KR970700315A - 교차실린더 광학소자를 사용한 표면 스캐닝장치 및 방법(Surface Scanning Apparatus and Method Using Crossed-Cylinder Optical Elements) - Google Patents

Abstract

본 발명은 반도체 웨이퍼와 같은 기재(14)를 검사하는 장치 및 방법에 관한 것으로서, 평행방식으로 기재(14)에 경사지게 주사시키도록 타원 빔(4)을 형성하는 교차 실린더 광학소자(44)를 포함한다. 더 작은 타원 빔이 웨이퍼를 가로질러 빔의 주사방향에 수직인 것이 바람직하다. 반사기(38)는 각으로 변화하는 빔을 원격중앙으로 주사하는 빔으로 반환시키고 또한 원격중앙 주사에 평행한 방향으로만 초점을 제공한다.

Description

교차실린더 광학소자를 사용한 표면 스캐닝장치 및 방법(Surface Scanning Apparatus and Method Using Crossed-Cylinder Optical Elements)

본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음

도1은 본 발명에 따른 표면 스캐너의 바람직한 실시예의 사시도, 도2는 도1의 표면 스캐너를 사용하여 형성된 일련의 빔단면도, 도3은 본 발명에 따른 빔스캐너의 또 다른 실시예의 사시도.

Claims (16)

