KR970006448B1

KR970006448B1 - 물질공급기재, 그 제조방법 및 그 용도

Info

Publication number: KR970006448B1
Application number: KR1019890700772A
Authority: KR
Inventors: 할포 자에거; 한스-라이너 호프만; 라인홀트 메코니; 로베르트-페터 클레인
Original assignee: 엘테에스 로오만 데라피-지스테메 게엠베하 운트 콤퍼니 카게; 호프만, 마쓰
Priority date: 1987-09-01
Filing date: 1988-08-03
Publication date: 1997-04-28
Also published as: DE3743945A1; FI96577C; ATE83655T1; CZ281743B6; DE3743945C2; JPH02500594A; IL87538A; SK587388A3; AU636835B2; YU166288A; IE62943B1; PL163710B1; CA1333688C; EP0305756A1; ES2036242T3; NO178684C; NO891507L; PT88378B; EP0305756B1; DK210289A

Abstract

내용없음.

Description

물질공급기재, 그 제조방법 및 그 용도

제1도는 물질 저장소가 비치된 본 발명기재의 단면도이다.

제2도는 물질 저장소가 비치된 본 발명 기재의 다른 공급 기재의 단면도이다.

제3도는 물질 저장소가 없는 본 발명의 다른 공급기재의 단면도이다.

본 발명의 균일 또는 불균일한 분포로 물질을 함유한 열용융 접착성 접촉물로부터 물질을 공급하는 기재, 그 제조방법 및 그 용도에 관한 것이다.

이러한 기재의 대표적인 것으로는 유효성분 함유 경고제, 지시약제, 향수 방출기재등을 들 수 있는데, 이들은 주로 의료계에서 물질을 조절 또는 비조절적으로 방출하는 기재로 사용된다. 특히 물질을 조절적으로 피하 침투시킬 수 있는 기재로 그 의의가 크다. 용융물로부터 유효성분 함유층을 공급하는 시도는 이미 이루어지고 있다. 유효성분이 분포된 용융물로부터 비접착성 셀룰로스 에틸겔을 공급할 수 있는 기재가 공개되었다 (참조 : EP-OS 0177893).

상기 겔은 고열 처리된 것이고 비접착성이다. 유효성분을 마이크로캡슐에 포장하여 열성형시킨 용융물로부터 피부투과성 성분을 공급하는 기재가 알려져 있다 (참조 : DE- OS 32 33 800).

분해성이 높고 저융점을 가진, 온도에 민감한 유효성분으로, 실온에서 비접착성 활성성분 함유 마트릭스를 제조하려는 시도도 이루어지고 있다. 유효성분용액을 실온에서 겔화제로 처리하여 소기 점도를 갖도록 한 것을 유효성분층으로 사용할 수 있음이 공개되었다 (참조 : 미국 특허 제4 379 454호).

유용성 유효성분을 위한 점성 유효성분층으로, 실온에서 제조한 광유/폴리이소부티렌 및 콜로이드성 이산화규소의 혼합물을 접착성 접촉물 형태로 사용한 것이 알려져 있다 (참조 : 미국 특허 제4 559 222호). 유효성분 용액을 유동제(rheological agent)(예 : 셀루로스, 다량류, 실리콘 화합물 등)로 중량시켜 이를 유효성분층으로 활용한 것도 알려져 있다 (참조 : DE-OS 32 22 800). 이것은 비접착성으로 유효성분을 신속히 방출하는데 적합하다.

용융물 압착처리하여 에틸렌-비닐 아세테이트 공중합체층에 활성 성분을 형성시킨 것이 공개된 바 있다 (참조 : 미국 특허 제3 923 939호). 융점 30°내지 90℃의 비접착성 열용융물질에 함량뇨성 설포닐 우레아 유도체를 도입하고, 용융물로부터 예정된 양으로 캡슐에 충전시키는 것이 공개되었다 (참조 : EP-OS 86-468). 유효성분을 비접착성 열용융물 중에서 처리하는 것이 알려져 있다 (참조 : 미국 특허 제3 957 966).

