KR970023908A - 반도체장치의 본딩 패드 구조 - Google Patents

반도체장치의 본딩 패드 구조 Download PDF

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KR970023908A
KR970023908A KR1019950036193A KR19950036193A KR970023908A KR 970023908 A KR970023908 A KR 970023908A KR 1019950036193 A KR1019950036193 A KR 1019950036193A KR 19950036193 A KR19950036193 A KR 19950036193A KR 970023908 A KR970023908 A KR 970023908A
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semiconductor device
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KR1019950036193A
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김찬훈
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김광호
삼성전자 주식회사
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Abstract

본 발명은 웨이퍼 상태의 반도체 칩의 전기적 특성을 선별하는 공정에 있어서 탐침과 본딩 패드간의 접촉저항을 감소시킬 수 있는 본딩 패드의 구조에 관한 것으로, 본딩 패드에 하나의 탐침만을 접속시킬 수 있었던 종래의 본딩 패드를 적어도 두 개 이상의 탐침을 접속시킬 수 있도록 면적을 상대적으로 크게 설계한 반도체 칩의 구조를 포함하고 있다. 이 구조에 의해 반도체 칩의 전기적 특성을 선별하기 위하여 접촉되는 탐침을 적어도 두 개 이상 사용할 수 있기 때문에 접속저항을 반도체장치의 본딩 패드와 탐침간의 접속저항을 감소시켜서, 궁극적으로 웨이퍼 상에 완성된 고전류 소모형 반도체 칩의 수율을 향상시킬 수 있다.

Description

반도체장치의 본딩 패드 구조
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제2도는 본 발명의 실시예에 따른 반도체장치의 본딩 패드 구조를 도시한 평면도.

Claims (2)

  1. 반도체장치의 본딩 패드 구조에 있어서, 반도체 칩(10)상의 고전류소모용 본딩 패드(20a)는 동일 반도체 칩(10)상의 다른 본딩 패드(20) 보다 면적이 상대적으로 크게 형성되는 것을 특징으로 하는 반도체장치의 본딩 패드 구조.
  2. 제1항에 있어서, 상기 반도체 칩(10)상의 본딩 패드(20)는 두 개 이상의 탐침이 병렬로 접속되도록 형성되는 것을 특징으로 하는 반도체장치의 본딩 패드 구조.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
KR1019950036193A 1995-10-19 1995-10-19 반도체장치의 본딩 패드 구조 KR970023908A (ko)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100689857B1 (ko) * 2005-02-28 2007-03-08 삼성전자주식회사 반도체 장치에서의 패드 구조

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100689857B1 (ko) * 2005-02-28 2007-03-08 삼성전자주식회사 반도체 장치에서의 패드 구조

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