KR0145394B1 - 전원 공급용 리드가 분리된 리드 온 칩용 리드프레임 및 그를 이용한 리드 온 칩 패키지와 버스바를 갖지 않으며 전원 공급용 리드가 분리된 리드 온 칩용 리드프레임 및 그를 이용한 리드 온 칩 패키지 - Google Patents

Abstract

본 발명은 리드 온 칩용 리드프레임 및 그를 이용한 리드 온 칩 패키지에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 리드프레임의 인접된 전원 공급 리드들의 선단이 각기 전원 공급 버스바(busbar)와 분열된(split)리드들로 복수개 분할함으로써, 그 리드프레임을 이용한 반도체 칩 패키지에 있어 안정된 전원 공급과 바람직한 속도 확보 및 잡음을 제거할 수 있는 동시에 반도체 칩상의 중심부분에 전원 공급용 본딩패드들이 형성되지 않고 그 반도체 칩의 좌우말단에 전원 공급용 본딩패드들이 형성된 반도체 칩을 적용할 경우에는 버스바가 제거되는 것을 특징으로 한다.

Description

전원 공급용 리드가 분리된 리드 온 칩용 리드프레임 및 그를 이용한 리드 온 칩 패키지와 버스바를 갖지 않으며 공급용리드가 분리된 리드 온 칩용 리드프레임 및 그를 이용한 리드 온 칩 패키지

제1A도는 종랭 기술에 의한 리드 온 칩용 리드프레임의 평면도.

제1B도는 종랭 기술에 의한 리드 온 칩용 리드프레임을 이용한 리드 온 칩 패키지의 성형수지를 노출시킨 평면도.

제2도는 본 발명의 분할된 리드를 갖는 리드 온 칩용리드프레임을 이용한 리드 온 칩 패키지의 성형수지를 일부 절개한 평면도.

제3도는 본 발명의 버스바를 갖지 않으며 분할된 리드를 갖는 리드 온 칩용 리드 프레임을 이용한 리드 온 칩 패키지의 성형수지를 일부 절개한 평면도.

*도면의 주요 부분에 대한 설명

5,6:Vcc용 본딩패드7,8:Vss용 본딩패드

9:본딩패드10:반도체 칩

20:접착 테이프30:타이바

51,61:Vcc용 리드55:Vcc용 버스바

71,81:Vss용 리드75:Vss용 버스바

90:리드100:Vcc용 리드

101,109:리드105:Vcc용 버스바

150:Vss용 리드151,159:리드

200:리드프레임300,310,320:패키지

본 발명은 리드 온 칩용 리드프레임 및 그를 이용한 리드 온 칩 패키지에 관한 것으로, 더욱 상세하게 는 리드프레임의 인접된 전원 공급 리드들의 선단이 각기 전원 공급 버스바(busbar)와 분열된(split) 리드들로 복수개 분할함으로써, 그 리드프레임을 이용한 반도체 칩 패키지에 있어 안정된 전원 공급과 바람직한 속도 확보 및 잡을을 제거할 수 있는 전원 공급용 리드가 분리된 리드 온 칩용 리드프레임 및 그를 이용한 리드 온 칩 패키지와 버스바를 갖지 않으며 전원 공급용 리드가 분리된 리드 온 칩용 리드프레임 및 그를 이용한 리드 온 칩 피키지에 관한 것이다.

통상의 반도체 패키지는 반도체 패키지 크기에 비하여 반도체 칩 크기에 대한 제약이 많았다. 이는 패키지 구조상 다이패드를 기본적으로 배치하여야 하고, 또한 다이키드와 리드들간에 공건은 최소한 리드프레임의 두께만큼은 확보되어야 하므로 실제 실장가능한 반도체 칩의 크기는 패키지의 폭에 약 70%가 일반적인 한계이였다.

리드 온 칩 패키지는 대형의 칩의 효과적인 탑재는 물론 칩에 전원을 공급하는 버스바의 설치가 가능하여 반도체의 전기적 특성 개선에 효과적이다. 또한, 리드 온 칩 기술을 반도체 패키지에 도입하게 되면 리드들이 와이어에 의해서 전기적으로 연결되는 칩상에 형성된 본딩패드들이 위치 제약을 받지 않기 때문에 칩회로 설계시 유연하게 대처할 수 있는 구조를 갖는다.

