KR970003907A - 전원 공급용 리드가 분리된 리드 온 칩용 리드프레임 및 그를 이용한 리드 온 칩 패키지와 버스바를 갖지 않으며 전원 공급용 리드가 분리된 리드 온 칩용 리드프레임 및 그를 이용한 리드 온 칩 패키지 - Google Patents

Abstract

본 발명은 리드 온 칩용 리드프레임 및 그를 이용한 리드 온 칩 패키지에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 리드프레임의 인접된 전원 공급 리드들의 선단이 각기 전원 공급 버스바(busbar)와 분열된(split)리드들로 복수개 분할함으로써, 그 리드프레임을 이용한 반도체 칩 패키지에 있어 안정된 전원 공급과 바람직한 속도 확보 및 잡음을 제거할 수 있는 동시에반도체 칩상의 중심부분에 전원 공급용 본딩패드들이 형성되지 않고 그 반도체 칩의 좌우말단에 전원 공급용 본딩패드들이 형성된 반도체 칩을 적용할 경우에는 버스바가 제거되는 것을 특징으로 한다.

Description

전원 공급용 리드가 분리된 리드 온 칩용 리드프레임 및 그를 이용한 리드 온 칩 패키지와 버스바를 갖지 않으며 전원 공급용 리드가 분리된 온 칩용 리드프레임 및 그를 이용한 리드 온 칩 패키지

본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음

제2도는 본 발명의 분할된 리드를 갖는 리드 온 칩용 리드프레임을 이용한 리드 온 칩 패키지의 성형수지를 일부 절개한 평면도, 제3도는 본 발명의 버스바를 갖지 않으며 분할된 리드를 갖는 리드 온 칩용 리드프레임을 이용한 리드 온 칩 패키지의 성형수지를 일부 절개한 평면도.

Claims (12)

1. 리드 온 칩상에 형성된 본딩패드들에 대응하여 전기적으로 연결되는 리드들과; 그 리드들 중에서 동일 전압을 인가 받은 전원 공급용 리드들을 각가 공통으로 묶어 전기적으로 연결된 전원 공급용 버스바들을 갖는 리드 온 칩용리드프레임에 있어서, 상기 반도체 칩상에 인접되게 형성된 전원 공급용 본딩패드들에 대응하여 전기적으로 연결되며 그전원 공급용 본딩패드간의 전기적 간섭을 방지하기 위한 전원 공급용 리드들의 선단이 복수개로 분할된 것을 특징으로 하는 전원 공급용 리드가 분리도니 리드 온 칩용 리드프레임.
2. 제1항에 있어서, 상기 분할된 리드들 중의 적어도 한 리드는 상기 전원 공급용 버스바와 전기적으로 연결되는 것을 특징으로 하는 전원 공급용 리드가 분리된 리드 온 칩용 리드프레임.
3. 제1항에 있어서, 상기 전원 공급용 리드들의 분할된 부분이 그 리드들의 선단부인 것을 특징으로 하는 전원 공급용 리드가 분리된 리드 온 칩용 피드프레임.
4. 제1항 내지 제3항 중의 어느 한 항에 있어서, 상기 분할된 리드들이 상기 리드프레임의 좌우말단 상하부상에 형성된 것을 특징으로 하는 전원 공급용 리드가 분리된 리드 온 칩용 리드프레임.
5. 본딩패드들이 상면에 형성된 반도체 칩과; 그 본딩패드들과 대응되어 전기적으로 연결된 리드들과; 그 리드들 중의 동일한 전압을 인가 받은 전원 공급용 리드들과 대응되어 전기적으로 연결된 전원 공급용 버스바들을 포함하는리드 온 칩 패키지에 있어서, 상기 반도체 칩상에 인접되게 형성된 전원 공급용 본딩패드들과 전기적으로 연결되며 그전원 공급용 본딩패드간의 전기적 간섭을 방지하기 위한 전원 공급용 리드들의 선단이 복수개로 분할된 것을 특징으로 하는 전원 공급용 리드가 분디된 리드 온 칩용 리드프레임을 이용한 리드 온 칩 패키지.
6. 제5항에 있어서, 상기 분할된 리드들 중의 적어도 하나는 전원 공급용 버스바와 전기적으로 연결되는 것을특징으로 하는 전원 공급용 리드가 분리된 리드 온 칩용 리드프레임 및 그를 이용한 리드 온 칩 패키지.
7. 제5항에 있어서, 상기 전원 공급용 리드들의 분할된 부분이 그 리드들의 선단부인 것을 특징으로 하는 전원 공급용 리드가 분리된 리드 온 칩용 리드프레임 및 그를 이용한 리드 온 칩 패키지.
8. 반도체 칩상에 형성된 본딩캐드들에 대응하여 전기적으로 연결되는 리드들중에서, 그 반도체 칩상에 인접되게 형상된 전원 공급용 본딩패드들에 대응하여 전기적으로 연결되며 그 전원 공급용 본딩패드간의 전기적 간섭을 방지하기 위한 전원 공급용 리드들의 선단이 복수개로 분할된 것을 특징으로 하는 버스바를 갖지 않으며 전원 공급용 리드가분리된 리드 온 칩용 리드프레임.
9. 제8항에 있어서, 상기 전원 공급용 리드들의 분할된 부분이 그 리드들의 선단부인 것을 특징으로 하는 버스바를 갖지 않으며 전원 공급용 리드가 분리된 리드 온 칩용 리드프레임.
10. 제8항 또는 제9항에 있어서, 상기 분할된 리드들이 상기 리드프레임의 좌우 말단 상하부상에 형성된 것을특징으로 하는 버스바를 갖지 않으며 전원 공급용 리드가 분리도니 리드 온 칩용 리드프레임.
11. 본 딩 패드들이 상면에 형성된 반도체 칩과; 그 본딩패드들과 대응되어 전기적으로 연결된 리드들을 포함하고, 그 리드들 중에서 동일한 전압을 인가 받은 전원 공급용 리드들이 상기 반도체 칩상에 인접되게 형성된 전원 공급용 본딩패드들에 대응하여 전기적으로 연결되며 글 전원 공급용 본딩패드간의 전기적 간섭을 방지하기 위한 전원 공급용리드들의 선단이 복수개로 분할된 것을 특징으로 하는 버스바를 갖지 않으며 전원 공급용 리드가 분리된 리드 온 칩용 리드프레임을 이용한 리드 온 칩 패키지.
12. 제11항에 있어서, 상기 전원 공급용 리드들의 분할된 부분이 그 리드들의 선단부인 것을 특징으로 하는버스바를 갖지 않으며 전원 공급용 리드가 분리된 리드 온 칩용 리드프레임을 이용한 리드 온 칩 패키지.

    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.