KR970068757A - 적층체의 제조방법 및 그 장치(Method for manufacturing laminates and apparatus performing the method) - Google Patents

적층체의 제조방법 및 그 장치(Method for manufacturing laminates and apparatus performing the method) Download PDF

Info

Publication number
KR970068757A
KR970068757A KR1019970009672A KR19970009672A KR970068757A KR 970068757 A KR970068757 A KR 970068757A KR 1019970009672 A KR1019970009672 A KR 1019970009672A KR 19970009672 A KR19970009672 A KR 19970009672A KR 970068757 A KR970068757 A KR 970068757A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
metal band
block
reel
manufacturing
metal
Prior art date
Application number
KR1019970009672A
Other languages
English (en)
Other versions
KR100288353B1 (ko
Inventor
히로시 마에다
가즈시 가와무라
다케시 오카모토
Original Assignee
이마이 기요스케
마츠시다 덴코 가부시키가이샤
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 이마이 기요스케, 마츠시다 덴코 가부시키가이샤 filed Critical 이마이 기요스케
Publication of KR970068757A publication Critical patent/KR970068757A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR100288353B1 publication Critical patent/KR100288353B1/ko

Links

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
    • B32B15/04—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
    • B32B15/08—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of synthetic resin
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
    • H05K3/022—Processes for manufacturing precursors of printed circuits, i.e. copper-clad substrates
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B37/00—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding
    • B32B37/06—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by the heating method
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B37/00—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding
    • B32B37/10—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by the pressing technique, e.g. using action of vacuum or fluid pressure
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B38/00—Ancillary operations in connection with laminating processes
    • B32B38/18—Handling of layers or the laminate
    • B32B38/1808—Handling of layers or the laminate characterised by the laying up of the layers
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2457/00—Electrical equipment
    • B32B2457/08—PCBs, i.e. printed circuit boards
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T156/00—Adhesive bonding and miscellaneous chemical manufacture
    • Y10T156/10—Methods of surface bonding and/or assembly therefor
    • Y10T156/1002—Methods of surface bonding and/or assembly therefor with permanent bending or reshaping or surface deformation of self sustaining lamina
    • Y10T156/1043—Subsequent to assembly
    • Y10T156/1049—Folding only
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T156/00—Adhesive bonding and miscellaneous chemical manufacture
    • Y10T156/10—Methods of surface bonding and/or assembly therefor
    • Y10T156/1002—Methods of surface bonding and/or assembly therefor with permanent bending or reshaping or surface deformation of self sustaining lamina
    • Y10T156/1051—Methods of surface bonding and/or assembly therefor with permanent bending or reshaping or surface deformation of self sustaining lamina by folding
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T156/00—Adhesive bonding and miscellaneous chemical manufacture
    • Y10T156/17—Surface bonding means and/or assemblymeans with work feeding or handling means
    • Y10T156/1702—For plural parts or plural areas of single part
    • Y10T156/1744—Means bringing discrete articles into assembled relationship
    • Y10T156/1751—At least three articles
    • Y10T156/1761—Stacked serially

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Fluid Mechanics (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)
  • Casting Or Compression Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)

Abstract

적층체를 제조하는 방법 및 장치는 릴(1,2)에 감긴 박판형상의 금속밴드 롤(5,6)을 인출구(16)으로부터 인출, 시트형상 합성수지재(9)와 절연성의 중간판(10)을 교대로 개재하면서 금속밴드 롤(5,6)을 접어서 여러 단으로 쌓아 올림과 동시에 쌓아 올려진 적충블록의 금속밴드 롤(5,6)에 통전(通電) 가열하면서 가압하여 적층체를 제조하는 구성에 있어서, 릴(1,2)의 인출구와 적층블록(12) 단면과의 사이의 금속밴드 롤(5,6)을 긴장시키면서 적층작업을 하도록 구성된다.