제1A도는 종래 기술에 의한 리드 온 칩용 리드프레임의 평면도이다.

제1B도는 종래 기술에 의한 리드 온 칩용 리드프렌임을 이용한 리드 온 칩 패키지의 성형수지를 노출시킨 평면도이다.

제1도를 참조하며, 종래 기술에 의한 리드 온 칩 패키지(300)는 반도체 칩(10)의 상면과 그 상면에 대응되는 리드프레임(200)의 리드(51),(61),(71),(81),(90)들의 하면이 접착 테이프(20)에 의해 접착되어 있고, 상기 반도체 칩(10)의 상면에 형성되어 있는 본딩패드(5),(6),(7),(8),(9)들과 그 본딩패드들에 대응되는 리드(51),(61),(71),(81),(90)들이 전기적으로 연결되어 있으며, 그 리드프레임(200)의 좌우 말단에 타이바(30)이 형성되어 있으며, 상기 리드프레임(50)의 리드(5),(6),(7),(8),(9)들과 반도체 침(10) 및 타이바(30)이 성형수지(도시 안됨)의 내부에 성형되어 있는 구조를 갖고 있다.

좁 더 상세히 언급하면, 상기 리프레임(200)은 좌우 하단부에 전원 공급에 관련된 Vcc용 리드들(51,61)이 형성되어 있고, 그 리도(51)와 그 리드에 대응되는 반도체 칩(10)상에 인접되게 형성되어 있는 Vcc용 본딩패드(5)가 전기적으로 연결되어 있고, 또한 다른 리드(61)은 그 리드(61)와 대응되는 반도체 칩(10)상에 인접되게 형성되어 있는 Vcc용 본딩패드(6)이 전기적으로 연결되어 있으며, 상기 반도체 칩(10)의 길이 방향으로 길게 연장되어 있는 Vcc용 버스바(55)는 그 버스바에 대응되는 잔도체 칩(10)상에 형성되어 있는 본딩패드(5),(6)들과 전기적으로 연결되어 있으며, 상기 Vcc용 리드들(51),(61)은 Vcc용 버스바(55)에 의해 전기적으로 연결되어 있다. 또한 상기 리드프레임(200)의 상단부는 그 리드프레임의 하단부와 선대칭적인 관계가 있으며, 그 리드프레임(200)의 좌우 상단부에 전원 공급에 관련된 Vss용 리드들(71),(81)이 형성되어 있고, 그 리드(71)와 그 리드에 대응되는 반도체 칩(10)상에 인접되게 형성되어 있는 Vss용 본딩패드(7)가 전기적으로 연결되어 있고, 또한 다른 리드(81)은 그 리드(81)와 대응되는 반도체 칩(10)상에 인접되게 형성되어 있는 Vss용 본딩패드(8)이 전기적으로 연결되어 있으며, 상기 반도체 칩(10)의 길이 방향으로 길게 연장되어 있는 Vss용 버스바(75)는 그 버스바에 대응되는 반되체 칩(10)상에 형성되어 있는 본딩패드들(7),(8)과 적기적으로 연결되어 있으며, 상기 Vss용 리드들(71),(81)은 Vss용 버스바(75)에 의해 전기적으로 연결되어 있다.

상기의 구조는 반도체 칩상에 인접되게 형성되느 있는 복수개의 전원 공급용 본딩패드들이 일체형으로 제작된 리드프레임의 리드에 전기적으로 연결되게 되어, 인접된 각각의 본딩패드들이 간섭을 일으키는 단점을 내포하고 있다.

