KR970053873A - 반도체 장치의 폴리실리콘 저항 - Google Patents

반도체 장치의 폴리실리콘 저항 Download PDF

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KR970053873A
KR970053873A KR1019950062015A KR19950062015A KR970053873A KR 970053873 A KR970053873 A KR 970053873A KR 1019950062015 A KR1019950062015 A KR 1019950062015A KR 19950062015 A KR19950062015 A KR 19950062015A KR 970053873 A KR970053873 A KR 970053873A
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오원희
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김광호
삼성전자 주식회사
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Abstract

본 발명은 반도체 장치의 폴리실리콘 저항에 관한 것으로서, 에피층 내에 모조의 확산 영역을 형성하며, 정전기 충격파가 인가되었을 때 기생 PN 다이오드가 형성되어 정전기 충격파를 차단시키고 따라서 소자의 파괴를 방지하는 반도체 장치의 저항 구조이다.

Description

반도체 장치의 폴리실리콘 저항
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제4도는 본 발명의 제1실시예에 의한 저항의 구조를 도시한 단면도 및 그 등가 회로도이다.

Claims (3)

  1. 제1전도형 매몰층과 제1전도형 에피층을 포함하는 제2전도형 반도체 기판, 상기 에피층에 서로 간격을 두고 형성되어 있는 제2전도형 확산 영역, 상기 제2전도형 확산 영역과 간격을 두고 형성되어 있는 제1전도형 확산 영역, 상기 각 확산 영역 상층부를 제외한 상기 기판 상층부 전면에 형성되어 있는 절연막, 상기 제2도전형 확산 영역 사이의 상기 절연막 위에 형성되어 있는 폴리실리콘층을 포함하는 반도체 장치의 폴리실리콘 저항.
  2. 제1항에서, 상기 기판의 제1도전형 매몰층과 상기 제1도전형 에피층과 간격을 두고 제1도전형의 제2매몰층과 에피층, 상기 제2에피층에 형성되어 있는 제1도전형의 제2확산 영역을 더 포함하는 반도체 장치의 폴리실리콘 저항.
  3. 제2항에서, 상기 제1도전형 확산 영역과 상기 제1도전형 제2확산 영역 사이의 절연막 위에 형성되어 있는 폴리실리콘층을 더 포함하는 반도체 장치의 폴리실리콘 저항.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
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