KR970005473A - 와이어 톱 및 와이어 톱에 의한 단결정재료의 절단방법 - Google Patents
와이어 톱 및 와이어 톱에 의한 단결정재료의 절단방법 Download PDFInfo
- Publication number
- KR970005473A KR970005473A KR1019960026863A KR19960026863A KR970005473A KR 970005473 A KR970005473 A KR 970005473A KR 1019960026863 A KR1019960026863 A KR 1019960026863A KR 19960026863 A KR19960026863 A KR 19960026863A KR 970005473 A KR970005473 A KR 970005473A
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- crystal material
- single crystal
- block
- wire
- wire saw
- Prior art date
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
- B28D—WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
- B28D5/00—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
- B28D5/04—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor by tools other than rotary type, e.g. reciprocating tools
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
- B28D—WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
- B28D5/00—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
- B28D5/0058—Accessories specially adapted for use with machines for fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material
- B28D5/0082—Accessories specially adapted for use with machines for fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material for supporting, holding, feeding, conveying or discharging work
- B28D5/0088—Accessories specially adapted for use with machines for fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material for supporting, holding, feeding, conveying or discharging work the supporting or holding device being angularly adjustable
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
- B28D—WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
- B28D5/00—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
- B28D5/04—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor by tools other than rotary type, e.g. reciprocating tools
- B28D5/045—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor by tools other than rotary type, e.g. reciprocating tools by cutting with wires or closed-loop blades
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Processing Of Stones Or Stones Resemblance Materials (AREA)
- Sawing (AREA)
Abstract
본 발명은 와이어 톱 및 와이어 톱에 의한 단결정재료의 절단방법에 관한 것으로서, 특히 실리콘 등의 단결정재료를 다수의 웨이퍼로 절단하는 와이어 톱 및 와이어 톱에 의한 단결정재료의 절단방법에 관한 것이다. 워크접착블록(44)은 부착블록(60), 수평요동블록(62) 및 수직요동블록(64)으로 구성되고, 수평요동블록(62) 은 부착블록(60)에 대해 수평으로, 수직요동블록(64)은 부착블록(60)에 대해 수직으로 각각 요동가능하게 설치되어 있다. 또한 반도체 잉곳(40)은 수직요동블록(64)의 상부에 위치결정하여 고착되어 있다. 결정방위맞춤을 하는 경우는 미리 수평요동블록(62)가 수직요동블록(64)을 부착블록(60)에 대해 소정각도 경사지게 한후 와이어 톱의 워크이송대(38)에 고정한다.
본 발명은 워크의 교환작업을 신속하게 할 수 있으며, 안전하고 간편하게 경사작업을 할 수 있고 와이어톱 장치 본체를 간소화할 수 있으며, 안전하고 간편하게 경사작업을 할 수 있고 와이어톱 장치 본체를 간소화할 수 있으며 홈붙이롤러로 치우친 열분포를 발생시키지 않으므로 절단정밀도가 높다.
Description
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제1도는 와이어 톱이 전체구성도, 제2도는 제1실시예의 워크접착블록의 측면도, 제3도는 제1실시예의 워크접착블록의 평면도, 제4도는 제1실시예의 워크접착블록의 정면도, 제5도는 제3도의 X-X선 단면도.
Claims (9)
- 주행하는 와이어를 복수개이 홈붙이 롤러에 감아 와이어열을 형성하고 워크이송대에 워크접착블록을 사이에 두고 단결정재료를 부착하여 상기 워크이송대를 상기 와이어열쪽으로 보냄으로써 상기 단결정재료를 상기 와이어열에 밀어붙여 상기 단결정재료를 다수의 웨이퍼로 절단하는 와이어 톱에 있어서, 상기 와이어 톱 장치 외부에서 미리 상기 단결정재료의 수평각도 부착하여 상기 단결정재료를 절단하는 것을 특징으로 하는 와이어 톱에 의한 단결정재료의 절단방법.
- 제1항에 있어서, 상기 단결정재료를 상기 와이어열에 대해 수평, 수직방향으로 각각 소정각도 경사가능하게 유지함과 동시에 상기 워크이송대에 착탈가능한 워크접착블록을 이용하여 상기 단결정재료의 수평각도 조정과 수직각도 조정을 하는 것을 특징으로 하는 와이어 톱에 의한 단결정재료의 절단방법.