1. 기재를 검사하는 장치가 (가) 상기 기재를 위치시키는 지지체; (나) 상기 기재의 표면에 대해 대체로 고정된 경사 투사각으로 상기 기재의 표면으로 입사되는 평행한 약한 빔을 향하게 하고, 이에 의해 상기 표면을 가로질러 일반적으로 선형 빔 주사경로를 한정하며, 상기 빔 주사 경로에 수직인 방향으로만 대체로 제1초점 배율을 갖는 원통형 광학 부재를 포함하는 광학수단;(다) 각으로 주사되는 빔을 평행 방식으로 약한 빔을 주사시키도록 변환시키고, 상기 광학수단에 상기 평행으로 주사되는 약한 빔이 향하도록 상기 광학수단에 대해 위치되며, 상기 표면을 가로질러 상기 빔 주사 경로에 평행한 방향으로만 대체로 제2초점 비율을 갖는 반사수단; (라) 상기 반사수단에 의해 상기 평행하게 주사되는 약한 빔으로 변환되도록 대체로 원형의 각도로 주사되는 빔을 발생하는 공급원 수단으로 구성된 것을 특징으로 하는 기재를 감지하는 장치.
2. 제1항에 있어서, 상기 원통형 광학 부재와 사이기 반사수단은 교차 원통형 장치를 형성하고, 여기에서 상기 빔주사 경로에 수직인 상기 방향의 초점 배율이 상기 빔 주사 경로에 팽행한 상기 방향의 초점배율보다 더욱 크며, 이에 의해 상기 기재의 표면에 타원빔을 보내고, 더 작은 치수를 갖는 상기 타원빔은 상기 주사 경로에 수직인 것을 특징으로 하는 기재를 검사하는 장치.
3. 제2항에 있어서, 상기 원통형 광학 부재와 상기 반사수단의 상대적인 위치를 조정하는 수단을 포함하고, 여기에서 상대적인 위치는 상기 타원빔의 타원율을 변화시키는 것을 특징으로 하는 기재를 검사하는 장치.
4. 제1항에 있어서, 상기 반사수단은 상기 광학 수단의 상기 원통형 광학부재의 곡률에 수직인 곡률을 갖는 원통형 곡률인 것을 특징으로 하는 기재를 검사하는 장치.
5. 제1항에 있어서, 상기 공급원 수단은 광학축을 한정하도록 위치된 광원을 포함하고, 상기 공급원수단은 또한 상기 광학축상에 위치된 진동 반사기를 포함하는 것을 특징으로 하는 기재를 검사하는 장치.
6. 제1항에 있어서, 상기 기재를 위치시키는 상기 지지체는 반도체 웨이퍼 지지부재이고, 상기 장치가 또한 상기 빔 주사경로에 수직방향으로 상기 웨이퍼 지지부재를 위치시키는 수단을 포함하는 것을 특징으로 하는 기재를 검사하는 장치.
7. 제1항에 있어서, 상기 반사수단은 오목 원통형 거울이고 여기에서 상기 원통형 광학부재는 상기 오목원통형 거울의 곡률에 수직인 곡률을 갖는 볼록 렌즈인 것을 특징으로 하는 기재를 검사하는 장치.
8. 기재의 표면을 검사하는 장치가(가)광학축을 갖는 약한 빔의 공급원, 상기 약한 빔은 상기 광학축에 수직인 단면에서 대체로 원형을 갖고 ; (나)제1빔 전달 경로를 따라서 스쳐지나가도록 상기 약한 빔을 각으로 변환시키기 위해 상기 광학축 상에 위치된 주사수단; (다)상기 약한 빔이 임의 참고평면에 대해 고정작이 유지되게 상기 주사수단으로 부터의 상기 각으로 변환되는 약한 빔을 주사 타원빔으로변환시키기 위한 교차 원통형 수단, 상기 교차 원통형 수단이 원통형 렌즈와 원통형 거울을 포함하고, 상기 원통형 렌즈는 상기 원통형 거울의 곡률에 대체로 90°각도의 곡률을 가지며, 상기 원통형렌즈는 상기 타원빔의 주사방향에 수직인 빔치수를 감소시키는 방향에서 초점에 대체로 제한되는 초점배율을 갖고, 상기 원통형 거울은 상기 주사방향에 평행인 빔치수를 감소시키는 방향에서 초점에 대체로 제한된 초점배율을 가지며; (라) 상기 타원빔에 경사각으로 상기 기재를 지지하는 지지수단으로 구성된 것을 특징으로 하는 기재의 표면을 검사하는 장치.
9. 제8항에 있어서, 상기 원통형 렌즈는 상기 지지수단의 반대인 상기 원통형 거울의 측면상에 있고, 상기 초점 타원빔이 상기 주사방향에 평행한 짧은 치수를 갖도록 상기 원통형 렌즈가 광학 성질을 갖는 것을 특징으로 하는 기재의 표면을 검사하는 장치.
10. 제8항에 있어서, 상기 원통형 렌즈는 상기 원통형 거울과 상기 지지수단 사이에 배치되고, 상기 타원빔이 상기 주사방향에 수직인 짧은 치수를 갖도록 상기 원통형 렌즈가 광학 성질을 갖는 것을 특징으로 하는 기재의 표면을 검사하는 장치.
11. 제8항에 있어서, 상기 주사수단이 진동 편향기인 것을 특징으로 하는 기재의 표면을 검사하는 장치.
12. 기재의 표면을 검사하는 방법이(가) 약한 빔을 발생하는 단계 ;(나) 각도로 변화되는 빔의 주사빔 패턴을 형성하도록 상기 약한 빔을 편향시키는 단계 ;(다)상기 약한 빔의 임의의 참고평면에 대해 고정각을 유지하게 제2주사빔을 형성하도록 상기 각으로 변화되는 약한 빔을 편향시키고, 이에 의해 대체로 원격 중심 주사빔을 형성하고, 상기 편향수단이 표면을 따라서 빔을 편향시키는 것을 포함하고, 주사 빔 패턴이 빔 주사 경로를 따라서 표면과 교차하며, 편향수단이 상기 표면을 가로질러 상기 빔 주사 경로에 평행한 방향으로만 대체로 빔의 초체로 빔의 초점을 맞추는 것을 포함하는 부가적인 초점을 맞추는 단계; (마) 기재의 표면으로 빔을 비추는 단계로 구성된 것을 특징으로 하는 기재의 표면을 검사하는 방법.
13. 제12항에 있어서, 상기 부가적인 초점을 맞추는 단계가 상기 표면을 가로질러 상기 빔 주사 경로에 평행방향으로만 대체로 빔의 초점을 맞추는 단계후에 이루어지는 것을 특징으로 하는 기재의 표면을 검사하는 방법.
14. 제12항에 있어서, 상기 부가적인 초점을 맞추는 단계가 상기 표면을 가로질러 상기 빔 주사 경로에 평행방향으로만 대체로 빔의 초점을 맞추는 단계전에 이루어지는 각을 특징으로 하는 기재의 표면을 검사하는 방법.
15. 제12항에 있어서, 기재의 표면으로 빔을 비추기 바로전에 약한 빔이 제2주사빔 패턴의 주사방향에 수직인 짧은 치수를 갖는 타원이도록 부가적인 초점을 맞추는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 기재의 표면을 검사하는 방법.
16. 제12항에 있어서, 원격중심 주사 빔을 발생하는 편향수단이 상기 제2주사 빔 패턴의 상기 주사방향에 평행방향으로만 초점 배율을 갖는 원통형 거울로 상기각으로 변화하는 약한 빔을 비추는 것을 포함하는 것을 특징으로하는 기재의 표면을 검사하는 방법.

    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.