KR960706094A - 광대역 광섬유, 광섬유 심선 및 광섬유 코드 - Google Patents

광대역 광섬유, 광섬유 심선 및 광섬유 코드

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쇼시로 다네이치
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Abstract

통신용에 적합한 광대역을 가지고, 압착식 커넥터를 충분한 압착력이 되도록 코킹 압착시켜도 섬유 균열이나 칩 발생을 방지할 수 있고, 압착에 의한 손실이 작고 축정합 정밀도가 높아 접속손실을 낮게할 수 있고, 더욱이 광섬유 지름 125㎛라는 기존의 석영 GI형 광섬유와의 접합이 용이하며, 그 기존 석영 GI형 광섬유와의 호환성에도 우수한 광대역 광섬유가 개시되어 있다.
본 발명의 광대역 광섬유는 굴절률 분포를 갖는 석영계 유리로 이루어지는 코어, 그 코어 외주에 밀착하여 설치된 석영계 유리오 이루어지는 클래드, 그 클래드 외주에 밀착하여 설치된 폴리머 피복층으로 구성되는 굴절률 분포형 광섬유로서, 상기 폴리머 피복층이 D55 이상의 쇼어 경도를 갖는 자외선 경화된 경질 폴리머로 이루어지고, 또한, 두께 5㎛ 이상인 것을 특징으로 한다. 그 외주에 밀착하여 1차 피복층 및 2차 피복층을 설치하여 광섬유 심선으로 한다. 그리고, 이 광섬유 심선 외주에 폴리며 시스층을 설치하여 광섬유 코드로 한다.

Description

광대역 광섬유, 광섬유 심선 및 광섬유 코드
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제1도는 본 발명의 굴절률 분포형 광섬유 심선(心線)의 일예를 모식적으로 나타내는 횡단면도.

Claims (17)

  1. 굴절률 분포를 갖는 석영계 유리로 이루어지는 코어, 그 코어 외주에 밀착하여 설치된 석영계 유리로 이루어지는 클래드, 그 클래드 외주에 밀착하여 설치된 폴리머 피복층으로 구성되는 굴절률 분포형 광섬유로서, 상기 폴리머 피복층이 D55 이상의 쇼어 강도를 갖는 자외선 경화된 경질 폴리머로 이루어지고, 또한 두께가 5㎛ 이상인 것을 특징으로 하는 광대역 광섬유.
  2. 제1항에 있어서, 폴리머 피복층 외경이 128㎛ 이하인 것을 특징으로 하는 광대역 광섬유.
  3. 제1항에 있어서, 경질 폴리머가 굴절률 1,50 이상이고 또한 플루오르원자를 함유하지 않은 자외선 경화형 아크릴레이트계 수지인 것을 특징으로 하는 광대역 광섬유.
  4. 제1항에 있어서, 폴리머 피복층 두께가 5~15㎛인 것을 특징으로 하는 광대역 광섬유.
  5. 제1항에 있어서, 경질 폴리머의 선팽창 계수가 0.6×10-4~2.0-4/deg인 것을 특징으로 하는 광대역 광섬유.
  6. 제1항에 있어서, 코어의 굴절률 분포 파라메타 α가 1.8~2.2인 것을 특징으로 하는 광대역 광섬유.
  7. 제1항에 있어서, 코어의 최대굴절률 n1및 클래드 굴절률 n2에서 다음식 NA=(n1 2-n2 2)1/2에 의해 구할 수 있는 개구수(NA)가 0.30 이하인 것을 특징으로 하는 광대역 광섬유.
  8. 제7항에 있어서, 개구주(NA)가 0.18~0.29인 것을 특징으로 하는 광대역 광섬유.
  9. 제1항에 있어서, 폴리머 피복층 외경이 ±6% 이하의 편차 및 4% 이하의 비원률을 갖는 특징으로 하는 광대역 광섬유.
  10. 제2항에 있어서, 코어 지름이 65.5㎛ 이하, 클래드 외경이 118㎛ 이하인 것을 특징으로 하는 광대역 광섬유.
  11. 제10항에 있어서, 코어의 지름이 50±3㎛ 혹은 62.5±3㎛, 클래드의 외경이 97~118㎛ 또한, 폴리머 피복층 외경이 125±3㎛인 것을 특징으로 하는 광대역 광섬유.
  12. 청구항 1개지의 광대역 광섬유의 폴리머 피복층 외주에 밀착시켜서, 1 또는 복수의 층으로 구성되는 1차 피복층을 설치하고, 또한 그 외주에 2차 피복층을 밀착시켜 설치한 광파이버 심선으로 되고, 또한 1차 피복층중의 적어도 최내층이 연질 폴리머로 이루어지는 것을 특징으로 하는 광대역 광섬유 심선.
  13. 제12항에 있어서, 1차 피복층의 최내층을 구성하는 연질 폴리머는 쇼어 경도 D35 이하의 연질 폴리머인 것을 특징으로 하는 광대역 광섬유 신선.
  14. 제12항에 있어서, 폴리머 피복층을 구성하는 경질 폴리머의 유리전이온도가 60℃이상, 또한, 1차 피복층의 최내층을 구성하는 연질 폴리머의 유리전이온도가 -20℃ 이하인 것을 특징으로 하는 광대역 광섬유 심선.
  15. 청구항 12항 기재의 광대역 광섬유 심선 외주에 폴리머 시스층을 설치하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 광대역 광섬유 코드.
  16. 청구항 12항 기재의 광대역 광섬유 심선의 한쪽끝 또는 양끝에, 1차 피복층 및 2차 피복층을 벗기고, 또한, 폴리머 피복층을 벗기지 않은 상태로 압착 커넥터가 부착되어 이루어지는 것을 특징으로 하는 커넥터 부착 광섬유 심선.
  17. 청구항 15항 기재의 광대역 광섬유 코드의 한쪽끝 또는 양끝에, 1차 피복층, 2차 피복층 및 폴리머 시스층을 벗기고 또한, 폴리머 피복층을 벗기지 않은 상태로 압착 커넥터가 부착되어 이루어지는 것을 특징으로 하는 커넥터 부착광섬유 코드.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
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