KR960012429A - 반도체 소자의 소자분리막 형성방법 - Google Patents

반도체 소자의 소자분리막 형성방법 Download PDF

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KR960012429A
KR960012429A KR1019940023874A KR19940023874A KR960012429A KR 960012429 A KR960012429 A KR 960012429A KR 1019940023874 A KR1019940023874 A KR 1019940023874A KR 19940023874 A KR19940023874 A KR 19940023874A KR 960012429 A KR960012429 A KR 960012429A
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film
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pad oxide
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KR1019940023874A
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서광수
박인옥
정영석
김의식
홍흥기
구영모
Original Assignee
김주용
현대전자산업 주식회사
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Abstract

본 발명은 소자간 분리, 절연을 위한 반도체 소자의소자분리막 형성방법에 관한 것으로, 반도체기판(1)에 패드산화막(2), 제1질화막(3)을 차례로 형성한 다음 필드영역의 상기 제1질화막(3)을 제거하는 단계; 상기 제1질화막 가장자리 밑부분의 패드산화막을 소정두께 제거하는 단계; 전체구조 상부에 제2질화막(4)을 소정두께로 형성하는 단계; 산화공정을 실시하여 분리막(5) 형성하는 단계를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 한다.

Description

반도체 소자의 소자분리막 형성방법
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제1A도 내지 제1D도는 본 발명에 따른 일실시예의 소자분리막 형성과정을 나타내는 공정 단면도.

Claims (3)

  1. 소자간 분리, 절연을 위한 반도체 소자의 소자분리막 형성방법에 있어서, 반도체기판에 패드산화막, 제1질화막을 차례로 형성한 다음 필드영역의 상기 제1질화막을 제거하는 단계; 상기 제1질화막 가장자리 밑부분의 패드산화막을 소정두께 제거하는 단계; 전체구조 상부에 제2질화막을 소정두께로 형성하는 단계; 산화공정을 실시하여 분리막 형성하는 단계를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 반도체 소자분리막 형성방법.
  2. 제1항에 있어서, 상기 제1질화막 가장자리 밑부분의 패드산화막은 습식식각제에 딥하여 제거하는 것을 특징으로 하는 반도체 소자분리막 형성방법.
  3. 제1항에 있어서, 상기 제2질화막은 90 내지 150Å 두께로 형성되는 것을 특징으로 하는 반도체 소자의 소자분리막 형성방법.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
KR1019940023874A 1994-09-22 1994-09-22 반도체 소자의 소자분리막 형성방법 KR960012429A (ko)

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