Description

적충체의 제조방법 및 그 장치(Method for manufacturing laminates and apparatus performing the method)
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
도 2는 도 1의 실시예에 있어서의 적충상태의 개략도, 도 3은 도 1의 실시예의 사시도.

Claims (17)

  1. 릴에 감긴 박판형상의 금속밴드롤을 시트형상 합성수지재와 절연성의 중간판을 교대로 개재하면서 이 금속밴드롤을 접어 다단으로 쌓아 올림과 동시에 쌓아 올려진 적충블록의 금속밴드롤에 통전·가열하면서 가압하는 적충체의 제조방법에 있어서, 금속밴드롤의 인출구와 적충블록단면과의 사이의 금속밴드를 긴장시키면서 적충작업을 하는 것을 특징으로 하는 적충체의 제조방법.
  2. 제 1 항에 있어서, 금속밴드를 긴장상태로 인출하면서, 금속밴드롤이 적충블록의 1개의 단면으로부터 다른쪽의 단면의 방향으로의 이동을 반복하여 작업을 하는 것을 특징으로 하는 적충체의 제조방법.
  3. 제 2 항에 있어서, 금속밴드롤을 인출함에 따라 생기는 금속밴드롤의 회전 속도를 제어하는 것을 특징으로 하는 적충체의 제조방법.
  4. 제 3 항에 있어서, 릴의 이동속도를 제어함에 의해 금속밴드롤의 인출속도를 제어하는 것을 특징으로 하는 적충체의 제조방법.
  5. 제 3 항에 있어서, 릴의 이동이 시작할 때는, 금속밴드의 인출속도가 서서히 빠르게 되도록 릴의 궤도가 설정되는 것을 특징으로 하는 적충체의 제조방법.
  6. 제 3 항에 있어서, 릴의 이동이 끝나기 전에, 금속밴드의 인출속도가 서서히 느리게 되도록 릴의 궤도가 설정되는 것을 특징으로 하는 적충체의 제조방법.
  7. 제 2 항에 있어서, 금속밴드롤의 지름을 측정하는 수단을 갖추고, 그 롤지름에 의해 금속밴드롤의 궤도가 변화하는 것을 특징으로 하는 적충체의 제조방법.
  8. 제 2 항에 있어서, 릴의 회전량과 릴의 이동을 동기화하는 것을 특징으로 하는 적충체의 제조방법.
  9. 제 8 항에 있어서, 릴의 위치, 금속밴드롤의 지름을 검출하는 수단을 갖추고 그 검출량에 의해 릴의 회전량을 제어하는 기구를 특징으로 하는 적충체의 제조방법.
  10. 제 2 항에 있어서, 금속밴드롤로부터의 긴장력이 릴의 축방향으로 균일하게 분포하도록 릴의 축의 각도, 위치를 조정하는 것을 특징으로 하는 적충체의 제조방법.
  11. 2개의 금속밴드가 2개의 릴에 개별적으로 감긴 금속밴드롤과, 금속밴드를 긴장시키도록 금속밴드롤을 상하방향 및 수평방향으로 각각 이동시키는 구동원과, 적충블록을 적치하는 작업대를 갖춘 적충블록형성장치와, 적충블록의 2개의 금속밴드롤에 통전가열하기 위한 전원장치와, 적충블록을 통전가열된 상태에서 가압하는 성형프레스를 갖춘 것을 특징으로 하는 적충체의 제조장치.
  12. 2개의 금속밴드가 2개의 릴에 개별적으로 감긴 금속밴드롤과, 그 금속 밴드롤에 대응하여 설치된 금속밴드를 긴장시키기 위해 상하 동작하는 2개의 단차롤과, 그 금속밴드롤과 단차롤이 축지된 2개의 이동틀부와, 그 2개의 이동틀부를 수평이동하기 위한 구동원과, 적충블록을 적치하는 작업대를 갖추는 적충블록 형성장치와, 적충블록의 2개의 금속밴드에 통전가열하기 위한 전원장치와, 적충블록을 통전가열된 상태에서 가압하기 위한 성형프레스를 갖추는 것을 특징으로 하는 적충체의 제조장치.
  13. 2개의 금속밴드가 2개의 릴에 개별적으로 감긴 금속밴드롤과, 그 금속 밴드롤에 대응하여 설정된 금속밴드를 긴장시키기 위해 상하 동작하는 2개의 단차롤과, 수평이동하면서 2개의 금속밴드를 공급하는 2개의 이동틀부와, 그 2개의 이동틀부를 수평이동하기 위한 구동원과, 적충블록을 적치하는 그 2개의 금속밴드롤 사이에 배치되는 작업대를 갖춘 적충블록형성장치와, 적충블록의 2개의 금속밴드에 통전가열하기 위한 전원장치와, 적충블록을 통전가열된 상태에서 가압하기 위한 성형프레스를 갖추는 것을 특징으로 하는 적충체의 제조장치.
  14. 제 11 항 내지 제 13 항중 어느 한 항에 있어서, 릴의 축 회전을 멈추는 브레이크기구를 갖추는 것을 특징으로 하는 적충체의 제조장치.
  15. 제 11 항 내지 제 13 항중 어느 한 항에 있어서, 릴의 축으로 회전구동원을 갖추는 것을 특징으로 하는 적충체의 제조장치.
  16. 제 11 항 내지 제 13 항중 어느 한 항에 있어서, 릴의 축에 금속밴드의 권취에 의해 토크를 부여하는 회전구동원을 갖추는 것을 특징으로 하는 적충체의 제조장치.
  17. 제 11 항 내지 제 13 항중 어느 한 항에 있어서, 적충체를 다단으로 쌓아 올리는 작업대가 상하운동하는 기구를 갖추는 것을 특징으로 하는 제조장치.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
KR1019970009672A 1996-03-21 1997-03-21 적층체의 제조방법 및 그 장치 KR100288353B1 (ko)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP96-064666 1996-03-21
JP06466696A JP3336185B2 (ja) 1996-03-21 1996-03-21 積層体の製造方法及びその装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR970068757A true KR970068757A (ko) 1997-10-13
KR100288353B1 KR100288353B1 (ko) 2001-05-02