접착성 용융물로, 열가소성 일라스토머(elastomer), 바람직하기로는 식 A-B-A의 블록 중합체, 기름 또는 고급 지방산의 점착제 수지 및 단일 피부투과성 제제를 위한 유효성분의 혼합물을 사용한 것이 알려져 있다 (참조 : DE-OS 30 07 363). 이 접착성 접촉물의 혼합물은 비교적 내온성이 있는 유효성분에만 적합하며 120℃ 이상의 온도에 견딜 수 있다. 피부투과성 치료기재를 제조하는데 옥시토신(oxytocin)을 접착성 접촉물과 혼합한 후 90℃ 이상의 온도에서 처리한 것이 공개되어 있다 (참조 : 미국 특허 제3 699 963호).

종래 방법에 의한 기재의 제조방법은 온도 민감성 물질(예 : 스코폴라민)을 함유하는 피부투과성 기재를 위하여는 적합하지 않다. 따라서 온도 민감성 유효성분을 함유하는 접착성, 접촉물의 유효성분층은 휘발성 용액과 용매중에서 처리하지 않으면 안된다.

유효성분 함유 접착층을 제조하는데 용매를 사용하는 것은 여러 가지 이유로 불리하다. 처리용액을 조제하는데 과외로 하나 이상의 복잡한 공정을 거치지 않으면 안된다. 특히 의료기재용으로 용매를 취급하려면 고도의 기술과 함께 많은 비용을 필요로 한다. 더욱이 기재의 용존 잔류물에서 유발하는 폐해를 막기 위하여 순수한 용매를 사용하지 않으면 안되므로 경제적 부담이 크다. 한편 건조장치나 흡수 배출 시설을 하여야 하므로 부담이 더욱 가중된다. 또 용매의 화염성으로 인한 위험부담이 다를 뿐 아니라, 유해한 유기 용매로부터 작업인을 보호하기 위하여 보호수단이 강구되지 않으면 안된다. 본 발명은 선행 기술상의 여러 가지 불리한 문제점을 타개하고 새로운 방법과 기재를 제시한다.

본 발명의 방법은, 40°내지 80℃, 바람직하기로는 40°내지 60℃, 특히 바람직하기로는 40°내지 55℃에서 처리한, 유효성분물질이 불균일 또는 불규칙적으로 분포된 열용융 접촉성 접착물로부터 물질을 공급할 수 있는 기재를 개발함으로서 위의 문제점을 해결하였다.

본 발명은 저온에서 용매를 사용하지 않고 진행시킬 수 있어 원료를 절감시키고, 건조과정이 필요없이 작업시간이 단축되며, 기재 생산에 따른 부수적인 공해를 줄일 수 있다. 이로서 용매가 불필요하고 저염한 기재를 생산할 수 있게 되었다.

본 발명의 기재의 제조방법은 다음과 같다.

40°내지 80℃, 바람직하기로는 40°내지 60℃, 특히 바람직하기로는 45°내지 55℃의 온도에서 유효성분 물질을 함유하는 열용융 접착성 접촉물의 용융물을 담체에 연속 또는 불연속적으로 도입하고 임의로 보호층 물질을 적용한다.

본 발명의 기재의 다른 제조방법은 다음과 같다.

40°내지 80℃, 바람직하기로는 40°내지 60℃, 특히 바람직하기로는 45°내지 55℃의 온도에서 유효성분 물질을 함유하는 열용융 접착성 접촉물의 용융물을 보호층 물질에 연속 또는 불연속적으로 도입하고, 임의로 담체를 적용한다.

고휘발성 및/또는 열분안전성 물질이 방출되는 경우에는 처리 공정상 다음 조치가 바람직하다.

A. 가능한 저온에서 처리할 것.

B. 내압을 높여 증발을 감소시킬 것.

C. 증기상 물질로 용융물 상부의 진공부를 표화시킬 것.

D. 용융물에 있어 최소한의 휘발성 물질로 처리할 것.

이들 장치 즉 폐쇄적 분리 작업장은 생산기재와 물질환경에 따라 법적 규제를 받는다.

