JPH09314547A - ワイヤソー - Google Patents
ワイヤソーInfo
- Publication number
- JPH09314547A JPH09314547A JP14148096A JP14148096A JPH09314547A JP H09314547 A JPH09314547 A JP H09314547A JP 14148096 A JP14148096 A JP 14148096A JP 14148096 A JP14148096 A JP 14148096A JP H09314547 A JPH09314547 A JP H09314547A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wire
- semiconductor
- work
- tilting
- row
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Abstract
(57)【要約】
【課題】結晶方位の異なる複数のワークを同時に切断可
能なワイヤソーのワーク切断方法及びその装置を提供す
る。 【解決手段】複数の半導体インゴット３２と複数のチル
チングユニット３０とを揃え、複数の半導体インゴット
３２を各々複数のチルチングユニット３０に取り付け
て、各々の半導体インゴット３２を各々のチルチングユ
ニット３０によりワイヤ列２０に対して水平方向及び垂
直方向に所定角度傾斜させる。こののち、複数の半導体
インゴット３２を複数のチルチングユニット３０を介し
てワーク送りテーブル２８に取り付けて、複数の半導体
インゴット３２を同時に切断する。
能なワイヤソーのワーク切断方法及びその装置を提供す
る。 【解決手段】複数の半導体インゴット３２と複数のチル
チングユニット３０とを揃え、複数の半導体インゴット
３２を各々複数のチルチングユニット３０に取り付け
て、各々の半導体インゴット３２を各々のチルチングユ
ニット３０によりワイヤ列２０に対して水平方向及び垂
直方向に所定角度傾斜させる。こののち、複数の半導体
インゴット３２を複数のチルチングユニット３０を介し
てワーク送りテーブル２８に取り付けて、複数の半導体
インゴット３２を同時に切断する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はワイヤソーに係り、
特に単結晶材料である半導体インゴット等のワークを走
行するワイヤで多数のウェーハに切断するワイヤソーに
関する。
特に単結晶材料である半導体インゴット等のワークを走
行するワイヤで多数のウェーハに切断するワイヤソーに
関する。
【０００２】
【従来の技術】単結晶材料である半導体インゴットをワ
イヤソーで切断する場合、半導体インゴットはその切断
面が結晶方位と等しくなるように切断方向を設定してか
ら切断する必要がある。したがって、半導体インゴット
を切断する場合には、まず、Ｘ線を半導体インゴットの
表面に照射してその反射角度を検出することにより、そ
の半導体インゴットの結晶方位を検出する。そして、ワ
ーク送りテーブルに備えられたチルチングユニットに半
導体インゴットを取り付けると共に、前記結晶方位に沿
って半導体インゴットが切断されるように、チルチング
ユニットによって半導体インゴットを水平方向及び垂直
方向に傾斜させて切断方向を設定する。こののち、ワー
ク送りテーブルをワイヤ列に向けて送り出すことにより
半導体インゴットをワイヤ列に押し当てて、半導体イン
ゴットを多数のウェーハに切断する。
イヤソーで切断する場合、半導体インゴットはその切断
面が結晶方位と等しくなるように切断方向を設定してか
ら切断する必要がある。したがって、半導体インゴット
を切断する場合には、まず、Ｘ線を半導体インゴットの
表面に照射してその反射角度を検出することにより、そ
の半導体インゴットの結晶方位を検出する。そして、ワ
ーク送りテーブルに備えられたチルチングユニットに半
導体インゴットを取り付けると共に、前記結晶方位に沿
って半導体インゴットが切断されるように、チルチング
ユニットによって半導体インゴットを水平方向及び垂直
方向に傾斜させて切断方向を設定する。こののち、ワー
ク送りテーブルをワイヤ列に向けて送り出すことにより
半導体インゴットをワイヤ列に押し当てて、半導体イン
ゴットを多数のウェーハに切断する。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
ワイヤソーでは、１本の半導体インゴットをその結晶方
位に合わせて切断することができるが、この半導体イン
ゴットと、この半導体インゴットに対して結晶方位が異
なる他の半導体インゴットとを同時に切断することがで
きないので、生産効率が悪いという欠点がある。
ワイヤソーでは、１本の半導体インゴットをその結晶方
位に合わせて切断することができるが、この半導体イン
ゴットと、この半導体インゴットに対して結晶方位が異
なる他の半導体インゴットとを同時に切断することがで
きないので、生産効率が悪いという欠点がある。
【０００４】また、半導体インゴットの長さがワイヤ列
の幅よりも極端に短いと、ワイヤ列のうち切断に寄与し
ない部分が多く存在してしまうので、生産効率が悪化す
るという問題がある。本発明はこのような事情に鑑みて
なされたもので、複数のワークを同時に切断することが
できるワイヤソーを提供することを目的とする。
の幅よりも極端に短いと、ワイヤ列のうち切断に寄与し
ない部分が多く存在してしまうので、生産効率が悪化す
るという問題がある。本発明はこのような事情に鑑みて
なされたもので、複数のワークを同時に切断することが