- 주행하는 와이어를 복수개의 홈붙이 롤러에 감아 와이어열을 형성하고 워크이송대에 워트접착블록을 사이에 두고 단결정재료를 부착하여 상기 워크이송대를 상기 와이어열쪽을 보냄으로써 상기 단결정재료를 상기와이어열에 밀어붙여 상기 단결정재료를 다수의 웨이퍼로 절단하는 와이어 톱에 있어서, 상기 워크접착블록에 상기 단결정재료를 상기 와이어열에 대해 소정각도 경사지게 하기 위한 수평요동기구와 수직요동기구를 구비한 것을 특징으로 하는 와이어 톱.
- 제3항에 있어서, 상기 워크접착블록은 상기 워크이송대에 착탈가능하게 부착되는 부착블록과, 그 부착불록과, 그 부착블로에 요동가능하게 설치되어 상기 와이어열에 대해 수평으로 요동하는 수평요동블록과, 그 수평요동블록에 요동가능하게 설치되어 상기 와이어열에 대해 수직으로 요동하는 수직요동블록으로 된 것을 특징으로 하는 와이어톱.
- 제3항에 있어서, 상기 수평요동블록은 상기 부착블록에 형성된 수평면상을 미끄러져 움직여서 상기 와이어열에 대해 수평으로 요동하는 것을 특징으로 하는 와이어 톱.
- 제3항에 있어서, 상기 수직요동블록은 상기 수평요동블록에 형성된 원호면상을 미끄러져 움직여서 상기 와이어열에 대해 수직으로 요동하는 것을 특징으로 하는 와이어 톱.
- 제3항에 있어서, 상기 워크접착블록에 단결정재료를 지지하는 워크지지판을 착탈가능하게 설치하고, 그 워크지지판에 상기 단결정재료를 부착하여 그 워크지지판에 대해 기준맞춤을 한 상기 워크접착블록에 부착하는 것을 특징으로 하는 와이어 톱.
- 주행하는 와이어를 복수개의 홈붙이 롤러에 감아 와이어열을 형성하고 워크이송대에 워크접착블록을 사이에 두고 단결정재료를 부착하여 상기 워크이송대를 와이어쪽으로 보냄으로써 상기 단결정재료를 상기 와이어열에 밀어붙여 상기 단결정재료를 다수의 웨이퍼로 절단하는 와이어 톱에 있어서, 상기 단결정재료를 상기 와이어열에 대해 평행한 상태로 상기 단결정재료를 축심을 중심으로 원주방향으로 소정각도 회전시킴과 동시에 상기 단결정재료의 축심과 직교하는 축선을 중심으로 조정각도 회전시켜 상기 단결정재료의 결정방위를 산출하고, 상기 고정부에 결정방위를 산출한 상기 단결정재료를 위치결정하여 고정시켜 상기 단결정재료를 절단하는 것을 특징으로 하는 와이어 톱에 의한 단결정재료의 절단방법.
- 주행하는 와이어를 복수개의 홈붙이 롤러에 감아 와이어열을 형성하고 워크이송대에 워크접착블록을 사이에 두고 단결정재료를 부착하여 상기 워크이송대를 상기 와이어열쪽으로 보냄으로써 상기 단결정재료를 상기 와이어열에 밀어붙여 상기 단결정재료를 다수의 웨이퍼로 절단하는 와이어 톱에 있어서, 상기 단결정재료를 축심을 중심으로 원주방향으로 소정각도 회전시킴과 동시에 상기 와이어열에 대해 평행한 상태로 상기 고정부에 고정하고, 상기 단결정재료의 축심과 직교하는 축선을 중심으로 상기 고정부를 소정각도 회전시켜 상기 단결정재료의 결정방위를 산출한 후 상기 단결정재료를 절단하는 것을 특징으로 하는 와이어 톱에 의한 단결정재료의 절단방법.
