KR950011629A - 주석, 아연, 인디움과 비스무쓰를 포함하는 무연 합금(lead-free alloy) - Google Patents

주석, 아연, 인디움과 비스무쓰를 포함하는 무연 합금(lead-free alloy) Download PDF

Info

Publication number
KR950011629A
KR950011629A KR1019940027111A KR19940027111A KR950011629A KR 950011629 A KR950011629 A KR 950011629A KR 1019940027111 A KR1019940027111 A KR 1019940027111A KR 19940027111 A KR19940027111 A KR 19940027111A KR 950011629 A KR950011629 A KR 950011629A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
zinc
indium
bismuth
lead
tin
Prior art date
Application number
KR1019940027111A
Other languages
English (en)
Inventor
에이. 스래터리 제임스
알. 소빈스키 존
Original Assignee
에이. 스래터리 제임스
디 인디움 코포레이션 오브 어메리카
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 에이. 스래터리 제임스, 디 인디움 코포레이션 오브 어메리카 filed Critical 에이. 스래터리 제임스
Publication of KR950011629A publication Critical patent/KR950011629A/ko

Links

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C22METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
    • C22CALLOYS
    • C22C13/00Alloys based on tin
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K35/00Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
    • B23K35/22Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by the composition or nature of the material
    • B23K35/24Selection of soldering or welding materials proper
    • B23K35/26Selection of soldering or welding materials proper with the principal constituent melting at less than 400 degrees C
    • B23K35/262Sn as the principal constituent

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)

Abstract

본 발명은 주석, 아연, 인디움, 비스무쓰를 포함하는 솔더링에 적당한 무연 합금에 관한 것이다.

Description

주석,아연,인디움과 비스무쓰를 포함하는 무연 합금(lead-free alloy)
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음

Claims (14)

  1. 중량%로, 적어도 약 82% 주석, 적어도 약 4.5% 아연, 적어도 약 3.5%이나 아연의 양보다 작은 인디움, 및 적어도 약 1%이나 인디움의 양보다 작은 비스무쓰를 포함하는 것을 특징으로 하는 무연 합금.
  2. 제1항에 있어서, 중량%로, 6% 이하의 아연을 포함하는 것을 특징으로 하는 무연 합금.
  3. 제2항에 있어서, 중량%로, 약 82% 주석, 약 6% 아연, 약 6% 인디움, 약 6% 비스무쓰를 포함하는 것을 특징으로 하는 무연 합금.
  4. 제2항에 있어서, 중량%로, 약 83%주석, 약 6% 아연, 약 6% 인디움, 약 5% 비스무쓰를 포함하는 것을 특징으로 하는 무연 합금.
  5. 제2항에 있어서, 중량%로, 약 84%주석, 약 6% 아연, 약 5.5%인디움, 약 4.5% 비스무쓰를 포함하는 것을 특징으로 하는 무연 합금.
  6. 제2항에 있어서, 중량%로, 약 84%주석, 약 6% 아연, 약 5% 인디움, 약 5% 비스무쓰를 포함하는 것을 특징으로 하는 무연 합금.
  7. 제2항에 있어서, 중량%로, 약 85%주석, 약 5% 아연, 약 5% 인디움, 약 5% 비스무쓰를 포함하는 것을 특징으로 하는 무연 합금.
  8. 제2항에 있어서, 중량%로, 약 85%주석, 약 6% 아연, 약 5% 인디움, 약 4% 비스무쓰를 포함하는 것을 특징으로 하는 무연 합금.
  9. 제2항에 있어서, 중량%로, 약 86.5%주석, 약 5.5% 아연, 약 4.5% 인디움, 약 3.5% 비스무쓰를 포함하는 것을 특징으로 하는 무연 합금.
  10. 제2항에 있어서, 중량%로, 약 88%주석, 약 6% 아연, 약 5% 인디움, 약 1% 비스무쓰를 포함하는 것을 특징으로 하는 무연 합금.
  11. 제2항에 있어서, 중량%로, 약 88%주석, 약 5% 아연, 약 4% 인디움, 약 3% 비스무쓰를 포함하는 것을 특징으로 하는 무연 합금.
  12. 제2항에 있어서, 중량%로, 약 90%주석, 약 5% 아연, 약 4% 인디움, 약 1% 비스무쓰를 포함하는 것을 특징으로 하는 무연 합금.
  13. 중량%로, 약 86.5%주석, 약 5.5% 아연, 약 3.5% 인디움, 약 4.5% 비스무쓰를 포함하는 것을 특징으로 하는 무연 합금.
  14. 중량%로, 약 86.5%주석, 약 4.5% 아연, 약 5.5% 인디움, 약 3.5% 비스무쓰를 포함하는 것을 특징으로 하는 무연 합금.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
KR1019940027111A 1993-10-25 1994-10-24 주석, 아연, 인디움과 비스무쓰를 포함하는 무연 합금(lead-free alloy) KR950011629A (ko)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US14250893A 1993-10-25 1993-10-25
US08/142,508 1993-10-25

