及び２７ｂ、２７ｂ…の面積とマスク５０の開口５１ａ、５１ａ…及び５１ｂ、５１ｂ…の開口面積とを、表１に示すように調整してある。これは、マスク５０の開口の開口面積が大きいほどクリーム半田６１が抜けやすい傾向があるためである。つまり、着設部及び開口の面積を等しくして上述のように製造した場合には、面積が大きい着設部２７ｂ、２７ｂ…に対しては半田バンプ２５ｂ、２５ｂ…の厚さが厚く、面積が小さい着設部２７ａ、２７ａ…に対しては半田バンプ２５ａ、２５ａ…の厚さが薄く形成される。そこで、面積が大きい着設部２７ｂ、２７ｂ…に対応する開口５１ｂ、５１ｂ…の開口面積は小さく、面積が小さい着設部２７ａ、２７ａ…に対応する開口５１ａ、５１ａ…の開口面積は大きくすることによって、形成される半田バンプの厚さが均一になるように調整している。

以上の構成のフレキシブル配線基板１においては、絶縁フィルム２０の周縁側の半田バンプ２５ｂ、２５ｂ…の平面視の面積を大きくしたことにより、フレキシブル配線基板１に圧電素子２を接続した場合に、周縁の接続強度を高めることができるため、フレキシブル配線基板１をインクジェットプリンタに折り曲げて搭載する場合及び折り曲げて搭載した後に、折り曲げによるストレスによって、接続部分が破壊される虞を少なくできる。また、半田バンプ２５ａ、２５ａ…及び２５ｂ、２５ｂ…の厚さを略等しくしたことにより、フレキシブル配線基板１及び圧電素子２を接続する場合に接続状態のバラツキに起因した接続不良が発生しにくくできる。

なお、本実施の形態においては、着設部２７ａを略円形とし、着設部２７ｂを略長円形としたが、これに限るものではなく、両着設部共に略円形又は略長円形としてもよく、また、正方形、長方形、三角形又は菱形等のその他の形状であってもよい。また、フレキシブル配線基板１に設けた半田バンプ２５ａ及び２５ｂの配置及び数は一例であって、これに限るものではない。また、絶縁フィルム２０に貫通孔２０ａ及び２０ｂを形成し、絶縁フィルム２０の下面に半田バンプ２５ａ及び２５ｂを形成する構成を示したが、これに限るものではなく、絶縁フィルム２０の上面に絶縁膜２２を形成する場合に、端子ランド２４上及び接地電位用の配線２１ｃの一部には絶縁膜２２を形成せず、絶縁フィルム２０の上面に露出する端子ランド２４及び配線２１ｃの一部に半田バンプを形成する構成としてもよい。

また、半田バンプ２５ａ及び２５ｂを形成する工程で用いられるマスク５０を金属製としたが、これに限るものではなく、シリコン又はシリコンを含む化合物により製造されたマスクを用いてもよい。また、表１に示した着設部２７ａ及び２７ｂの大きさ、並びに開口５１ａ及び５１ｂの大きさは、一例であってこれに限るものではない。また、半田バンプ２５ａ及び２５ｂの厚さを略等しくするために、マスク５０の開口５１ａ及び５１ｂの開口面積を調節する方法を示したが、これに限るものではなく、以下に示す方法により半田バンプ２５ａ及び２５ｂの厚さを略等しくしてもよい。

（変形例１） 図９は、本発明の変形例１にかかるフレキシブル配線基板１の製造工程にて用いられるマスクの構成を示す模式図である。変形例１にて用いられるマスク５０は、面積が小さい略円形の着設部２７ａに対応する開口５１ａを、マスク５０の一面から他面に向けて拡径するテーパ状に形成されている。また、面積が大きい略長円形の着設部２７ｂに対応する開口５１ｂは、径が一定の開口としてある。マスク５０を絶縁フィルム２０に密着させる場合には、開口５１ａの径が大きい側を絶縁フィルム２０に密着させる。これにより、開口５１ａのクリーム半田６１の抜け性を改善できるため、着設部２７ａに形成される半田バンプ２５ａを厚くすることができ、着設部２７ｂに形成される半田バンプ２５ｂの厚さと略等しくなるように調整することができる。

