KR960705647A - 복수 빔 레이저 신터링(multiple beam laser sintering) - Google Patents

Abstract

본 발명에 따른 복수 빔 레이저 신터링 장치는 분말판(68)에 초점을 갖는 신터링 빔(64)과 포커싱된 빔(64)의 초점 근방의 영역으로 입사하는 적어도 하나의 디포커싱된 레이저 빔(116)을 포함한다. 이 신터링 빔(64)은 분말의 온도(84)를 신터링 온도까지 상승시킨다. 디포커싱된 빔(116)은 신터링 빔(64)을 둘러싸는 재료의 온도를 신터링 온도 아래의 레벨까지 상승시키므로써, 신터링 지점과 주위 재료 사이의 온도 변화도를 감소시킨다. 열 복사는 하나 또는 양 빔으로부터 측정되어 하나 또는 양 빔의 파워를 제어하는데 사용될 수도 있으며, 하나 또는 양 빔의 파워는 온도를 바람직한 레벨로 유지하도록 제어될 수도 있다. 대안적으로, 다수의 디포커싱된 빔의 다수의 열 변화 단계를 제공하거나 또는 신터링 지점 주위의 각 영역의 온도를 독립적으로 제어하는데 사용될 수도 있다.

Description

복수 빔 레이저 신터링(MULTIPLE BEAM LASER SINGTERING)

본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음

제1도는 본 발명에 따른 이중빔 레이저 신터링 시스템에 대한 개략적인 블럭도이다, 제2도는 본 발명에 따른 크고 작은 빔에 관련된 복사 방출을 검출하기 위한 광학계를 확대하여 도시한 개략적인 블럭도로서, 본 발명에 따라, 복사된 방출을 태핑-오프(tapping-off)하기 위한 다른 실시예를 또한 도시한다, 제5도는 제2빔을 제공하기 위한 또 다른 실시예의 개략적인 블럭도로서, 두 포커싱된 빔은, 본 발명에 따라, 서로 내로 전파하지 않는다, 제6도는 본 발명에 따라, 두개의 빔 신터링 시스템을 제고하는 또 다른 실시예의 개략적인 블럭도이다.

Claims (31)