따라서 본 발명의 목적은, 반도체 칩상에 인접되게 형성되어 있는 전원 공급용 본딩패드들이 전원 공급용 리드들과 일체형으로 형성되어 있는 버스바에 전기적으로 연결되어 있기 때문에 야기되는 그 각각의 본딩패드들간의 간섭을 방지하기 위해 그 전원 공급용 리드의 선단을 복수개로 분할·적용함으로써, 리드프레임을 이용한 반도체 칩 패키지에 있어 안정된 전원 공급과 바람직한 속도 확보 및 잡음을 제거할 수 있도록 하는 전원 공급용 리드가 분리된 리드 온 칩용 리드프레임 및 그를 이용한 리드 온 침 패키지를 제공하는 데 있다.

또한 본 발명의 다른 목적은, 반도체 칩상에 인접되게 형성되어 있는 전원 공급용 본딩패드들이 전원 공급용 리드들과 일체형으로 형성되어 있는 버스바에 전기적으로 연결되어 있기 때문에 야기되는 그 각각의 본딩패드들간의 간섭을 방지하기 위해 그 전원 공급용 리드의 선단을 복수개로 분할·적용함으로써, 리드프레임을 이용한 반도체 칩 패키지에 있어 안정된 전원 공급과 바람직한 속도 확보 및 잡을을 제거할 수 있도록 하는 동시에 상기 반도체 칩상의 중심부분에 전원 공급용 본딩패드들이 형성되어 있지 않은 반도체 칩에 있어서는 상기 버스바를 제거하는 할 수 있는 버스바를 갖지 않으며 전원 공급용 리드가 분리된 리드 온 칩용 리드프레임 및 그를 이용한 리드 온 칩 패키지를 제공하는 데 있다.

상기 목적을 달성하기 위하여,

리드 온 칩상에 형성된 본 딩패드들에 대응하여 전기적으로 연결되는 리드들과; 그 리드들 중에서 동일 전압을 인가 받은 전원 긍급용 리드들을 각각 공통으로 묶어 전기적으로 연결된 전원 공급용 버스바들을 갖는 리드 온 칩용 리드프레임에 있어서 상기 반도체 칩상에 인접되게 형성된 전원 공급용 본딩패드들에 대응하여 전기적으로 연결되며 그 전원 공급용 본딩패드간의 전기적 간섭을 방지하기 위한 전원 공급용 리드들의 선단이 복수개로 분할된 것을 특징으로 하는 전원 공급용 리드가 분리된 리드 온 칩용 리드프레임을 제공한다.

상기 다른 목적을 달성하기 위하여,

본딩패드들이 상면에 형성된 반도체 칩과'

그 리드들 중의 동일한 전압을 인가 받은 전원 공급용 리드들과 대응되어 전기적으로 연결된 전원 공급용 버스바들을 포함하는 리드 온 칩 패키지에 있어서, 상기 반도체 칩상에 인접되게 형성된 전원 긍급용 본딩패드들과 전기적으로 연겨로디면 그 전원 공급용 본딩패드간의 전기적 간섭을 방지하기 위한 전원 공급용 리드들의 선단이 복수개로 분할된 것을 특징으로 하는 전원 공급용 리드가 분리된 리드 온 칩용 리드프레임을 이용한 리드 온 칩 패키지를 제공한다.

상기 또다른 목적을 달성하기 위하여,

반도체 칩상에 형성된 본딩패드들에 대응하여 전기적으로 연결되는 리드들 중에서, 그 빈도체 첩상에 인접되게 형성된 전원 공급용 본딩패드들에 대응하여 전기적으로 연결되면 그 전원 공급용 본딩패드간의 전기적 간섭을 방지하개 위한 전원 공급용 리드들의 선단이 복수개로 분할된 것을 특징으로 하는 버스바를 갖지않으며 전원 공급용 리드가 분리된 리드 온 칩용 리드프레임를 제공한다.

상기 또 다른 목적을 달성하기 위하여,

본딩패드들이 상면에 형성된 반도체 칩과;

그 본딩패드들과 대응되어 전기적으로 연결된 리드들을 포함하고,

그 리드들 중에서 동일한 전압을 인가 받은 전원 공급용 리드들이 상기 반도체 칩 상에 인접되게 형성된 전원 공급용 본딩패드들에 대응하여 전기적으로 연결되며 그 전원 공급용 본딩패드간의 전기적 간섭을 방지하기 위한 전원 공급용 리드들의 선단이 복수개로 분할된 것을 특징으로 하는 버스바를 갖지 않으며 전원 공급용 리드가 분리된 리드 온 칩용 리드프레임을 이용한 리드 온 칩 패키지를 제공한다.