できるワイヤソーを提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決する為の手段】本発明は、前記目的を達成
するために、走行するワイヤを複数個の溝付ローラに巻
き掛けてワイヤ列を形成し、ワーク送りテーブルにワー
クを取り付け、該ワーク送りテーブルを前記ワイヤ列に
向けて送り出すことによりワークをワイヤ列に押し当
て、ワークを多数の薄板状のウェーハに切断するワイヤ
ソーにおいて、前記ワークを前記ワイヤ列に対して水平
角度調整及び垂直角度調整可能なチルチングユニットを
複数揃え、複数のワークを複数のチルチングユニットを
介して同時に切断することを特徴とする。
するために、走行するワイヤを複数個の溝付ローラに巻
き掛けてワイヤ列を形成し、ワーク送りテーブルにワー
クを取り付け、該ワーク送りテーブルを前記ワイヤ列に
向けて送り出すことによりワークをワイヤ列に押し当
て、ワークを多数の薄板状のウェーハに切断するワイヤ
ソーにおいて、前記ワークを前記ワイヤ列に対して水平
角度調整及び垂直角度調整可能なチルチングユニットを
複数揃え、複数のワークを複数のチルチングユニットを
介して同時に切断することを特徴とする。
【０００６】本発明によれば、複数の半導体インゴット
を各々複数のチルチングユニットに取り付ける。そし
て、ワーク毎に結晶方位に沿って切断されるように、各
々の半導体インゴットを各々のチルチングユニットによ
りワイヤ列に対して水平角度調整及び垂直角度調整を行
う。そして、ワーク送りテーブルをワイヤ列に向けて送
り出して前記複数の半導体インゴットをウェーハに切断
する。これにより、本発明は、複数のワークを同時に切
断することができる。
を各々複数のチルチングユニットに取り付ける。そし
て、ワーク毎に結晶方位に沿って切断されるように、各
々の半導体インゴットを各々のチルチングユニットによ
りワイヤ列に対して水平角度調整及び垂直角度調整を行
う。そして、ワーク送りテーブルをワイヤ列に向けて送
り出して前記複数の半導体インゴットをウェーハに切断
する。これにより、本発明は、複数のワークを同時に切
断することができる。
【０００７】
【発明の実施の形態】以下添付図面に従って本発明に係
るワイヤソーの好ましい実施の形態について詳説する。
図１は、本発明の実施の形態に係るワイヤソーの透視図
であり、図２は図１に示したワイヤソーの正面図であ
る。図１のワイヤソー１０によれば、ワイヤリール１２
に巻かれたワイヤ１４は、多数のガイドローラ１６、１
６、…で形成されるワイヤ走行路を経て３本の溝付きロ
ーラ１８Ａ、１８Ｂ、１８Ｃに巻き掛けられ、水平なワ
イヤ列２０を形成する。ワイヤ列２０を形成したワイヤ
１４は、ワイヤ列２０を挟んで左右対称に形成された他
方側のワイヤ走行路を経て図示しないワイヤリールに巻
き取られる。
るワイヤソーの好ましい実施の形態について詳説する。
図１は、本発明の実施の形態に係るワイヤソーの透視図
であり、図２は図１に示したワイヤソーの正面図であ
る。図１のワイヤソー１０によれば、ワイヤリール１２
に巻かれたワイヤ１４は、多数のガイドローラ１６、１
６、…で形成されるワイヤ走行路を経て３本の溝付きロ
ーラ１８Ａ、１８Ｂ、１８Ｃに巻き掛けられ、水平なワ
イヤ列２０を形成する。ワイヤ列２０を形成したワイヤ
１４は、ワイヤ列２０を挟んで左右対称に形成された他
方側のワイヤ走行路を経て図示しないワイヤリールに巻
き取られる。
【０００８】前記ワイヤ列２０の両側に形成されるワイ
ヤ走行路には、それぞれワイヤ案内装置２２、ダンサロ
ーラ２４及びワイヤ洗浄装置２６が配設されており（一
方側のみ図示）、ワイヤ案内装置２２は、ワイヤリール
１２からワイヤ１４を一定ピッチでガイドする。また、
ダンサローラ２４は、所定重量のウェイト（図示せず）
が架設されていて、走行するワイヤ１４にこのウェイト
で一定の張力を付与する。ワイヤ洗浄装置２６は、洗浄
液タンク２９から供給される洗浄液をワイヤ１４に噴射
して、ワイヤ１４に付着したスラリをワイヤ１４から除
去する。
ヤ走行路には、それぞれワイヤ案内装置２２、ダンサロ
ーラ２４及びワイヤ洗浄装置２６が配設されており（一
方側のみ図示）、ワイヤ案内装置２２は、ワイヤリール
１２からワイヤ１４を一定ピッチでガイドする。また、
ダンサローラ２４は、所定重量のウェイト（図示せず）
が架設されていて、走行するワイヤ１４にこのウェイト
で一定の張力を付与する。ワイヤ洗浄装置２６は、洗浄
液タンク２９から供給される洗浄液をワイヤ１４に噴射
して、ワイヤ１４に付着したスラリをワイヤ１４から除
去する。
【０００９】前記一対のワイヤリール１２及び溝付ロー
ラ１８Ｃには、それぞれ正逆回転可能なモータ（図示せ
ず）が連結されており、前記ワイヤ１４は、このモータ
を駆動することにより、前記ワイヤリール１２間を高速
で往復走行する。前記ワイヤ列２０の上方には、ワイヤ
列２０に対して垂直に昇降移動するワークフィードテー
ブル２８が設置されている。ワークフィードテーブル２
８には図２に示すように、後述する３台のチルチングユ
ニット３０、３０、３０がセッティングベース３１を介
して着脱自在に取り付けられており、これらのチルチン
グユニット３０、３０、３０の下部に半導体インゴット
３２、３２、３２が任意の傾斜角度に設定されて保持さ
れている。これらの半導体インゴット３２、３２、３２
は、結晶方位が各々異なり、各々のチルチングユニット
３０、３０、３０によって所定の傾斜角度に別個に設定
されている。
ラ１８Ｃには、それぞれ正逆回転可能なモータ（図示せ
ず）が連結されており、前記ワイヤ１４は、このモータ
を駆動することにより、前記ワイヤリール１２間を高速