1. 신터링 지점에서 분말의 표면상으로 입사하는 신터링 레이저 빔과; 상기 신터링 위치 근방의 디포커싱된 영역으로 입사하는 적어도 하나의 디포커싱된 빔을 포함하며, 상기 디포커싱된 빔은 상기 신터링 위치와 주위분말 사이에 사전결정된 온도 변화도를 제공하는 레지저 신터링 장치.
2. 제1항에 있어서, 상기 신터링 위치 근방의 검출점에서 상기 분말의 온도를 검출하기 위한 검출 수단을 더 포함하는 레이저 신터링 장치.
3. 제2항에 있어서, 상기 검출수단으로부터의 검출신호에 응답하여, 상기 신터링 레이저 빔의 파워를 제어하기 위한 레이저 제어 수단을 더 포함하는 레이저 신터링 장치.
4. 제3항에 있어서, 상기 레이저 제어 수단이 상기 온도를 사실상 일정한 수준으로 유지하기 위하여 상기 레이저 빔의 파워를 제어하는 수단을 포함하는 레이저 신터링 장치.
5. 제1항에 있어서, 상기 디포커싱된 영역 근방의 검출점에서 상기 분말의 온도를 검출하기 위한 검출수단을 더 포함하는 레이저 신터링 장치.
6. 제5항에 있어서, 상기 검출 수단은 상기 신터링 위치 주위의 다수의 검출점에서 상기 분말의 온도를 검출하는 수단을 포함하는 레이저 신터링 장치.
7. 제6항에 있어서, 상기 검출 수단으로부터의 검출 신호에 응답하여, 상기 디포커싱 레이저 빔의 파워를 제어하기 위한 레이저 제어 수단을 더 포함하는 레이저 신터링 장치.
8. 제1항에 있어서, 상기 검출 수단은 상기 파워로부터 복사 열 방출을 검출하는 레이저 신터링 장치.
9. 제8항에 있어서, 상기 복사된 열 방출을 상기 검출수단으로 향하게 하는 광학 수단을 더 포함하는 레이저 신터링 장치.
10. 제4항에 있어서: 상기 분말을 가로질러 상기 레이저 빔을 주사하기 위한 수단과; 상기 복사된 열 방출을 주사 수단을 통해 상기 검출 수단으로 향하게 하는 광학 수단을 더 포함하는 레이저 신터링 장치.
11. 제1항에 있어서, 상기 레이저 제어 수단은 상기 검출 수단에 응답하여, 상기 신터링 빔의 바람직한 파워를 표시하는 파워 제어 신호를 제공하기 위한 신호 처리수단을 포함하는 레이저 신터링 장치.
12. 제11항에 있어서, 상기 레이저 제어 수단은 상기 파워 제어 신호에 응답하여, 상기 신터링 빔의 파워를 제어하기 위한 변조수단을 포함하는 레이저 신터링 장치.
13. 제1항에 있어서, 상기 레이저 제어 수단은 상기 검출 수단에 응답하여, 상기 디포커싱된 빔 바람직한 파워를 표시하는 파워 제어 신호를 제공하기 위한 신호 처리 수단을 포함하는 레이저 신터링 장치.
14. 제13항에 있어서, 상기 레이저 제어 수단은, 상기 파워 제어 신호에 응답하여, 상기 디포커싱된 빔 파워를 제어하기 위한 변조 수단을 포함하는 레이저 신터링 장치.
15. 제1항에 있어서, 상기 디포커싱된 빔은 상기 분말의 표면에서 상기 신터링 빔과 오버랩되는 레이저 신터링 장치.
16. 제1항에 있어서, 상기 디포커싱된 빔은 상기 분말의 표면에서 상기 신터링 빔과 오버랩되지 않는 레이저 신터링 장치.
17. 제1항에 있어서, 상기 신터링 빔은 상기 분말에 입사되기 전에 사전결정된 거리 동안 상기 디포커싱된 빔내로 전파하는 레이저 신터링 장치.
18. 제1항에 있어서, 상기 신터링 빔은 상기 분말에 입사되기 전에 사전결정된 거리 동안 상기 디포커싱된 빔의 외측으로 전파하는 레이저 신터링 장치.
19. 제1항에 있어서, 상기 신터링 빔은 상기 디포커싱된 빔의 편광에 직교방향으로 편광되는 레이저 신터링 장치.
20. 제1항에 있어서, 상기 신터링 빔과 상기 디포커싱된 빔은 둘 다 편광되지 않은 레이저 신터링 장치.
21. 제1항에 있어서, 상기 신터링 빔과 상기 디포커싱된 빔은 둘 다 같은 소스 빔으로부터 발생되는 레이저 신터링 장치.
22. 제1항에 있어서, 상기 디포커싱된 레이저 빔은 집속빔인 레이저 신터링 장치.
23. 제1항에 있어서, 상기 신터링 레이저 빔은 집속빔인 레이저 신터링 장치.
24. 제1항에 있어서, 상기 분말은 철분말인 레이저 신터링 장치.
25. 제1항에 있어서, 다수의 디포커싱된 빔을 더 포함하는 레이저 신터링 장치.
26. 제25항에 있어서, 상기 디포커싱된 빔 각각의 파워 레벨을 개별적으로 제어되는 레이저 신터링 장치.
27. 신터링 레이저 빔을 신터링 지점에서 분말의 표면상으로 향하도록 하는 단계와; 적어도 하나의 디포커싱된 레이저 빔을 상기 신터링 지점 근방의 디포커싱된 영역으로 향하게 하는 단계; 상기 디포커싱된 레이저 빔이 상기 신터링 지점과 주위 분말 사이에 사전결정된 온도 변화도를 제공하는 레이저 신터링 방법.
28. 제27항에 있어서, 상기 신터링 지점 근방의 검출점에서 상기 분말의 온도를 검출하는 단계를 더 포함하는 레이저 신터링 방법.
29. 제28항에 있어서, 상기 검출점에서의 상기 분말의 상기 온도에 응답하여 상기 신터링 레이저의 파워를 조절하는 단계를 더 포함하는 레이저 신터링 방법.
30. 제27항에 있어서, 상기 디포커싱된 영역 근방의 검출점에서 상기 분말의 온도를 검출하는 단계를 더 포함하는 레이저 신터링 방법.
31. 제27항에 있어서, 상기 검출점에서의 상기 분말의 상기 온도에 응답하여 상기 디포커싱 레이저의 파워를 조절하는 단계를 더 포함하는 레이저 신터링 방법.

    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.