본 발명의 기재, 특히 피부투과성 기재는 사람 또는 동물에 의약이나 화장품을 국부 또는 계통적으로 피부투과성 투여하는데 사용되며, 바람직하게는 온도 민감성 및/또는 고휘발성 물질을 공급하는데 사용된다.

본 발명에 사용할 수 있는 열용융 접착성 접촉물은 통상 공지의 것을 사용할 수 있다 [참조 : DE-OS 15 94 268 (SUN OIL CO.), DE-OS 24 13 979(E.I.DU PONT DE MEMOURS), DE-OS 24 35 863(DYNAMIT NOBEL AG), DE-OS 28 00 302(CIBA-GEIGY), EP-A-14 005(PERSONAL PRODUCTS CO.), JP 6104 2583, JP 61 281 810, EP-OS 131 460(EXXON), EP-OS 234 856(EXXON), EP-OS 185 992(EASTMAN KODAK), US Patents 36 99 963, 4 358 557(EASTMAN KODAK)].

상기 문헌을 선행 기술 자료로 제출한다.

기초 중합체로 사용할 수 있는 것은, 예컨대 폴리아미드, 폴리에스테르, 폴리카프로락탐, 폴리카프로락톤, 에틸렌-비닐아세테이트 공중합체(EVA), 에틸렌-에틸아크릴레이트 코폴리머(EEA), 폴리비닐에테르, 폴리아크릴레이트 에스테르, 폴리비닐 아세탈, 폴리비닐 아세테이트, 스티렌-부타디엔 블록-공중합체, 이소프렌 블록 중합체, 폴리우레탄, 에틸셀루로스, 셀루로스 아세테이트-부티레이트, 합성고무(예 : 네오프렌 고무), 폴리이소부틸렌, 부틸고무, 아크릴로니트릴-부타디엔 공중합체, 에폭시수지, 페놀포름 알데히드 수지와 레솔시놀 포름알데히드수지 등이다. 이와 함께 수소화 콜로포니(hydrogenated colophony), 중합 콜로포니, 이량화 수지산(dimerized resin acid), 불균형 콜로포니(disproportionated colophony), 콜로포니 메틸 에스테르, 수소화 콜로포니 글리세롤 에스테르, 수소화 콜로포니 메틸 에스테르, 펜탈에스테르, 수소화 콜로포니 트리에틸렌 글리콜 에스테르, 히드로 아비에틸 알콜 및 그 유도체, 글리세롤 에스테르, 디트리울 에스테르 및 수지산의 펜타 에스테르, 중합 콜로포니 글리세롤 에스테르 말산 에스테르 또는 페놀치환 콜로포니, 방향족 및 지방족 탄화수소 수지, 수소화 수지, 폴리테르펜수지, 변성 테르펜수지, 왁스, 저분자량 폴리에틸렌 및 알킬-스티렌-공중합체 등도 사용할 수 있다. 이를 수지에 임의로 가소제(plasticizer), 예컨대 아리프산 에스테르, 인산 에스테르, 프탈산 에스테르, 폴리에스테르, 지방산 에스테르, 시트르산 에스테르 또는 에폭시드 가소제를 첨가 할 수 있다. 또 토코페롤, 치환된 페놀, 히드로퀴논, 피로카테콜, 방향족 아민 같은 안정제를 혼합할 수 있으며, 임의로 이산화티타늄, 산화 마그네슘, 산화아연, 이산화규소 같은 충전제를 혼합할 수 있다.

열용융 접착성 접촉물의 기재 조성성분은 40°내지 80℃의 처리온도에서, 압출(extrusion), 주입(pouring), 롤러처리, 나이프코팅(knife coating), 분무 또는 압착(press) 공정에 의하여 형성시킬 수 있다.

처리공정의 대부분은 열용융 접착성 접촉물의 가공처리 한계치인 약 80,000Pe의 점도하에 진행한다.