で往復走行する。前記ワイヤ列２０の上方には、ワイヤ
列２０に対して垂直に昇降移動するワークフィードテー
ブル２８が設置されている。ワークフィードテーブル２
８には図２に示すように、後述する３台のチルチングユ
ニット３０、３０、３０がセッティングベース３１を介
して着脱自在に取り付けられており、これらのチルチン
グユニット３０、３０、３０の下部に半導体インゴット
３２、３２、３２が任意の傾斜角度に設定されて保持さ
れている。これらの半導体インゴット３２、３２、３２
は、結晶方位が各々異なり、各々のチルチングユニット
３０、３０、３０によって所定の傾斜角度に別個に設定
されている。
【００１０】以上のように構成されたワイヤソー１０に
おいて、インゴット３２、３２、３２の切断は、ワーク
フィードテーブル２８を前記ワイヤ列２０に向けて下降
させ、高速走行するワイヤ列２０にインゴット３２、３
２、３２を同時に押し当てることにより行う。この際、
前記ワイヤ列２０には、スラリタンク３４から図示しな
いノズルを介してスラリが供給され、インゴット３２
は、このスラリ中に含有される砥粒のラッピング作用で
ウェーハに切断される。
おいて、インゴット３２、３２、３２の切断は、ワーク
フィードテーブル２８を前記ワイヤ列２０に向けて下降
させ、高速走行するワイヤ列２０にインゴット３２、３
２、３２を同時に押し当てることにより行う。この際、
前記ワイヤ列２０には、スラリタンク３４から図示しな
いノズルを介してスラリが供給され、インゴット３２
は、このスラリ中に含有される砥粒のラッピング作用で
ウェーハに切断される。
【００１１】前記インゴット３２の加工に供したスラリ
は、前記ワイヤ列２０の下方に設置されたオイルパン３
８を介して前記スラリタンク３４に回収され、不足分を
補給されながら循環利用される。この際、スラリは加工
時に発生する熱を吸熱して温度上昇するので、回収した
スラリは、熱交換機３６で一定温度に冷却される。な
お、インゴット３２の切断は、図１中二点破線で示すよ
うに、ハウジング４０内で行われ、供給したスラリが周
囲に飛散するのを防止している。
は、前記ワイヤ列２０の下方に設置されたオイルパン３
８を介して前記スラリタンク３４に回収され、不足分を
補給されながら循環利用される。この際、スラリは加工
時に発生する熱を吸熱して温度上昇するので、回収した
スラリは、熱交換機３６で一定温度に冷却される。な
お、インゴット３２の切断は、図１中二点破線で示すよ
うに、ハウジング４０内で行われ、供給したスラリが周
囲に飛散するのを防止している。
【００１２】次に、セッティングベース３１とチルチン
グユニット３０と半導体インゴット３２との取り付け関
係について図３、図４を参照しながら説明する。図３
は、セッティングベース３１にチルチングユニット３０
を介して半導体インゴット３２が取り付けられた状態を
示す正面図であり、図４は図３の一部斜視図である。図
４において、セッティングベース３１とチルチングユニ
ット３０とは、セッティングベース３１の下面の長手方
向に形成されたアリ溝４２に、チルチングユニット３０
の上面に形成されたアリ部４４を挿入することにより、
セッティングベース３１にチルチングユニット３０、３
０、３０が装着される。また、アリ溝４２とアリ部４４
との間には図５に示すように、断面楔形状の押圧板４６
が配置される。この押圧板４６はネジ棒４８の端部に枢
支され、また、このネジ棒４８はセッティングベース３
１に形成されたネジ孔５０に螺合されて、その他端にレ
バー５２が固着されている。
グユニット３０と半導体インゴット３２との取り付け関
係について図３、図４を参照しながら説明する。図３
は、セッティングベース３１にチルチングユニット３０
を介して半導体インゴット３２が取り付けられた状態を
示す正面図であり、図４は図３の一部斜視図である。図
４において、セッティングベース３１とチルチングユニ
ット３０とは、セッティングベース３１の下面の長手方
向に形成されたアリ溝４２に、チルチングユニット３０
の上面に形成されたアリ部４４を挿入することにより、
セッティングベース３１にチルチングユニット３０、３
０、３０が装着される。また、アリ溝４２とアリ部４４
との間には図５に示すように、断面楔形状の押圧板４６
が配置される。この押圧板４６はネジ棒４８の端部に枢
支され、また、このネジ棒４８はセッティングベース３
１に形成されたネジ孔５０に螺合されて、その他端にレ
バー５２が固着されている。
【００１３】したがって、ネジ棒４８を押し込む方向に
レバー５２を回動させると、押圧板４６がネジ棒４８に
押されて図５中矢印方向に移動することにより、アリ部
４４がアリ溝４２と押圧板４６との間で挟持される。こ
れにより、セッティングベース３１に対してチルチング
ユニット３０が固定される。また、レバー５２を逆方向
に回動させると、押圧板４６がアリ部４４から退避して
前記挟持力が解除される。この時に、チルチングユニッ
ト３０をアリ溝４２に沿って移動させれば、セッティン
グベース３１に対するチルチングユニット３０の位置を
変更することができる。図４において、チルチングユニ
ット３０と半導体インゴット３２とは、チルチングユニ
ット３０の下面の長手方向に形成されたアリ溝５４に、
半導体インゴット３２側のアリ部５６を挿入することに
より、チルチングユニット３０に半導体インゴット３２
が装着される。前記アリ部５６は、マウンティングプレ
ート５８の上面に形成される。このマウンティングプレ
ート５８の下面に半導体インゴット３２のスライスベー
ス６０が固着されて、半導体インゴット３２がマウンテ
ィングプレート５８に保持されている。また、アリ溝５