なお、変形例１に用いられるマスク５０においては、開口５１ｂも同様にテーパ状としてもよく、この場合、開口５１ａを開口５１ｂより大きい傾斜角を有するテーパ状に形成する。

（変形例２） 図１０は、本発明の変形例２に係るフレキシブル配線基板１の製造工程にて用いられるマスクの平面図である。図１０において（ａ）は略円形の着設部２７ａ、２７ａ…に半田バンプ２５ａ、２５ａを形成する場合に用いられるマスク５０ａを図示したものであり、（ｂ）は絶縁フィルム２０の周縁に設けられた略長円形の着設部２７ｂ、２７ｂ…に半田バンプ２５ｂ、２５ｂ…を形成する場合に用いられるマスク５０ｂを図示したものである。マスク５０ａには、着設部２７ａ、２７ａ…に対応する開口５１ａ、５１ａ…のみが形成されており、マスク５０ｂには着設部２７ｂ、２７ｂ…に対応する開口５１ｂ、５１ｂ…のみが形成されている。また、マスク５０ａ及びマスク５０ｂは、それぞれ外形サイズを同じにしてあり、仮に、マスク５０ａ及びマスク５０ｂを重ね合わせた場合には、開口５１ａ、５１ａ…が作る矩形の開口領域を、開口５１ｂ、５１ｂ…が四隅に隣接しつつ外側から包囲する配置関係となるように構成されている。この配置関係は、平面視で、フレキシブル配線基板１上の半田バンプ２５ａ及び半田バンプ２５ｂの配置関係と同様である。

図１１及び図１２は、本発明の変形例２に係るフレキシブル配線基板１の半田バンプ２５ａ、２５ａ…及び２５ｂ、２５ｂ…を形成する製造工程を示す模式図である。まず絶縁フィルム２０の着設部２７ａ、２７ａ…及び２７ｂ、２７ｂ…が露出している面にマスク５０ｂを密着させる（図１１（ａ）参照）。その後、マスク５０ｂ上の一側に、粒子状の半田を含むクリーム半田６１を塗布し、スキージ６０をマスク５０ｂの一側から他側へ、マスク５０ｂを一定の圧力で押圧しながら移動させ（図１１（ｂ）参照）、スキージ６０によりクリーム半田６１を拭い取りながら、マスク５０ｂの開口５１ｂ、５１ｂ…にクリーム半田６１を充填していく。充填後の状態を（ｃ）に示す。

その後、絶縁フィルム２０に密着したマスク５０ｂを剥離する。マスク５０ｂの開口５１ｂ、５１ｂ…に充填されたクリーム半田６１は、開口５１ｂ、５１ｂ…から抜けて絶縁フィルム２０の着設部２７ｂ、２７ｂ…に着設される。マスク５０を剥離した状態を（ｄ）に示す。次いで、絶縁フィルム２０をリフロー炉にて加熱し、着設されたクリーム半田６１を溶融し、半田バンプ２５ｂを形成する。リフロー炉にて加熱した後の状態を（ｅ）に示す。これにより、以降の工程にて、半田バンプ２５ｂ用に着設されたクリーム半田６１が破損及び脱落等することがなくなる。

次いで、絶縁フィルム２０にマスク５０ａを密着させる（図１２（ｆ）参照）。このとき、着設部２７ｂ、２７ｂ…上に形成された半田バンプ２５ｂにマスク５０ａが接触することになる。その後、マスク５０ａ上の一側に、粒子状の半田を含むクリーム半田６１を塗布し、スキージ６０をマスク５０ａの一側から他側へ、マスク５０ａを一定の圧力で押圧しながら移動させ（図１２（ｇ）参照）、スキージ６０によりクリーム半田６１を拭い取りながら、マスク５０ａの開口５１ａ、５１ａ…にクリーム半田６１を充填していく。このとき、スキージ６０がマスク５０ａを押圧する圧力は、図１１（ｂ）に示した工程においてスキージ６０がマスク５０ｂを押圧する圧力より大きくしておく。充填後の状態を（ｈ）に示す。