접착처리할 기질, 기재의 조성성분이 열접착 처리온도에서 분해, 부분용해 등에 의해 손상될 우려가 있는 경우에는 기질을 냉각하여 사용할 수 있다. 냉각은 통상의 방법으로 냉각 불활성 가스를 도입하거나, 냉각표면을 접촉시켜 실시할 수 있다.

열용융 접착성 접촉물은 예정된 형태에 따라 보호층 또는 피복물질에 층 형상이나 개별면 형상으로 적용한다.

방향물이나 필수유와 같이 배면층을 통하여 방출하는 물질의 경우는, 열용융 접착성 접착물을 담체와 함께 조성하여 방출 물질이 원만히 투과되도록 조치하고, 반면 유효성분물질이 피부면 안으로 방출되는 경우는 배면층이 유효성분 불투과성이 되도록 조치한다.

본 발명의 방법은 용매를 함유하는 접착성 접촉 물질을 온도 민감성 고휘발성 물질의 처리에 사용할 필요가 없으므로 공정의 안정성을 증가시킨다. 의료기재상에 독성 잔류물을 남기지 않고 공정을 단축시킬 수 있어 제조원가가 현저히 감소된다. 따라서 본 발명의 방법은 온도에 영향이 적은 물질을 효과적으로 또한 경제적으로 처리할 수 있다.

본 발명에 있어서 물질이라 함은 화학적 성분으로서 유기 또는 무기화합물인데, 이들은 혼합물 성분으로부터 방출될 수 있어, 바라는 효과를 나타낼 수 있는 것이다.

본 발명의 기재에 있어, 특히 의의가 있는 것은 사람 또는 동물의 피부에 부착하여 효과를 얻을 수 있는 경고제(plaster)형태의 기재이다.

본 발명의 기재에 의하여 투여할 수 있는 대표적 물질은, 예컨대 아세클리인, 암페타미닐, 암페타민, 아밀니트리트, 아포페드린, 아테브린, 알프로스타딜, 아줄렌, 아테콜린, 아네톨, 아밀렌히드레이트, 아세틸콜린, 아크리딘, 아레노신 3인산, L-말산, 알리메마진, 알리틸아민, 알릴이소티오시아네이트, 아미노베타놀, 아피진, 아피올, 아자타린, 알프레놀롤, 에티나존, 과산화벤조일, 벤질알콜, 비사볼롤, 비스노레페드린, 부사세톨루이드, 베낙트진, 캠퍼, 콜레칼시페놀, 클로알히드레이트, 콜레마스틴, 클로로부타놀, 카프사이신, 시클로펜타민, 클로부티놀, 케마즐렌, 디메토카인, 코레인, 클로로프로마진, 퀴닌, 클로로티몰, 시클로포스파미드, 신코카인, 클로람부실, 클로르페네신, 디에틸에탄, 디비닐에탄, 렉스클로로페니라민, 디노프로스톤, 딕시라진, 에페드린, 에토석시미드, 에날릴프로피말, 에밀카메이트, 에리트로테트라니트레이트, 에메틴, 엔플루란, 유칼립톤, 에토페나메이트, 에틸모로폴린, 펜타닐, 플루아니손, 구아자줄렌, 할로탄, 히오스시아민, 히스타민, 켄 카르바미드, 히드록시 카인, 헥실 레솔시놀, 이소아미닐 시트레이트, 이소실비드 디니트레이트, 이브포로펜, 이오딘, 인도포름, 이소아미닐, 리도카인, 로피린, 레바미솔, 메타돈, 메티프릴톤, 메틸페니레이트, 메페네신, 메틸에페드린, 메클라스틴, 메토프로마진, 메속시미드, 니세타미드, 노르프슈도에페드린, 멘톨, 메톡시플루란, 메틸펜티놀, 메틱센, 미소프로스톨, 옥시테트라카인, 옥시프레놀롤, 옥세펜부타존, 옥시퀴놀린, 피넨, 프로릴탄, 프로시클리딘, 피페펜테트라졸, 프로펜아민, 페라진, 페놀, 페티딘, 필로카르핀, 피레닐아민, 페녹시벤자민, 레소킨, 스코폴라민, 살리실산 에스테르, 스파르테인, 3염화에틸렌, 티몰롤, 트리플루페라진, 테트라카인, 트리미프라밀, 트라닐 시프로민, 트리메타디온, 티바메이트, 티몰, 티오리다진, 발프로산, 베라파밀과 그밖에 피부 침투성 물질을 들 수 있다. 위에 열거한 것은 한정적으로 예시한 것은 아니다.