４とアリ部５６との間には断面楔形状の押圧板６２が配
置される。この押圧板６２は、レバー６４の回動操作に
よって前記アリ部５６を挟持、又は挟持解除するもの
で、詳細は図５に示した機構と同一なので説明は省略す
る。
レバー５２を回動させると、押圧板４６がネジ棒４８に
押されて図５中矢印方向に移動することにより、アリ部
４４がアリ溝４２と押圧板４６との間で挟持される。こ
れにより、セッティングベース３１に対してチルチング
ユニット３０が固定される。また、レバー５２を逆方向
に回動させると、押圧板４６がアリ部４４から退避して
前記挟持力が解除される。この時に、チルチングユニッ
ト３０をアリ溝４２に沿って移動させれば、セッティン
グベース３１に対するチルチングユニット３０の位置を
変更することができる。図４において、チルチングユニ
ット３０と半導体インゴット３２とは、チルチングユニ
ット３０の下面の長手方向に形成されたアリ溝５４に、
半導体インゴット３２側のアリ部５６を挿入することに
より、チルチングユニット３０に半導体インゴット３２
が装着される。前記アリ部５６は、マウンティングプレ
ート５８の上面に形成される。このマウンティングプレ
ート５８の下面に半導体インゴット３２のスライスベー
ス６０が固着されて、半導体インゴット３２がマウンテ
ィングプレート５８に保持されている。また、アリ溝５
４とアリ部５６との間には断面楔形状の押圧板６２が配
置される。この押圧板６２は、レバー６４の回動操作に
よって前記アリ部５６を挟持、又は挟持解除するもの
で、詳細は図５に示した機構と同一なので説明は省略す
る。
【００１４】次に、前記チルチングユニット３０の構造
について図６、図７を参照しながら説明する。図６はチ
ルチングユニット３０の縦断面図であり、図７はチルチ
ングユニット３０の平面図である。図６に示すようにチ
ルチングユニット３０は、取付ブロック６６、水平揺動
ブロック６８及び垂直揺動ブロック７０を主要構成部材
として構成され、各々がボルト７２で連結されて一体的
に構成されている。
について図６、図７を参照しながら説明する。図６はチ
ルチングユニット３０の縦断面図であり、図７はチルチ
ングユニット３０の平面図である。図６に示すようにチ
ルチングユニット３０は、取付ブロック６６、水平揺動
ブロック６８及び垂直揺動ブロック７０を主要構成部材
として構成され、各々がボルト７２で連結されて一体的
に構成されている。
【００１５】前記取付ブロック６６は矩形状に形成さ
れ、その上面にアリ部４４が形成される。このアリ部４
４の上面４４Ａが、ワイヤ列２０に対する水平方向の基
準面となっている。取付ブロック６６には図７に示すよ
うに、円弧状に形成されたガイド孔７４、７４が前記ボ
ルト７２を中心として同心円上に、且つ対称位置に形成
されている。このガイド孔７４、７４、…には、ガイド
ナット７６、７６が挿入される。ガイドナット７６はガ
イド孔７４に沿って摺動可能な形状に形成され、その中
央部に貫通配置されたボルト７８が、前記水平揺動ブロ
ック６８の貫通孔８０を介してナット８２に螺合されて
いる。
れ、その上面にアリ部４４が形成される。このアリ部４
４の上面４４Ａが、ワイヤ列２０に対する水平方向の基
準面となっている。取付ブロック６６には図７に示すよ
うに、円弧状に形成されたガイド孔７４、７４が前記ボ
ルト７２を中心として同心円上に、且つ対称位置に形成
されている。このガイド孔７４、７４、…には、ガイド
ナット７６、７６が挿入される。ガイドナット７６はガ
イド孔７４に沿って摺動可能な形状に形成され、その中
央部に貫通配置されたボルト７８が、前記水平揺動ブロ
ック６８の貫通孔８０を介してナット８２に螺合されて
いる。
【００１６】したがって、前記ボルト７２とボルト７
８、７８とを緩めれば、ガイド孔７４とガイドナット７
６との作用により水平揺動ブロック６８を取付ブロック
６６に対して水平方向に回動させることができ、ボルト
７２とボルト７８、７８とを締め付ければ、水平揺動ブ
ロック６８の水平傾斜角度を設定することができる。水
平揺動ブロック６８は、取付ブロック６６の下面に沿っ
て摺動し、前記ボルト７８、７８を締めつけることによ
り取付ブロック６６に固定され、緩めることによりボル
ト７２を中心として水平方向に揺動する。
８、７８とを緩めれば、ガイド孔７４とガイドナット７
６との作用により水平揺動ブロック６８を取付ブロック
６６に対して水平方向に回動させることができ、ボルト
７２とボルト７８、７８とを締め付ければ、水平揺動ブ
ロック６８の水平傾斜角度を設定することができる。水
平揺動ブロック６８は、取付ブロック６６の下面に沿っ
て摺動し、前記ボルト７８、７８を締めつけることによ
り取付ブロック６６に固定され、緩めることによりボル
ト７２を中心として水平方向に揺動する。
【００１７】水平揺動ブロック６８の下部には、凹状の
湾曲面８４が形成されている。この湾曲面８４がワイヤ
列２０に対する垂直基準面となっている。一方、垂直揺
動ブロック７０の上部には、この湾曲面８４の形状に沿
った凸状の湾曲面８６が形成されている。また、垂直揺
動ブロック７０の上部中央には、前記湾曲面８６の形状
に沿った円弧状の長孔８８が形成される。この長孔８８
に前記ボルト７２が挿通配置され、このボルト７２にナ
ット９０が螺合されている。
湾曲面８４が形成されている。この湾曲面８４がワイヤ
列２０に対する垂直基準面となっている。一方、垂直揺
動ブロック７０の上部には、この湾曲面８４の形状に沿
った凸状の湾曲面８６が形成されている。また、垂直揺
動ブロック７０の上部中央には、前記湾曲面８６の形状
に沿った円弧状の長孔８８が形成される。この長孔８８
に前記ボルト７２が挿通配置され、このボルト７２にナ