その後、絶縁フィルム２０に密着したマスク５０ａを剥離する。マスク５０ａの開口５１ａ、５１ａ…に充填されたクリーム半田６１は、開口５１ａ、５１ａ…から抜けて絶縁フィルム２０の着設部２７ａ、２７ａ…に着設される。マスク５０を剥離した状態を（ｉ）に示す。次いで、クリーム半田６１が着設された絶縁フィルム２０をリフロー炉にて加熱し、クリーム半田を溶解させて半田バンプ２５ａ、２５ａ…を形成する。リフロー炉にて加熱した後の状態を（ｊ）に示す。

以上の方法によって半田バンプ２５ａ、２５ａ…及び２５ｂ、２５ｂ…を形成する場合、スキージ６０の押圧力を大きくすることで、着設部に多くのクリーム半田６１が着設される。つまり、スキージ６０がマスク５０ａ及び５０ｂをそれぞれ押圧する圧力を調節することにより、半田バンプ２５ａ、２５ａ…及び２５ｂ、２５ｂ…の厚さを略等しくすることができる。

（変形例３） 変形例３に係る半田バンプ２５ａ、２５ａ…及び２５ｂ、２５ｂ…の形成方法も、変形例２に係る形成方法と同じマスク５０ａ及び５０ｂを用いて、絶縁フィルム２０の周縁側の略長円形の着設部２７ｂ、２７ｂ…と、中央側の略円形の着設部２７ａ、２７ａ…とに別工程で半田クリーム６１の着設を行う。このとき、図１１（ｂ）に示す工程でスキージ６０により周縁側の着設部２７ｂ、２７ｂ…に着設するクリーム半田と、図１２（ｇ）に示す工程でスキージ６０により中央側の着設部２７ａ、２７ａ…に着設するクリーム半田とに、表２に示すように差を設ける。即ち、中央側に用いられるクリーム半田より、周縁側に用いられるクリーム半田を構成する半田の粒子径を大きくする。

半田の粒子径が大きくなると、マスクの開口からの抜け性が低下する傾向があり、開口面積が大きいマスク５０ｂの開口５１ｂから抜けるクリーム半田６１の量を少なくでき、開口面積が小さいマスク５０ａの開口５１ａから抜けるクリーム半田６１の量を多くできる。よって、クリーム半田６１の粒子径を調整することにより、形成される半田バンプ２５ａ、２５ａ…及び２５ｂ、２５ｂ…の厚さを略等しくすることができる。なお、表２に示すクリーム半田６１の粒子径は一例であって、これに限定するものではない。

なお、実施の形態１及び変形例１〜３にて示した製造方法を２つ以上組み合わせて、半田バンプ２５ａ、２５ａ…及び２５ｂ、２５ｂ…の高さを調節してもよい。例えば、変形例３においてクリーム半田６１の粒子径を調整すると共に、マスク５０ｂの開口５１ｂの面積を対応する着設部２７ｂの面積より小さくする、又は、変形例２においてスキージ６０の押圧力を調整すると共に、マスク５０ａの開口５１ａをテーパ状とする等の方法を用いてもよい。

また、変形例２及び変形例３の製造工程には、リフロー処理により半田バンプを形成する工程を挟んで、クリーム半田６１の着設工程が２つ含まれている。この２つの着設工程（着設部２７ａに対する着設工程及び着設部２７ｂに対する着設工程）の後先は、図１１及び図１２に示す順序に限定されるものではなく、どちらの工程を先に行ってもよい。更に、後の工程を行う場合に、先の工程にて着設したクリーム半田６１が破損及び脱落等することがなければ、２つの工程を連続して行ってもよく、２つの工程の間に行われるリフロー処理を省くことができる。