열용융 접착성 접촉물의 대표적 조성물은 다음과 같다. 중합체 10 내지 100중량%, 바람직하기로는 20 내지 80중량%, 특히 바람직하기로는 20 내지 50중량%; 가소제 10 내지 80중량%, 바람직하기로는 15 내지 60중량%; 점착제(tackifier) 10 내지 80중량%, 바람직하기로는 15 내지 60중량%, 그리고 임의로 항에이져(antiager) 0.1 내지 5중량%와 임의로 충전제(filler) 0 내지 70중량%를 혼합하여 100중량%로 되게 한다.

열용융 접착성 접촉물에는 임의로 스티렌-이소프렌-스티렌(예 : 상품명 CARIFLEX TR 1107 SHELL 제품) 16 내지 50중량%, 수소첨가 알콜(예: 상품명 ABITOL HERCULES 제품) 10 내지 80중량%, 탄화수소수지(예 : 상품명 HERCURES e, HERCULES 제품) 10내지 80중량%, 식물성 지방산 에스테르(예 : 상품명 MIGLYOL 812 DYNAMIT NOBEL 제품) 1내지 40중량%, 그리고 임의로 항에이져(예 : 히드로퀴논)5중량% 이하와 충전제 70중량% 이하를 혼합할 수 있다.

본 발명의 열용융 접착성 접촉물의 조성물로 다른 것을 예시하면, 폴리카프로락톤(예 : CAPA 650, INTEROX 제품) 10 내지 50중량%, 수소첨가알콜(예 : ABITOL, HERCULES 제품) 10 내지 80중량%, 탄화수소수(예 : HERCURES C, HERCULES 제품) 10 내지 80중량%, 식물성 지방산 에스테르(예 : MIGLYOL 812, DYNAMIT NOBEL 제품) 1 내지 40중량%와 임의로 항에이져 5중량% 이하와 충전제 70중량% 이하의 성분으로 이루어진다.

효과적인 열용융 접착성 접촉물은 폴리에틸렌-비닐아세테이트(예 : EVATANE 28-25, ATOCHEM 제품) 10내지 50중량%, 수소첨가 알콜(예 : ABITOL, HERCULES 제품) 10 내지 80중량%, 탄화수소수지(예 : HERCURES C, HERCULES 제품) 10 내지 80중량%, 식물성 지방산 에스테르(예 : MIGLYOL 812, DYNAMIT NOBEL 제품) 1 내지 40중량%와 임의로 항에이져(예 : 히드로퀴논) 5중량% 이하 와 충전제 70중량% 이하로 이루어진 조성물이다.

적합한 열용융 접착성 접촉물은, 폴리우레탄(예 : LUPHEN P1110, BASF 제품) 10 내지 50중량%, 수소첨가 알콜(예 : ABITOL, HERCULES 제품) 10 내지 80중량%, 탄화 수소수지(예 : HERCURES C, HERCULES 제품) 10 내지 80중량% 식물성 지방산 에스테르 (예 : MIGLYOL 812, DYNAMIT NOBEL 제품) 1 내지 40중량%와 임의로 항에이져 5중량% 이하 그리고 충전제 70중량%이하의 조성물이다.