이하, 처부 도면을 참조하여 본 발명을 보다 상세하게 설명하고자 한다.

제2도는 본 발명의 분할된 리드를 갖는 리드 온 칩용 리드프레임을 이용한 리드 온 칩 패키지의 성형수지를 일부 절개한 평면도이다.

제2도를 참조하며, 본 발명에 의한 리드프레임은 좌단 하부상에 형성되어 있는 Vcc용 리드(100)의 선단은 2개의 리드들(101),(109)로 분할되어 있으며, 그 분할된 리드들(101),(109)은 그 리드들에 대응되는 반도체 칩(10)상에 인접되게 형성되어 있는 Vcc용 본딩패드(5)들과 각각 전기적으로 연결되어 있고, 그 분할된 리드들중에서 상기 리드(109)는 Vcc용 버스바(105)에 전기적으로 연결되어 있다.

같은 방식으로, 상기 리드프레임의 우단 하부상에 형성되어 있는 Vcc용 리드(도시 안됨)와 그 리드프레임의 좌우 상부상에 형성되어 있는 Vss용 리드들(도시 안됨)도 적어도 2개 이상으로 분할되어 있는 구조로 되어 있다.

또한, 본 발명에 의한 리드 온 칩 패키지(310)는 상기 분할된 리드프레임을 적용하는 것 이외에 제1B도의 패키지 구조와 동일하다.

제3도는 본 발명의 버스바를 갖지 않으며 분할된 리드를 갖는 리드 온 칩용 리드프레임을 이용한 리드 온 칩 패키지의 성형수지를 일부 절개한 평면도이다.

제3도를 참조하면, 본 발명에 의한 리드프레임은 좌단 하부상에 형성되어 있는 Vcc용 리드(150)의 선단은 2개의 리드들(151),(159)로 분할되어 있으며, 그 분할된 리드들(151),(159)은 그 리드들에 대응되는 반도체 칩(10)상에 인접되게 형성되어 인는 Vcc용 본딩패드(5)들과 각각 전기적으로 연결되어 있다.

같은 방식으로, 상기 리드프레임의 우단 하부상에 형성되어 있는 Vcc용 리드(도시안됨)와 그 리드프레임의 좌우 상부상에 형성되어 있는 Vss용 리드들(도시 안됨)도 적어도 2개 이상으로 분할되어 있는 구조로 되어 있다.

또한, 본 발명에 의한 리드 온 침 패키지(320)는 버스바를 갖지 않으며 분할된 리드를 갖는 리드프레임을 적용하는 것과 이외에 제1B도의 패키지 구조와 동일하다.

따라서, 본 발명에 따른 구조에 따르면, 반도체 칩상에 인접되게 형성되어 있는 전원 공급용 본딩패드들간의 간섭을 배제함으로써, 개별의 전원 공급용 본딩패드들에 안정된 전원 공급은 물론 바람직한 속도 확보 및 잡음을 제거할 수 있는 이점(利點)이 있다.

Claims (12)