本発明に係るインクジェットヘッドの構成を示す分解斜視図である。 本発明に係るインクジェットヘッドの構成を示す側断面図である。 本発明に係る配線基板の構成を示す平面図である。 本発明に係る配線基板の構成を示す模式的側断面図である。 本発明に係るフレキシブル配線基板の半田バンプの構成を示す模式図である。 本発明に係るフレキシブル配線基板の半田バンプを形成する場合に用いられるマスクの平面図である。 本発明に係るフレキシブル配線基板の着設部とマスクの開口との形状的な関係を示す模式的平面図である。 本発明に係るフレキシブル配線基板の半田バンプを形成する製造工程を示す模式図である。 本発明の変形例１にかかるフレキシブル配線基板の製造工程にて用いられるマスクの構成を示す模式図である。 本発明の変形例２に係るフレキシブル配線基板の製造工程にて用いられるマスクの平面図である。 本発明の変形例２に係るフレキシブル配線基板の半田バンプを形成する製造工程を示す模式図である。 本発明の変形例２に係るフレキシブル配線基板の半田バンプを形成する製造工程を示す模式図である。

符号の説明

１ フレキシブル配線基板
２ 圧電素子
３ 流路ユニット
４ 駆動ＩＣ
５ フラットケーブル
６ 補強フレーム
７ ホルダ
８ ヒートシンク
９ インクバッファタンク
１０ 回路基板
１１ クッション材
２０ 絶縁フィルム
２０ａ、２０ｂ 貫通孔
２１ 配線
２４ 端子ランド
２５ａ、２５ｂ 半田バンプ
２７ａ、２７ｂ 着設部
３０ 配線端部領域
３１ バンプ配設領域
５０、５０ａ、５０ｂ マスク
５１ａ、５１ｂ 開口
６０ スキージ
６１ クリーム半田

Claims (4)