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR950011629A true KR950011629A (ko) 1995-05-15

Family

ID=22500105

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1019940027111A KR950011629A (ko) 1993-10-25 1994-10-24 주석, 아연, 인디움과 비스무쓰를 포함하는 무연 합금(lead-free alloy)

Country Status (5)

Country Link
US (1) US5455004A (ko)
EP (1) EP0649703A1 (ko)
JP (1) JPH07155984A (ko)
KR (1) KR950011629A (ko)
CA (1) CA2118433C (ko)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100265670B1 (ko) * 1997-09-04 2000-09-15 박영승 직기용 복동식 개구장치
KR100714816B1 (ko) * 2003-10-14 2007-05-07 세이코 엡슨 가부시키가이샤 전기 광학 장치, 그 제조 방법, 및 전자 기기

Families Citing this family (23)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6184475B1 (en) 1994-09-29 2001-02-06 Fujitsu Limited Lead-free solder composition with Bi, In and Sn
KR0158600B1 (ko) * 1995-06-30 1999-01-15 이형도 기계적 특성이 우수한 무연땜납
DE69632866T2 (de) * 1995-09-29 2005-07-14 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd., Kadoma Bleifreies lot
US5755896A (en) * 1996-11-26 1998-05-26 Ford Motor Company Low temperature lead-free solder compositions
US5985212A (en) * 1996-12-12 1999-11-16 H-Technologies Group, Incorporated High strength lead-free solder materials
US5863493A (en) * 1996-12-16 1999-01-26 Ford Motor Company Lead-free solder compositions
US5928404A (en) 1997-03-28 1999-07-27 Ford Motor Company Electrical solder and method of manufacturing
US6197253B1 (en) 1998-12-21 2001-03-06 Allen Broomfield Lead-free and cadmium-free white metal casting alloy
WO2000062969A2 (en) 1999-04-16 2000-10-26 Edison Welding Institute Soldering alloy
JP3753168B2 (ja) * 1999-08-20 2006-03-08 千住金属工業株式会社 微小チップ部品接合用ソルダペースト
US6503338B1 (en) * 2000-04-28 2003-01-07 Senju Metal Industry Co., Ltd. Lead-free solder alloys
JP2003234433A (ja) 2001-10-01 2003-08-22 Matsushita Electric Ind Co Ltd 半導体装置、半導体装置の実装方法、ならびに実装体およびその製造方法
CN1685069B (zh) * 2002-10-07 2011-11-30 松下电器产业株式会社 热熔断器用元件、热熔断器及使用它的电池
JP4337326B2 (ja) 2002-10-31 2009-09-30 千住金属工業株式会社 鉛フリーはんだおよびはんだ付け物品
WO2004060604A1 (en) * 2002-12-31 2004-07-22 Motorola, Inc Mixed alloy lead-free solder paste
US7111771B2 (en) * 2003-03-31 2006-09-26 Intel Corporation Solders with surfactant-refined grain sizes, solder bumps made thereof, and methods of making same
KR101088256B1 (ko) * 2003-05-29 2011-11-30 파나소닉 주식회사 온도 퓨즈용 소자, 온도 퓨즈 및 이를 사용한 전지
JP4979944B2 (ja) * 2003-08-26 2012-07-18 株式会社トクヤマ 素子接合用基板、素子接合基板及びその製造方法
DE102004039341B3 (de) * 2004-08-12 2005-12-08 Forschungsvereinigung Antriebstechnik E.V. Zinnbad zum Verzinnen von Stützkörpern von Gleitlagern
US20060104855A1 (en) * 2004-11-15 2006-05-18 Metallic Resources, Inc. Lead-free solder alloy
KR100743240B1 (ko) * 2006-03-16 2007-07-27 희성소재 (주) 저온 납땜용 무연합금
EP2183076A1 (en) * 2007-07-23 2010-05-12 Henkel Limited Solder flux
CN113084391A (zh) * 2021-04-12 2021-07-09 哈尔滨理工大学 一种低熔点绿色柔性3d封装合金

