KR970033399A - 고온용 무연땜납 - Google Patents
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Abstract
본 발명의 목적은 고온에서 전자기기 배선용으로 사용되는 고온용 무연땜납을 제공함에 있다.
본 발명은 중량%로 Ag:3.0-4.5%, Bi:5-10%, Si:0.05-0.3% 및 잔부 Sn으로 조성되는 고온용 무연땜납에 관한 것을 그 기술적 요지로 한다.
Description
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제1도는 본 발명에 따른 무연땜납에 대한 납땜성을 나타내는 그래프.
제2도는 종래의 땜납과 본 발명의 무연땜납에 대한 기계적 성질을 비교한 그래프.
제3도는 본 발명에 의한 무연땜납에 대한 미세조직 사진을 나타낸다.
Claims (3)
- 중량%로, Ag:3.0-4.5%, Bi:5-10%, Si:0.05-0.3%및 잔부 Sn으로 조성됨을 특징으로 하는 고온용 무연땜납.
- 제1항에 있어서, 상기 조성이 중량%로, Ag:3.3-4%, Bi:6.5-7%, Si:0.1-0.2 및 잔부 Sn으로 이루어지는 고온용 무연 땜납.
- 고상선 온도가 195-205℃이고, 액상선 온도가 210-218℃이며, Ag, Bi, Si 및 Sn을 포함하여 구성됨을 특징으로 하는 고온용 무연땜납.※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1019950048487A KR100293180B1 (ko) | 1995-12-11 | 1995-12-11 | 고온용무연땜납 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1019950048487A KR100293180B1 (ko) | 1995-12-11 | 1995-12-11 | 고온용무연땜납 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR970033399A true KR970033399A (ko) | 1997-07-22 |
| KR100293180B1 KR100293180B1 (ko) | 2001-11-22 |
Family
ID=37527165
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1019950048487A KR100293180B1 (ko) | 1995-12-11 | 1995-12-11 | 고온용무연땜납 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR100293180B1 (ko) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101406174B1 (ko) * | 2007-06-18 | 2014-06-12 | 엠케이전자 주식회사 | 주석, 은 및 비스무스를 함유하는 무연솔더 |
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1995
- 1995-12-11 KR KR1019950048487A patent/KR100293180B1/ko not_active IP Right Cessation
Also Published As
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|---|---|
| KR100293180B1 (ko) | 2001-11-22 |
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