1. 絶縁フィルムの一面に設けられた複数の配線と、
   前記絶縁フィルムに穿設され、前記配線を前記絶縁フィルムの他面に露出させる複数の貫通孔と
   を備え、
   前記貫通孔から露出する前記配線の露出部分を、導電性ろう材を着設するための着設部としてあり、
   前記絶縁フィルムの周縁側に配された着設部の面積が、前記絶縁フィルムの中央側に配された着設部の面積より大きく、
   前記絶縁フィルムの周縁側に配された着設部に着設された導電性ろう材の厚さが、前記絶縁フィルムの中央側に配された着設部に着設された導電性ろう材の厚さと略等しく、
   前記絶縁フィルムの中央側には、複数の円形の着設部が配設された略矩形の着設部配設領域が形成され、
   前記絶縁フィルムの配線は、前記着設部配設領域の一の辺と交差するように延設され、
   前記絶縁フィルムの周縁側には、前記着設部配設領域の四隅に隣接し、前記着設部配設領域を外側から包囲する位置に、前記絶縁フィルムの配線が延在する方向に長い長円形の複数の着設部が、互いに平行に配設してあり、
   前記配線が延在する方向と交差する方向における前記絶縁フィルムの縁部分には、前記複数の円形の着設部に対応するように、前記長円形の複数の着設部が配設してあること
   を特徴とする配線基板。
2. 前記絶縁フィルムには、前記延在する方向における一端側の縁部分と、前記交差する方向における両端側の縁部分に、接地用配線が形成されており、
   前記長円形の複数の着設部は、前記接地用配線に設けてあること
   を特徴とする請求項１に記載の配線基板。
3. 絶縁フィルムに設けられた導電性ろう材を着設するための複数の着設部と、該着設部に着設された導電性ろう材とを備え、前記絶縁フィルムの周縁側に配された着設部の面積が、前記絶縁フィルムの中央側に配された着設部の面積より大きく、前記絶縁フィルムの周縁側に配された着設部に着設された導電性ろう材の厚さが、前記絶縁フィルムの中央側に配された着設部に着設された導電性ろう材の厚さと略等しく、前記絶縁フィルムの中央側には、複数の円形の着設部が配設された略矩形の着設部配設領域が形成され、前記絶縁フィルムの配線は、前記着設部配設領域の一の辺と交差するように延設され、前記絶縁フィルムの周縁側には、前記着設部配設領域の四隅に隣接し、前記着設部配設領域を外側から包囲する位置に、前記絶縁フィルムの配線が延在する方向に長い長円形の複数の着設部が、互いに平行に配設してあり、前記配線が延在する方向と交差する方向における前記絶縁フィルムの縁部分には、前記複数の円形の着設部に対応するように、前記長円形の複数の着設部が配設してある配線基板の製造方法であって、
   前記絶縁フィルムの周縁側の着設部に対応する位置に開口が形成してある第１のマスクを、前記絶縁フィルムの着設部が設けられた面に接触させる工程と、
   前記第１のマスクに粒子状の導電性ろう材を含んだ塗布剤を塗布し、塗布された前記塗布剤を第１の圧力で押圧しながら拭い取り、前記第１のマスクの開口から前記絶縁フィルムの周縁側の着設部に導電性ろう材を着設し、その後に前記周縁側の導電性ろう材を加熱して溶解させる周縁側着設溶解工程と、
   該周縁側着設溶解工程を行った後、前記絶縁フィルムの中央側の着設部に対応する位置に開口が形成してある第２のマスクを、前記周縁側の着設部に着設された導電性ろう材を覆って、前記絶縁フィルムの着設部が設けられた面に接触させる工程と、
   前記第２のマスクに前記塗布剤を塗布し、塗布された前記塗布剤を第２の圧力で押圧しながら拭い取り、前記第２のマスクの開口から前記絶縁フィルムの中央側の着設部に導電性ろう材を着設し、その後に前記中央側の導電性ろう材を加熱して溶解させる中央側着設溶解工程と
   を備え、
   前記着設部に導電性ろう材を着設する２つの工程にて、前記第２の圧力は前記第１の圧力より大きいこと
   を特徴とする配線基板の製造方法。
4. 絶縁フィルムに設けられた導電性ろう材を着設するための複数の着設部と、該着設部に着設された導電性ろう材とを備え、前記絶縁フィルムの周縁側に配された着設部の面積が、前記絶縁フィルムの中央側に配された着設部の面積より大きく、前記絶縁フィルムの周縁側に配された着設部に着設された導電性ろう材の厚さが、前記絶縁フィルムの中央側に配された着設部に着設された導電性ろう材の厚さと略等しく、前記絶縁フィルムの中央側には、複数の円形の着設部が配設された略矩形の着設部配設領域が形成され、前記絶縁フィルムの配線は、前記着設部配設領域の一の辺と交差するように延設され、前記絶縁フィルムの周縁側には、前記着設部配設領域の四隅に隣接し、前記着設部配設領域を外側から包囲する位置に、前記絶縁フィルムの配線が延在する方向に長い長円形の複数の着設部が、互いに平行に配設してあり、前記配線が延在する方向と交差する方向における前記絶縁フィルムの縁部分には、前記複数の円形の着設部に対応するように、前記長円形の複数の着設部が配設してある配線基板の製造方法であって、
   前記絶縁フィルムの周縁側の着設部に対応する位置に開口が形成してある第１のマスクを、前記絶縁フィルムの着設部が設けられた面に接触させる工程と、
   前記第１のマスクに第１の粒子径の粒子状の導電性ろう材を含んだ第１の塗布剤を塗布し、塗布された前記第１の塗布剤を押圧しながら拭い取り、前記第１のマスクの開口から前記絶縁フィルムの周縁側の着設部に導電性ろう材を着設し、その後に前記周縁側の導電性ろう材を加熱して溶解させる周縁側着設溶解工程と、
   該周縁側着設溶解工程を行った後、前記絶縁フィルムの中央側の着設部に対応する位置に開口が形成してある第２のマスクを、前記周縁側の着設部に着設された導電性ろう材を覆って、前記絶縁フィルムの着設部が設けられた面に接触させる工程と、
   前記第２のマスクに第２の粒子径の粒子状の導電性ろう材を含んだ第２の塗布剤を塗布し、塗布された前記第２の塗布剤を押圧しながら拭い取り、前記第２のマスクの開口から前記絶縁フィルムの中央側の着設部に導電性ろう材を着設し、その後に前記中央側の導電性ろう材を加熱して溶解させる中央側着設溶解工程と
   を備え、
   前記着設部に導電性ろう材を着設する２つの工程にて、前記第２の粒子径は前記第１の粒子径より小さいこと
   を特徴とする配線基板の製造方法。

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