KR970028872A - 반도체소자 제조용 습식 식각조에서의 웨이퍼 식각방법 - Google Patents

반도체소자 제조용 습식 식각조에서의 웨이퍼 식각방법 Download PDF

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정재형
윤영환
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김광호
삼성전자 주식회사
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Abstract

반도체 소자 제조용 습식 식각조에서의 웨이퍼 식각방법이 개시되어 있다.
본 발명의 웨이퍼 식각방법은 반도체 웨이퍼의 습식 식각공정에서 이송로봇이 식각공정중 웨이퍼를 들어 올리고 다시 내려 놓는 동작을 하는 것을 특징으로 한다.
따라서, 별도의 요동장치를 사용하지 않아 설비비용의 저하를 가져오고 공정시간을 절감하는 효과를 가진다.

Description

반도체소자 제조용 습식 식각조에서의 웨이퍼 식각방법
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제2도는 본 발명의 일 실시예에 따른 습식 식각조에서의 웨이퍼 요동방법을 나타낸 도면이다.

Claims (2)

  1. 반도체 웨이퍼의 습식 식각공정에서 습식 식각조와 다른 장소 사이를 움직이며 웨이퍼를 이송하는 이송로봇이 상기 다른 장소와의 이송과 관계없이 식각공정중 웨이퍼를 들어 올리고 다시 내려놓는 동작을 하는 것을 특징으로 하는 반도체소자 제조용 습식 식각조에서의 웨이퍼 식각방법.
  2. 제1항에 있어서, 상기 이송로봇에 의해 상기 웨이퍼를 들어 올리고 다시 내려 놓는 동작은 상기 식각조의 식각액 위로 웨이퍼가 전부 노출되고 식각액 속으로 전부 잠기도록 이루어지는 것을 특징으로 하는 상기 반도체소자 제조용 습식 식각조에서의 웨이퍼 식각방법.
    ※ 참고사항:최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
KR1019950043651A 1995-11-24 1995-11-24 반도체소자 제조용 습식 식각조에서의 웨이퍼 식각방법 KR970028872A (ko)

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