KR970052274A - 반도체 소자의 미세 콘택 및 도전 라인 형성 방법 - Google Patents

반도체 소자의 미세 콘택 및 도전 라인 형성 방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은 선택적 텅스텐을 이용해 미세 콘택을 포토 공정상의 한계 이하로 형성하는 방법에 관한 것으로, 부분 식각한 홈내에 실리콘 스페이서를 부착하고, 선택적 텅스텐의 증착 두께를 조절하여 원하는 크기의 미세 콘택을 형성하는 방법이다. 또, 미세 콘택 형성시 이용하였던 선택적 텅스텐을 연속적으로 도전 라인, 특히 비트 라인에 사용할 수 있는 방법으로 도전 라인의 전송속도를 향상시킬 수 있다.

Description

반도체 소자의 미세 콘택 및 도전 라인 형성 방법
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제1a도 내지 제1f도는 본 발명에 따른 일실시예의 단면도.

Claims (2)

  1. 반도체 소자의 미세 콘택 및 도전 라인 형성 방법에 있어서, 실리콘 기판위에 절연 산화막, 제1폴리 실리콘을 증착하고, 감광막을 도포한 후, 콘택용 마스크를 이용하여 패턴화하고, 건식 식각으로 상기 제1폴리 실리콘을 식각하고, 상기 절연 산화막을 부분 식각하여 부분 식각호믈 형성하는 공정; 제2폴리 실리콘을 증착하고, 전면 식각하여 폴리 실리콘 스페이서를 형성한 후, 선택적 텅스텐을 증착하여 콘택의 크기를 조절하는 공정; 상기 절연 산화막을 식각하여, 미세 콘택홀을 형성하고, 제3폴리 실리콘을 증착하는 공정; 2차 감광막을 도포하고, 도전 라인용 마스크를 이용하여 패턴화한 후, 건식 식각으로 제3폴리 실리콘, 선택적 텅스텐, 제1폴리 실리콘을 차례로 식각하여, 도전 라인을 형성하는 공정을 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 반도체 소자의 미세 콘택 및 도전 라인을 형성하는 방법.
  2. 반도체 소자의 미세 콘택 및 도전라인 형성 방법에 있어서 실리콘 기판위에 절연 산화막, 실리콘 질화막을 증착하고, 감광막을 도포한 후, 콘택용 마스크를 이용하여 패턴화하고, 건식 식각으로 상기 실리콘 질화막을 식각하고, 상기 절연 산화막을 부분 식각하여 부분 식각홈을 형성하는 공정; 제1폴리 실리콘을 증착후, 전면 식각하여 폴리 실리콘 스페이서를 형성한 후, 선택적 텅스텐을 증착하여, 콘택의 크기를 조절하는 공정; 상기 절연 산화막을 식각하여, 미세 콘택홀을 형성하고, 선택적 텅스텐을 식각하여 제거한 후, 제2폴리 실리콘을 증착하는 공정; 2차 감광막을 도포하고, 도전 라인용 마스크를 이용하여 패턴화한 후, 건식 식각으로 상기 제2폴리 실리콘과 실리콘 질화막을 차례로 식각하여, 도전 라인을 형성하는 공정을 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 반도체 소자의 미세 콘택 및 라인을 형성하는 방법.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
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