JP6067083B2 - 欠陥検査方法及びその装置 - Google Patents
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Description
しかし、集光幅1〜2μm又はそれ以下にするためにはレンズやミラー面の面精度や交換時の位置決め精度を非常に高くする必要があり、シリンドリカルレンズやミラーの交換に多大な時間が必要になるという課題がある。
載置するテーブル部と、試料に対して斜め方向から照明光を照射する照明光学系と、照明
光により試料から発生した散乱光を集光し、散乱光による試料の表面像を検出する検出光
学系と、表面像から、試料表面の欠陥候補を抽出する画像処理部と、を有し、照明光学系
は、光源、凹面シリンドリカルミラー、この凹面シリンドリカルミラーの反射面である凹面の半径よりも小さい凸面半径を有する凸面シリンドリカルレンズ、およびリレーレンズを備え、照明光学系は、光源が照射する光を凹面シリンドリカルミラー及び凸面シリンドリカルレンズにより線状に集光し、この集光した光をリレーレンズにより試料へと照射することにより、試料表面に線状の照明光を照射するように構成した。
る第1ステップと、照明光学系が、試料に対して斜め方向から照明光を照射する第2ステ
ップと、検出光学系が、照明光により試料から発生した散乱光を集光し、散乱光による試
料の表面像を検出する第3ステップと、画像処理部が、表面像から試料表面の欠陥候補を
抽出する第4ステップと、を有し、第2ステップでは、光源が照射する光を凹面シリンドリカルミラーおよびこの凹面シリンドリカルミラーの反射面である凹面の半径よりも小さい凸面半径を有する凸面シリンドリカルレンズにより線状に集光し、この集光した光をリレーレンズにより試料へと照射することにより、試料表面に線状の照明光を照射することを特徴とする欠陥検査方法とした。
また、シリンドリカルレンズ20から出射して透過型回折格子25へ入射するレーザ11の入射角は垂直照明となる入射角0度あるいは斜入射の何れでもよい。
この1次元イメージセンサ50としては、TDI(Time Delay Integration)センサや、デュアルラインセンサ等の複数ラインセンサであってもよい。
レーザ光19、シリンドリカルレンズ20、リレーレンズ30及び、ウェハ1は図2Aの場合と同じ配置であり、図2Aで用いた透過型回折格子25をそれよりも格子ピッチが大きい透過型回折格子26に交換している。
Sinα±sinβ=Nmλ …(数1)
N:1mmあたりの格子本数
m:回折次数(m=0,±1,±2,…)
λ:波長
Claims (8)
- 検査対象である試料を載置するテーブル部と、
前記試料に対して斜め方向から照明光を照射する照明光学系と、
前記照明光により前記試料から発生した散乱光を集光し、前記散乱光による前記試料の
表面像を検出する検出光学系と、
前記表面像から、前記試料表面の欠陥候補を抽出する画像処理部と、を有し、
前記照明光学系は、光源、凹面シリンドリカルミラー、前記凹面シリンドリカルミラーの反射面である凹面の半径よりも小さい凸面半径を有する凸面シリンドリカルレンズ、およびリレーレンズを備え、
前記照明光学系は、前記光源が照射する光を前記凹面シリンドリカルミラー及び前記凸面シリンドリカルレンズにより線状に集光し、集光した光を前記リレーレンズにより前記試料へと照射することにより、前記試料表面に線状の前記照明光を照射することを特徴とする欠陥検査装置。 - 請求項1において、
前記検出光学系は、前記照明光で照明された前記試料表面の線状の領域から発生した散
乱光のうち、前記試料表面に対して垂直な方向を含む上方に散乱した散乱光による前記試
料表面の像を検出することを特徴とする欠陥検査装置。 - 請求項1において、
前記検出光学系は、第1散乱光検出系と第2散乱光検出系とを備え、
前記第1散乱光検出系が検出する散乱光は、前記第2散乱光検出系が検出する散乱光よりも低角度であり、
前記画像処理部は、前記第1散乱光検出系で検出した前記散乱光による試料表面の像の
検出信号と前記第2散乱光検出系で検出した前記散乱光による試料表面の像の検出信号と
を用いて前記試料表面の欠陥候補を抽出することを特徴とする欠陥検査装置。 - 請求項1において、
前記凸面シリンドリカルレンズの前記凸面半径は、前記凹面シリンドリカルミラーの反射面である凹面の半径に対してほぼ半分の大きさであることを特徴とする欠陥検査装置。 - 検査対象である試料をテーブルに載置する第1ステップと、
照明光学系が、前記試料に対して斜め方向から照明光を照射する第2ステップと、
検出光学系が、前記照明光により前記試料から発生した散乱光を集光し、前記散乱光に
よる前記試料の表面像を検出する第3ステップと、
画像処理部が、前記表面像から前記試料表面の欠陥候補を抽出する第4ステップと、を有し、
前記第2ステップでは、光源が照射する光を凹面シリンドリカルミラーおよび前記凹面シリンドリカルミラーの反射面である凹面の半径よりも小さい凸面半径を有する凸面シリンドリカルレンズにより線状に集光し、前記集光した光をリレーレンズにより前記試料へと照射することにより、前記試料表面に線状の前記照明光を照射することを特徴とする欠陥検査方法。 - 請求項5において、
前記第3ステップにおいて散乱光による前記試料表面の像を検出することを、前記照明
光が照射された前記試料表面の線状の領域から発生した散乱光のうち、前記試料表面に対
して垂直な方向を含む上方に散乱した散乱光による前記試料表面の像を検出することによ
り行うことを特徴とする欠陥検査方法。 - 請求項5において、
前記第3ステップでは、前記検出光学系のうち第1検出光学系が検出した散乱光による
前記試料表面の像と、第2検出光学系が検出した散乱光による前記試料表面の像とを検出
し、前記試料表面の欠陥候補を抽出し、
前記第1検出光学系が検出する前記散乱光は、前記第2検出光学系が検出する前記散乱光よりも低角度であることを特徴とする欠陥検査方法。 - 請求項5において、
前記第2ステップで、光源が照射する光を前記凹面シリンドリカルミラーと前記凹面シリンドリカルミラーの反射面である凹面の半径に対してほぼ半分の大きさ凸面半径を有する前記凸面シリンドリカルレンズで線状に集光することを特徴とする欠陥検査方法。
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