Family

ID=13264760

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1019970009672A KR100288353B1 (ko) 1996-03-21 1997-03-21 적층체의 제조방법 및 그 장치

Country Status (8)

Country Link
US (2) US5853528A (ko)
EP (1) EP0796732B1 (ko)
JP (1) JP3336185B2 (ko)
KR (1) KR100288353B1 (ko)
CN (1) CN1066397C (ko)
DE (1) DE69729237T2 (ko)
HK (1) HK1003260A1 (ko)
TW (1) TW328677B (ko)

Families Citing this family (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE19831377A1 (de) * 1998-07-13 2000-01-27 Buerkle Gmbh Robert Mehretagenpresse für laminierte Plastikkarten
DE19859613C2 (de) * 1998-12-23 2001-09-06 Buerkle Gmbh Robert Presspaketaufbau und Verfahren zu dessen Herstellung
US6955740B2 (en) * 2002-01-10 2005-10-18 Polyclad Laminates, Inc. Production of laminates for printed wiring boards using protective carrier
KR20060111619A (ko) * 2003-12-26 2006-10-27 가부시키가이샤 가네카 연성 적층판의 제조 방법
ITMI20120194A1 (it) 2012-02-13 2013-08-14 Cedal Equipment Srl Miglioramenti nella fabbricazione di pile di laminati plastici multistrato per circuiti stampati
ITGE20120087A1 (it) * 2012-09-04 2014-03-05 Cedal Equipment S R L Macchina per la formatura di pile di laminati multistrato
CN106332459A (zh) * 2016-08-31 2017-01-11 江门崇达电路技术有限公司 叠压铜箔的装置及方法
CN106376187A (zh) * 2016-10-13 2017-02-01 深圳崇达多层线路板有限公司 一种pcb叠板装置及叠板方法
CN117446268B (zh) * 2023-12-22 2024-04-02 张家港市固业金属制品有限公司 一种铝型材打包设备

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3325334A (en) * 1960-09-01 1967-06-13 Weyerhaenser Company Apparatus for bonding plywood veneers
US4268561A (en) * 1978-03-20 1981-05-19 Thompson James D Means and method of manufacturing a high strength bar
DE4001835A1 (de) * 1990-01-23 1991-07-25 Schmidlin Geb Schifferle Verfahren und anlage zur herstellung von sandwich-elementen
DE4004720A1 (de) * 1990-02-15 1991-08-29 Hoechst Ag Vorrichtung und verfahren zum herstellen von verbundkoerpern aus miteinander laminierten kunststoffolienlagen
EP0640041B1 (en) * 1992-05-05 1996-10-09 Cedal S.R.L. Process for producing plastic laminates with metal laminae, especially for printed circuits
JP2620905B2 (ja) * 1992-06-09 1997-06-18 王子建材工業株式会社 ハニカム構造体用積層体の製造方法と製造装置
IT1264065B1 (it) * 1993-04-09 1996-09-10 Cedal Srl Assemblatrice automatica di pacchetti per laminati plastici ottenuti da nastri metallici continui

Also Published As

Publication number Publication date
HK1003260A1 (en) 1998-10-23
TW328677B (en) 1998-03-21
JP3336185B2 (ja) 2002-10-21
EP0796732A2 (en) 1997-09-24
EP0796732B1 (en) 2004-05-26
DE69729237T2 (de) 2005-06-30
US5853528A (en) 1998-12-29
JPH09254311A (ja) 1997-09-30
EP0796732A3 (en) 1998-07-29
US6179947B1 (en) 2001-01-30
KR100288353B1 (ko) 2001-05-02
CN1066397C (zh) 2001-05-30
DE69729237D1 (de) 2004-07-01
CN1169915A (zh) 1998-01-14

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US4708761A (en) Laminating apparatus for prepreg materials
US4289559A (en) Process and apparatus for heat laminating film to a substrate
JPH058197A (ja) 複合シート材料から複合片を形成する方法および装置
KR970068757A (ko) 적층체의 제조방법 및 그 장치(Method for manufacturing laminates and apparatus performing the method)
JP3197351B2 (ja) 薄片状ストリップからハニカムコアを製造する方法、その方法を遂行するための装置、およびハニカムコアを有する複合板材を連続的に製造するための装置の用法
US3202374A (en) Web winding machinery
US4342432A (en) Control system for slitter-rewinder apparatus
TW200536767A (en) Module for supporting and driving a wound foil matter for a machine processing it
JPH0624615A (ja) フィルムアキュムレータを備えたスリッター、及びフィルム巻取速度制御装置
US5653400A (en) Winding apparatus
JP3053685B2 (ja) 巻取装置
JP2635919B2 (ja) 変圧器鉄心の巻付け装置
CN110654620A (zh) 包覆膜生产线
JP2882750B2 (ja) 紙葉類大束結束機
US2978200A (en) Apparatus for winding material with programmed tension
CN117141795B (zh) 一种板状物体打包机
JPH04158015A (ja) 転写フィルム送り装置
JP2599076B2 (ja) 巻鉄心の巻回装置
CN216004651U (zh) 一种分切机导辊的张力调节机构
CN221022738U (zh) 一种粘膜撕膜装置
CN214191826U (zh) 一种热收缩膜的收卷装置
JP4382823B2 (ja) フィルムの駆動制御方法
CN211224099U (zh) 包覆膜生产线
JP2008087902A (ja) ターレット型巻取機におけるターレット内タッチローラ装置
JP2514506B2 (ja) 巻鉄心の巻回装置

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20130117

Year of fee payment: 13

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20140120

Year of fee payment: 14

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20150120

Year of fee payment: 15

LAPS Lapse due to unpaid annual fee