한편 열용융 접착성 접촉물에는, 폴리아미드(예 : EURELON 930, SCHERING 제품) 10 내지 50중량%, 수소첨가 알콜(예 : ABITOL, HERCULES 제품) 10 내지 80중량%, 탄화수소수지 (예 : HERCURES C, HERCULES 제품) 10 내지 80중량%, 식물성 지방산 에스테르(예 : MIGLYOL 812, DYNAMIT NOBEL 제품) 1 내지 40중량%와 임의로 항에이져 5중량%이하 그리고 충전제 70중량% 이하를 함유시킬 수 있다. 또 열용융 접착성 접촉물로는 에폭시드(예 : EUREPOX 7001, SCHERING 제품) 10 내지 50중량%, 수소첨가 알콜(예 : ABITOL, HERCULES 제품) 10 내지 80중량%, 탄화수소수지(예 : HERCURES C, HERCULES 제품) 10 내지 80 중량%, 식물성 지방산 에스테르(MIGLYOL 812 DYNAMIT NOBEL 제품) 1 내지 40중량%와 임의로 항에이져(예 : 히드로퀴논) 5중량%이하 그리고 충전제 70중량% 이하로 이루어진 조성물을 사용할 수 있다.

본 발명의 피부 투과성 기재에 사용할 수 있는 열용융 접착성 접촉물은, 폴리이소부텐(예 : OPPANOL B 50, BASF 제품) 10 내지 50중량%, 수소첨가 알콜(예 : ABITOL, HERCULES 제품) 10 내지 80중량%, 수소첨가 알콜(예 : ABITOL, HERCULES 제품) 10 내지 80중량%, 식물성 지방산(예 : MIGLYOL 812, DYNAMIT NOBEL 제품) 1 내지 40중량%와 임의로 항에이져 5중량% 이하 그리고 충전제 70중량% 이하를 조성성분으로 함유시킬 수 있다.

폴리에스테르 기초재의 열용융 접착성 접촉물로서 마지막 바람직한 것은, 수소첨가 알콜(예 : ABITOL, HERCULES 제품) 10 내지 80중량%, 탄화수소수지(예 : HERCURES C, HERCULES 제품) 10 내지 80중량%, 식물성 지방산 에스테르(예 : MIGLYOL 812, DYNAMIT NOBEL 제품) 1 내지 40중량%와 임의로 항에이져 5중량% 이하 그리고 충전제 70중량%이하를 함유하는 조성물이다.

본 발명의 기재는 하나 이상의 물질 저장소를 비치할 수 있는데 이곳의 물질은 유효성분 함유 열용융 접착성 접촉물층의 물질 농도보다 높은 농도로 되어 있다. 고농도의 물질을 일정속도로 교체전까지 공급할 수 있다. 대표적 구성물로 종래 알려진 것이 있다(참조 : DE-OS 36 29 304). 이를 참고자료로 제출한다.

다음에 첨부도면과 관련하여 본 발명을 상세히 설명하고자 한다.

제1도는 본 발명의 기재 단면도인데 유효성분을 피부투과성 공급하는 치료기재이다. 12는 열용융 접착성 접촉물층이고, 10은 유효성분 불투과성 배면층인데 여기에 유효성분 저장소 14가 구성되며, 피부 18 표면에 부착하도록 한다. 유효성분은 피부 18내로 예정속도로 침투하고 유효성분 함유 접촉물층 12의 유효성분은 감소한다. 감소된 유효성분은 유효성분 저장소 14로부터 유입 보충되고, 열용융 접착성 접촉물층 12의 유효성분 함량은 평형농도로 유지되어 일정량의 유효성분을 계속하여 공급할 수 있도록 한다.

제2도는 본 발명의 다른 기재의 단면도인데, 유효성분 저장소 14는 전방향이 열용융 접착성 접촉물 12에 의해 둘러쌓여 있다. 이 기재는 유효성분 저장소와 유효성분 함유 열용융 접착성 접촉물 사이의 접촉 면적이 커서, 저장소의 유효성분이 빠른 속도로 공급할 수 있다.

제3도는 본 발명의 다른 기재의 단면도인데, 유효성분을 함유하는 열용융 접착성 접촉물층 12가 불투과성 배면층 10에 의하여 3방향으로 둘러쌓여 있다. 열용융 접착성 접촉물 표면은 피부 18표면에 부착하여 전 접촉면을 통해 일정량의 유효성분을 일정속도로 공급할 수 있다.

본 발명의 개량된 기재의 제조방법은 다음과 같다.