ット９０が螺合されている。
【００１８】垂直揺動ブロック７０は、水平揺動ブロッ
ク６８の凹状の湾曲面８４（垂直基準面）上を摺動し、
ボルト７２を締めつけることにより、水平揺動ブロック
６８を介して取付ブロック６６に固定され、緩めること
により取付ブロック６６に対して垂直方向に揺動する。
垂直揺動ブロック７０の下部には、前述したアリ溝５４
が形成され、このアリ溝５４は前記水平基準面と平行に
形成されている。
ク６８の凹状の湾曲面８４（垂直基準面）上を摺動し、
ボルト７２を締めつけることにより、水平揺動ブロック
６８を介して取付ブロック６６に固定され、緩めること
により取付ブロック６６に対して垂直方向に揺動する。
垂直揺動ブロック７０の下部には、前述したアリ溝５４
が形成され、このアリ溝５４は前記水平基準面と平行に
形成されている。
【００１９】次に、前記チルチングユニット３０によっ
て半導体インゴット３２の切断方向を合わす手順につい
て説明する。前記半導体インゴット３２は、Ｘ線照射装
置によって結晶方位が予め確認されている。その結晶方
位に沿って切断するために、ワイヤ列２０に対する半導
体インゴット３２の水平方向傾斜角度、及び垂直方向傾
斜角度をチルチングユニット３０によって設定する。
て半導体インゴット３２の切断方向を合わす手順につい
て説明する。前記半導体インゴット３２は、Ｘ線照射装
置によって結晶方位が予め確認されている。その結晶方
位に沿って切断するために、ワイヤ列２０に対する半導
体インゴット３２の水平方向傾斜角度、及び垂直方向傾
斜角度をチルチングユニット３０によって設定する。
【００２０】先ず、半導体インゴット３２が固着された
マウンティングプレート５８のアリ部５６を、チルチン
グユニット３０側のアリ溝５４に挿入する。そして、レ
バー６４、６４を回動して半導体インゴット３２をチル
チングユニット３０に固定する。次に、ボルト７２とボ
ルト７８、７８とを緩めて、水平揺動ブロック６８と垂
直揺動ブロック７０とを取付ブロック６６に対して揺動
可能な状態にする。そして、水平揺動ブロック６８と垂
直揺動ブロック７０とをそれぞれ水平方向揺動させて、
半導体インゴット３２の水平方向の結晶方位がワイヤ列
２０に合致したところで、ボルト７２とボルト７８、７
８とを締結して、水平揺動ブロック６８と垂直揺動ブロ
ック７０とを取付ブロック６６に固定する。
マウンティングプレート５８のアリ部５６を、チルチン
グユニット３０側のアリ溝５４に挿入する。そして、レ
バー６４、６４を回動して半導体インゴット３２をチル
チングユニット３０に固定する。次に、ボルト７２とボ
ルト７８、７８とを緩めて、水平揺動ブロック６８と垂
直揺動ブロック７０とを取付ブロック６６に対して揺動
可能な状態にする。そして、水平揺動ブロック６８と垂
直揺動ブロック７０とをそれぞれ水平方向揺動させて、
半導体インゴット３２の水平方向の結晶方位がワイヤ列
２０に合致したところで、ボルト７２とボルト７８、７
８とを締結して、水平揺動ブロック６８と垂直揺動ブロ
ック７０とを取付ブロック６６に固定する。
【００２１】次いで、ボルト７２を緩めて、垂直揺動ブ
ロック７０を取付ブロック６６に対して揺動可能な状態
にする。そして、垂直揺動ブロック７０を水平揺動ブロ
ック６８に対して垂直方向揺動させて、半導体インゴッ
ト３２の垂直方向の結晶方位がワイヤ列２０に合致した
ところでボルト７２を締結し、垂直揺動ブロック７０を
取付ブロック６６に固定する。
ロック７０を取付ブロック６６に対して揺動可能な状態
にする。そして、垂直揺動ブロック７０を水平揺動ブロ
ック６８に対して垂直方向揺動させて、半導体インゴッ
ト３２の垂直方向の結晶方位がワイヤ列２０に合致した
ところでボルト７２を締結し、垂直揺動ブロック７０を
取付ブロック６６に固定する。
【００２２】これによって、半導体インゴット３２の切
断方向の位置合わせ作業が終了する。そして、他の２個
の半導体インゴット３２、３２についても、そのチルチ
ングユニット３０、３０によって同様の位置合わせを行
う。これらの半導体インゴット３２、３２、３２は結晶
方位が各々異なるので、その切断方向も当然に異なった
方向に設定される。
断方向の位置合わせ作業が終了する。そして、他の２個
の半導体インゴット３２、３２についても、そのチルチ
ングユニット３０、３０によって同様の位置合わせを行
う。これらの半導体インゴット３２、３２、３２は結晶
方位が各々異なるので、その切断方向も当然に異なった
方向に設定される。
【００２３】次に、これらの半導体インゴット３２、３
２、３２を図２に示したワークフィードテーブル２８に
取り付ける手順について説明する。先ず、半導体インゴ
ット３２、３２、３２の方位合わせが終了した３台のチ
ルチングユニット３０、３０、３０を図４に示したよう
にセッティングベース３１に所定の間隔をもって固定す
る。
２、３２を図２に示したワークフィードテーブル２８に
取り付ける手順について説明する。先ず、半導体インゴ
ット３２、３２、３２の方位合わせが終了した３台のチ
ルチングユニット３０、３０、３０を図４に示したよう
にセッティングベース３１に所定の間隔をもって固定す
る。
【００２４】次に、このセッティングベース３１をワー
クフィードテーブル２８の位置まで移送して、セッティ
ングベース３１の両端に形成された肩部３１Ａ、３１Ａ
を、ワークフィードテーブル２８のフック２８Ａ、２８
Ａ上に載置する。そして、ワークフィードテーブル２８
に設けられた油圧シリンダ９２、９２のロッド９４、９
４を伸長させて、セッティングベース３１の肩部３１
Ａ、３１Ａを前記フック２８Ａ、２８Ａとロッド９４、