1. 리드 온 칩상에 형성된 본딩패드들에 대응하여 전기적으로 연결되는 리드들과; 그 리드들 중에서 동일 전압을 인가 받은 전원 공급용 리드들을 각가 공통으로 묶어 전기적으로 연결된 전원 공급용 버스바들을 갖는 리드 온 칩용 리드프레임에 있어서, 상기 반도체 칩상에 인접되게 형성된 전원 공급용 본딩패드들에 대응하여 전기적으로 연결되며 그 전원 공급용 본딩패드간의 전기적 간섭을 방지하기 위한 전원 공급용 리드들의 선단이 복수개로 분할된 것을 특징으로 하는 전원 공급용 리드가 분리도니 리드 온 칩용 리드프레임.
2. 제1항에 있어서, 상기 분할된 리드들 중의 적어도 한 리드는 상기 전원 공급용 버스바와 전기적으로 연결되는 것을 특징으로 하는 전원 공급용 리드가 분리된 리드 온 칩용 리드프레임.
3. 제1항에 있어서, 상기 전원 공급용 리드들의 분할된 부분이 그 리드들의 선단부인 것을 특징으로 하는 전원 공급용 리드가 분리된 리드 온 칩용 피드프레임.
4. 제1항 내지 제3항 중의 어느 한 항에 있어서, 상기 분할된 리드들이 상기 리드프레임의 좌우말단 상하부상에 형성된 것을 특징으로 하는 전원 공급용 리드가 분리된 리드 온 칩용 리드프레임.
5. 본딩패드들이 상면에 형성된 반도체 칩과; 그 본딩패드들과 대응되어 전기적으로 연결된 리드들과; 그 리드들 중의 동일한 전압을 인가 받은 전원 공급용 리드들과 대응되어 전기적으로 연결된 전원 공급용 버스바들을 포함하는 리드 온 칩 패키지에 있어서, 상기 반도체 칩상에 인접되게 형성된 전원 공급용 본딩패드드로가 전기적으로 연결되며 그 전원 공급용 본딩패드간의 전기적 간섭을 방지하기 위한 전원 공급용 리드들의 선단이 복수개로 분할된 것을 특징으로 하는 전원 공급용 리드가 분디된 리드 온 칩용 리드프레임을 이용한 리드 온 칩 패키지.
6. 제5항에 있어서, 상기 분할된 리드들 중의 적어도 하나는 전원 공급용 버스바와 전기적으로 연결되는 것을 특징으로 하는 전원 공급용 리드가 분리된 리드 온 칩용 리드프레임 및 그를 이용한 리드 온 칩 패키지.
7. 제5항에 있어서, 상기 전원 공급용 리드들의 분할된 부분이 그 리드들의 선단부인 것을 특징으로 하는 전원 공급용 리드가 분리된 리드 온 칩용 리드프레임 및 그를 이용한 리드 온 칩 패키지.
8. 반도체 칩상에 형성된 본딩캐드들에 대응하여 전기적으로 연결되는 리드들중에서, 그 반도체 칩상에 인접되게 형상된 전원 공급용 본딩패드들에 대응하여 전기적으로 연결되며 그 전원 공급용 본딩패드간의 전기적 간섭을 방지하기 위한 전원 공급용 리드들의 선단이 복수개로 분할된 것을 특징으로 하는 버스바를 갖지 않으며 전원 공급용 리드가 분리된 리드 온 칩용 리드프레임.
9. 제8항에 있어서, 상기 전원 공급용 리드들의 분할된 부분이 그 리드들의 선단부인 것을 특징으로 하는 버스바를 갖지 않으며 전원 공급용 리드가 분리된 리드 온 칩용 리드프레임.
10. 제8항 또는 제9항에 있어서, 상기 분할된 리드들이 상기 리드프레임의 좌우 말단 상하부상에 형성된 것을 특징으로 하는 버스바를 갖지 않으며 전원 공급용 리드가 분리도니 리드 온 칩용 리드프레임.
11. 본 딩 패드들이 상면에 형성된 반도체 칩과; 그 본딩패드들과 대응되어 전기적으로 연결된 리드들을 포함하고, 그 리드들 중에서 동일한 전압을 인가 받은 전원 공급용 리드들이 상기 반도체 칩상에 인접되게 형성된 전원 공급용 본딩패드들에 대응하여 전기적으로 연결되며 글 전원 공급용 본딩패드간의 전기적 간섭을 방지하기 위한 전원 공급용 리드들의 선단이 복수개로 분할된 것을 특징으로 하는 버스바를 갖지 않으며 전원 공급용 리드가 분리된 리드 온 칩용 리드프레임을 이용한 리드 온 칩 패키지.
12. 제11항에 있어서, 상기 전원 공급용 리드들의 분할된 부분이 그 리드들의 선단부인 것을 특징으로 하는 버스바를 갖지 않으며 전원 공급용 리드가 분리된 리드 온 칩용 리드프레임을 이용한 리드 온 칩 패키지.