먼저 공급할 물질과 열용융 접착성 접촉물의 혼합물을 조제한다. 혼합물을 열용융 접착성 접촉물의 처리 온도로 가열하여 용융물을 배면층 물질로 도입한다. 접착처리 보호층 물질의 적용과 같은 후속 공정은 통상의 방법에 따른다.

Claims

열용융 접착성 접촉물을 40∼80℃의 온도에서 처리하도록 구성한 것을 특징으로 하는 균일 또는 불균일하게 물질이 분포된 열용융 접착성 접촉물로부터 물질을 방출하는 기재.
제1항에 있어서, 열용융 접착성 접촉물이 하나 이상의 층형태로 되어 있는 것을 특징으로 하는 기재.
제1항 또는 제2항에 있어서, 열용융 접착성 접촉물이 방출되는 물질에 대해 투과 또는 불투과성인 담체로 구성되는 것을 특징으로 하는 기재.
제1항에 있어서, 열용융 접착성 접촉물이 스티렌-이소프렌-스티렌 블록중합체, 폴리카푸로락톤, 에틸렌-비닐아세테이트 공중합체, 폴리우레탄, 폴리에폭시드, 폴리이소부텐, 폴리비닐에테르로부터 제조되고, 이들 성분외에 점착제(tackifier), 가소제, 충전제, 항에이져(antiager), 및 틱소트로피제(thixotropic agent)의 1종 이상을 더 추가하여 제조되는 것을 특징으로 하는 기재.
제4항에 있어서, 열용융 접착성 접촉물이 중합체 20∼50중량%, 가소제 15∼60중량%, 점착제 15∼60중량%로 제조되고, 이들 성분외에 항에이져 0.1∼5중량%와 충전제 0∼70중량%를 더 추가하여 총량이 100중량% 되게 하여 제조되는 것을 특징으로 하는 사람 또는 동물 피부에 니트로글리세린을 조절공급하는 기재.
제1항에 있어서, 제거성 보호층을 더 갖는 것을 특징으로 하는 기재.
제1항에 따른 균일 또는 불균일하게 물질이 분포된 열용융 접착성 접촉물로부터 물질을 방출하는 기재를 제조하는 방법에 있어서, 40∼80℃의 처리온도에서의 열용융 접착성 접촉물에서 방출되는 물질을 함유하는 열용융 접착성 접촉물의 용융물을 담체에 연속적으로 또는 불연속적으로 도포하는 것을 특징으로 균일 또는 불균일하게 물질이 분포된 열용융 접착성 접촉물로부터 물질을 방출하는 기재의 제조방법.
제1항에 따른 균일 또는 불균일하게 물질이 본포된 열용융 접착성 접촉물로부터 물질을 방출하는 기재를 제조하는 방법에 있어서, 40∼80℃의 처리온도에서의 열용융 접착성 접촉물에서 방출되는 불질을 함유하는 열용융 접착성 접촉물의 용융물을 보호층 물질에 연속적으로 또는 불연속적으로 도포하는 것을 특징으로 하는 균일 또는 불균일하게 물질이 분포된 열용융 접착성 접촉물로부터 물질을 방출하는 기재의 제조방법.
제1항에 따른 균일 또는 불균일하게 물질이 분포된 열용융 접착성 접촉물로부터 물질을 방출하는 기재를 제조하는 방법에 있어서, 40∼80℃의 처리온도에서의 열용융 접착성 접촉물을 갖는 기재의 구성성분을 압출(extrusion), 주입(pouring), 롤러처리, 나이프 코팅(knife coating), 분무 또는 프린팅공정에 의해 형성하는 것을 특징으로 하는 균일 또는 불균일하게 물질이 분포된 열용융 접착성 접촉물로부터 물질을 방출하는 기재의 제조방법.
제1항에 따른 균일 또는 불균일하게 물질이 분포된 열용융 접착성 접촉물로부터 물질을 방출하는 기재를 사람 또는 동물의 치료용, 진단용 또는 화장용 기재로 사용하는 방법.
제10항에 있어서, 기재를 온도민감성, 고휘발성 물질의 공급에 사용하는 방법.