９４の先端とで固定する。これによって、半導体インゴ
ット３２、３２、３２の取り付け作業が終了する。
クフィードテーブル２８の位置まで移送して、セッティ
ングベース３１の両端に形成された肩部３１Ａ、３１Ａ
を、ワークフィードテーブル２８のフック２８Ａ、２８
Ａ上に載置する。そして、ワークフィードテーブル２８
に設けられた油圧シリンダ９２、９２のロッド９４、９
４を伸長させて、セッティングベース３１の肩部３１
Ａ、３１Ａを前記フック２８Ａ、２８Ａとロッド９４、
９４の先端とで固定する。これによって、半導体インゴ
ット３２、３２、３２の取り付け作業が終了する。
【００２５】そして、前記半導体インゴット３２、３
２、３２を切断する際には、ワークフィードテーブル２
８をワイヤ列２０に向けて送り出して前記半導体インゴ
ット３２、３２、３２をワイヤ列２０に押し当てること
によりウェーハに切断する。したがって、本実施の形態
では、結晶方位の異なる半導体インゴット３２、３２、
３２を同時に切断することができるので、生産効率を向
上させることができる。
２、３２を切断する際には、ワークフィードテーブル２
８をワイヤ列２０に向けて送り出して前記半導体インゴ
ット３２、３２、３２をワイヤ列２０に押し当てること
によりウェーハに切断する。したがって、本実施の形態
では、結晶方位の異なる半導体インゴット３２、３２、
３２を同時に切断することができるので、生産効率を向
上させることができる。
【００２６】本実施の形態では、結晶方位が異なる半導
体インゴット３２、３２、３２の切断方法について述べ
たが、これに限られるものではない。例えば、１本の半
導体インゴットは、その軸方向位置によって比抵抗値と
不純物濃度とが異なり、製造される半導体製品に応じて
その位置の半導体インゴットが選択される。このような
場合には、１本の半導体インゴット３２を複数に分断
し、これらをチルチングユニット３０、３０…を介して
ワークフィードテーブル２８に取り付けて、同時に切断
する。この場合には、結晶方位が同一となる。
体インゴット３２、３２、３２の切断方法について述べ
たが、これに限られるものではない。例えば、１本の半
導体インゴットは、その軸方向位置によって比抵抗値と
不純物濃度とが異なり、製造される半導体製品に応じて
その位置の半導体インゴットが選択される。このような
場合には、１本の半導体インゴット３２を複数に分断
し、これらをチルチングユニット３０、３０…を介して
ワークフィードテーブル２８に取り付けて、同時に切断
する。この場合には、結晶方位が同一となる。
【００２７】図８はチルチングユニットの第２の実施の
形態を示す側面図である。同図に示すように、前記チル
チングユニット９６は、円柱体からなり、該円柱体は軸
線Ｌに対して垂直な面Ｆ1 及び軸線Ｌに対して所定角度
傾斜した２つの面Ｆ2 、Ｆ3によって４分割されてい
る。この４分割された円柱体の各分割体９８、１００、
１０２、１０４は、各々の結合面Ｆ1 〜Ｆ3 に沿って相
互に回動自在に連結されている。
形態を示す側面図である。同図に示すように、前記チル
チングユニット９６は、円柱体からなり、該円柱体は軸
線Ｌに対して垂直な面Ｆ1 及び軸線Ｌに対して所定角度
傾斜した２つの面Ｆ2 、Ｆ3によって４分割されてい
る。この４分割された円柱体の各分割体９８、１００、
１０２、１０４は、各々の結合面Ｆ1 〜Ｆ3 に沿って相
互に回動自在に連結されている。
【００２８】チルチング操作は、水平面Ｆ1 上を回転す
る分割体１００で水平方向の角度調整を行い、傾斜面Ｆ
2 、Ｆ3 上を回転する分割体１０２、１０４で垂直方向
の角度調整を行う。この２方向の傾斜の組み合わせによ
り、インゴット３２をワイヤ列２０面に対して任意の角
度に傾斜させることができる。
る分割体１００で水平方向の角度調整を行い、傾斜面Ｆ
2 、Ｆ3 上を回転する分割体１０２、１０４で垂直方向
の角度調整を行う。この２方向の傾斜の組み合わせによ
り、インゴット３２をワイヤ列２０面に対して任意の角
度に傾斜させることができる。
【００２９】
【発明の効果】以上説明したように本発明に係るワイヤ
ソーによれば、複数のチルチングユニットを揃え、複数
のワークを各々複数のチルチングユニットに取り付け
て、複数のワークを同時に切断するようにしたので、効
率的にウェーハを切断することができる。
ソーによれば、複数のチルチングユニットを揃え、複数
のワークを各々複数のチルチングユニットに取り付け
て、複数のワークを同時に切断するようにしたので、効
率的にウェーハを切断することができる。
【図１】本発明の実施の形態に係るワイヤソーの透視図
【図２】図１に示したワイヤソーの正面図
【図３】半導体インゴットがセッティングベースにチル
チングユニットを介して取り付けられた状態を示す正面
図
チングユニットを介して取り付けられた状態を示す正面
図
【図４】図３の要部斜視図
【図５】セッティングベースとチルチングユニットとの
係合状態を示す一部断面図
係合状態を示す一部断面図
【図６】チルチングユニットの縦断面図
【図７】チルチングユニットの平面図
【図８】チルチングユニットの第２の実施の形態を示す
側面図
側面図
１０…ワイヤソー １４…ワイヤ ２０…ワイヤ列 ２８…ワークフィードテーブル ３１…セッティングベース ３０、９６…チルチングユニット ３２…半導体インゴット
Claims (1)
- 【請求項１】 走行するワイヤを複数個の溝付ローラに
巻き掛けてワイヤ列を形成し、ワーク送りテーブルにワ
ークを取り付け、該ワーク送りテーブルを前記ワイヤ列
に向けて送り出すことによりワークをワイヤ列に押し当
て、ワークを多数の薄板状のウェーハに切断するワイヤ
