KR970013212A - 반도체 소자의 배선구조 및 그 제조방법 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 반도체 소자의 배선구조 및 그 제조방법에 관한 것으로, 접속구멍이 형성된 절연막을 포함하는 단차를 갖는 기판 상에 하부 도전성막을 형성하는 공정과; 낮은 토폴로지 영역의 기판 상에 절연막 패턴을 형성하는 공정과; 상기 하부 도전성막 및 절연막 패턴 상에 상부 도전성막을 형성하는 공정 및; 상기 하부 도전성막과 절연막 패턴 및 상부 도전성막을 식각하여 배선 패턴을 형성하는 공정을 구비하여 소자 제조를 완료하므로써, 1) 다층구조를 갖는 평탄화된 배선 패턴을 형성할 수 있게 되어 후속 공정 진행시, 단차가 개선된 평탄한 상태에서 사진식각공정을 적용할 수 있으므로 정밀하고 정확한 패턴을 형성할 수 있으며, 2) 기존의 배선형성 공정과 절연막 평탄화 공정을, 절연막이 개재된 전도성막의 적층구조로 한꺼번에 형성할 수 있게 되어 공정 단순화를 기할 수 있고, 3)절연막의 CMP법에 의한 에치-백 공정시 하부 도전성막이 식각 저지막(etch stopperlayer)으로 작용하므로 연마 종점이 용이하다는 잇점을 가지게 된다.

Description

반도체 소자의 배선구조 및 그 제조방법
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제1(가)도 내지 제1(사)도는 본 발명에 따른 반도체 소자의 배선 제조 공정을 도시한 공정수순도.

Claims (7)

  1. 단차를 갖는 반도체 기판 및; 상기 기판의 낮은 토폴로지 영역에서는 도전성막 내부에 절연막이 포함된 적층 구조를 가지며, 높은 토폴로지 영역에서는 단일 도전성막 구조를 갖도록 이루어진 평탄화된 다층 구조의 배선 패턴을 구비하여 이루어진 것을 특징으로 하는 반도체 소자의 배선구조.
  2. 접속구멍이 형성된 절연막을 포함하는 단차를 갖는 기판 상에 하부 도전성막을 형성하는 공정과; 낮은 토폴로지 영역의 하부 도전막 상에 절연막 패턴을 형성하는 공정과; 상기 하부 도전성막 및 절연막 패턴상에 상부 도전성막을 형성하는 공정 및; 상기 하부 도전성막과 절연막 패턴 및 상부 도전성막을 식각하여 배선 패턴을 형성하는 공정을 구비하여 형성되는 것을 특징으로 하는 반도체 소자의 배선 제조방법.
  3. 제2항에 있어서, 상기 절연막 패턴은 토폴로지가 높은 영역의 기판상에 형성된 하부 도전성막과 동일 높이를 가지도록 형성되는 것을 특징으로 하는 반도체 소자의 배선 제조방법.
  4. 제2항에 있어서, 상기 절연막 패턴은 하부 도전성막 상에 기판의 단차보다 높은 두께의 절연막을 증착하는 공정 및; 상기 절연막을 화학적물리적연마법으로 에치-백하는 공정을 더 포함하여 형성되는 것을 특징으로 하는 반도체 소자의 배선 제조방법.
  5. 제2항에 있어서, 상기 하부 도전성막은 화학기상증착법에 의해 등각으로 증착되는 것을 특징으로 하는 반도체 소자의 배선 제조방법.
  6. 제2항에 있어서, 상기 상부 도전성막은 스퍼터링법으로 형성되는 것을 특징으로 하는 반도체 소자의 배선 제조방법.
  7. 제2항에 있어서, 상기 하부 도전성막은 AI, Cu, W등의 금속성 물질이나 TiSi2, WSi2 등의 금속화합물, 또는 도핑된 실리콘막 등의 반도체 물질 중 선택된 어느 하나로 형성되는 것을 특징으로 하는 반도체 소자의 배선 제조방법.
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100277080B1 (ko) * 1997-12-29 2001-04-02 윤종용 다이나믹랜덤억세스메모리장치및그제조방법

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