Applications Claiming Priority (6)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP7172319 | 1995-07-07 | ||
JP17231995A JP3144269B2 (ja) | 1995-07-07 | 1995-07-07 | 単結晶材料の切断方法 |
JP7-172319 | 1995-07-07 | ||
JP7178456A JPH0929734A (ja) | 1995-07-14 | 1995-07-14 | ワイヤソーのワーク接着ブロック |
JP7-178456 | 1995-07-14 | ||
JP7178456 | 1995-07-14 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR970005473A true KR970005473A (ko) | 1997-02-19 |
KR100244108B1 KR100244108B1 (ko) | 2000-03-02 |
Family
ID=26494714
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1019960026863A KR100244108B1 (ko) | 1995-07-07 | 1996-07-03 | 와이어 톱 및 와이어 톱에 의한 단결정재료의 절단방법 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5857454A (ko) |
KR (1) | KR100244108B1 (ko) |
CH (1) | CH693137A5 (ko) |
TW (1) | TW355151B (ko) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2013094809A1 (en) * | 2011-12-23 | 2013-06-27 | Lg Siltron Incorporated | Wire guide, wire saw apparatus including the same, and method for slicing ingot using the same |
KR20180036702A (ko) * | 2015-07-27 | 2018-04-09 | 신에쯔 한도타이 가부시키가이샤 | 워크홀더 및 워크의 절단방법 |
Families Citing this family (19)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH10249700A (ja) * | 1997-03-17 | 1998-09-22 | Super Silicon Kenkyusho:Kk | ワイヤソーによるインゴットの切断方法及び装置 |
JP3137600B2 (ja) * | 1997-09-12 | 2001-02-26 | 株式会社日平トヤマ | ワークの結晶方位調整方法 |
DE19851070A1 (de) * | 1998-11-05 | 2000-05-18 | Wacker Siltronic Halbleitermat | Verfahren und Vorrichtung zum gleichzeitigen Abtrennen einer Vielzahl von Scheiben von einem Werkstück |
US6106365A (en) * | 1998-11-06 | 2000-08-22 | Seh America, Inc. | Method and apparatus to control mounting pressure of semiconductor crystals |
KR100375173B1 (ko) * | 2000-10-20 | 2003-03-08 | 주식회사 실트론 | 단결정 잉곳의 제조 방법 및 이 단결정 잉곳을 이용한웨이퍼 제조방법 |
DE10128630A1 (de) | 2001-06-13 | 2003-01-02 | Freiberger Compound Mat Gmbh | Vorrichtung und Verfahren zur Bestimmung der Orientierung einer kristallografischen Ebene relativ zu einer Kristalloberfläche sowie Vorrichtung und Verfahren zum Trennen eines Einkristalls in einer Trennmaschine |
JP4951914B2 (ja) * | 2005-09-28 | 2012-06-13 | 信越半導体株式会社 | (110)シリコンウエーハの製造方法 |
DE112012002299T5 (de) | 2011-06-02 | 2014-05-15 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | Verfahren zum Herstellen eines Siliziumkarbidsubstrates |
JP2013008769A (ja) * | 2011-06-23 | 2013-01-10 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 炭化珪素基板の製造方法 |
US8960657B2 (en) * | 2011-10-05 | 2015-02-24 | Sunedison, Inc. | Systems and methods for connecting an ingot to a wire saw |
TWI413578B (zh) | 2012-01-13 | 2013-11-01 | Apex Mfg Co Ltd | 釘槍 |
KR101449572B1 (ko) | 2013-03-25 | 2014-10-13 | 한국생산기술연구원 | 리프트-업 스윙을 구현하는 와이어 쏘 |
JP6000235B2 (ja) | 2013-12-24 | 2016-09-28 | 信越半導体株式会社 | ワークの切断方法及びワーク保持治具 |
DE202016101621U1 (de) | 2016-03-23 | 2016-04-18 | Apex Mfg. Co., Ltd. | Tacker mit einer Klammerführungsstruktur |
TWI642899B (zh) * | 2017-10-13 | 2018-12-01 | 友達晶材股份有限公司 | Method for detecting main wheel diameter of multi-wheel system |
CN108789896B (zh) * | 2018-06-25 | 2021-01-15 | 安庆友仁电子有限公司 | 一种晶体定向加工夹具 |
KR20220046229A (ko) | 2020-10-07 | 2022-04-14 | (주)그린광학 | 수은할로겐화물 단결정 절단 방법 |
