KR970023908A - 반도체장치의 본딩 패드 구조 - Google Patents
반도체장치의 본딩 패드 구조 Download PDFInfo
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Abstract
본 발명은 웨이퍼 상태의 반도체 칩의 전기적 특성을 선별하는 공정에 있어서 탐침과 본딩 패드간의 접촉저항을 감소시킬 수 있는 본딩 패드의 구조에 관한 것으로, 본딩 패드에 하나의 탐침만을 접속시킬 수 있었던 종래의 본딩 패드를 적어도 두 개 이상의 탐침을 접속시킬 수 있도록 면적을 상대적으로 크게 설계한 반도체 칩의 구조를 포함하고 있다. 이 구조에 의해 반도체 칩의 전기적 특성을 선별하기 위하여 접촉되는 탐침을 적어도 두 개 이상 사용할 수 있기 때문에 접속저항을 반도체장치의 본딩 패드와 탐침간의 접속저항을 감소시켜서, 궁극적으로 웨이퍼 상에 완성된 고전류 소모형 반도체 칩의 수율을 향상시킬 수 있다.
Description
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제2도는 본 발명의 실시예에 따른 반도체장치의 본딩 패드 구조를 도시한 평면도.
Claims (2)
- 반도체장치의 본딩 패드 구조에 있어서, 반도체 칩(10)상의 고전류소모용 본딩 패드(20a)는 동일 반도체 칩(10)상의 다른 본딩 패드(20) 보다 면적이 상대적으로 크게 형성되는 것을 특징으로 하는 반도체장치의 본딩 패드 구조.
- 제1항에 있어서, 상기 반도체 칩(10)상의 본딩 패드(20)는 두 개 이상의 탐침이 병렬로 접속되도록 형성되는 것을 특징으로 하는 반도체장치의 본딩 패드 구조.※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1019950036193A KR970023908A (ko) | 1995-10-19 | 1995-10-19 | 반도체장치의 본딩 패드 구조 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1019950036193A KR970023908A (ko) | 1995-10-19 | 1995-10-19 | 반도체장치의 본딩 패드 구조 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR970023908A true KR970023908A (ko) | 1997-05-30 |
Family
ID=66584256
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1019950036193A KR970023908A (ko) | 1995-10-19 | 1995-10-19 | 반도체장치의 본딩 패드 구조 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR970023908A (ko) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100689857B1 (ko) * | 2005-02-28 | 2007-03-08 | 삼성전자주식회사 | 반도체 장치에서의 패드 구조 |
-
1995
- 1995-10-19 KR KR1019950036193A patent/KR970023908A/ko not_active IP Right Cessation
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100689857B1 (ko) * | 2005-02-28 | 2007-03-08 | 삼성전자주식회사 | 반도체 장치에서의 패드 구조 |
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