Family Cites Families (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2629367A (en) * 1947-03-21 1953-02-24 Infilco Inc Treatment of boiler water
US2649368A (en) * 1950-10-07 1953-08-18 American Smelting Refining Indium-bismuth-tin alloy
US2717840A (en) * 1952-02-25 1955-09-13 Fox Wells And Company Method of forming a coating of metal on glass
US3103067A (en) * 1959-08-13 1963-09-10 Westinghouse Electric Corp Process of soldering to a ceramic or glass body
US3982430A (en) * 1973-06-06 1976-09-28 Regie Nationale Des Usines Renault Process and device for immobilizing a mobile component of a tire testig device relative to a fixed component thereof
JPS589136B2 (ja) * 1975-03-20 1983-02-19 株式会社東芝 Bi−sn−in−pb ケイゴウキン
JPS51108624A (en) * 1975-03-20 1976-09-27 Tokyo Shibaura Electric Co Biisnnin keigokin
JPS5941430A (ja) * 1982-08-31 1984-03-07 Mitsubishi Heavy Ind Ltd 防汚金属材料
JPS59116357A (ja) * 1982-12-22 1984-07-05 Hitachi Ltd 低融点金属
JPS59189096A (ja) * 1983-04-08 1984-10-26 Senjiyu Kinzoku Kogyo Kk 半田合金
US4615846A (en) * 1983-09-30 1986-10-07 Kabushiki Kaisha Toshiba Method of manufacturing a low-melting point alloy for sealing in a fluorescent lamp
US4623514A (en) * 1985-05-31 1986-11-18 The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Navy Liquid metal brush material for electrical machinery systems
JPH02197396A (ja) * 1989-01-24 1990-08-03 Mitsubishi Cable Ind Ltd アルミニウム溶接管の溶接欠陥部の補修方法
GB9103018D0 (en) * 1991-02-13 1991-03-27 Lancashire Fittings Ltd Lead free soft solder for stainless steel
US5120498A (en) * 1991-05-15 1992-06-09 C-Innovations, Inc. Solders having exceptional adhesion to glass
US5248476A (en) * 1992-04-30 1993-09-28 The Indium Corporation Of America Fusible alloy containing bismuth, indium, lead, tin and gallium
US5242658A (en) * 1992-07-07 1993-09-07 The Indium Corporation Of America Lead-free alloy containing tin, zinc and indium

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100265670B1 (ko) * 1997-09-04 2000-09-15 박영승 직기용 복동식 개구장치
KR100714816B1 (ko) * 2003-10-14 2007-05-07 세이코 엡슨 가부시키가이샤 전기 광학 장치, 그 제조 방법, 및 전자 기기

Also Published As

Publication number Publication date
US5455004A (en) 1995-10-03
CA2118433C (en) 1998-11-24
JPH07155984A (ja) 1995-06-20
EP0649703A1 (en) 1995-04-26
CA2118433A1 (en) 1995-04-26

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR950011629A (ko) 주석, 아연, 인디움과 비스무쓰를 포함하는 무연 합금(lead-free alloy)
KR870001323A (ko) 내식성 비결정성 크롬-비금속 합금조성물
KR870001322A (ko) 내식성 비결정성 크롬 합금 조성물
CA2095258A1 (en) Lead-Free Alloy Containing Tin, Silver and Indium
CA2162613A1 (en) Friction bearing alloy
EP0399658A3 (en) Purification of fluids
KR940006693A (ko) 카드뮴 부재 땜납으로서의 은 합금의 용도
KR970000427A (ko) 납땜성이 우수한 무연땜납
KR830010215A (ko) 구리 기본 합금
ATE166017T1 (de) Verwendung einer kadmiumfreien silberlegierung als hartlot
KR850008358A (ko) 갈바니 방식(防蝕)양극용 알미뉼합금
KR850008243A (ko) 반도체 기구용 리이드 재료(半導體機구用 lead材料)
KR940006692A (ko) 브레이징 솔더로서의 카드뮴-비함유 은 합금의 용도
KR970000428A (ko) 기계적 특성이 우수한 무연땜납
KR950008025A (ko) 납을 제거한 납땜용 합금
KR840002458A (ko) 내부식성 구리합금
KR910002428A (ko) 트로치 조성물
KR970000426A (ko) 무연땜납
KR970000429A (ko) 범용 무연땜납
KR970033399A (ko) 고온용 무연땜납
KR870008952A (ko) 폴리아세탈 조성물
KR930020500A (ko) 후막 저항기 조성물
KR950006011A (ko) 솔더링 합금
KR940009352A (ko) Cu-Al-Ni계 형상기억합금
WO1998017833A3 (de) Gleitlagerwerkstoff aus einer bis auf erschmelzungsbedingte verunreinigungen siliciumfreien aluminiumlegierung

Legal Events

Date Code Title Description
WITN Application deemed withdrawn, e.g. because no request for examination was filed or no examination fee was paid