KR970052319A - 반도체 소자의 자기정렬 콘택 형성방법 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 반도체 기판(31) 상에 게이트 산화막(32)을 형성하는 단계; 상기 게이트 산화막(32) 상에 소정크기의 게이트 전극(33)을 형성하는 단계; 저농도 이온을 상기 반도체 기판(31)에 주입하는 단계; 상기 게이트 전극(33)의 측벽에 질화막 스페이서(35)를 형성하는 단계; 고농도 이온을 상기 반도체 기판(31)에 주입하는 단계; 전체구조 상부에 산화막(36)을 도포하는 단계; 및 상기 산화막(36)상에 감광막(37)을 도포하여 패턴한후 반도체 기판(31)의 활성영역(40)을 노출시키는 단계를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 반도체 소자의 자기정렬 콘택 형성방법.

Description

반도체 소자의 자기정렬 콘택 형성방법
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제3도는 본 발명에 따른 자기정렬 콘택 형성방법을 설명하는 단면도.

Claims (2)

  1. 반도체 기판 상에 게이트 산화막을 형성하는 단계; 상기 게이트 산화막 상에 소정크기의 게이트 전극을 형성하는 단계; 저농도 이온을 상기 반도체 기판에 주입하는 단계; 상기 게이트 전극의 측벽에 질화막 스페이서를 형성하는 단계; 고농도 이온을 상기 반도체 기판에 주입하는 단계; 전체구조 상부에 산화막을 도포하는 단계; 및 상기 산화막상에 감광막을 도포하여 패턴한후 반도체 기판의 활성영역을 노출시키는 단계를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 반도체 소자의 자기정렬 콘택 형성방법.
  2. 제1항에 있어서, 상기 질화막 스페이서 형성시 상기 게이트 전극 상부에 소정두게의 질화막이 잔류하도록 하는 것을 특징으로 하는 반도체 소자의 자기정렬 콘택 형성방법.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
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