ソーにおいて、 前記ワークを前記ワイヤ列に対して水平角度調整及び垂
直角度調整可能なチルチングユニットを複数揃え、複数
のワークを複数のチルチングユニットを介して同時に切
断することを特徴とするワイヤソー。
Priority Applications (6)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14148096A JP3173564B2 (ja) | 1996-06-04 | 1996-06-04 | ワイヤソー |
| CH01267/97A CH692331A5 (de) | 1996-06-04 | 1997-05-29 | Drahtsäge und Schneidverfahren unter Einsatz derselben. |
| US08/866,097 US5904136A (en) | 1996-06-04 | 1997-05-30 | Wire saw and slicing method thereof |
| DE19723083A DE19723083A1 (de) | 1996-06-04 | 1997-06-02 | Drahtsäge und Schneidverfahren unter Einsatz derselben |
| MYPI97002447A MY126369A (en) | 1996-06-04 | 1997-06-03 | Wire saw and slicing method thereof. |
| KR1019970022979A KR100437469B1 (ko) | 1996-06-04 | 1997-06-03 | 와이어톱및와이어톱의경사각도조절장치와이를이용한워크피스절단방법 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14148096A JP3173564B2 (ja) | 1996-06-04 | 1996-06-04 | ワイヤソー |
Related Child Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10307298A Division JP3173589B2 (ja) | 1998-04-14 | 1998-04-14 | 半導体インゴットの切断システム及び切断方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09314547A true JPH09314547A (ja) | 1997-12-09 |
| JP3173564B2 JP3173564B2 (ja) | 2001-06-04 |
Family
ID=15292883
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14148096A Expired - Fee Related JP3173564B2 (ja) | 1996-06-04 | 1996-06-04 | ワイヤソー |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3173564B2 (ja) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006053141A (ja) * | 2004-08-10 | 2006-02-23 | Efg Elektrotechnische Fabrikations & Grosshandels Gmbh | 少なくとも１つの単結晶の測定、配向および固定のための方法および装置 |
| JP2008135730A (ja) * | 2006-10-25 | 2008-06-12 | Siltronic Ag | 少なくとも２つの円筒状工作物を多数のウェハに同時に切断するための方法 |
| JP2012115980A (ja) * | 2010-11-29 | 2012-06-21 | Rena Gmbh | 切断されたウェハをゾーン毎にクリーニングするための保持及びクリーニング装置及び方法 |
| KR101279388B1 (ko) * | 2011-08-16 | 2013-07-04 | 주식회사 엘지실트론 | 잉곳 고정 장치 |
| KR101366888B1 (ko) * | 2008-10-15 | 2014-02-24 | 실트로닉 아게 | 반도체 재료의 복합 로드를 다수의 웨이퍼로 동시에 절단하는 방법 |
| WO2015097985A1 (ja) * | 2013-12-24 | 2015-07-02 | 信越半導体株式会社 | ワークの切断方法及びワーク保持治具 |
| JP2015131383A (ja) * | 2014-01-16 | 2015-07-23 | 京セラクリスタルデバイス株式会社 | 切断用プレート |
| JP2016013602A (ja) * | 2014-07-03 | 2016-01-28 | 信越半導体株式会社 | ワークの切断方法及びワーク保持治具 |
-
1996
- 1996-06-04 JP JP14148096A patent/JP3173564B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006053141A (ja) * | 2004-08-10 | 2006-02-23 | Efg Elektrotechnische Fabrikations & Grosshandels Gmbh | 少なくとも１つの単結晶の測定、配向および固定のための方法および装置 |
