KR970018275A - 반도체 칩의 와이어 본딩공정에 사용하는 버틀넥 캐피러리(bottleneck capillary) - Google Patents

반도체 칩의 와이어 본딩공정에 사용하는 버틀넥 캐피러리(bottleneck capillary) Download PDF

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KR970018275A
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강재원
김태혁
이재원
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김광호
삼성전자 주식회사
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Abstract

본 발명은 반도체 조립부분의 와이어 본딩공정에 사용되는 주요 치공구인 버틀넥 캐피러리(BOTTLENECKCAPILLARY)에 관한 것이다. 본 발명은, 와이어 본딩공정에 사용하는 버틀넥 캐피러리에 있어서, 상기 버틀넥 캐피러리의 콘앵글과 버틀넥 앵글이 이루는 각도가 예각인 것임을 특징으로 하는 반도체 칩의 와이어 본딩에 사용하는 버틀넥 캐피러리이다. 이상에서와 같이 본 발명의 효과를 살펴보면 다음과 같다. 버틀넥부의 손상 및 절단을 방지할 수 있으며 버틀넥 부의 가공공정이 단순해짐과 동시에 절삭가공이 용이하여 품질이 향상되는 효과가 있는 것이다.

Description

반도체 칩의 와이어 본딩공정에 사용하는 버틀넥 캐피러리(bottleneck capillary)
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제2도는 본 발명의 반도체 칩의 와이어 본딩공정에 사용하는 버틀 넥 캐피러리를 나타내는 단면도.

Claims (2)

  1. 와이어 본딩공정에 사용하는 버틀넥 캐피러리에 있어서, 상기 버틀넥 캐피러리(100)의 콘앵글(θ2)과 버틀넥 앵글(θ1)이 이루는 각도(∂)가 예각인 것임을 특징으로 하는 반도체 칩의 와이어 본딩에 사용하는 버틀넥 캐피러리.
  2. 제1항에 있어서, 상기 콘앵클(θ2)이 상기 버틀넥 캐피러리(θ1)보다 큰 것을 특징으로 하는 버틀넥 캐피러리.
KR1019950033332A 1995-09-30 1995-09-30 반도체 칩의 와이어 본딩공정에 사용하는 버틀넥 캐피러리(bottleneck capillary) KR970018275A (ko)

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100642071B1 (ko) * 2005-03-03 2006-11-10 이정구 개선된 보틀 넥을 갖는 미세피치 본딩용 캐필러리 및 그 제조방법
KR100718889B1 (ko) * 2005-11-28 2007-05-16 이정구 투스텝 하이 보틀넥을 갖는 와이어 본딩 캐필러리

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