CN113787636B (zh) * | 2021-07-09 | 2022-05-27 | 麦斯克电子材料股份有限公司 | 一种用于12寸半导体晶圆的手动粘棒方法 |
CN114474443B (zh) * | 2022-02-22 | 2023-03-21 | 河北同光半导体股份有限公司 | 晶体的偏置切割方法 |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE2752925A1 (de) * | 1977-11-26 | 1979-05-31 | Philips Patentverwaltung | Vorrichtung zum ausrichten und festlegen eines einkristalles |
JP2673544B2 (ja) * | 1988-06-14 | 1997-11-05 | 株式会社日平トヤマ | 脆性材料の切断方法 |
KR900701490A (ko) * | 1988-11-03 | 1990-12-03 | 원본미기재 | 연마식 세분장치 |
JP2516717B2 (ja) * | 1991-11-29 | 1996-07-24 | 信越半導体株式会社 | ワイヤソ―及びその切断方法 |
DE69631353T2 (de) * | 1995-04-22 | 2004-12-09 | Hct Shaping Systems Sa | Verfahren zur Orientierung von Einkristallen zum Schneiden in eine Schneidemaschine und Einrichtung zur Durchführung des Verfahrens |
-
1996
- 1996-06-27 TW TW085107756A patent/TW355151B/zh active
- 1996-07-03 KR KR1019960026863A patent/KR100244108B1/ko not_active IP Right Cessation
- 1996-07-05 US US08/675,894 patent/US5857454A/en not_active Expired - Fee Related
- 1996-07-05 CH CH01698/96A patent/CH693137A5/de not_active IP Right Cessation
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2013094809A1 (en) * | 2011-12-23 | 2013-06-27 | Lg Siltron Incorporated | Wire guide, wire saw apparatus including the same, and method for slicing ingot using the same |
US9192996B2 (en) | 2011-12-23 | 2015-11-24 | Lg Siltron Incorporated | Wire guide, wire saw apparatus including the same, and method for slicing ingot using the same |
KR20180036702A (ko) * | 2015-07-27 | 2018-04-09 | 신에쯔 한도타이 가부시키가이샤 | 워크홀더 및 워크의 절단방법 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR100244108B1 (ko) | 2000-03-02 |
CH693137A5 (de) | 2003-03-14 |
TW355151B (en) | 1999-04-01 |
US5857454A (en) | 1999-01-12 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR970005473A (ko) | 와이어 톱 및 와이어 톱에 의한 단결정재료의 절단방법 | |
RU2053052C1 (ru) | Горизонтально-расточной станок | |
KR100503019B1 (ko) | 피가공물의 결정방위 조정방법 및 장치 | |
WO2010009881A1 (en) | Multi-wire cutting device with a revolving workpiece mount | |
TW201936350A (zh) | 半導體單結晶鑄錠的切片方法 | |
CN211034594U (zh) | 一种料带传输完成自动报警装置 | |
US3702604A (en) | Work mounting mechanism in slicing machine | |
US5529051A (en) | Method of preparing silicon wafers | |
JPH0929734A (ja) | ワイヤソーのワーク接着ブロック | |
KR890000197A (ko) | 상이한 방향으로 공구를 고정시키는 장치 | |
JPH11216656A (ja) | ワイヤーソーによるワーク切断加工方法 | |
JPH11188602A (ja) | 固定砥粒付エンドレスワイヤソー | |
CN211682923U (zh) | 石英制品的开槽设备 | |
JPH09314547A (ja) | ワイヤソー | |
JP3144269B2 (ja) | 単結晶材料の切断方法 | |
KR102638454B1 (ko) | 공작 기계용 방진 장치 | |
JPS61182760A (ja) | ワイヤによる切断方法 | |
US6418922B1 (en) | Method and tools for cutting semiconductor products | |
CN216966552U (zh) | 物料加工夹具 | |
JPH11235633A (ja) | 切削加工用多刃工具の保持装置 | |
US5007167A (en) | Blade modification tool and process | |
JPH05169437A (ja) | インゴット切断方法および装置 | |
CN110900858A (zh) | 一种石英槽棒开槽设备 | |
JPS5852022Y2 (ja) | 切断機におけるバイス装置 | |
KR200144525Y1 (ko) | 가공물 고정각도 조절장치 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A201 | Request for examination | ||
E902 | Notification of reason for refusal | ||
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
GRNT | Written decision to grant | ||
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20030925 Year of fee payment: 5 |
|
LAPS | Lapse due to unpaid annual fee |