| JP4500744B2 (ja) * | 2004-08-10 | 2010-07-14 | エーエフゲー エレクトロテヒニッシェ ファブリカチオンス ウント グロースハンデルスゲゼルシャフト エムベーハー | 少なくとも１つの単結晶の測定、方位づけ及び固定のための方法及び装置 |
| JP2008135730A (ja) * | 2006-10-25 | 2008-06-12 | Siltronic Ag | 少なくとも２つの円筒状工作物を多数のウェハに同時に切断するための方法 |
| KR101366888B1 (ko) * | 2008-10-15 | 2014-02-24 | 실트로닉 아게 | 반도체 재료의 복합 로드를 다수의 웨이퍼로 동시에 절단하는 방법 |
| JP2012115980A (ja) * | 2010-11-29 | 2012-06-21 | Rena Gmbh | 切断されたウェハをゾーン毎にクリーニングするための保持及びクリーニング装置及び方法 |
| KR101279388B1 (ko) * | 2011-08-16 | 2013-07-04 | 주식회사 엘지실트론 | 잉곳 고정 장치 |
| WO2015097985A1 (ja) * | 2013-12-24 | 2015-07-02 | 信越半導体株式会社 | ワークの切断方法及びワーク保持治具 |
| JP2015122424A (ja) * | 2013-12-24 | 2015-07-02 | 信越半導体株式会社 | ワークの切断方法及びワーク保持治具 |
| US10350788B2 (en) | 2013-12-24 | 2019-07-16 | Shin-Etsu Handotai Co., Ltd. | Method for slicing workpiece and workpiece holder |
| JP2015131383A (ja) * | 2014-01-16 | 2015-07-23 | 京セラクリスタルデバイス株式会社 | 切断用プレート |
| JP2016013602A (ja) * | 2014-07-03 | 2016-01-28 | 信越半導体株式会社 | ワークの切断方法及びワーク保持治具 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3173564B2 (ja) | 2001-06-04 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR100437469B1 (ko) | 와이어톱및와이어톱의경사각도조절장치와이를이용한워크피스절단방법 | |
| JP4659326B2 (ja) | 複数の半導体インゴットをスライスするワイヤソー及びプロセス | |
| KR100244108B1 (ko) | 와이어 톱 및 와이어 톱에 의한 단결정재료의 절단방법 | |
| WO2006073094A1 (ja) | Iii族窒化物基板の製造方法 | |
| JP3173564B2 (ja) | ワイヤソー | |
| JPH08323740A (ja) | ワークからスライスを切断するためのワイヤ鋸及び方法 | |
| SK4502003A3 (en) | Method and device for cutting single crystals, in addition to an adjusting device and a test method for determining a crystal orientation | |
| JP3173589B2 (ja) | 半導体インゴットの切断システム及び切断方法 | |
| US4191159A (en) | System for slicing silicon wafers | |
| KR100503019B1 (ko) | 피가공물의 결정방위 조정방법 및 장치 | |
| KR101064266B1 (ko) | 와이어소를 이용한 사파이어 잉곳의 절단방법 | |
| JPH0929734A (ja) | ワイヤソーのワーク接着ブロック | |
| JPH10202499A (ja) | ワイヤソー | |
| JP5003696B2 (ja) | Ｉｉｉ族窒化物基板及びその製造方法 | |
| JPH09314550A (ja) | ワイヤソーの被加工物切断方法 | |
| JPH09300342A (ja) | ワイヤソーのチルチング装置 | |
| JPH11165250A (ja) | ワイヤソー | |
| EP0133429A1 (en) | Knife holder module for cut pile tufting machine | |
| JP2004195555A (ja) | ワイヤソー用スラリーノズル | |
| JP3242050B2 (ja) | ワークの結晶方位調整方法 | |
| SE432369B (sv) | Bandsag, speciellt for uppkapning av t.ex. fisk i tunna skivor | |
| JPH11138412A (ja) | 固定砥粒付ワイヤソー及びその被加工物切断方法 | |
| JPH07205141A (ja) | ワイヤーソーのウェーハ切断方法及びその装置 | |
| JP3144303B2 (ja) | ワイヤソーのチルチングユニット | |
| WO2001091982A1 (en) | Method and apparatus for cutting an ingot |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |