KR970063703A - 반도체 리드프레임 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 반도체 리드프레임에 관하여 개시한 것으로서, 본 발명에 따른 반도체 리드프레임의 특징에 의하면, 종래 리드프레임의 패드에 형성된 홈보다 넓은 면적을 가지는 요철형 폐곡선 슬롯바 홈을 패드에 형성함으로써 몰딩공정시 침투되는 용융수지의 증가로 인해 칩의 상, 하면 수지가 보다 강하게 응고되어 결합력을 높일수 있도록 한 동시에 요철형의 슬롯바 홈의 형상이 패드의 강도를 보강하고, 고온의 영향하에서 완충작용을 해줌으써 열변형을 최소화시켜 크랙발생을 방지할 수 있도록 한 것이다.

Description

반도체 리드프레임
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제5도는 본 발명에 의한 반도체 리드프레임의 패드부를 나타낸 보인 개략적 평면 구성도.

Claims (4)

  1. 반도체 칩이 탑재되는 사각형 패드와, 상기 칩과의 배선을 위하여 상기 패드 주위에 연속적으로 마련되는 단위 프레임과, 이 단위 프레임을 이어주는 댐바를 구비하여 된 반도체 리드프레임에 있어서, 상기 사각형패드 다수의 페곡선 슬롯바 홈을 4변을 따라 띠모양으로 형성하여 이루어진 것을 특징으로 하는 반도체 리드프레임.
  2. 제1항에 있어서, 상기 슬롯바 홈음 요철 형상으로 형성된 것을 특징으로 하는 반도체 리드프레임.
  3. 제1항에 있어서, 상기 슬롯바 홈 사이에 비연속부가 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 반도체 리드프레임.
  4. 제1항에 있어서, 상기 슬롯바 홈이 이루고 있는 띠형상의 내, 외부 패드 상에는 여유 공간부가 마련되어 있는 것을 특징으로 하는 반도체 리드프레임.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
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