KR970052396A - 반도체 칩의 접지 패드 금속라인 구조 - Google Patents
반도체 칩의 접지 패드 금속라인 구조 Download PDFInfo
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Abstract
본 발명은 대신호 처리단의 접지에서 발생하는 전압변동으로 인해 소신호 처리단에 미치는 영향을 최소화 할 수 있도록 반도체 칩의 접지패드 금속라인 구조에 관한 것으로, 그 구조는 접지패드와 전기적으로 연결된 금속라인을 제1금속라인과 제2금속라인등 다수의 금속라인으로 분리함으로 해서 대신호처리단의 접지에서 발생하는 전압변동으로 인해 소신호 처리단에 미치는 영향을 최소화 할 수 있도록 한 것이다.
Description
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제2도는 본 발명의 실시예에 따른 접지 패드 금속 라인을 보여주고 있는 평면도.
Claims (1)
- 다수의 스테이지를 갖는 반도체 칩에 있어서, 서로 상이한 크기를 갖는, 적어도 2개 이상의 스테이지의 접자단자들을 상기 반도체 칩의 접지패드에 전기적으로 연결된 각각의 금속라인들과 연결한 것을 특징으로 하는 반도체 칩의 접지 패드 금속라인 구조.※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1019950059331A KR970052396A (ko) | 1995-12-27 | 1995-12-27 | 반도체 칩의 접지 패드 금속라인 구조 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1019950059331A KR970052396A (ko) | 1995-12-27 | 1995-12-27 | 반도체 칩의 접지 패드 금속라인 구조 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR970052396A true KR970052396A (ko) | 1997-07-29 |
Family
ID=66619853
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1019950059331A KR970052396A (ko) | 1995-12-27 | 1995-12-27 | 반도체 칩의 접지 패드 금속라인 구조 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR970052396A (ko) |
-
1995
- 1995-12-27 KR KR1019950059331A patent/KR970052396A/ko not_active Application Discontinuation
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Legal Events
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